JPH0618265B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH0618265B2 JPH0618265B2 JP59087684A JP8768484A JPH0618265B2 JP H0618265 B2 JPH0618265 B2 JP H0618265B2 JP 59087684 A JP59087684 A JP 59087684A JP 8768484 A JP8768484 A JP 8768484A JP H0618265 B2 JPH0618265 B2 JP H0618265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- charge transfer
- channel
- transfer device
- horizontal
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/153—Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は水平走査部に電荷移送素子を持つ固体撮像素子
に係り、特に暗電流、固定パターン雑音を低減し、電荷
の移送効率を高くした固体撮像素子に関するものであ
る。
に係り、特に暗電流、固定パターン雑音を低減し、電荷
の移送効率を高くした固体撮像素子に関するものであ
る。
従来の固体撮像素子の問題点を第1図,第2図を用いて
説明する。
説明する。
第1図は光ダイオードから成る光電変換素子1、垂直電
荷移送素子2、水平電荷移送素子3、出力増幅回路4、
および結合部からなるIL(インターライン)型CCD
撮像素子であり、5−1,5−2及び6−1,6−2は
各々垂直電荷移送素子、水平電荷移送素子の駆動用クロ
ツク線である。7−1,7−2は光電変換素子1から垂
直電荷移送素子2へ電荷を移すための転送部領域であ
る。8は垂直電荷移送素子2から水平電荷移送素子3へ
電荷を移すための結合部領域である。
荷移送素子2、水平電荷移送素子3、出力増幅回路4、
および結合部からなるIL(インターライン)型CCD
撮像素子であり、5−1,5−2及び6−1,6−2は
各々垂直電荷移送素子、水平電荷移送素子の駆動用クロ
ツク線である。7−1,7−2は光電変換素子1から垂
直電荷移送素子2へ電荷を移すための転送部領域であ
る。8は垂直電荷移送素子2から水平電荷移送素子3へ
電荷を移すための結合部領域である。
第2図は第1図の1列分の結合部領域8の平面図を示し
たものである。電荷移送素子は垂直,水平とも各々、2
相パルス群5−1,5−2及び6−1,6−2で駆動す
るものを示している。21の領域は電荷転送用のチヤネ
ルであり、22は例えば第1層目のゲート、23は例え
ば第2層目のゲートであり、WV,WHは各々垂直,水
平電荷移送素子のチヤネル幅である。電荷は図の上から
下に転送され、水平電荷移送素子に送り込まれた後、右
から左に転送される。ここで24の斜線領域が結合部チ
ヤネル領域である。この従来例では24の領域は水平電
荷移送素子を構成する第1層ゲート22下に設けられ、
このゲートで制御されている。
たものである。電荷移送素子は垂直,水平とも各々、2
相パルス群5−1,5−2及び6−1,6−2で駆動す
るものを示している。21の領域は電荷転送用のチヤネ
ルであり、22は例えば第1層目のゲート、23は例え
ば第2層目のゲートであり、WV,WHは各々垂直,水
平電荷移送素子のチヤネル幅である。電荷は図の上から
下に転送され、水平電荷移送素子に送り込まれた後、右
から左に転送される。ここで24の斜線領域が結合部チ
ヤネル領域である。この従来例では24の領域は水平電
荷移送素子を構成する第1層ゲート22下に設けられ、
このゲートで制御されている。
このような構造の利点、欠点を次に説明する。第2図点
A−B間の断面構造及び移送時の電位図を第3図(a)
及び(b),(c)に示してある。例えば、31はP形
Si基板であり、32は埋め込みチヤネル形成のための
N層、33は第2ゲート電極34下に形成されたP層で
ある。35,36は各々第1,第2ゲート酸化膜であ
る。第1ゲート電極37のしきい電圧はN層のためにV
TD(負の値)、第2ゲート電極下のしきい電圧はP層2
2のためVTD よりも大きなVTEとなつている(VTE>
VTD)。2相駆動パルスが各々、(1)6−1電極が高
電圧VH、6−2電極が低電圧VLの時の電位は第3図
(b)に示してあるが、ある第1ゲート下部、38部に
蓄積されていた電極40は次段の第1ゲート下部、39
部に転送される。次に(2)6−1電極がVL、6−2
電極がVHとなる(同図(c))と、電荷40は次段に
転送され、38部には前段より、電荷41が転送されて
くる。この(1),(2)を繰返す事により電荷を転送
している。この時の最大転送電荷量QSは第1ゲート電
極下のチヤネル容量C1とすると、QSC1×V
B(VBVTE−VTD)である。
A−B間の断面構造及び移送時の電位図を第3図(a)
及び(b),(c)に示してある。例えば、31はP形
Si基板であり、32は埋め込みチヤネル形成のための
N層、33は第2ゲート電極34下に形成されたP層で
ある。35,36は各々第1,第2ゲート酸化膜であ
る。第1ゲート電極37のしきい電圧はN層のためにV
TD(負の値)、第2ゲート電極下のしきい電圧はP層2
2のためVTD よりも大きなVTEとなつている(VTE>
VTD)。2相駆動パルスが各々、(1)6−1電極が高
電圧VH、6−2電極が低電圧VLの時の電位は第3図
(b)に示してあるが、ある第1ゲート下部、38部に
蓄積されていた電極40は次段の第1ゲート下部、39
部に転送される。次に(2)6−1電極がVL、6−2
電極がVHとなる(同図(c))と、電荷40は次段に
転送され、38部には前段より、電荷41が転送されて
くる。この(1),(2)を繰返す事により電荷を転送
している。この時の最大転送電荷量QSは第1ゲート電
極下のチヤネル容量C1とすると、QSC1×V
B(VBVTE−VTD)である。
第2図において電荷転送時、電荷はチヤネル幅WHの領
域を転送されるが、この領域から第1ゲート電極で制御
されている結合部チヤネル領域24に電荷が流れ込み、
再びチヤネル幅WH内に引き戻された後に、次段に転送
されるような動作となると、ここで転送の損失が生じる
ため、一般的には対策として次のように設計している。
すなわち、チヤネル幅が狭くなると素子分離領域(チヤ
ネル以外の領域)下のP層の横方向拡散により、しきい
電圧が上昇する事による狭チヤネル効果(第4図に示
す)を利用して、領域24部のチヤネル幅をWV(すな
わちΔVTVBとなるように)とし、しきい電圧をV
T18 (VT18 =VT1+ΔTT)とする事により、結合部
領域24に電荷が流れ込まないようにしている。
域を転送されるが、この領域から第1ゲート電極で制御
されている結合部チヤネル領域24に電荷が流れ込み、
再びチヤネル幅WH内に引き戻された後に、次段に転送
されるような動作となると、ここで転送の損失が生じる
ため、一般的には対策として次のように設計している。
すなわち、チヤネル幅が狭くなると素子分離領域(チヤ
ネル以外の領域)下のP層の横方向拡散により、しきい
電圧が上昇する事による狭チヤネル効果(第4図に示
す)を利用して、領域24部のチヤネル幅をWV(すな
わちΔVTVBとなるように)とし、しきい電圧をV
T18 (VT18 =VT1+ΔTT)とする事により、結合部
領域24に電荷が流れ込まないようにしている。
以上述べた従来例では狭チヤネル効果を利用して、結合
部のチヤネル幅を狭くし、1つのゲート電極下にチヤネ
ルを形成するという簡単で効果的な方法により水平電荷
移送素子内での電荷転送効率の劣化を防ぐ事ができると
いう利点があるが、反面次のような欠点が生じてくる。
部のチヤネル幅を狭くし、1つのゲート電極下にチヤネ
ルを形成するという簡単で効果的な方法により水平電荷
移送素子内での電荷転送効率の劣化を防ぐ事ができると
いう利点があるが、反面次のような欠点が生じてくる。
1.結合部のチヤネル幅は垂直電荷移送素子のチヤネル
幅より狭くできない(狭くするとこの部分での狭チヤネ
ル効果により、電荷に対する障壁が発生し、水平電荷移
送素子への電荷転送効率が劣化する)ため、垂直電荷移
送素子のチヤネル面積が制限され、最大転送電荷量が小
さく制限されてしまう。
幅より狭くできない(狭くするとこの部分での狭チヤネ
ル効果により、電荷に対する障壁が発生し、水平電荷移
送素子への電荷転送効率が劣化する)ため、垂直電荷移
送素子のチヤネル面積が制限され、最大転送電荷量が小
さく制限されてしまう。
2.結合部下の不純物分布及び垂直電荷移送素子下の不
純物分布は、水平電荷移送素子下部の最適不純物分布と
異なるため、垂直電荷移送素子用の新たな設計を必要と
している。垂直,水平ともに同じN層32、P層33を
用いると、結合部、垂直電荷移送素子での電荷の転送効
率が劣化するばかりでなく、電荷が酸化膜界面下を流れ
るようになり、暗電流が増加する。
純物分布は、水平電荷移送素子下部の最適不純物分布と
異なるため、垂直電荷移送素子用の新たな設計を必要と
している。垂直,水平ともに同じN層32、P層33を
用いると、結合部、垂直電荷移送素子での電荷の転送効
率が劣化するばかりでなく、電荷が酸化膜界面下を流れ
るようになり、暗電流が増加する。
本発明の目的は結合部に狭チヤネル効果を利用せずに、
水平電荷移送素子の転送効率の劣化を防ぐための新しい
結合部平面構造を提供することにある。
水平電荷移送素子の転送効率の劣化を防ぐための新しい
結合部平面構造を提供することにある。
本発明の撮像素子は水平電荷移送素子で電荷転送を行な
つている場合に、結合部チヤネル領域に流入した電荷を
高速で電荷移送素子のチヤネル領域に引き戻すために、
結合部チヤネル領域を2つのゲート電極で制御する平面
構造としたことを特徴とするものである。
つている場合に、結合部チヤネル領域に流入した電荷を
高速で電荷移送素子のチヤネル領域に引き戻すために、
結合部チヤネル領域を2つのゲート電極で制御する平面
構造としたことを特徴とするものである。
第5図は本発明の実施例であり、第2図の従来例と対応
させたものである。垂直電荷移送素子(または垂直出力
線)2および結合部チヤネル幅をWV′と広くし、転送
電荷量を大きくしている。ここで結合部チヤネル領域を
第1ゲート下の領域(斜線領域51)と第2ゲート下の
領域(2重斜線領域52)とで形成している事が本発明
の要点である。
させたものである。垂直電荷移送素子(または垂直出力
線)2および結合部チヤネル幅をWV′と広くし、転送
電荷量を大きくしている。ここで結合部チヤネル領域を
第1ゲート下の領域(斜線領域51)と第2ゲート下の
領域(2重斜線領域52)とで形成している事が本発明
の要点である。
すなわち、水平電荷移送素子で電荷転送時、53の第1
ゲート下に転送されてきた電荷の一部は結合部チヤネル
領域51にも流入する。次に次段54の第1ゲート下に
電荷転送を行なう時、領域51部の電荷は第2ゲート電
極下の52領域の形成する電界に引かれ、高速で52領
域を介し、第1ゲート電極下に流出する。その結果、結
合部チヤネル領域51,52に伴なう転送効率の劣化を
防止できる。
ゲート下に転送されてきた電荷の一部は結合部チヤネル
領域51にも流入する。次に次段54の第1ゲート下に
電荷転送を行なう時、領域51部の電荷は第2ゲート電
極下の52領域の形成する電界に引かれ、高速で52領
域を介し、第1ゲート電極下に流出する。その結果、結
合部チヤネル領域51,52に伴なう転送効率の劣化を
防止できる。
以上のように、本発明を採用すれば、狭チヤネル効果を
使う必要がないため、垂直電荷移送素子のチヤネル幅を
大きくし、転送可能電荷量を大きくできるばかりでな
く、垂直電荷移送素子に水平電荷移送素子と同じ、最適
な不純物分布を採用でき、転送効率の劣化、暗電流の増
加を防ぐ事ができる。なお第5図の実施例においては2
2は第1層目のPoly Si電極、23は第2層目のPol
y Si電極であるが、この構成を逆にした実施例が第7
図に示してあり、このように構成を逆にしても、同じ効
果が期待できるのは明らかである。さらに、結合部の第
2層目のPoly Si電極71下の電荷はクロツクパルス
電圧に依らず、常に、第1層目のPoly Si電極72下
の電位に引つ張られるため、さらに本発明の効果を大き
くできる。
使う必要がないため、垂直電荷移送素子のチヤネル幅を
大きくし、転送可能電荷量を大きくできるばかりでな
く、垂直電荷移送素子に水平電荷移送素子と同じ、最適
な不純物分布を採用でき、転送効率の劣化、暗電流の増
加を防ぐ事ができる。なお第5図の実施例においては2
2は第1層目のPoly Si電極、23は第2層目のPol
y Si電極であるが、この構成を逆にした実施例が第7
図に示してあり、このように構成を逆にしても、同じ効
果が期待できるのは明らかである。さらに、結合部の第
2層目のPoly Si電極71下の電荷はクロツクパルス
電圧に依らず、常に、第1層目のPoly Si電極72下
の電位に引つ張られるため、さらに本発明の効果を大き
くできる。
また、本発明は結合部を2つのゲート電極でなく、3つ
の電極で制御できる構造とした第6図の実施例でも同じ
効果が期待でき、採用方法により、2つ以上のゲート電
極で制御できる構造も可能である。
の電極で制御できる構造とした第6図の実施例でも同じ
効果が期待でき、採用方法により、2つ以上のゲート電
極で制御できる構造も可能である。
本発明によれば垂直電荷移送素子、結合部のチヤネル幅
を広くでき、かつ結合部に流入した電荷を高速で流出で
きるため、(1)垂直電荷移送素子の転送効率劣化およ
び結合部での転送効率の劣化を防ぎ、かつ(2)結合部
領域に伴なう水平電荷移送素子の転送効率の劣化を防ぐ
事ができる。さらに将来、画素数の高集積化時には結合
部のチヤネル幅を自由に設計できるという本発明の利点
を生かし、レイアウトが容易にできるという効果が得ら
れる。
を広くでき、かつ結合部に流入した電荷を高速で流出で
きるため、(1)垂直電荷移送素子の転送効率劣化およ
び結合部での転送効率の劣化を防ぎ、かつ(2)結合部
領域に伴なう水平電荷移送素子の転送効率の劣化を防ぐ
事ができる。さらに将来、画素数の高集積化時には結合
部のチヤネル幅を自由に設計できるという本発明の利点
を生かし、レイアウトが容易にできるという効果が得ら
れる。
第1図は固体撮像素子の要部平面図、第2図は従来の電
荷移送結合部領域の平面図、第3図は第2図A−B部断
面図および電位図、第4図は狭チヤネル効果を示すグラ
フ、第5乃至7図は本発明の一実施例を示す素子要部の
平面図である。 2……垂直電荷移送素子、3……水平電荷移送素子、2
1……電荷移送用チヤネル、22……第1層目ゲート、
23……第2層目ゲート、51……第1ゲート下結合部
チヤネル領域、52……第2ゲート下結合部チヤネル領
域。
荷移送結合部領域の平面図、第3図は第2図A−B部断
面図および電位図、第4図は狭チヤネル効果を示すグラ
フ、第5乃至7図は本発明の一実施例を示す素子要部の
平面図である。 2……垂直電荷移送素子、3……水平電荷移送素子、2
1……電荷移送用チヤネル、22……第1層目ゲート、
23……第2層目ゲート、51……第1ゲート下結合部
チヤネル領域、52……第2ゲート下結合部チヤネル領
域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大場 信弥 東京都国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 安藤 治久 東京都国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 尾崎 俊文 東京都国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 竹本 一八男 東京都国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】半導体基板の主面上に、複数の光電変換素
子と、該光電変換素子で蓄積された信号電荷を取り出す
転送ゲートと、該転送ゲートに接続され、該信号電荷を
垂直方向に送り出す第1のチャネルを有する垂直電荷移
送素子と、垂直方向に送り出された該信号電荷を水平方
向に送り出す第2のチャネルを有する水平電荷移送素子
と、該垂直電荷移送素子と該水平電荷移送素子とが接続
する結合部とを集積化した固体撮像素子において、上記
水平電荷移送素子は互いに隣接する第1及び第2の電極
を複数組有し、上記信号電荷の水平方向の流れに対して
上流側に設けられた第1の電極と下流側に設けられた第
2の電極とは、上記結合部において上記第2のチャネル
から上記第1のチャネル部まで伸延し、かつ上記第1の
電極は第2の電極よりも長く、その先端が該第1のチャ
ネル部を水平方向に蓋って形成されていることを特徴と
する固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59087684A JPH0618265B2 (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59087684A JPH0618265B2 (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231360A JPS60231360A (ja) | 1985-11-16 |
| JPH0618265B2 true JPH0618265B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=13921752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59087684A Expired - Lifetime JPH0618265B2 (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618265B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125969A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
-
1984
- 1984-05-02 JP JP59087684A patent/JPH0618265B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60231360A (ja) | 1985-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4774586A (en) | Interline type charge transfer imaging device | |
| KR0149734B1 (ko) | 복수의 배선으로 분리되어 있는 급전 배선을 구비한 고체 촬상 소자 | |
| JPH09246514A (ja) | 増幅型固体撮像装置 | |
| US5289022A (en) | CCD shift register having a plurality of storage regions and transfer regions therein | |
| US5210613A (en) | Zigzag interline transfer type CCD image sensor | |
| US7184083B2 (en) | Solid state image pickup apparatus of low power consumption and its driving method | |
| JPS59178769A (ja) | 固体撮像装置 | |
| KR100261158B1 (ko) | 고체촬상소자 | |
| JPH0821705B2 (ja) | 電荷移送形固体撮像素子 | |
| JP2877047B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2969625B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0775020A (ja) | 電荷結合装置 | |
| JPH04373174A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS624362A (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPH0424873B2 (ja) | ||
| JP2000022134A (ja) | 固体撮像装置およびその駆動方法 | |
| JPH0421351B2 (ja) | ||
| JPS61114663A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS60231360A (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPS60244068A (ja) | 埋込みチヤネル電荷結合素子 | |
| JP2592193B2 (ja) | Ccd映像素子 | |
| JP2542902B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JP3047965B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2594923B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JPH0322755B2 (ja) |