JPH10226745A - 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ - Google Patents
含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサInfo
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- JPH10226745A JPH10226745A JP3016197A JP3016197A JPH10226745A JP H10226745 A JPH10226745 A JP H10226745A JP 3016197 A JP3016197 A JP 3016197A JP 3016197 A JP3016197 A JP 3016197A JP H10226745 A JPH10226745 A JP H10226745A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポットライフが長く、使用時の含浸性が良好
で、しかも耐熱性、耐湿性、電気絶縁性のすべてにおい
て、バランスのとれた硬化物を与えうる、含浸用エポキ
シ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサを提
供する。 【解決手段】 （Ａ）液状脂環式エポキシ樹脂１００重
量部に対して、（Ｂ）低粘度シクロアルキレングリコー
ルジグリシジルエーテル１０〜４０重量部と、（Ｃ）液
状ポリカルボン酸無水物系硬化剤１１０〜１６０重量部
と、（Ｄ）ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤少な
くとも５０重量％を含む硬化促進剤３〜７重量部とを配
合した組成とする。
で、しかも耐熱性、耐湿性、電気絶縁性のすべてにおい
て、バランスのとれた硬化物を与えうる、含浸用エポキ
シ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサを提
供する。 【解決手段】 （Ａ）液状脂環式エポキシ樹脂１００重
量部に対して、（Ｂ）低粘度シクロアルキレングリコー
ルジグリシジルエーテル１０〜４０重量部と、（Ｃ）液
状ポリカルボン酸無水物系硬化剤１１０〜１６０重量部
と、（Ｄ）ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤少な
くとも５０重量％を含む硬化促進剤３〜７重量部とを配
合した組成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、含浸用エポキシ樹
脂組成物に関するものである。さらに詳しくいえば、電
気・電子部品、特にフィルムコンデンサの製造に際し、
好適に用いられる含浸用エポキシ樹脂組成物に関するも
のである。
脂組成物に関するものである。さらに詳しくいえば、電
気・電子部品、特にフィルムコンデンサの製造に際し、
好適に用いられる含浸用エポキシ樹脂組成物に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電気・電子部品の製造に際し用
いられるエポキシ樹脂組成物については、低粘度で容易
に含浸させることができ、硬化後に優れた耐熱性、機械
的性質、電気的性質を示す硬化物を与えるように設計す
ることが行われ、これまで、テトラヒドロフタル酸グリ
シジルエステル又はジグリシジルジメチルヒダントイン
とビスフェノールＡからなる主剤に酸無水物硬化剤と第
三級アミン硬化促進剤を含有させたもの（特開平２−１
３８７１８号公報）、ビスフェノール系エポキシ樹脂と
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂と脂環系エポキシ
樹脂からなる樹脂混合物を主剤とし、硬化促進剤として
１，８‐ジアゾビシクロ（５．４．０）ウンデセン‐７
を含有させたもの（特開平７−４５１２６号公報）、エ
ポキシ樹脂に１，４‐シクロヘキサンジメタノールジグ
リシジルエーテルと酸無水物系硬化剤と硬化促進剤とを
含有させたもの（特開平８−１２７４１号公報）などが
提案されている。しかしながら、これらのエポキシ樹脂
組成物は、前記した要求特性をかなり満たしているとは
いえ、含浸性、耐熱性、耐湿性、電気絶縁性のすべてに
ついて十分に満足しうるものということはできず、さら
にこれらの物性を向上させることが要望されていた。
いられるエポキシ樹脂組成物については、低粘度で容易
に含浸させることができ、硬化後に優れた耐熱性、機械
的性質、電気的性質を示す硬化物を与えるように設計す
ることが行われ、これまで、テトラヒドロフタル酸グリ
シジルエステル又はジグリシジルジメチルヒダントイン
とビスフェノールＡからなる主剤に酸無水物硬化剤と第
三級アミン硬化促進剤を含有させたもの（特開平２−１
３８７１８号公報）、ビスフェノール系エポキシ樹脂と
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂と脂環系エポキシ
樹脂からなる樹脂混合物を主剤とし、硬化促進剤として
１，８‐ジアゾビシクロ（５．４．０）ウンデセン‐７
を含有させたもの（特開平７−４５１２６号公報）、エ
ポキシ樹脂に１，４‐シクロヘキサンジメタノールジグ
リシジルエーテルと酸無水物系硬化剤と硬化促進剤とを
含有させたもの（特開平８−１２７４１号公報）などが
提案されている。しかしながら、これらのエポキシ樹脂
組成物は、前記した要求特性をかなり満たしているとは
いえ、含浸性、耐熱性、耐湿性、電気絶縁性のすべてに
ついて十分に満足しうるものということはできず、さら
にこれらの物性を向上させることが要望されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポットライ
フが長く、使用時の含浸性が良好で、しかも耐熱性、耐
湿性、電気絶縁性のすべてにおいて、バランスのとれた
硬化物を与えうる、含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれ
を用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とす
るものである。
フが長く、使用時の含浸性が良好で、しかも耐熱性、耐
湿性、電気絶縁性のすべてにおいて、バランスのとれた
硬化物を与えうる、含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれ
を用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、含浸用エ
ポキシ樹脂組成物について鋭意研究を重ねた結果、低粘
度である脂環式エポキシ樹脂と、ポリカルボン酸無水物
系硬化剤及びジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤に
反応性の希釈剤であるシクロアルキレングリコールジグ
リシジルエーテルを所定の割合で配合することにより、
従来よりも含浸性及びポットライフが良好で、かつその
硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気絶縁性が良好な含浸用
エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、この知見
に基づいて本発明をなすに至った。
ポキシ樹脂組成物について鋭意研究を重ねた結果、低粘
度である脂環式エポキシ樹脂と、ポリカルボン酸無水物
系硬化剤及びジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤に
反応性の希釈剤であるシクロアルキレングリコールジグ
リシジルエーテルを所定の割合で配合することにより、
従来よりも含浸性及びポットライフが良好で、かつその
硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気絶縁性が良好な含浸用
エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、この知見
に基づいて本発明をなすに至った。
【０００５】すなわち、本発明は、（Ａ）液状脂環式エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）低粘度シクロ
アルキレングリコールジグリシジルエーテル１０〜４０
重量部と、（Ｃ）液状ポリカルボン酸無水物系硬化剤１
１０〜１６０重量部と、（Ｄ）ジアザビシクロウンデセ
ン系硬化促進剤少なくとも５０重量％を含む硬化促進剤
３〜７重量部とを配合して成る含浸用エポキシ樹脂組成
物及びそれを用いたフィルムコンデンサを提供すること
を目的としてなされたものである。
ポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）低粘度シクロ
アルキレングリコールジグリシジルエーテル１０〜４０
重量部と、（Ｃ）液状ポリカルボン酸無水物系硬化剤１
１０〜１６０重量部と、（Ｄ）ジアザビシクロウンデセ
ン系硬化促進剤少なくとも５０重量％を含む硬化促進剤
３〜７重量部とを配合して成る含浸用エポキシ樹脂組成
物及びそれを用いたフィルムコンデンサを提供すること
を目的としてなされたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の含浸用エポキシ樹脂組成
物は、（Ａ）液状脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）低粘度シ
クロアルキレングリコールジグリシジルエーテル、
（Ｃ）液状ポリカルボン酸無水物系硬化剤、（Ｄ）ジア
ザビシクロウンデセン系硬化促進剤の４成分を必須成分
とするものである。（Ａ）成分の液状脂環式エポキシ樹
脂としては、使用温度例えば１０〜３５℃において液状
のものが用いられる。このようなものとしては、例えば
３，４‐エポキシシクロヘキシル‐３，４‐エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、３，４‐エポキシ‐６
‐メチルシクロヘキシルメチル‐３，４‐エポキシ‐６
‐メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，
４‐エポキシシクロヘキシル）アジペートなどが挙げら
れるが、耐熱性が良好で、低粘度であることから３，４
‐エポキシシクロヘキシル‐３，４‐エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレートを用いることが好ましい。
物は、（Ａ）液状脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）低粘度シ
クロアルキレングリコールジグリシジルエーテル、
（Ｃ）液状ポリカルボン酸無水物系硬化剤、（Ｄ）ジア
ザビシクロウンデセン系硬化促進剤の４成分を必須成分
とするものである。（Ａ）成分の液状脂環式エポキシ樹
脂としては、使用温度例えば１０〜３５℃において液状
のものが用いられる。このようなものとしては、例えば
３，４‐エポキシシクロヘキシル‐３，４‐エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、３，４‐エポキシ‐６
‐メチルシクロヘキシルメチル‐３，４‐エポキシ‐６
‐メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，
４‐エポキシシクロヘキシル）アジペートなどが挙げら
れるが、耐熱性が良好で、低粘度であることから３，４
‐エポキシシクロヘキシル‐３，４‐エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレートを用いることが好ましい。
【０００７】次に、反応性希釈剤である（Ｂ）成分の低
粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル
としては、２５℃における粘度が１００ｃｐｓ以下の低
粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル
が用いられる。このようなシクロアルキレングリコール
ジグリシジルエーテルとしては、シクロヘキサンジメタ
ノールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオール
ジグリシジルエーテルを挙げることができるが、耐熱
性、耐湿性の良好な硬化物を与えることからシクロヘキ
サンジメタノールジグリシジルエーテルが好ましい。
粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル
としては、２５℃における粘度が１００ｃｐｓ以下の低
粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテル
が用いられる。このようなシクロアルキレングリコール
ジグリシジルエーテルとしては、シクロヘキサンジメタ
ノールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオール
ジグリシジルエーテルを挙げることができるが、耐熱
性、耐湿性の良好な硬化物を与えることからシクロヘキ
サンジメタノールジグリシジルエーテルが好ましい。
【０００８】この（Ｂ）成分の低粘度シクロアルキレン
グリコールジグリシジルエーテルは、（Ａ）成分１００
重量部に対して、１０〜４０重量部の割合で用いられ
る。この量が１０重量部未満では希釈剤としての粘度低
下の効果が十分得られないし、４０重量部を超えると硬
化物の耐熱性、耐湿性などの物性が低下する。粘度及び
硬化物の耐湿性などの面から、低粘度シクロアルキレン
グリコールジグリシジルエーテルの好ましい配合量は２
０〜３０重量部の範囲である。
グリコールジグリシジルエーテルは、（Ａ）成分１００
重量部に対して、１０〜４０重量部の割合で用いられ
る。この量が１０重量部未満では希釈剤としての粘度低
下の効果が十分得られないし、４０重量部を超えると硬
化物の耐熱性、耐湿性などの物性が低下する。粘度及び
硬化物の耐湿性などの面から、低粘度シクロアルキレン
グリコールジグリシジルエーテルの好ましい配合量は２
０〜３０重量部の範囲である。
【０００９】また、（Ｃ）成分の液状ポリカルボン酸無
水物系硬化剤としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、
エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナディ
ック酸、無水メチルナディック酸、ドデセニル無水コハ
ク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸ポリ
無水物等が挙げられるが、電気・電子部品の微細部分へ
の含浸性が良好で、耐熱性の高い硬化物が得られること
から、メチルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。
水物系硬化剤としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、
エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナディ
ック酸、無水メチルナディック酸、ドデセニル無水コハ
ク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸ポリ
無水物等が挙げられるが、電気・電子部品の微細部分へ
の含浸性が良好で、耐熱性の高い硬化物が得られること
から、メチルテトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。
【００１０】この（Ｃ）成分のポリカルボン酸無水物系
硬化剤は、（Ａ）成分１００重量部に対して、１１０〜
１６０重量部の割合で用いられる。この量が１１０重量
部未満であっても、また１６０重量部以上であっても硬
化物の耐熱性、耐湿性などの物性が低下する。硬化物の
耐熱性及び耐湿性の面からポリカルボン酸無水物系硬化
剤の好ましい配合量は１２５〜１４０重量部の範囲であ
る。
硬化剤は、（Ａ）成分１００重量部に対して、１１０〜
１６０重量部の割合で用いられる。この量が１１０重量
部未満であっても、また１６０重量部以上であっても硬
化物の耐熱性、耐湿性などの物性が低下する。硬化物の
耐熱性及び耐湿性の面からポリカルボン酸無水物系硬化
剤の好ましい配合量は１２５〜１４０重量部の範囲であ
る。
【００１１】本発明における（Ｄ）成分の硬化促進剤
は、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤が主体とな
るものであり、これが硬化促進剤の全量中少なくとも５
０重量％を占めていることが必要である。このジアザビ
シクロウンデセン系硬化促進剤の割合がこれよりも少な
いと、ポットライフを十分に長くすることができない。
十分なポットライフを得るという点では、７０重量％以
上にするのが好ましい。このようなジアザビシクロウン
デセン系硬化促進剤としては、例えば１，８‐ジアザビ
シクロ［５．４．０］ウンデセン‐７及びその塩を挙げ
ることができるが、特に１，８‐ジアザビシクロ［５．
４．０］ウンデセン‐７のオクチル酸塩が好ましい。
（Ｄ）成分は、このジアザビシクロウンデセン系硬化促
進剤単独でもよいし、また５０重量％までの他のエポキ
シ樹脂用硬化促進剤例えば慣用されている第三級アミン
系硬化促進剤との混合物である。
は、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤が主体とな
るものであり、これが硬化促進剤の全量中少なくとも５
０重量％を占めていることが必要である。このジアザビ
シクロウンデセン系硬化促進剤の割合がこれよりも少な
いと、ポットライフを十分に長くすることができない。
十分なポットライフを得るという点では、７０重量％以
上にするのが好ましい。このようなジアザビシクロウン
デセン系硬化促進剤としては、例えば１，８‐ジアザビ
シクロ［５．４．０］ウンデセン‐７及びその塩を挙げ
ることができるが、特に１，８‐ジアザビシクロ［５．
４．０］ウンデセン‐７のオクチル酸塩が好ましい。
（Ｄ）成分は、このジアザビシクロウンデセン系硬化促
進剤単独でもよいし、また５０重量％までの他のエポキ
シ樹脂用硬化促進剤例えば慣用されている第三級アミン
系硬化促進剤との混合物である。
【００１２】この（Ｄ）成分の硬化促進剤は、（Ａ）成
分１００重量部当り、３〜７重量部の割合で用いられ
る。この量が３重量部未満では硬化促進効果が不十分で
あるし、また７重量部以上では、むしろポットライフが
短かくなる。したがって、硬化促進とポットライフの面
から特に好ましい配合量は、（Ａ）成分１００重量部当
り４〜６重量部である。
分１００重量部当り、３〜７重量部の割合で用いられ
る。この量が３重量部未満では硬化促進効果が不十分で
あるし、また７重量部以上では、むしろポットライフが
短かくなる。したがって、硬化促進とポットライフの面
から特に好ましい配合量は、（Ａ）成分１００重量部当
り４〜６重量部である。
【００１３】本発明組成物には、硬化物の電気絶縁性及
び耐熱性の向上などの面から、液状ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、液状ノボラック型エポキシ樹脂などのエポ
キシ樹脂を（Ａ）成分１００重量部に対して、２０重量
部以下の割合で配合して用いることができる。この量が
２０重量部を超えると粘度が高くなるため、含浸性が低
下し、好ましくない。
び耐熱性の向上などの面から、液状ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、液状ノボラック型エポキシ樹脂などのエポ
キシ樹脂を（Ａ）成分１００重量部に対して、２０重量
部以下の割合で配合して用いることができる。この量が
２０重量部を超えると粘度が高くなるため、含浸性が低
下し、好ましくない。
【００１４】本発明組成物には所望に応じ、粘度調整剤
を配合することができる。粘度調整剤としては２５℃に
おける粘度が３０ｃｐｓ以下のものが好ましく、このよ
うなものとしては、例えば、第三級カルボン酸ジグリシ
ジルエーテル、モノグリシジルエーテル、ジグリシジル
エーテルなどがある。これらの粘度調整剤は、（Ａ）成
分１００重量部に対して、通常２０重量部以下の割合で
用いられる。
を配合することができる。粘度調整剤としては２５℃に
おける粘度が３０ｃｐｓ以下のものが好ましく、このよ
うなものとしては、例えば、第三級カルボン酸ジグリシ
ジルエーテル、モノグリシジルエーテル、ジグリシジル
エーテルなどがある。これらの粘度調整剤は、（Ａ）成
分１００重量部に対して、通常２０重量部以下の割合で
用いられる。
【００１５】そのほか、本発明組成物には、所望に応
じ、充填剤、難燃剤、消泡剤、着色剤、シランカップリ
ング剤などのこれまで含浸用エポキシ樹脂組成物に慣用
されている各種添加剤を配合することができる。
じ、充填剤、難燃剤、消泡剤、着色剤、シランカップリ
ング剤などのこれまで含浸用エポキシ樹脂組成物に慣用
されている各種添加剤を配合することができる。
【００１６】上記のようにして得られた本発明組成物
は、２５℃における粘度を２００ｃｐｓ以下とすること
が望ましい。粘度が２００ｃｐｓを超えると、電気・電
子部品への含浸性が低下する。
は、２５℃における粘度を２００ｃｐｓ以下とすること
が望ましい。粘度が２００ｃｐｓを超えると、電気・電
子部品への含浸性が低下する。
【００１７】本発明組成物は使用時にこれらの各成分を
任意の順序で添加し、均一に混合することによって調製
される。また所望により、（Ａ）エポキシ樹脂成分と
（Ｂ）希釈剤成分を混合したものを第一液、（Ｃ）硬化
剤成分と（Ｄ）硬化促進剤成分を混合したものを第二液
としてあらかじめ調製しておき、使用の際に第一液と第
二液を混合して用いると、作業効率等の面で有利であ
る。
任意の順序で添加し、均一に混合することによって調製
される。また所望により、（Ａ）エポキシ樹脂成分と
（Ｂ）希釈剤成分を混合したものを第一液、（Ｃ）硬化
剤成分と（Ｄ）硬化促進剤成分を混合したものを第二液
としてあらかじめ調製しておき、使用の際に第一液と第
二液を混合して用いると、作業効率等の面で有利であ
る。
【００１８】上記のようにして製造された含浸用液状エ
ポキシ樹脂組成物は、電気・電子部品含浸用、例えばフ
ィルムコンデンサに含浸用として用いるのに好適であ
る。フィルムコンデンサに含浸させた本発明組成物は、
例えば８０℃で２時間、更に１２０℃で２時間加熱し、
硬化させて使用する。
ポキシ樹脂組成物は、電気・電子部品含浸用、例えばフ
ィルムコンデンサに含浸用として用いるのに好適であ
る。フィルムコンデンサに含浸させた本発明組成物は、
例えば８０℃で２時間、更に１２０℃で２時間加熱し、
硬化させて使用する。
【００１９】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。なお、各例におけるエポキシ樹脂組成
物及びその硬化物の物性は次に示す方法に従って評価し
た。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。なお、各例におけるエポキシ樹脂組成
物及びその硬化物の物性は次に示す方法に従って評価し
た。
【００２０】（１）ポットライフ 試料組成物を密閉容器にいれ、４０℃の恒温槽中に放置
し、２時間ごとにＥ型粘度計で２５℃における組成物の
粘度を測定し、１０００ｃｐｓになるまでの時間をもと
めた。その結果を以下の基準で評価した。 ◎：１６時間以上 ○：１２時間以上１６時間未満 △：８時間以上１２時間未満 ×：８時間未満 １０００ｃｐｓになるまでの時間が、１２時間以上であ
るものはポットライフが良好である。
し、２時間ごとにＥ型粘度計で２５℃における組成物の
粘度を測定し、１０００ｃｐｓになるまでの時間をもと
めた。その結果を以下の基準で評価した。 ◎：１６時間以上 ○：１２時間以上１６時間未満 △：８時間以上１２時間未満 ×：８時間未満 １０００ｃｐｓになるまでの時間が、１２時間以上であ
るものはポットライフが良好である。
【００２１】（２）含浸性 試料組成物の２５℃における粘度をＥ型粘度計で測定し
た。その結果を以下の基準で評価した。 ◎：１５０ｃｐｓ未満 ○：１５０ｃｐｓ以上２００ｃｐｓ未満 ×：２００ｃｐｓ以上 粘度が２００ｃｐｓ未満のものは含浸性が良好である。
た。その結果を以下の基準で評価した。 ◎：１５０ｃｐｓ未満 ○：１５０ｃｐｓ以上２００ｃｐｓ未満 ×：２００ｃｐｓ以上 粘度が２００ｃｐｓ未満のものは含浸性が良好である。
【００２２】（３）耐熱性 試料組成物を熱硬化させた試験片（長さ１５ｍｍ、幅５
ｍｍ、厚さ５ｍｍ）を、熱機械測定装置（ＴＭＡ）（マ
ックサイエンス社製）でガラス転移温度を測定した。そ
の結果を以下の基準で評価した。 ○：１４０℃以上 △：１３０℃以上１４０℃未満 ×：１３０℃未満 ガラス転移温度が１４０℃以上のものは耐熱性が良好で
ある。
ｍｍ、厚さ５ｍｍ）を、熱機械測定装置（ＴＭＡ）（マ
ックサイエンス社製）でガラス転移温度を測定した。そ
の結果を以下の基準で評価した。 ○：１４０℃以上 △：１３０℃以上１４０℃未満 ×：１３０℃未満 ガラス転移温度が１４０℃以上のものは耐熱性が良好で
ある。
【００２３】（４）耐湿性 試料組成物を熱硬化させた試験片（長さ５０ｍｍ、幅５
０ｍｍ、厚さ３ｍｍ）をプレッシャークッキング装置
（楠本化成社製）で１２０℃、２気圧、５０時間の条件
で加湿し、この加湿後の試験片の重量増加率を次式に従
って求めた。 重量増加率（％）＝（Ｗ−Ｗ0）／Ｗ0×１００ なお、Ｗ0は加湿前の重量、Ｗは加湿後の重量である。
その結果を以下の基準で評価した。 ◎：１．２％未満 ○：１．２％以上１．５％未満 △：１．５％以上２．０％未満 ×：２．０％以上 重量増加率１．５％未満のものは耐湿性が良好である。
０ｍｍ、厚さ３ｍｍ）をプレッシャークッキング装置
（楠本化成社製）で１２０℃、２気圧、５０時間の条件
で加湿し、この加湿後の試験片の重量増加率を次式に従
って求めた。 重量増加率（％）＝（Ｗ−Ｗ0）／Ｗ0×１００ なお、Ｗ0は加湿前の重量、Ｗは加湿後の重量である。
その結果を以下の基準で評価した。 ◎：１．２％未満 ○：１．２％以上１．５％未満 △：１．５％以上２．０％未満 ×：２．０％以上 重量増加率１．５％未満のものは耐湿性が良好である。
【００２４】（５）電気絶縁性 試料組成物を熱硬化させた試験片（長さ５０ｍｍ、幅５
０ｍｍ、厚さ３ｍｍ）を電気絶縁特性に関する規格ＪＩ
Ｓ Ｋ ６９１１に従って１００℃での体積抵抗率の測
定を行った。その結果を以下の基準で評価した。 ○：１×１０15ｏｈｍ・ｃｍ以上。 △：１×１０14ｏｈｍ・ｃｍ以上１×１０15ｏｈｍ・ｃ
ｍ未満。 ×：１×１０14ｏｈｍ・ｃｍ未満。 体積抵抗率１×１０15ｏｈｍ・ｃｍ以上のものは電気絶
縁性が良好である。
０ｍｍ、厚さ３ｍｍ）を電気絶縁特性に関する規格ＪＩ
Ｓ Ｋ ６９１１に従って１００℃での体積抵抗率の測
定を行った。その結果を以下の基準で評価した。 ○：１×１０15ｏｈｍ・ｃｍ以上。 △：１×１０14ｏｈｍ・ｃｍ以上１×１０15ｏｈｍ・ｃ
ｍ未満。 ×：１×１０14ｏｈｍ・ｃｍ未満。 体積抵抗率１×１０15ｏｈｍ・ｃｍ以上のものは電気絶
縁性が良好である。
【００２５】実施例１〜７ 本発明組成物を構成する各成分を表１に示す割合（重量
部）で配合して均一に混合し、ポットライフ及び含浸性
を測定し、結果を表１に示す。さらにこの組成物を８０
℃で２時間、さらに１２０℃で２時間加熱し、硬化させ
た。硬化物についての耐熱性、耐湿性および電気絶縁性
について測定した。結果を表１に示す。
部）で配合して均一に混合し、ポットライフ及び含浸性
を測定し、結果を表１に示す。さらにこの組成物を８０
℃で２時間、さらに１２０℃で２時間加熱し、硬化させ
た。硬化物についての耐熱性、耐湿性および電気絶縁性
について測定した。結果を表１に示す。
【００２６】比較例１〜８ 表１に示す割合（重量部）で各成分を配合した組成物に
ついて実施例と同様にしてポットライフ及び含浸性を測
定した。結果を表１に示す。さらにその各組成物を実施
例と同様の条件で硬化させ、その硬化物についての耐熱
性、耐湿性および電気絶縁性について実施例と同様にし
て測定した。結果を表１に示す。
ついて実施例と同様にしてポットライフ及び含浸性を測
定した。結果を表１に示す。さらにその各組成物を実施
例と同様の条件で硬化させ、その硬化物についての耐熱
性、耐湿性および電気絶縁性について実施例と同様にし
て測定した。結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】なお、表中の各成分としては、以下のもの
を用いた。 （１）セロキサイド２０２１（商品名）：ダイセル化学
社製、３，４‐エポキシシクロヘキシル‐３，４‐エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート，エポキシ当量１
３４。 （２）エピコート８２８（商品名）：油化シェルエポキ
シ社製，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，２５℃にお
いて液状，エポキシ当量１８７。 （３）ジグリシジルエーテルＡ：シクロヘキサンジメタ
ノールジグリシジルエーテル，２５℃における粘度６５
ｃｐｓ、エポキシ当量１６０。 （４）ジグリシジルエーテルＢ：１，６‐ヘキサンジオ
ールジグリシジルエーテル，２５℃における粘度２３ｃ
ｐｓ，エポキシ当量１６５。 （５）カジューラＥ（商品名）：油化シェルエポキシ社
製，第三級カルボン酸グリシジルエステル，エポキシ当
量２５０。 （６）リカシッドＭＴ−５００（商品名）：新日本理化
社製，メチルテトラヒドロフタル酸無水物。 （７）ＤＢＵ塩：１，８‐ジアザビシクロ［５．４．
０］ウンデセン‐７のオクチル酸塩。 （８）アンカミンＫ−５４（商品名）：アンカーケミカ
ル社製，２，４，６‐トリスジメチルアミノメチルフェ
ノール。
を用いた。 （１）セロキサイド２０２１（商品名）：ダイセル化学
社製、３，４‐エポキシシクロヘキシル‐３，４‐エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート，エポキシ当量１
３４。 （２）エピコート８２８（商品名）：油化シェルエポキ
シ社製，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，２５℃にお
いて液状，エポキシ当量１８７。 （３）ジグリシジルエーテルＡ：シクロヘキサンジメタ
ノールジグリシジルエーテル，２５℃における粘度６５
ｃｐｓ、エポキシ当量１６０。 （４）ジグリシジルエーテルＢ：１，６‐ヘキサンジオ
ールジグリシジルエーテル，２５℃における粘度２３ｃ
ｐｓ，エポキシ当量１６５。 （５）カジューラＥ（商品名）：油化シェルエポキシ社
製，第三級カルボン酸グリシジルエステル，エポキシ当
量２５０。 （６）リカシッドＭＴ−５００（商品名）：新日本理化
社製，メチルテトラヒドロフタル酸無水物。 （７）ＤＢＵ塩：１，８‐ジアザビシクロ［５．４．
０］ウンデセン‐７のオクチル酸塩。 （８）アンカミンＫ−５４（商品名）：アンカーケミカ
ル社製，２，４，６‐トリスジメチルアミノメチルフェ
ノール。
【００２９】実施例１と比較例１及び２との対比によ
り、希釈剤の配合比が本発明の範囲より少ないと含浸性
が悪く、多いと硬化物の物性が良好なものが得られない
ことが分かる。また、実施例１と比較例３及び４の対比
により、（Ｄ）成分である硬化促進剤の配合比が本発明
の範囲よりも少ないと硬化物の物性がきわめて悪く、ま
た多いとポットライフが不十分であることが分かる。そ
して、実施例１と比較５及び６を比較すると、希釈剤と
して低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエ
ーテル以外のものを用いると、硬化物の物性が良好なも
のが得られないことが分かる。さらに実施例１と比較７
を比較すると、硬化促進剤としてジアザビシクロウンデ
セン系以外のものを用いると、組成物のポットライフが
劣ることが分かる。実施例１と比較８を比較すると、エ
ポキシ樹脂としてビスフェノール型のものを用いると、
組成物のポットライフ及び含浸性の物性が極めて悪いこ
とが分かる。
り、希釈剤の配合比が本発明の範囲より少ないと含浸性
が悪く、多いと硬化物の物性が良好なものが得られない
ことが分かる。また、実施例１と比較例３及び４の対比
により、（Ｄ）成分である硬化促進剤の配合比が本発明
の範囲よりも少ないと硬化物の物性がきわめて悪く、ま
た多いとポットライフが不十分であることが分かる。そ
して、実施例１と比較５及び６を比較すると、希釈剤と
して低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエ
ーテル以外のものを用いると、硬化物の物性が良好なも
のが得られないことが分かる。さらに実施例１と比較７
を比較すると、硬化促進剤としてジアザビシクロウンデ
セン系以外のものを用いると、組成物のポットライフが
劣ることが分かる。実施例１と比較８を比較すると、エ
ポキシ樹脂としてビスフェノール型のものを用いると、
組成物のポットライフ及び含浸性の物性が極めて悪いこ
とが分かる。
【００３０】
【発明の効果】本発明の含浸用液状エポキシ樹脂組成物
は、電気・電子部品に含浸させる際に必要とされるポッ
トライフおよび含浸性が良好で、さらにその硬化物は耐
湿性、耐熱性、電気絶縁性のいずれの諸特性においても
優れている。したがって、フィルムコンデンサなどに好
適に用いることができる。
は、電気・電子部品に含浸させる際に必要とされるポッ
トライフおよび含浸性が良好で、さらにその硬化物は耐
湿性、耐熱性、電気絶縁性のいずれの諸特性においても
優れている。したがって、フィルムコンデンサなどに好
適に用いることができる。
Claims (6)
- 【請求項１】 （Ａ）液状脂環式エポキシ樹脂１００重
量部に対して、（Ｂ）低粘度シクロアルキレングリコー
ルジグリシジルエーテル１０〜４０重量部と、（Ｃ）液
状ポリカルボン酸無水物系硬化剤１１０〜１６０重量部
と、（Ｄ）ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤少な
くとも５０重量％を含む硬化促進剤３〜７重量部とを配
合して成る含浸用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ｂ）低粘度シクロアルキレングリコー
ルジグリシジルエーテル化合物がシクロヘキサンジメタ
ノールジグリシジルエーテルである請求項１記載の含浸
用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ｃ）液状ポリカルボン酸無水物系硬化
剤がメチルテトラヒドロ無水フタル酸である請求項１又
は２記載の含浸用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 （Ｂ）低粘度シクロアルキレングリコー
ルジグリシジルエーテル化合物を（Ａ）液状脂環式エポ
キシ樹脂１００重量部に対し、２０〜３０重量部配合し
て成る請求項１、２又は３記載の含浸用エポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項５】 ２５℃における粘度が２００ｃｐｓ以下
である請求項１又は２又は３又は４記載の含浸用エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１記載の含浸用エポキシ樹脂組成
物を含浸硬化させたフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03016197A JP3828228B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03016197A JP3828228B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10226745A true JPH10226745A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3828228B2 JP3828228B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=12296043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03016197A Expired - Fee Related JP3828228B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3828228B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K. K. | 熱硬化性樹脂組成物 |
| WO2012081393A1 (ja) * | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物、及び硬化樹脂 |
| JP4972851B2 (ja) * | 2000-05-30 | 2012-07-11 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2014093115A2 (en) | 2012-12-14 | 2014-06-19 | Dow Global Technologies Llc | High solids epoxy coatings |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP03016197A patent/JP3828228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4972851B2 (ja) * | 2000-05-30 | 2012-07-11 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K. K. | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPWO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2010-09-24 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| US8420216B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-04-16 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
| WO2012081393A1 (ja) * | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物、及び硬化樹脂 |
| WO2014093115A2 (en) | 2012-12-14 | 2014-06-19 | Dow Global Technologies Llc | High solids epoxy coatings |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3828228B2 (ja) | 2006-10-04 |
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