JPH061828A - エポキシ樹脂配合物 - Google Patents
エポキシ樹脂配合物Info
- Publication number
- JPH061828A JPH061828A JP4161544A JP16154492A JPH061828A JP H061828 A JPH061828 A JP H061828A JP 4161544 A JP4161544 A JP 4161544A JP 16154492 A JP16154492 A JP 16154492A JP H061828 A JPH061828 A JP H061828A
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- JP
- Japan
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- molecular weight
- epoxy resin
- less
- resin
- diol
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業性、対クラック性に優れたエポキシ樹脂
配合物を得る。 【構成】 分子量５００以下と分子量９００以上３００
０未満との２カ所に分子量ピークを有するビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂と分子量１０００以下のジオールと
からなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物からなる
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加剤を
含有してなるエポキシ樹脂配合物。
配合物を得る。 【構成】 分子量５００以下と分子量９００以上３００
０未満との２カ所に分子量ピークを有するビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂と分子量１０００以下のジオールと
からなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物からなる
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加剤を
含有してなるエポキシ樹脂配合物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂配合物に
関し、特に電気機器のモールド絶縁に使用されるエポキ
シ樹脂配合物に関するものである。
関し、特に電気機器のモールド絶縁に使用されるエポキ
シ樹脂配合物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気機器の高電圧印加部を絶縁す
るために、その周囲に樹脂層を配する方法が広く行われ
ている。樹脂としては、絶縁特性、機械的特性の優れた
エポキシ樹脂が最もよく利用されている。樹脂層を形成
する方法としては、金型注型法、含浸法などの方法が知
られている。使用する樹脂配合物の作業性をよくするた
めには、粘度の小さい液状のエポキシ樹脂や硬化剤を用
いる方法が一般的であり、対クラック性を改善するため
には、無機充填剤を増加させたり、あるいは分子量の大
きい固形のエポキシ樹脂を用いるなどの手法が知られて
いる。
るために、その周囲に樹脂層を配する方法が広く行われ
ている。樹脂としては、絶縁特性、機械的特性の優れた
エポキシ樹脂が最もよく利用されている。樹脂層を形成
する方法としては、金型注型法、含浸法などの方法が知
られている。使用する樹脂配合物の作業性をよくするた
めには、粘度の小さい液状のエポキシ樹脂や硬化剤を用
いる方法が一般的であり、対クラック性を改善するため
には、無機充填剤を増加させたり、あるいは分子量の大
きい固形のエポキシ樹脂を用いるなどの手法が知られて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、作業性と対クラック性とを同時に満足させる
には十分ではなかった。また、ゴム系材料のような他の
有機材料を添加して対クラック性を改善する方法も知ら
れているが、この方法は電気特性の低下を伴うため、そ
の適用範囲は限定されていた。さらに近年、電気機器の
小形軽量化が要求されるに伴い、より作業性、対クラッ
ク性の優れた樹脂が必要とされている。
方法では、作業性と対クラック性とを同時に満足させる
には十分ではなかった。また、ゴム系材料のような他の
有機材料を添加して対クラック性を改善する方法も知ら
れているが、この方法は電気特性の低下を伴うため、そ
の適用範囲は限定されていた。さらに近年、電気機器の
小形軽量化が要求されるに伴い、より作業性、対クラッ
ク性の優れた樹脂が必要とされている。
【０００４】本発明は上記課題を解決するもので、作業
性、対クラック性に優れたエポキシ樹脂配合物を提供す
ることを目的とするものである。
性、対クラック性に優れたエポキシ樹脂配合物を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、分子量５００以下と分子量９００以上３０
００未満との２カ所に分子量ピークを有するビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂と分子量１０００以下のジオール
とからなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物からな
る硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加剤
で、エポキシ樹脂配合物を構成した。
に本発明は、分子量５００以下と分子量９００以上３０
００未満との２カ所に分子量ピークを有するビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂と分子量１０００以下のジオール
とからなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物からな
る硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加剤
で、エポキシ樹脂配合物を構成した。
【０００６】本発明の配合物の硬化を確実にするために
は、分子量の異なるエポキシ樹脂とジオールを最初に混
合し、少なくとも６０℃以上でこれらの混合物を反応さ
せることが必要である。
は、分子量の異なるエポキシ樹脂とジオールを最初に混
合し、少なくとも６０℃以上でこれらの混合物を反応さ
せることが必要である。
【０００７】無機充填剤としては、シリカ、アルミナ等
を使用することができる。有機添加剤とは、着色剤、消
泡剤等を意味する。
を使用することができる。有機添加剤とは、着色剤、消
泡剤等を意味する。
【０００８】
【作用】上記構成の配合剤によれば、分子量５００以下
と分子量９００以上３０００未満との２カ所に分子量ピ
ークを有するエポキシ樹脂を使用することにより、１カ
所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂を使用する場合
よりも樹脂の流動性と対クラック性が改善される。ま
た、分子量１０００以下のジオールが含まれていること
によりジオールとエポキシ樹脂が一部反応して、低分子
量のエポキシ樹脂は重合物を生成して対クラック性が改
善され、高分子量のエポキシ樹脂は溶解が促進される。
その結果、容易に均一な溶液を得ることができ、作業性
が改善されると共に対クラック性が向上する。
と分子量９００以上３０００未満との２カ所に分子量ピ
ークを有するエポキシ樹脂を使用することにより、１カ
所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂を使用する場合
よりも樹脂の流動性と対クラック性が改善される。ま
た、分子量１０００以下のジオールが含まれていること
によりジオールとエポキシ樹脂が一部反応して、低分子
量のエポキシ樹脂は重合物を生成して対クラック性が改
善され、高分子量のエポキシ樹脂は溶解が促進される。
その結果、容易に均一な溶液を得ることができ、作業性
が改善されると共に対クラック性が向上する。
【０００９】
【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
具体的に説明する。 （実施例１）エポキシ樹脂であるエピコート８２８（分
子量約４００）９０ｇと、エピコート１００１（分子量
約１０００）１０ｇと、ポリプロピレングリコール（平
均分子量約４００）１０ｇとの混合物を、ステンレス容
器中において１００℃で１時間加熱した。次にこの混合
液を７０℃以下に冷却した後、硬化剤としてＭＥ−ＴＨ
ＰＡ（メチルテトラハイドロフタリックアンハイドライ
ド）８０ｇと、硬化促進剤としてＤＭＰ−３０（３級ア
ミン）０．５ｇと、無機充填剤としてシリカ２８６ｇと
を加えて十分混合し、真空脱泡して樹脂配合物を調製し
た。
具体的に説明する。 （実施例１）エポキシ樹脂であるエピコート８２８（分
子量約４００）９０ｇと、エピコート１００１（分子量
約１０００）１０ｇと、ポリプロピレングリコール（平
均分子量約４００）１０ｇとの混合物を、ステンレス容
器中において１００℃で１時間加熱した。次にこの混合
液を７０℃以下に冷却した後、硬化剤としてＭＥ−ＴＨ
ＰＡ（メチルテトラハイドロフタリックアンハイドライ
ド）８０ｇと、硬化促進剤としてＤＭＰ−３０（３級ア
ミン）０．５ｇと、無機充填剤としてシリカ２８６ｇと
を加えて十分混合し、真空脱泡して樹脂配合物を調製し
た。
【００１０】得られた樹脂配合物の対クラック性を評価
するために、直径４０mmのアルミ管に六角ボルト（Ｍ１
６×４５）を置いて樹脂配合物を真空注型し、８０℃で
１２時間、および１４０℃で８時間加熱して、ボルトモ
ールドサンプル５個を製造した。得られたボルトモール
ドサンプルを１２０℃で３時間加熱し、その後、０℃の
低温槽に入れて急冷した。３時間後、低温槽よりサンプ
ルを取り出し、クラックの発生本数を数えた。クラック
が発生しなかったサンプルを再び１２０℃で３時間加熱
し、−１０℃に維持された低温槽で３時間急冷した後、
クラックの発生本数を数えた。全サンプルにクラックが
発生するまで試験を繰り返し、平均クラック指数を求め
た。ここで、クラック指数は、ヒートサイクル条件に対
して次のように設定した。
するために、直径４０mmのアルミ管に六角ボルト（Ｍ１
６×４５）を置いて樹脂配合物を真空注型し、８０℃で
１２時間、および１４０℃で８時間加熱して、ボルトモ
ールドサンプル５個を製造した。得られたボルトモール
ドサンプルを１２０℃で３時間加熱し、その後、０℃の
低温槽に入れて急冷した。３時間後、低温槽よりサンプ
ルを取り出し、クラックの発生本数を数えた。クラック
が発生しなかったサンプルを再び１２０℃で３時間加熱
し、−１０℃に維持された低温槽で３時間急冷した後、
クラックの発生本数を数えた。全サンプルにクラックが
発生するまで試験を繰り返し、平均クラック指数を求め
た。ここで、クラック指数は、ヒートサイクル条件に対
して次のように設定した。
【００１１】 ヒートサイクル条件 クラック指数 １２０℃→０℃ １ １２０℃→−１０℃（１回目） ２ １２０℃→−１０℃（２回目） ３ １２０℃→−１０℃（３回目） ４ １２０℃→−２０℃（１回目） ５ １２０℃→−２０℃（２回目） ６ １２０℃→−２０℃（３回目） ７ １２０℃→−３０℃（１回目） ８ １２０℃→−３０℃（２回目） ９ １２０℃→−３０℃（３回目） １０ １２０℃→−４０℃（１回目） １１ １２０℃→−４０℃（２回目） １２ １２０℃→−４０℃（３回目） １３ （実施例２〜７）実施例１と同様にして、分子量５００
以下のエポキシ樹脂と、分子量９００以上３０００未満
のエポキシ樹脂と、分子量１０００以下のジオールとを
各種の配合割合で混合し、加熱してエポキシ樹脂混合物
とし、樹脂配合物を調製した。これらの樹脂配合物を使
用してボルトモールドサンプル６種類を製造し、実施例
２〜７とした。
以下のエポキシ樹脂と、分子量９００以上３０００未満
のエポキシ樹脂と、分子量１０００以下のジオールとを
各種の配合割合で混合し、加熱してエポキシ樹脂混合物
とし、樹脂配合物を調製した。これらの樹脂配合物を使
用してボルトモールドサンプル６種類を製造し、実施例
２〜７とした。
【００１２】実施例１〜７の樹脂配合物の組成とその粘
度およびそのボルトモールドサンプルのヒートサイクル
試験の結果を表１に示す。
度およびそのボルトモールドサンプルのヒートサイクル
試験の結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】（比較例１〜８）実施例１〜７と同様にし
て、各種の樹脂配合物およびこれらの配合物を用いたボ
ルトモールドサンプルを製造した。得られたサンプルを
使用してヒートサイクル試験を行い、平均クラック指数
を求めて対クラック性を評価した。樹脂配合物の組成と
その粘度およびそのボルトモールドサンプルのヒートサ
イクル試験の結果を表２に示す。
て、各種の樹脂配合物およびこれらの配合物を用いたボ
ルトモールドサンプルを製造した。得られたサンプルを
使用してヒートサイクル試験を行い、平均クラック指数
を求めて対クラック性を評価した。樹脂配合物の組成と
その粘度およびそのボルトモールドサンプルのヒートサ
イクル試験の結果を表２に示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】表１および表２から明らかなように、実施
例１〜３の配合物ではジオールとシリカとを含有してい
ることによって、同一配合のエポキシ樹脂を含有してい
る比較例１〜３の配合物よりも６０℃における粘度が小
さくなっている。また、実施例４〜７の配合物では分子
量５００以下と分子量９００以上３０００未満との２カ
所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂とジオールとシ
リカとを含有していることによって、分子量５００以下
のエポキシ樹脂とジオール、または分子量５００以下の
エポキシ樹脂を含有している比較例４〜８の配合物より
粘度が大きくなっている。また、実施例の配合物におけ
る平均クラック指数は全てにおいて、比較例の配合物に
おける平均クラック指数よりも大きくなっている。
例１〜３の配合物ではジオールとシリカとを含有してい
ることによって、同一配合のエポキシ樹脂を含有してい
る比較例１〜３の配合物よりも６０℃における粘度が小
さくなっている。また、実施例４〜７の配合物では分子
量５００以下と分子量９００以上３０００未満との２カ
所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂とジオールとシ
リカとを含有していることによって、分子量５００以下
のエポキシ樹脂とジオール、または分子量５００以下の
エポキシ樹脂を含有している比較例４〜８の配合物より
粘度が大きくなっている。また、実施例の配合物におけ
る平均クラック指数は全てにおいて、比較例の配合物に
おける平均クラック指数よりも大きくなっている。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明の配合剤によれ
ば、分子量５００以下と分子量９００以上３０００未満
との２カ所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂を使用
することにより、１カ所に分子量ピークを有するエポキ
シ樹脂を使用する場合よりも樹脂の流動性と対クラック
性が改善される。また、分子量１０００以下のジオール
が含まれていることにより、流動性、したがって作業性
が改善されると共に対クラック性が向上する。
ば、分子量５００以下と分子量９００以上３０００未満
との２カ所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂を使用
することにより、１カ所に分子量ピークを有するエポキ
シ樹脂を使用する場合よりも樹脂の流動性と対クラック
性が改善される。また、分子量１０００以下のジオール
が含まれていることにより、流動性、したがって作業性
が改善されると共に対クラック性が向上する。
Claims (1)
- 【請求項１】 分子量５００以下と分子量９００以上３
０００未満との２カ所に分子量ピークを有するビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂と分子量１０００以下のジオー
ルとからなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物から
なる硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加
剤を含有してなるエポキシ樹脂配合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161544A JPH061828A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | エポキシ樹脂配合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161544A JPH061828A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | エポキシ樹脂配合物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061828A true JPH061828A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15737126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161544A Pending JPH061828A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | エポキシ樹脂配合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061828A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234987A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2002302591A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッドの製造方法 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4161544A patent/JPH061828A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234987A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2002302591A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッドの製造方法 |
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