JPH02103220A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02103220A JPH02103220A JP25494288A JP25494288A JPH02103220A JP H02103220 A JPH02103220 A JP H02103220A JP 25494288 A JP25494288 A JP 25494288A JP 25494288 A JP25494288 A JP 25494288A JP H02103220 A JPH02103220 A JP H02103220A
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- epoxy resin
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- bisphenol
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- Pending
Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液状で作業性が良好であると共に、ヒートシ
ョック性、耐湿性及び高電圧特性に優れた電気、電子部
品注型材料用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
ョック性、耐湿性及び高電圧特性に優れた電気、電子部
品注型材料用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
高温高圧下で使用される電子電気部品は、使用ｂ＼“
中に絶縁破壊を生じること幀しばしば！ある。エポキシ
樹脂注型材料においては、このような高電圧特性を改良
するため、従来、固形エポキシ樹脂と固形又は液状酸無
水物を高温（１５０°Ｃ程度）で加熱溶融させて行なう
のが一般的であったが、固形の材料を使用するため作業
性が非常に悪く、自動化が行なえない欠点があった。
樹脂注型材料においては、このような高電圧特性を改良
するため、従来、固形エポキシ樹脂と固形又は液状酸無
水物を高温（１５０°Ｃ程度）で加熱溶融させて行なう
のが一般的であったが、固形の材料を使用するため作業
性が非常に悪く、自動化が行なえない欠点があった。
本発明は、高電圧特性を高水準に維持しながら、作業性
を改良し、自動化を行なえるエポキシ樹脂組成物を提供
することを目的とするものである。
を改良し、自動化を行なえるエポキシ樹脂組成物を提供
することを目的とするものである。
本発明は、エポキシ当量４００〜１０００の常温で固形
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量２５
０以下の常温で液状のエポキシ樹脂とが２０番：８０〜
８０ ： ２０ （重量比）であるエポキシ樹脂、およ
び常温で液状のポリカルボン酸無水物を主成分とするこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量２５
０以下の常温で液状のエポキシ樹脂とが２０番：８０〜
８０ ： ２０ （重量比）であるエポキシ樹脂、およ
び常温で液状のポリカルボン酸無水物を主成分とするこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
本発明で用いる常温で固形のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂は、エポキシ当量が４００〜１０００であれば特
に限定されない。
シ樹脂は、エポキシ当量が４００〜１０００であれば特
に限定されない。
エポキシ当量２５０以下で常温で液状のエポキシ樹脂と
しては、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
であれば特に限定されない０例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等を例示することができる。
しては、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
であれば特に限定されない０例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等を例示することができる。
本発明に用いる常温で固形のビスフェノール型エポキシ
樹脂は、電気特性、特に高電圧特性がすぐれ、可撓性で
あるので耐ヒートシ式ツタ性にもすぐれている。しかし
ながら、前述のように固形であるので、作業性が劣ると
いう欠点がある。この欠点を改良するために低分子量の
液状エポキシ樹脂を配合する。
樹脂は、電気特性、特に高電圧特性がすぐれ、可撓性で
あるので耐ヒートシ式ツタ性にもすぐれている。しかし
ながら、前述のように固形であるので、作業性が劣ると
いう欠点がある。この欠点を改良するために低分子量の
液状エポキシ樹脂を配合する。
液状エポキシ樹脂は、その他電気特性などがすぐれてい
るのが好ましい。この液状エポキシ樹脂の配合量は作業
性が満足されれば少量の方が好ましいが、通常固形エポ
キシ樹脂と液状エポキシ樹脂の割合は重量比で２０ ：
８０〜８０ ： ２０である。固形エポキシ樹脂の割
合が２０部未満では可撓性、高電圧特性が劣化し、８０
部を越えると作業性が悪く自動化が困難となる。
るのが好ましい。この液状エポキシ樹脂の配合量は作業
性が満足されれば少量の方が好ましいが、通常固形エポ
キシ樹脂と液状エポキシ樹脂の割合は重量比で２０ ：
８０〜８０ ： ２０である。固形エポキシ樹脂の割
合が２０部未満では可撓性、高電圧特性が劣化し、８０
部を越えると作業性が悪く自動化が困難となる。
ポリカルボン酸無水物は常温で液状であれば特に限定さ
れない。
れない。
例えば、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、脂環式酸無水物、無水メチルナ
ジック酸等を例示することができる。
ラヒドロ無水フタル酸、脂環式酸無水物、無水メチルナ
ジック酸等を例示することができる。
また常温で固体の無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸等は他の酸無水物と、常温で液状の共融混合物を形
成せしめることにより使用することができる。
ル酸等は他の酸無水物と、常温で液状の共融混合物を形
成せしめることにより使用することができる。
本発明において、高電圧特性を向上させるために無機充
填材を配合するのが好ましい、この無機充填材は特に限
定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等を例示す
ることができる。無機充填材の含有量は通常前記エポキ
シ樹脂組成物に対して１０〜６０重量％である。
填材を配合するのが好ましい、この無機充填材は特に限
定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等を例示す
ることができる。無機充填材の含有量は通常前記エポキ
シ樹脂組成物に対して１０〜６０重量％である。
１０重世％未満では、高電圧特性の向上効果が小さく、
６０重量％を越えると粘度が高いため注型作業性が悪く
なり、自動化が困難となる。
６０重量％を越えると粘度が高いため注型作業性が悪く
なり、自動化が困難となる。
第１表に示す配合組成にて無機充填材含有エボ〜
キシ組成物を１Ｎ整した。混合後直ちに粘度（６０°Ｃ
）を測定した。
）を測定した。
次に、得られた組成物を１００℃２時間、次いで１５０
°Ｃ２時間加熱硬化させた。この硬化物について高電圧
特性及びヒートショック性を測定した。
°Ｃ２時間加熱硬化させた。この硬化物について高電圧
特性及びヒートショック性を測定した。
これらをまとめて第１表に示す。
第 １ 表
Ｍ ｅ ＩＩ ＩＩ Ｐ＾：メチルテトラヒドロフタル
酸無水物２Ｅ４ＭＺ ： ２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール（測定方法の説明） 高電圧特性：８０°Ｃ４０ＫＶで絶縁破壊を生じるまで
の時間を測定し、１０００時間以上を良好とした。
酸無水物２Ｅ４ＭＺ ： ２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール（測定方法の説明） 高電圧特性：８０°Ｃ４０ＫＶで絶縁破壊を生じるまで
の時間を測定し、１０００時間以上を良好とした。
ヒートショック性；−３０°Ｃ１３０分→１２０℃、３
０分のサイクルを５０回くり返し、 クランクの有無を調べた。
０分のサイクルを５０回くり返し、 クランクの有無を調べた。
Ｏクランクなし
得られた結果をみると、実施例の樹脂組成物は、粘度が
低く、得られた硬化物はヒートショック性、高電圧特性
も優れている。
低く、得られた硬化物はヒートショック性、高電圧特性
も優れている。
比較例１の樹脂組成物は粘度は低く作業性はよいが、ヒ
ートショック性及び高電圧特性が劣っている。
ートショック性及び高電圧特性が劣っている。
比較例２の樹脂組成物はヒートショック性、高電圧特性
が優れているものの、粘度が非常に高く、自動化が困難
である。
が優れているものの、粘度が非常に高く、自動化が困難
である。
本発明は高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
主成分のひとつとして用いているために高電圧特性、耐
ヒートシヨツク性に優れかつ、常温で液状のエポキシ樹
脂と組み合わせて使用し、かつ常温で液状の酸無水物を
使用しているため、注型作業性もすぐれており、自動化
ラインで作業することができる。
主成分のひとつとして用いているために高電圧特性、耐
ヒートシヨツク性に優れかつ、常温で液状のエポキシ樹
脂と組み合わせて使用し、かつ常温で液状の酸無水物を
使用しているため、注型作業性もすぐれており、自動化
ラインで作業することができる。
Claims (1)
- （１）エポキシ当量４００〜１０００の常温で固型のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量２５０以
下の常温で液状のエポキシ樹脂とが２０：８０〜８０：
２０（重量比）であるエポキシ樹脂、および常温で液状
のポリカルボン酸無水物を主成分とすることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494288A JPH02103220A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494288A JPH02103220A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103220A true JPH02103220A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17271999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25494288A Pending JPH02103220A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103220A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001172495A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Toto Resin Kako Kk | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2013143097A1 (en) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Dow Global Technologies Llc | Curable compositions |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236199A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-19 | Westinghouse Electric Corp | Resin composite of no solvent use for impregnation |
| JPS53125500A (en) * | 1977-04-05 | 1978-11-01 | Westinghouse Electric Corp | Solventless resin compound for impregnation |
| JPS5512175A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resist ink |
| JPS5676448A (en) * | 1979-11-29 | 1981-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25494288A patent/JPH02103220A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236199A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-19 | Westinghouse Electric Corp | Resin composite of no solvent use for impregnation |
| JPS53125500A (en) * | 1977-04-05 | 1978-11-01 | Westinghouse Electric Corp | Solventless resin compound for impregnation |
| JPS5512175A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resist ink |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001172495A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Toto Resin Kako Kk | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2013143097A1 (en) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Dow Global Technologies Llc | Curable compositions |
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