JPH06177307A - 表面実装型半導体装置の外部接続端子およびそのリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】品質向上，コストダウンの図れる表面実装型半
導体装置の外部接続端子、および外部接続端子に用いる
リードフレームを提供する。 【構成】電子部品２を搭載した半導体装置の基板１に対
して、一列に並ぶ外部接続端子４の各リードピンを一枚
のリードフレーム５に展開してパターン形成するととも
に、リードフレーム上で各リードピンをＵ字形にフォー
ミングし、かつリードピンのＵ字形底面をマザーボード
への半田接合部として該部の両端から平行して二股状に
立ち上がる脚片を基板側に穿孔したリード穴へ差し込ん
で基板のリードランドに半田付けした後、リードフレー
ムをタイバーカットしてリードピンを各個片に分断す
る。かかる構成により、基板への装着後は外部接続端子
に対して一切のリード曲げ加工が不要となり、高精度な
リードピッチ，平坦度を確保してマザーボードへの表面
実装が行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣなど
対象とする表面実装型半導体装置の外部接続端子、およ
びその外部接続端子に用いるリードフレームの構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ハイブリッドＩＣなどのように多数の端
子を備えた半導体装置では、最近の傾向として在来の挿
入実装型に代えて表面実装型のものが多く採用されるよ
うになっている。次に、前記の表面実装型半導体装置に
適用する外部接続端子の従来構造例を図１３，図１４に
示す。各図において、１は半導体装置の基板、２は基板
１に搭載した半導体チップなどの電子部品、３が基板１
の周縁部に配列した外部接続端子である。ここで、図１
３に示した外部接続端子３はＦ形リードと呼ばれるクリ
ップ形の端子であり、一列に並べてリードフレームにパ
ターン形成した各リードピンのクリップ部を基板１に装
着して導体パターンのリードランドに半田付けした後、
表面実装に対応させるためにリード端子の先端にＬ字状
の曲げ加工を施して平坦な半田接合部３ａ（マザーボー
ドに実装する際の半田付け部）を形成したものである。
また、図１４に示した外部接続端子３はラッピング端子
と呼ばれるものであり、一列に並ぶ複数条のリーピン子
があらかじめ樹脂成形品の台座３ｂに一体モールドされ
ており、該台座３ｂの底面側にはあらかじめ曲げ加工を
施してフォーミングした半田付け部３ａが露呈してい
る。そして、ラッピング端子を基板１に取付ける際に
は、台座３ａの上面から突き出した各リードピンの先端
を基板１に穿孔したリード穴へ裏面側から差し込んで導
体パターンのリードランドに半田付けし、さらに基板１
と台座３ｂとの間を接着剤で固定する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来構造の外部接続端子は次記のような難点がある。 （１）図１３に示したクリップ形の外部接続端子は、外
部接続端子３を電子部品実装済みの基板１に取付けた後
に、外部接続端子の各リードピンをＬ字形にリード曲げ
加工を施すため、フォーミング加工作業が厄介である。
また、各リードピンは基板１に対し片持ち式に固定され
ているため、リード曲げ加工後に生じるスプリングバッ
ク現象などにより反りが生じ、リードピンのピッチ精
度，半田付け部３ａの平坦度にバラツキが出る。このた
めに各リードピンの半田付け部が不揃いとなり、マザー
ボードへの実装（通常はリフロー半田付け法を採用す
る）の際に半田ブリッジ，リードピン先端部の浮き上が
りよる半田付け不良などの不具合が生じ、このことが製
品の良品率を低める原因となっている。

【０００４】（２）図１４のラッピング端子は図１３の
端子構造に比べてリードピッチ精度，平坦度の安定化が
得られる反面、台座３ｂを樹脂成形品として製作するた
めののモールド設備が必要であり、コスト高となる。本
発明は上記の点にかんがみなされたものであり、その目
的は前記課題を解決し、品質向上，コストダウンの図れ
る表面実装型半導体装置の外部接続端子、およびその外
部接続端子に用いるリードフレームを提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の外部接続端子は、リードピンの各個片をＵ
字形に成形し、かつＵ字形の底辺に対応するリードピン
の底面をマザーボードへ実装する際の半田接合部, 該半
田接合部の両端から立ち上がる二股状の脚片を基板挿入
部として、該脚片を半導体装置の基板に穿孔したリード
穴に差し込んで固定，接続した構成とする。

【０００６】また、前記の外部接続端子の具体的な実施
態様として、次記のように構成がある。 （１）定ピッチおきに並ぶ複数のリードピンを１枚のリ
ードフレーム上に展開してパターン形成し、かつ各リー
ドピンを所定の形状にフォーミングした上で半導体装置
の基板に一括して挿入，接続し、さらにリードフレーム
をタイバーカットしてリードピンを各個片に分断形成す
る。

【０００７】（２）リードピンの脚片に挿入位置決め用
のスタンドオフを設ける。 （３）基板に挿入したリードピンの脱落防止手段とし
て、リードピンの脚片にあらかじめ内外いずれかの方向
に傾斜角度を付与しておく。 （４）基板に挿入したリードピンの脱落防止手段とし
て、リードピンの脚片に抜け止め用の爪部を設ける。

【０００８】（５）Ｕ字形リードピンの半田接合部に連
ねて半導体装置の基板周域より外方に張り出す延長片部
を設ける。 一方、前記構成の外部接続端子の組立てに採用する本発
明のリードフレームは、定ピッチおきに並ぶ複数条のリ
ードピンと、該リードピンの間を相互連結するタイバー
とを一枚の金属製リボンに展開してパターン形成するも
のとする。

【０００９】また、前記のリードフレームの具体的な実
施態様として、次記のような構成がある。 （１）リードフレームのリードピン部には、外部接続端
子の二股状基板挿入部に対応する一対の脚片を互いに逆
向きに展開して半田接合部に対応する部位の両側にパタ
ーン形成する。

【００１０】（２）リードフレームのリードピン部に
は、外部接続端子の二股状基板挿入部に対応する一対の
脚片を互いに同じ向きに展開して半田接合部に対応する
部位の両側にパターン形成する。 （３）タイバーとこれに連なるリードピンとの境にタイ
バーカット用のノッチを形成する。

【００１１】（４）外部接続端子の延長片部に対応する
舌片をリードピンの半田接合部に対応する部位に連ねて
パターン形成する。

【００１２】

【作用】上記の外部接続端子は、半導体装置の基板へ装
着する以前のリードフレーム製作段階で各リードピンの
リードピッチ，平坦度を揃えてＵ字形にフォーミングさ
れており、このリードフレームを基板に装着した後は、
タイバーカット以外に一切のリード加工が不要となる。
したがって、リードピッチ精度，平坦度が安定し、かつ
基板への取付作業も楽に行える。しかも、各リードピン
は基板に対して両端の二箇所で固定支持されるので安定
した起立姿勢を保持してマザーボードに表面実装するこ
とができる。

【００１３】また、リードピンの脚片に設けたスタンド
オフは、リードピンを基板のリード穴に挿入する際の位
置決め部材として機能する。さらに、リードピンの脚片
にあらかじめ内外いずれかの方向に傾斜角度を付与して
おくか、あるいはリードピンの脚片に抜け止め用の爪部
を設けておく構成により、リードピンを基板のリード穴
へ挿入した状態で、リード端子が正規の挿入位置からず
れ動いたり，脱落するのを防ぐ。

【００１４】さらに、Ｕ字形リードピンの半田接合部
（Ｕ字形底辺）に連ねて半導体装置の基板周域より外方
に張り出すように設けた延長片部は次のように機能す
る。すなわち、半導体装置をマザーボードの上に実装し
た状態で、マザーボードと外部接続端子との間の半田付
け状態を確認するために回路組立体を上方から目視，あ
るいは光学機で検査する場合に、延長片部のない外部接
続端子では半田付け部の様子が半導体装置の基板の裏側
に隠れて認識できない。かかる点、外部接続端子の半田
接合部に延長片部を設けておけば、マザーボードに半田
付けされている前記延長片部の先端が基板に邪魔される
ことなく上方から見え、これにより半田付け状態の良否
を的確に確認できる。

【００１５】一方、リードフレームに対して、リードピ
ンの基板挿入部に対応する一対の脚片を互いに逆向きに
展開して半田接合部に対応する部位の両側にパターン形
成したものでは、リードフレーム上で脚片同士を同じ向
きに揃えるように折り曲げフォーミング加工を施してリ
ードピンをＵ字形に成形し、そのＵ字形の底面を半田接
合部とする。これに対して、リードピンの基板挿入部に
対応する一対の脚片を互いに同じ向きに展開して半田接
合部に対応する部位の両側にパターン形成したもので
は、前記のような折り曲げフォーミング加工を施さずに
リードピンのＵ字底辺の裁断面（側縁）を半田接合部と
して用いる。

【００１６】また、タイバーとこれに連なるリードピン
との境にタイバーカット用のノッチを形成しておくこと
により、リードフレームを基板に装着した後に行うタイ
バーカットが簡単に行える。

【００１７】

【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１（ａ）は基板１に外部接続端子４を装着した半
導体装置の上面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は外部接続
端子４のリードフレーム５を基板１に装着した状態を表
す図である。ここで、電子部品２を搭載した基板１に対
し左右一列に並べて装着された外部接続端子４は、図２
で示すように個々のリードピンがＵ字形にフォーミング
されており、かつその中央の底辺を半田接合部４ａ、そ
の両端から二股状に立ち上がる一対の脚片を基板挿入部
４ｂ，４ｃとして、半田接合部４ａが基板１の裏面側に
突き出すよう一対の脚片を基板１に穿孔したリード穴１
ａ（丸穴ないしは角穴）に差し込み、基板側の導体パタ
ーン（リードランド）１ｂとの間を半田付けして固定，
接続されている。なお、基板１への差し込み深さは、基
板接合部の脚片に形成したスタンドオフ部４ｄで規制さ
れている。そして、半導体装置をマザーボード６に実装
する際には、Ｕ字形外部接続端子４の半田接合部４ａを
相手側のマザーボード６の導体パターン６ａに搭載し、
リフロー半田付け法により表面実装する。

【００１８】次に前記外部接続端子４に用いるリードフ
レームの一例を図３に示す。（ａ）図はリードフレーム
５のパターン展開図、（ｂ）図はリードフレーム上でリ
ードピンに曲げ加工を施した状態の平面図、（ｃ）図は
（ｂ）図の斜視図であり、リードフレームは例えば厚さ
0.３〜0.５mm厚のりん青銅フープ材を材料に、プレス加
工，エッチング加工，レーザ加工法などで作られたもの
であり、その表面には半田メッキが施されている。ここ
で、リードフレーム５には、一列に並ぶ複数条のリード
ピン５ａ（図２における外部接続端子４に対応する）、
各リード片５ａの間を相互連結したタイバー５ｂ、タイ
バー５ｃの分岐条片、リードフレームの送りピッチ穴５
ｄ、およびイバーカットを施す箇所に切込み形成したノ
ッチ５ｅ、スタンドオフ５ｅ（図２におけるスタンドオ
フ部４ｄに対応する）が図示のようにパターン形成され
ている。また、（ａ）図で示すようにこの実施例では、
リードピン５ａの展開パターンとして、図２で述べた一
対の基板挿入部４ｂ，４ｃに対応する一対の脚片５ａ-
1，５a -2が半田接合部４ａに対応する部位５ａ-3の両
側に連ねて互いに逆向きに展開してパターン形成されて
いる。

【００１９】そして（ａ）図のようにパターン形成した
リードフレーム５に対し、各条のリードピン５ａを点線
箇所Ｐ，Ｑで直角に曲げ加工してＵ字形にフォーミング
し、（ｂ),（ｃ）図に示すリードフレームの形状を得
る。次にリードフレーム５を図１（ｃ）のように基板１
の裏面側に突き立てて各リードピン５ａの二股状になる
脚片５ａ-1，５a -2をリード穴１ａに挿入して基板とリ
ードピンとの間を半田接合した後、リードフレーム５の
ノッチ５ｅを折り曲げるなどして折断し、リードピン５
ａを各個片に分断して図２に示した外部接続端子４を得
る。

【００２０】次に、図３に示したリードフレーム５の応
用例を図４，図５，図６に示す。まず、図４（ａ）〜
（ｃ）はリードピン５ａの応用パターン例であり、
（ａ）図はリードピン５ａの中央部分を図３よりも幅広
なパターンとして半田接合部の面積を大きくしたもの、
（ｂ）図は一方の脚片５ａ-1の先端を二股状に分割して
基板への挿入部を合計３本脚とし、外部接続端子の取付
け姿勢のより一層の安定化を図ったもの、（ｃ）図は２
本の各脚片５ａ-1，５a -2ごとにスタンドオフ５ｆを形
成して基板への差し込み姿勢の安定化を図ったものであ
る。

【００２１】図５はリードフレーム５のリードピン５ａ
を基板１のリード穴１ａに挿入した状態で、リードフレ
ームの自重によりリードピンの挿入位置が下方にずれた
り、あるいはリードピンの脚片がリード穴から抜け出る
のを防ぐ脱落防止手段として、リードピン５ａの脚片５
ａ-1，５a -2にあらかじめ曲げ角度を付与した実施例を
示す。すなわち、（ａ）図ではリードピン５ａをＵ字形
にフォーミング加工する際に、二股状脚片５ａ-1，５a
-2の先端部分が逆「ハ」字形に広がるように局部的に曲
げ加工を施して曲げ角度θを付与しておく。また、
（ｂ）図は一方の脚片５a -2を直角よりやや浅く曲げ加
工して残り脚片５ａ-1との間に傾斜角θを付与したもの
である。このようにリードピンの脚片にあらかじめ傾斜
角度θを付与しておくことにより、（ｃ）図のようにリ
ードピンを基板１のリード穴１ｃへ挿入した状態では、
脚片５ａ-1，５a -2とリード穴１ａとの間に脚片のばね
弾性による押圧力が作用し、この押圧力がリードピンの
抜けを防ぐ抵抗力として働く。なお、図示例ではリード
ピンの傾斜角θは向かい合う脚片５ａ-1，５a -2を外側
へ開く方向に付与した例を示したが、逆に内側へ閉じる
方向に付与しても同様な効果が得られる。

【００２２】図６（ａ）〜（ｃ）は、リードピンの脱落
防止手段として、脚片５ａ-1，５a-2の先端部分に側方
へ張り出す係合爪部５ｇを切り起こしたものである。な
お、５ｈは脚片を基板１のリード穴１ａへ差し込む際に
爪部５ｇを一時的に逃がす凹所である。このように、脚
片５ａ-1，５a -2の先端に係合爪部５ｇを形成しておく
ことにより、（ｃ）図のようにリードピン５ａを基板１
のリード穴１ａへ下方から圧入すると、爪部５ｇがリー
ド穴を突き抜けた位置で基板１の上面に引っ掛かり、リ
ードピンを所定の挿入位置に係止保持する。したがって
リードピンが挿入位置からずれたり、抜け出すのが確実
に阻止される。

【００２３】また、図７は図６の応用例を示すものであ
り、リードピン５ａの脚片５ａ-1，５a -2に対して先端
部分の両サイドにリード穴１ａの穴径よりも僅か外方に
張り出す楔形の係合爪部５ｇが形成されており、基板１
のリード穴１ａにリードピン５ａを矢印方向から圧入す
ると両サイドの爪部５ｇが基板１に引っ掛かる。次に図
８，図９に図３と異なるリードフレームの実施例を示
す。すなわち、この実施例では、リードフレーム５にお
けるリードピン５ａのパターンについて、左右一対の脚
片５ａ-1，５a -2が同じ向きに並び、全体としてＵ字形
をなすように展開されている。また、図８では脚片５ａ
-1と５a -2が前後にずれて平行位置するようジグザク形
状にフォーミング加工されている。これに対して、図９
ではフォーミング加工を施さずに脚片５ａ-1と５a -2が
同一面上に並べて形成されている。なお、この実施例で
はＵ字形の底辺部５ａ-3の側縁（導体の切断面）がマザ
ーボードに対する半田接合面となる。なお、基板１への
取付け法，およびマザーボードへの実装半田付け法は図
３に示したリードフレームと同様に行う。

【００２４】このように脚片５ａ-1と５a -2を同じ向き
に揃えてリードピン５ａをリードフレーム５に展開して
Ｕ字形にパターン形成した構成によれば、図３のリード
フレームと比べて全体幅寸法Ｗが短くて済み、それだけ
リードフレーム５を製作する際の無駄なスクラップ発生
量が少なく、材料費の節減化が図れる。なお、この実施
例は一対の脚片が左右に配列するため、半導体装置の基
板に穿孔したリード穴のピッチに比較的余裕がある場合
に有効である。

【００２５】一方、図１０は以上の各実施例で述べたＵ
字形になる外部接続端子４を半導体装置の基板１に装着
して組立てた後、さらにマザーボード７に搭載して半田
リフローなどにより接合した組立状態を示すものであ
る。なお、図中で７は基板１に並べてマザーボード６に
実装した別部品、８は外部接続端子４の半田接合部４ａ
（図２参照）とマザーボードの半田付けランドとの間の
半田接合部を示す。

【００２６】ところで、図１０に示した組立構造のまま
では、組立工程に続いて行う製品検査工程、特にマザー
ボード６とここに実装した半導体装置の外部接続端子４
との間の半田付けの具合を検査する際に次記のような不
具合が生じる。すなわち、この半田付け検査工程では、
図１０の回路組立体を上方から検査員による目視，ある
いは光学機９を使用して確認し、半田接合部８の半田付
け具合を良否判定するようにしている。しかしながら、
この場合に図示のように基板１と別部品７とがマザーボ
ード６の上で接近していると、外部接続端子４とマザー
ボード６との間の半田接合部８が基板１の裏側に隠れて
しまい、かつ斜め側方からは別部品７が邪魔となって見
え難く、また光学機９を使用した場合には半田接合部８
が視野に入らずに認識できない。

【００２７】そこで、このような問題を解決するために
外部接続端子４に改良の手を加えたものが図１１に示す
実施例である。すなわち、この実施例では、基板１に装
着したＵ字形の外部接続端子４に対して、その底辺部か
ら基板１の領域外に向けて突出するように側方に張り出
した延長片部４ｅが設けてある。このような延長片部４
ｅを一体に形成した外部接続端子４を採用することによ
り、マザーボード６に実装した後に行う検査工程では、
外部接続端子４とマザーボード６との間の半田接合部８
の半田付け具合（半田フィレット）を基板１と別部品７
との間の隙間を通して上方に配置の光学機９で的確に認
識することができる。また、前記の延長片部４ｅを設け
たことにより、外部接続端子４とマザーボード６との間
の半田接合面積が増して接合強度，並びに半導体装置の
取付け姿勢がより一層安定するようになる。

【００２８】次に、前記の延長片部４ｅを備えた外部接
続端子４を製作するためのリードフレームを図１２に示
す。ここで、（ａ）図はリードフレーム５にパターン形
成したリードピン５ａの展開図、（ｂ）はリードフレー
ム５に対してリードピン部にリード曲げ加工を施した後
の状態を表している。まず（ａ）図の展開図において
は、先述の図３（ａ）に示したパターンのほかに、底辺
部５ａ-3に連ねて脚片５ａ-2と平行に張り出すように展
開した舌片５ａ-4がパターン形成されている。そして、
このリードピン５ａは（ｂ）図のようにＵ字形にフォー
ミングした後、一列に並ぶ各リードピンの脚片５ａ-1，
５ａ-2を基板１のリード穴に装着した状態でタイバーの
分岐片５ｃをカットし、図１１で示した状態に仕上げ
る。なお、図１２（ａ）における舌片５ａ-4の長さ寸法
ａは、（ｂ）図で示すように少なくとも舌片の先端が基
板１の周縁を超えて側方に突き出すような寸法に選び、
実際の設計ではａ寸法を１〜２mm程度に設計する。

【００２９】

【発明の効果】本発明は、表面実装型半導体装置の外部
接続端子，およびそのリードフレームを以上述べたよう
に構成したので次記の効果を奏する。 （１）半導体装置の基板に装着する外部接続端子に対
し、あらかじめリードピンをＵ字にフォーミングして表
面実装に対応する平坦な半田付け部を形成したので、基
板への装着後はリード曲げ加工を一切不要であり、これ
により製品組立工程の合理化が図れるほか、基板に対し
てＵ字形リードピンは一対の脚片を介して各個片ごとに
２点支持されているので支持強度が高く、安定した姿勢
を保持してマザーボードへの表面実装が確実に行える。

【００３０】（２）また、一列に並ぶ複数条のリードピ
ンを一枚のリードフレーム上にパターン形成して外部接
続端子を構成するようにしたので、従来のラッピング端
子と比べて安価に製作できるとともに、リードピンのピ
ッチ精度，平坦度が安定して品質の向上化が図れる。 （３）加えて、リードピンの脚片に対し、スタンドオフ
を設けることで基板への挿入深さ位置が規定でき、また
傾斜角度の付与，係合爪部を形成しておくことにより、
基板への挿入時にリードピンの挿入位置がずれたり、抜
け落ちたりする不具合を確実に防止でき、さらにリード
フレームのタイバーとリードピンとの境にノッチを形成
しておくことによりタイバーカットが簡単に行えるなど
の利点が得られる。

【００３１】（４）さらに、Ｕ字形にフォーミングした
外部接続端子に対し、その底辺の半田接合部から基板の
領域外に突き出すように延長した延長片部をあらかじめ
形成しておくことにより、半導体装置をマザーボードに
実装した後の製品検査の際に、外部接続端子とマザーボ
ードとの間の半田付け状態を、半導体装置の基板に邪魔
されることなく上方から目視，ないし光学機により容易
に確認して良否判定することができ、これにより品質検
査工程の簡便化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の全体構成を示す外形斜視図であ
り、（ａ）は半導体装置の基板に外部接続端子を装着し
た状態の上面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は回路基板に
外部接続端子のリードフレームを装着した状態を表す図

【図２】図１における外部接続端子の構造の拡大図であ
り、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図

【図３】図１の外部接続端子に用いるリードフレームを
表す図であり、（ａ）はパターン展開図、（ｂ）はリー
ドピンをＵ字形にフォーミング加工した状態の平面図、
（ｃ）は（ｂ）の外形斜視図

【図４】図３の応用実施例を示すリードフレームの構成
を表す図であり、（ａ),（ｂ),（ｃ）はそれぞれ異なる
実施例のパターン展開図

【図５】本発明のリードピン抜け止め手段として脚片に
傾斜角度を付与した実施例の構成図であり、（ａ),
（ｂ）はそれぞれ異なる実施例のリードピンの側面図、
（ｃ）は基板へのリードピンの挿入状態図

【図６】本発明のリードピン抜け止め手段として脚片に
係合爪部を形成した実施例の構成図であり、（ａ）はリ
ードピンのパターン展開図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大
図、（ｃ）は基板へのリードピンの挿入状態図

【図７】図６の応用実施例を示すリードピンの先端形状
図

【図８】図３と異なる実施例のリードフレームの構成図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上
面図

【図９】図９の応用実施例を示すリードフレームの構成
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図

【図１０】図２の外部接続端子を採用した半導体装置の
マザーボードへの実装状態図

【図１１】図２と異なる応用実施例の外部接続端子を採
用した半導体装置のマザーボードへの実装状態図

【図１２】図１１に採用した外部接続端子に対応するリ
ードフレームの構成図であり、（ａ）はリードピン部の
パターン展開図、（ｂ）はフォーミングを施した状態で
のリードピンの側面図

【図１３】従来における表面実装型半導体装置の外部接
続端子（Ｆ形リード端子）の構成を表す外形斜視図

【図１４】図１３とは別な従来における外部接続端子
（ラッピング端子）の構成を表す外形斜視図

【符号の説明】

１ 基板 １ａ リード穴 ２ 電子部品 ４ 外部接続端子 ４ａ 半田接合部 ４ｂ 基板挿入部 ４ｃ 基板挿入部 ４ｄ スタンドオフ ４ｅ 延長片部 ５ リードフレーム ５ａ リードピン ５ａ-1 脚片 ５ａ-2 脚片 ５ａ-4 舌片 ５ｂ タイバー ５ｄ タイバーカット用ノッチ ５ｆ スタンドオフ ５ｇ 係合爪部 ５θ 傾斜角度

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ハイブリッドＩＣなどを対象とした多数の
   端子を有する表面実装型半導体装置の外部接続端子であ
   って、リードピンの各個片をＵ字形に成形し、かつＵ字
   形の底辺に対応するリードピンの底面をマザーボードへ
   実装する際の半田接合部, 該半田接合部の両端から立ち
   上がる二股状の脚片を基板挿入部とし、該脚片を半導体
   装置の基板に穿孔したリード穴に差し込んで固定，接続
   したことを特徴とする表面実装型半導体装置の外部接続
   端子。
2. 【請求項２】請求項１記載の外部接続端子において、定
   ピッチおきに並ぶ複数のリードピンを１枚のリードフレ
   ーム上に展開してパターン形成し、かつ各リードピンを
   所定の形状にフォーミングした上で半導体装置の基板に
   一括して挿入，接続し、さらにリードフレームをタイバ
   ーカットしてリードピンを各個片に分断したことを特徴
   とする表面実装型半導体装置の外部接続端子。
3. 【請求項３】請求項１記載の外部接続端子において、リ
   ードピンの脚片に挿入位置決め用のスタンドオフを設け
   たことを特徴とする表面実装型半導体装置の外部接続端
   子。
4. 【請求項４】請求項１記載の外部接続端子において、基
   板に挿入したリードピンの脱落防止手段として、リード
   ピンの脚片にあらかじめ内外いずれかの方向に傾斜角度
   を付与しておくことを特徴とする表面実装型半導体装置
   の外部接続端子。
5. 【請求項５】請求項１記載の外部接続端子において、基
   板に挿入したリードピンの脱落防止手段として、リード
   ピンの脚片に抜け止め用の爪部を設けたことを特徴とす
   る表面実装型半導体装置の外部接続端子。
6. 【請求項６】請求項１記載の外部接続端子において、Ｕ
   字形リードピンの半田接合部に連ねて半導体装置の基板
   周域より外方に張り出す延長片部を設けたことを特徴と
   する表面実装型半導体装置の外部接続端子。
7. 【請求項７】定ピッチおきに並ぶ複数条のリードピン
   と、該リードピンの間を相互連結するタイバーとを一枚
   の金属製リボンに展開してパターン形成したことを特徴
   とする請求項２記載の外部接続端子に用いるリードフレ
   ーム。
8. 【請求項８】請求項７記載のリードフレームにおいて、
   リードフレームのリードピン部には、外部接続端子の二
   股状基板挿入部に対応する一対の脚片を互いに逆向きに
   展開して半田接合部に対応する部位の両側にパターン形
   成したことを特徴とする表面実装型半導体装置の外部接
   続端子に用いるリードフレーム。
9. 【請求項９】請求項７記載のリードフレームにおいて、
   リードフレームのリードピン部には、外部接続端子の基
   板挿入部に対応する一対の脚片を互いに同じ向きに展開
   して半田接合部に対応する部位の両側にパターン形成し
   たことを特徴とする表面実装型半導体装置の外部接続端
   子に用いるリードフレーム。
10. 【請求項１０】請求項７記載のリードフレームにおい
    て、タイバーとこれに連なるリードピンとの境にタイバ
    ーカット用のノッチを形成したことを特徴とする表面実
    装型半導体装置の外部接続端子に用いるリードフレー
    ム。
11. 【請求項１１】請求項７記載のリードフレームにおい
    て、外部導出端子の延長片部に対応する舌片をリードピ
    ンの半田接合部に対応する部位に連ねてパターン形成し
    たことを特徴とする表面実装型半導体装置の外部接続端
    子に用いるリードフレーム。