JPH08236943A

JPH08236943A - 多層回路基板

Info

Publication number: JPH08236943A
Application number: JP7065297A
Authority: JP
Inventors: Teruo Katayose; 照雄片寄; Yoshiyuki Ishii; 義行石井
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1995-03-01
Filing date: 1995-03-01
Publication date: 1996-09-13

Abstract

(57)【要約】【目的】層間絶縁材が優れた耐薬品性と耐熱性を示す
新規な硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からな
る多層回路基板を提供する。【構成】層間絶縁材が（ａ）ポリフェニレンエーテル樹
脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、
（ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリ
アリルシアヌレート、および（ｃ）下記式(1) で表され
る特定の難燃剤からなる多層回路基板。【化１】（ｍ、ｎは３〜５の整数でかつｍ＋ｎは８以上、Ｚは炭
素数４以下のアルキル基又は臭素置換アルキル基であ
る。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種電気機器に使用され
る多層回路基板の層間絶縁材に関するものである。より
詳細には、本発明は、優れた耐薬品性、耐熱性、難燃
性、寸法安定性を示す層間絶縁材を構成材の１つとする
多層回路基板に関するものである。さらに、本発明は、
上記のような機能を持つ特定の層間絶縁材を使用したの
で、より薄型の多層回路基板を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化・高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、成形性が要求さ
れつつある。例えば、プリント配線基板としては、従来
からのフェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂を基材とした銅張り積層板が用いられてきた。これら
は各種の性能をバランス良く有するものの、電気特性、
特に高周波領域での誘電特性が悪いと言う課題を持って
いる。この課題を解決する新しい材料としてポリフェニ
レンエーテルが近年注目を浴び、銅張り積層板への応用
が試みられている。

【０００３】ポリフェニレンエーテルは機械的特性と電
気的特性に優れたエンジニアリングプラスチックであ
り、耐熱性も比較的高い。しかしながら、プリント基板
材料として利用しようとした場合、極めて高いハンダ耐
熱性が要求されるため、ポリフェニレンエーテルが本来
の耐熱性では決して十分とは言えない。即ち、ポリフェ
ニレンエーテルは２００℃以上の高温に曝されると変形
を起こし、機械的強度の著しい低下や、樹脂表面に回路
用として形成された銅箔の剥離を引き起こす。また、ポ
リフェニレンエーテルは耐酸、耐アルカリ、耐熱水性を
有しているものの、芳香族炭化水素やハロゲン置換炭化
水素化合物への耐溶剤性が弱く、これらの溶媒に溶解す
る。

【０００４】ポリフェニレンエーテルの耐熱性と耐薬品
性を改善する一つの方法として、ポリフェニレンエーテ
ルの鎖中に架橋性の官能基を導入し、さらに硬化させて
硬化ポリフェニレンエーテルとして利用する方法が提案
されている。具体例を挙げると、２−アリル−６−メチ
ルフェノールまたは２，６−ジアリルフェノールの重合
体がＪｏｕｒｎａｌｏｆＰｏｌｙｍｅｒＳｃｉｅ
ｎｃｅ誌，第４９巻，２６７頁（１９６１）に開示さ
れている。米国特許第３，２８１，３９３号及び第
３，４２２，０６２号明細書には、２，６−ジメチル
フェノールと２−アリル−６−メチルフェノール又は
２，６−ジアリルフェノールとの共重合体が開示されて
いる。また、米国特許第４，６３４，７４２号明細書
には、ビニル置換ポリフェニレンエーテルが開示されて
いる。

【０００５】さらに、本発明者らは、先にプロパギル基
或いはアリル基で置換されたポリフェニレンエーテル、
三重結合或いは二重結合を含むポリフェニレンエーテル
並びに不飽和カルボン酸またはその酸無水物変性ポリフ
ェニレンエーテルを提案し、これらが硬化可能であるこ
と、そして得られる硬化体は芳香族炭化水素溶媒やハロ
ゲン置換炭化水素溶媒に不溶であり、優れた誘電特性を
持つことを見出した（特開平１−６９６２８号、同１
−６９６２９号、同１−１１３４２５号、同１−１１
３４２６号、同４−２３９０１７号公報）。しかし、
ポリフェニレンエーテル自身は銅張り積層板のような電
気部品に用いるために十分な難燃性を有してはない。ポ
リフェニレンエーテルの優れた誘電特性及び耐熱性を損
なわずに難燃性を付与することは実用上強く求められて
いるにもかかわらず、その有効な一手段であるデカブロ
モジフェニルエーテル類縁化合物の添加は環境保護の観
点から制限若しくは禁止の方向にある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
事情に鑑みなされたものであり、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化後にお
いて優れた耐薬品性、耐熱性に加えて、優れた難燃性を
示す、新規な硬化性樹脂組成物を提供しようとするもの
である。さらに、本発明は高密度回路基板の耐熱・耐湿
絶縁の問題を解決するものであり、特に層間絶縁層の厚
みが２００μｍ以下、さらに１００μｍ以下の薄型の多
層回路基板での問題の解決を図るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するために種々検討した結果、多層回路基板の層間絶
縁材として特定の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物の硬化体を使用することにより、優れた耐熱・耐湿
絶縁性、寸法安定性、耐薬品性を有するのみならず、難
燃性に優れたかつプリプレグ間の接着強度の高い高集積
化、高信頼性の実装用回路基板の薄型多層回路基板が得
られることを見出し、本発明を完成するに至った。すな
わち：

【０００８】本発明は絶縁基板上に形成された導体の線
間絶縁材が、（ａ）ポリフェニレンエーテルと不飽和カ
ルボン酸または酸無水物との反応生成物、（ｂ）トリア
リルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌ
レートおよび、下記一般式（１）で表される化合物か
らなる難燃材を含む硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂
組成物であって、（ａ）成分と（ｂ）成分の和１００重
量部を基準として（ａ）成分が９８〜４０重量部、
（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、かつ、（ａ）〜
（ｃ）成分の和１００重量部を基準として（ａ）＋
（ｂ）成分が９５〜５０重量部、（ｃ）成分が５〜５０
重量部からなる硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成
物の硬化体であることを特徴とする多層回路基板を提供
する。

【化２】（ｍ、ｎは３〜５の整数であり、ｍ＋ｎは８以上であ
り、かつＺは４以下のアルキル基又は臭素置換アルキル
基である）

【０００９】以下にこの発明を詳しく説明する。本発明
において使用されるポリフェニレンエーテルは次の一般
式（２）で表される。

【化３】〔式中、ｍは１〜６の整数であり、Ｊは次式（Ａ）で表
される単位から実質的に構成されるポリフェニレンエー
テル鎖であり、

【化４】（ここで、Ｒ_１〜Ｒ_４は各々独立に低級アルキル
基、アリール基、ハロアルキル基、ハロゲン原子、水素
原子を表す。）Ｑはｍが１のときに水素を表し、ｍが２以上のときは一
分子中に２〜６個のフェノール性水酸基を持ち、フェノ
ール性水酸基のオルト位及びパラ位に重合不活性な置換
基を有する多官能フェノールの残基を表す。〕

【００１０】上記一般式（２）中の式（Ａ）におい
て、Ｒ_１〜Ｒ_４の低級アルキル基の例としてはメチ
ル基、エチル基、ｎープロピル基、イソプロピル基、ｎ
ーブチル基、イソブチル基等が挙げられ、アリール基の
例としてはフェニル基等が挙げられ、ハロアルキル基の
例としてはブロモメチル基、クロロメチル基等が挙げら
れ、ハロゲン原子の例としては臭素、塩素等が挙げられ
る。

【００１１】一般式(2) 中のＱ基の代表的な例として
は、つぎの４種の一般式化５で表される化合物群が挙げ
られる。

【化５】

【００１２】（式中、Ａ₁、Ａ₂は同一又は異なる炭素
数１〜４の直鎖状アルキル基を表し、Ｘは脂肪族炭化水
素残基及びそれらの置換誘導体、アラルキル基及びそれ
らの置換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニ
ル基を表し、Ｙは脂肪族炭化水素残基及びそれらの置換
誘導体、芳香族炭化水素残基及びそれらの置換誘導体、
アラルキル基及びそれらの置換誘導体を表し、Ｚは酸
素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表し、かつＡ
₂と結合した２つのフェニル基、Ａ₂とＸ、Ａ₂とＹ、
Ａ₂とＺの結合位置はすべてフェノール性水酸基のオル
ト位及びパラ位を示し、ｒは０〜４の整数であり、ｓは
２〜６の整数を表す。）

【００１３】具体例として、下記式化６〜化７等が挙げ
られる。

【化６】

【００１４】

【化７】

【００１５】一般式(2) 中のＪで表されるポリフェニレ
ンエーテル鎖中には、一般式（Ａ）で表される単位の
他、次の一般式（Ｂ）で表される単位が含まれていても
よい。

【化８】

【００１６】（式中、Ｒ₅〜Ｒ₉は各々独立に水素原
子、ハロゲン原子、低級アルキル基、アリール基。ハロ
アルキル基を表し、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁が同時に水素であること
はない。）一般式（Ｂ）の単位の例としては、

【化９】等が挙げられる。

【００１７】本発明に用いられる一般式(2) のポリフェ
ニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、２，６ージ
メチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６ー
ジメチルー１，４ーフェニレンエーテル）、ポリ（２，
６ージメチルー１，４ーフェニレンエーテル）のスチレ
ングラフト重合体、２，６ージメチルフェノールと２，
３，６ートリメチルフェノールの共重合体、２，６ージ
メチルフェノールと２ーメチルー６ーフェニルフェノー
ルの共重合体、

【００１８】２，６ージメチルフェノールと多官能フェ
ノール化合物：一般式(3) 、

【化１０】（ここで、ｍは１〜６の整数であり、Ｑはｍが１のとき
に水素を表し、ｍが２以上のときは一分子中に２〜６個
のフェノール性水酸基を持ち、フェノール性水酸基のオ
ルト位及びパラ位に重合不活性な置換基を有する多官能
フェノールの残基を表す。）の存在下で重合して得られ
た多官能性ポリフェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭
６３ー３０１２２２号公報、特開平１ー２９７４２８号
公報に開示されているような下記式（Ａ）および（Ｂ）
の単位を含む共重合体等が挙げられる。

【００１９】

【化１１】（ここで、Ｒ₁〜Ｒ₄は各々独立に低級アルキル基、ア
リール基、ハロアルキル基、ハロゲン原子、水素原子を
表す。）

【００２０】

【化１２】（式中、Ｒ₅〜Ｒ₉は各々独立に水素原子、ハロゲン原
子、低級アルキル基、アリール基。ハロアルキル基を表
し、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁が同時に水素であることはない。）

【００２１】以上述べたポリフェニレンエーテル樹脂の
分子量については、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホ
ルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．１〜１．０
の範囲にあるものが良好に使用できる。本発明に用いら
れる（ａ）成分は、上記のポリフェニレンエーテル樹脂
を不飽和カルボン酸または酸無水物と反応させることに
よって製造される、実質的に酸または酸無水物に起因す
る重合性二重結合を含まない反応生成物である。

【００２２】該反応生成物は、おそらく種々の化学構造
を持つ色々な生成物からなる混合物であって、それらの
化学構造は全てが明らかにされているわけではなく、例
えば、Ｊ．Ｈ．Ｇｌａｎｓ，Ｍ．Ｋ．Ａｋｋａｐｅｄｄ
ｉ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，ｖｏｌ１９９
１，２４，３８３〜３８６に記載されている下記の化学
構造式化１３が例として挙げられる。

【００２３】

【化１３】

【００２４】適当な酸および酸無水物の例としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸、
イタコン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水
シトラコン酸等が挙げられる。特に無水マレイン酸、フ
マル酸が最も良好に使用できる。反応はポリフェニレン
エーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物を１０
０℃〜３９０℃の温度範囲で加熱することによって行わ
れる。この際ラジカル開始剤を共存させてもよい。反応
方法としては溶液法と溶融混合法の両方が使用できる
が、押出し機等を用いる溶融混合法の方が簡便に行うこ
とができ、本発明の目的に適している。不飽和カルボン
酸または酸無水物の割合は、ポリフェニレンエーテル樹
脂１００重量部に対し、０．０１〜５．０重量部、好ま
しくは０．１〜３．０重量部である。

【００２５】本発明の（ｂ）成分として用いられるトリ
アリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシア
ヌレートとは、それぞれ下記の構造式化１４で表される
３官能性モノマーである。

【化１４】

【００２６】本発明を実施する際し、トリアリルイソシ
アヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそれぞれ単
独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合で混合し
て用いることが可能である。本発明において、トリアリ
ルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートは可
塑剤ならびに架橋剤としての効果を発揮する。すなわ
ち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の向上をもた
らす。

【００２７】本発明の（ｃ）成分として用いられる難燃
剤は、下記一般式(1) で表される。

【化１５】（ｍ、ｎは３〜５の整数であり、ｍ＋ｎは８以上であ
り、かつＺは４以下のアルキル基又は臭素置換アルキル
基である）

【００２８】上式で、ｍ＋ｎは難燃剤効果の観点から９
以上が好ましく、１０が最も好ましい。Ｚは任意の個数
の水素が臭素置換されていても良い。炭素数は４以下で
あればいくつでもよいが、−ＣＨ₂ＣＨ₂−が最も好ま
しい。以上説明した（ａ）および（ｂ）の２成分のう
ち、（ａ）成分と（ｂ）成分の配合割合は、両者の和１
００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜４０重量
部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、より好ましく
は（ａ）成分が９５〜５０重量部、（ｂ）成分が５〜５
０重量部の範囲である。（ｂ）成分が２重量部以下では
耐薬品性の改善が不十分であり好ましくない。逆に６０
重量部を越えると誘電特性、難燃性、吸湿特性が低下
し、また硬化後において非常に脆い材料になるので好ま
しくない。

【００２９】（ｃ）成分の配合割合は、（ａ）〜（ｃ）
成分の和１００重量部を基準として、（ａ）＋（ｂ）成
分が９５〜５０重量部、（ｃ）成分が５〜５０重量部の
範囲である。好ましくは、（ｃ）成分が１０〜４０重量
部、より好ましくは１０〜３０重量部の範囲である。
（ｃ）成分が５重量部未満のときは十分な難燃性が得ら
れがたく、５０重量部を越えると樹脂の流動性が低下し
たり、接着力が低下することがある。

【００３０】本発明の硬化性樹脂組成物には、機械的強
度を高め、寸法安定性を増大させるために基材を加える
ことができる。本発明に用いられる基材としては、ロー
ビングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシ
ングマットなどの各種ガラス布、アスベスト布、金属繊
維布およびその他合成もしくは天然の無機繊維布；ポリ
ビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊
維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリテトラフルオロエチ
レン繊維などの合成繊維から得られる織布または不織
布；綿布、麻布、フェルトなどの天然繊維布；カーボン
繊維布；クラフト紙、コットン紙、紙ーガラス混繊紙な
どの天然セルロース系布などがそれぞれ単独で、あるい
は２種以上併せて用いられる。

【００３１】上記の硬化性複合材料における基材の占め
る割合は、硬化性複合材料１００重量部を基準として５
〜９０重量％、より好ましくは１０〜８０重量％、さら
に好ましくは２０〜７０重量％である。基材が５重量％
より少なくなると複合材料の硬化後の寸法安定性や強度
が不十分であり、また基材が９０重量％より多くなると
複合材料の誘電特性や難燃性が劣り好ましくない。

【００３２】本発明の（ａ）〜（ｃ）成分を混合する方
法としては、両者を溶媒中に均一に溶解または分散させ
る溶液混合法、あるいは押出機等により加熱して行う溶
融ブレンド法等が利用できる。溶液混合に用いられる溶
媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、トリクロ
ロエチレンなどのハロゲン系溶媒；ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族系溶媒；アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶
媒；テトラヒドロフランが単独であるいは二種以上を組
み合わせて用いられる。

【００３３】本発明の樹脂組成物は、あらかじめその用
途に応じて成形、硬化させてもよい。成形方法は特に限
定されない。通常は、樹脂組成物を上述した溶媒に溶解
させ好みの形に成形するキャスト法、または樹脂組成物
を加熱溶融し好みの形に成形する加熱溶融法が用いられ
る。上述したキャスト法と加熱溶融法は単独で行っても
よい。またそれぞれを組み合わせて行ってもよい。例え
ば、キャスト法で作成された本樹脂組成物のフィルムを
数〜数十枚積層し、加熱溶融法、例えばプレス成形機で
加熱溶融し、本樹脂組成物のシートを得ることができ
る。

【００３４】複合材料には、必要に応じて樹脂と基材の
界面における接着性を改善する目的でカップリング剤を
用いることができる。カップリング剤としては、シラン
カップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニ
ウム系カップリング剤、ジルコアルミネートカップリン
グ剤等一般のものが使用できる。本発明の樹脂組成物は
後述するように加熱等の手段により架橋反応を起こして
硬化するが、その際の反応温度を低くしたり不飽和基の
架橋反応を促進する目的でラジカル開始剤を含有させて
使用してもよい。

【００３５】本発明の樹脂組成物に用いられるラジカル
開始剤の量は（ａ）成分と（ｂ）成分の和を基準として
０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜８重量％であ
る。ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、ベンゾイ
ルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオ
キシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイ
ド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイ
ド等の過酸化物があるがこれらに限定されない。

【００３６】また過酸化物ではないが、２，３−ジメチ
ル−２，３−ジフェニルブタンもラジカル開始剤として
使用できる。しかし、本樹脂組成物の硬化に用いられる
開始剤はこれらの例に限定されない。本発明の樹脂組成
物は、その用途に応じて所望の性能を付与させる目的で
本来の性質を損なわない範囲の量の充填剤や添加剤を配
合して用いることができる。充填剤は繊維状であっても
粉末状であってもよい。添加剤としては、酸化防止剤、
熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤等
が挙げられる。また難燃性の一層の向上を図る目的で塩
素系、臭素系、リン系の難燃剤や、Ｓｂ₂Ｏ₃、Ｓｂ₂
Ｏ₅、ＮｂＳｂＯ₃・１／４Ｈ₂Ｏ等の難燃助剤を併用
することもできる。さらには、他の熱可塑性樹脂、ある
いは熱硬化性樹脂を一種または二種以上配合することも
可能である。

【００３７】本発明の多層回路基板は、２層以上の回路
基板を意味しており部分的に絶縁基板の片側にしか導体
が形成されていないものがあってもよい。図１に基いて
本発明の回路基板を具体的に説明すると、絶縁基板１の
両側に導体２を形成した回路基板４を層間絶縁材３を介
して積層したものである。絶縁基板１としては、例えば
硬化性ポリフェニレンエーテル基板、または紙・フェノ
ール、ガラス・エポキシ、ガラス・ポリイミド、ガラス
・フッ素、シアネートエステル、ＢＴ基板等の有機絶縁
材料あるいはセラミック基板等の絶縁材料が挙げられ
る。

【００３８】層間絶縁材３の形成には、該層間絶縁材を
構成する硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を溶
剤に溶解あるいは分散させて回路基板に塗布する方法、
加熱溶融して塗布する方法等が用いられるが、必ずしも
これらの方法に限定されるものではない。また、層間絶
縁材として、少なくとも本発明の硬化性ポリフェニレン
エーテル樹脂組成物が使用されていればよく、他の絶縁
材と組み合わせて使用してもよい。導体としては、金、
銀、ニッケル、銅、スズ、またはそれらの合金、半田等
なんでもよいが、特に導電率および経済的な理由で銅及
びその合金が好ましい。必要に応じて形成されるオーバ
ーコート材としても、本発明の硬化性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂組成物が好ましく用いられる。

【００３９】

【実施例】以下、本発明を一層明確にするために実施例
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。・難燃性ＵＬ−９４規格に相当する難燃性試験を行なった。・耐電圧試験１０００個の回路基板を８０℃、５５％相対湿度下で１
０００時間放置した後、１ｋｖの電圧を層間に印加し、
その絶縁性を試験し、不良率を求めた。（参考例１）３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶
液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０／５４のポリ（２，
６ージメチルー１，４ーフェニレンエーテル）１００重
量部と、無水マレイン酸１．５重量部、および２，５ー
ジメチルー２，５ージ（ｔーブチルパーオキシ）ヘキサ
ン（日本油脂（株）製、パーヘキサ２５Ｂ）１．０重量
部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度３０
０℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件で２軸押出
機により押出した。この反応生成物をＡとする。

【００４０】（参考例２）参考例１と同様の方法で測定
した粘度数ηｓｐ／ｃが０．４０のポリ（２，６ージメ
チルー１，４ーフェニレンエーテル）１００重量部と、
無水マレイン酸１．５重量部を室温でドライブレンドし
た後、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数２３
０ｒｐｍの条件で２軸押出機により押出した。この反応
生成物をＢとする。

【００４１】（実施例１、２）導体幅１５０μｍ、導体
間隔１５０μｍの銅導体を有する硬化ポリフェニレンエ
ーテル／ガラスクロスからなる絶縁層を、表１に示す組
成の層間絶縁材で貼り合わせて、２層回路基板を作成し
た結果を、表１にまとめた。（比較例１、２）本発明の層間絶縁材の代わりに表１に
示した層間絶縁材を用いた以外は実施例１、２と同じ条
件で２層回路基板を作成した。本発明の層間絶縁材を用
いないものは、１ＫＶ耐電圧不良率が増大した。（比較例３）本発明の層間絶縁材の代わりに、未変性ポ
リフェニレンエーテルを用い表１に示した樹脂組成で層
間絶縁材を作成したところ難燃性が低下した。

【００４２】

【表１】

【００４３】（注）過酸化物：パーヘキシン２５Ｂ（日本油脂（株）製）難燃剤：ＳＡＹＴＥＸ８０１０（エチルコーポレー
ション製）

【化１６】難燃助剤：５酸化２アンチモン（（株）日本精鉱ＰＡ
ＴＯＸ−Ｍ）

【００４４】

【発明の効果】本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物を回路基板の層間絶縁材として用いることに
より、層間絶縁層厚が２００μｍ以下、さらには１００
μｍ以下の薄膜でおいても、耐熱・耐湿絶縁特性に優れ
た多層基板を作ることが可能となり、高信頼性の薄型多
層基板が得られる。さらに、難燃剤としてデカブロモジ
フェニルエーテル類縁化合物を用いていないために環境
保護の観点からも優秀な材料である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層回路基板の構成を示す断面の模式
図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２導体３層間絶縁材４回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4ＥＨ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ // Ｈ０５Ｋ 3/28 3/28 Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層の両側に導体が形成されている回
路基板において、層間絶縁材が（ａ）ポリフェニレンエ
ーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成
物、（ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／または
トリアリルシアヌレート、及び（ｃ）下記(1) 式で表さ
れる化合物からの難燃剤を含む硬化性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂組成物であって（ａ）成分と（ｂ）成分の和
１００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜４０重量
部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、かつ、（ａ）
〜（ｃ）成分の和１００重量部を基準として（ａ）＋
（ｂ）成分が９５〜５０重量部で、（ｃ）成分が５〜５
０重量部からなる硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物の硬化体であることを特徴とする多層回路基板。【化１】（ｍ、ｎは３〜５の整数であり、ｍ＋ｎは８以上であ
り、かつＺは４以下のアルキル基又は臭素置換アルキル
基である）