JPH06187866A - 電気接点構造 - Google Patents
電気接点構造Info
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- JPH06187866A JPH06187866A JP5180112A JP18011293A JPH06187866A JP H06187866 A JPH06187866 A JP H06187866A JP 5180112 A JP5180112 A JP 5180112A JP 18011293 A JP18011293 A JP 18011293A JP H06187866 A JPH06187866 A JP H06187866A
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- tin
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
-
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 鉄/ニッケル合金から製造されたコア部分
1、および該コア部分1の一部分上に適用され且つはん
だ付け接続として役立つ、約10〜約40重量%の錫含
量を有する金/錫合金4を有し、該コア部分1と該金/
錫合金4との間に、接着層3が該コア部分1の表面上に
設けられている電気接点構造であって、該接着層3が、
約10〜約50重量%の錫含量で、残部が銀である、銀
/錫合金により形成されている電気接点構造。 【効果】 接着層3として従来用いられてきた金層とほ
ぼ同様の電気的および物理的/化学的性質を満たし、し
かも金よりも安価であり、同時に、接点構造の表面上の
金/錫合金の制御不可の濡れを防ぐことができる。
1、および該コア部分1の一部分上に適用され且つはん
だ付け接続として役立つ、約10〜約40重量%の錫含
量を有する金/錫合金4を有し、該コア部分1と該金/
錫合金4との間に、接着層3が該コア部分1の表面上に
設けられている電気接点構造であって、該接着層3が、
約10〜約50重量%の錫含量で、残部が銀である、銀
/錫合金により形成されている電気接点構造。 【効果】 接着層3として従来用いられてきた金層とほ
ぼ同様の電気的および物理的/化学的性質を満たし、し
かも金よりも安価であり、同時に、接点構造の表面上の
金/錫合金の制御不可の濡れを防ぐことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄/ニッケル合金から
製造されたコア部分を有し、および該コア部分の一部分
上に設けられ且つはんだ付けの接続として役立つ金/錫
合金(錫が約10〜約40重量%の含量)を有し、コア
部分と金/錫合金との間の接着層が該コア部分の表面上
に設けられている電気接点構造に関するものである。
製造されたコア部分を有し、および該コア部分の一部分
上に設けられ且つはんだ付けの接続として役立つ金/錫
合金(錫が約10〜約40重量%の含量)を有し、コア
部分と金/錫合金との間の接着層が該コア部分の表面上
に設けられている電気接点構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術および課題】前記のタイプの接点構造は、
金/錫合金を用いて、支持体、例えばセラミック基体上
にはんだ付けされており、電気工学的または電気的構成
部との電気接点を確立するのに役立っている。この場合
において、はんだ付け接続として役立つ金/錫合金は、
支持体に直接はんだ付けされるべきコア部分のみを覆う
べきである。従来、コア部分は卑金属またはその合金を
含有してなるので、導電率、接点抵抗等のような求めら
れる電気的性質のみならず、金/錫合金が、コア部分の
目的とする部分上に残り、且つコア部分の表面の別の領
域に偶発的に濡れ(wet)ないことを確実にする、コア
部分と金/錫合金との間に設けられる好適な接着層を見
いださなければならないという問題がある。
金/錫合金を用いて、支持体、例えばセラミック基体上
にはんだ付けされており、電気工学的または電気的構成
部との電気接点を確立するのに役立っている。この場合
において、はんだ付け接続として役立つ金/錫合金は、
支持体に直接はんだ付けされるべきコア部分のみを覆う
べきである。従来、コア部分は卑金属またはその合金を
含有してなるので、導電率、接点抵抗等のような求めら
れる電気的性質のみならず、金/錫合金が、コア部分の
目的とする部分上に残り、且つコア部分の表面の別の領
域に偶発的に濡れ(wet)ないことを確実にする、コア
部分と金/錫合金との間に設けられる好適な接着層を見
いださなければならないという問題がある。
【0003】このような接着層に使用される材料は、通
常金である。このような金層は、要求される性質を有
し、同時に、濡れる領域のサイズがコア部分に適用され
る金/錫合金の量により正確に制御され得るので、コア
部分の表面の大部分に偶発的に金/錫合金が濡れること
を避けることができる。金/錫合金で濡れるべき領域で
あるはんだ付けの領域が、接点構造の全表面に対して比
較的多い割合である接点構造は、金からなる接着層のコ
ストが、接点構造のコストに非常に悪い影響を与えるこ
とが明らかである。
常金である。このような金層は、要求される性質を有
し、同時に、濡れる領域のサイズがコア部分に適用され
る金/錫合金の量により正確に制御され得るので、コア
部分の表面の大部分に偶発的に金/錫合金が濡れること
を避けることができる。金/錫合金で濡れるべき領域で
あるはんだ付けの領域が、接点構造の全表面に対して比
較的多い割合である接点構造は、金からなる接着層のコ
ストが、接点構造のコストに非常に悪い影響を与えるこ
とが明らかである。
【0004】従って本発明の目的は、ほぼ同様の電気的
および物理的/化学的性質を満たしながら、金よりも安
価である接着層のための材料を見いだし、同時に、接点
構造の表面上の金/錫合金の制御不可の濡れを防ぐこと
である。
および物理的/化学的性質を満たしながら、金よりも安
価である接着層のための材料を見いだし、同時に、接点
構造の表面上の金/錫合金の制御不可の濡れを防ぐこと
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的は、接着層が、
約10〜約50重量%の錫含量で、残部が銀である銀/
錫合金から形成される、請求項1に記載の電気接点構造
により達成される。このような接着層は、金からなる接
着層よりも非常に安価であり、また要求される電気的ま
たは物理的/化学的性質についても金層と同等である。
約10〜約50重量%の錫含量で、残部が銀である銀/
錫合金から形成される、請求項1に記載の電気接点構造
により達成される。このような接着層は、金からなる接
着層よりも非常に安価であり、また要求される電気的ま
たは物理的/化学的性質についても金層と同等である。
【0006】約15〜約40重量%の錫含量を有する銀
/錫合金も有利である。また、コア部分と接着層との間
に配置されるニッケル層も有利である。このニッケル層
は、コア部分の鉄/ニッケル合金から接着層中への鉄の
拡散のバリアとして役立つ。鉄が望ましくない挙動にお
いて存在することが、接着層の性質に悪影響を及ぼす場
合、とくにこれが有利であると証明された。
/錫合金も有利である。また、コア部分と接着層との間
に配置されるニッケル層も有利である。このニッケル層
は、コア部分の鉄/ニッケル合金から接着層中への鉄の
拡散のバリアとして役立つ。鉄が望ましくない挙動にお
いて存在することが、接着層の性質に悪影響を及ぼす場
合、とくにこれが有利であると証明された。
【0007】このタイプの層は、例えば電気メッキまた
はPVD法によりコア部分上に設けることができる。金
/錫合金は、例えば溶融滴下、あるいは例えば球形の固
体材料として設けることができ、続いて溶融することに
より接着層への結合が達成される。溶融法において、球
形の金/錫は、球形のセグメントと同じ形状に変形す
る。この場合において、金/錫合金の濡れた領域のサイ
ズは、適用された金/錫合金の量により制御され得る。
たとえ、コア部分が、広い範囲(例えば側部すべて)に
わたり接着層でコーティングされ、同時に接着層がスプ
リング接点、スライドする接点またはプラグ−イン接点
として使用可能であるとしても、金/錫合金は、接着層
の狭く限定された領域のみを濡らす。
はPVD法によりコア部分上に設けることができる。金
/錫合金は、例えば溶融滴下、あるいは例えば球形の固
体材料として設けることができ、続いて溶融することに
より接着層への結合が達成される。溶融法において、球
形の金/錫は、球形のセグメントと同じ形状に変形す
る。この場合において、金/錫合金の濡れた領域のサイ
ズは、適用された金/錫合金の量により制御され得る。
たとえ、コア部分が、広い範囲(例えば側部すべて)に
わたり接着層でコーティングされ、同時に接着層がスプ
リング接点、スライドする接点またはプラグ−イン接点
として使用可能であるとしても、金/錫合金は、接着層
の狭く限定された領域のみを濡らす。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面を用いた実施例によりさ
らに詳細に説明する。図1は、金/錫合金を有するスプ
リング接点の側面図を示すものである。図2は、ピン接
点の縦断面図を示すものである。
らに詳細に説明する。図1は、金/錫合金を有するスプ
リング接点の側面図を示すものである。図2は、ピン接
点の縦断面図を示すものである。
【0009】図1に描かれている電気接点構造は、鉄/
ニッケル合金(例えばコバール)の平らなストリップ形
状のコア部分1を有する。コア部分1は、鉄の拡散に対
する拡散バリアとしてのニッケル層2を備えている。こ
のニッケル層2上に設けられているのは、接着層3であ
る。接着層3は、約20重量%の含量の錫を有し、残部
が銀である、電気めっきにより適用された銀/錫合金を
含有する。接着層3の一部分上に配置されているのは、
金/錫合金4である。この金/錫合金4は、接着層3上
の球形としておかれ、続いて約305℃で数分間持続す
る熱処理により溶融される。
ニッケル合金(例えばコバール)の平らなストリップ形
状のコア部分1を有する。コア部分1は、鉄の拡散に対
する拡散バリアとしてのニッケル層2を備えている。こ
のニッケル層2上に設けられているのは、接着層3であ
る。接着層3は、約20重量%の含量の錫を有し、残部
が銀である、電気めっきにより適用された銀/錫合金を
含有する。接着層3の一部分上に配置されているのは、
金/錫合金4である。この金/錫合金4は、接着層3上
の球形としておかれ、続いて約305℃で数分間持続す
る熱処理により溶融される。
【0010】接着層3中に鉄が拡散することを防ぐため
には、約2μmの層厚を有するニッケル層2を設ければ
十分である。接着層3は、約2〜4μmの厚さを有す
る。なおこれ以上の厚い層を設けることも可能である
が、ほとんどの用途にとっては無意味である。
には、約2μmの層厚を有するニッケル層2を設ければ
十分である。接着層3は、約2〜4μmの厚さを有す
る。なおこれ以上の厚い層を設けることも可能である
が、ほとんどの用途にとっては無意味である。
【0011】また別の態様が図2に示されている。この
場合、はんだ付けの接続が、円筒形のコア部分1の末端
面上に設けられている。上記と同様な方法においてこの
末端面上に設けられているのは、ニッケル層2および接
着層3である。この上に、末端面を覆う金/錫合金4が
球形セグメントの形状で適用され、その接点表面は、コ
ア部分1の末端面に対応している。
場合、はんだ付けの接続が、円筒形のコア部分1の末端
面上に設けられている。上記と同様な方法においてこの
末端面上に設けられているのは、ニッケル層2および接
着層3である。この上に、末端面を覆う金/錫合金4が
球形セグメントの形状で適用され、その接点表面は、コ
ア部分1の末端面に対応している。
【図面の簡単な説明】
【図1】金/錫合金を有するスプリング接点の側面図を
示すものである。
示すものである。
【図2】ピン接点の縦断面図を示すものである。
1 コア部分 2 ニッケル層 3 接着層 4 金/錫合金
Claims (3)
- 【請求項1】鉄/ニッケル合金から製造されたコア部
分、および該コア部分の一部分上に適用され且つはんだ
付け接続として役立つ、約10〜約40重量%の錫含量
を有する金/錫合金を有し、 該コア部分と該金/錫合金との間に、接着層が該コア部
分の表面上に設けられている電気接点構造であって、 該接着層3が、約10〜約50重量%の錫含量で、残部
が銀である、銀/錫合金により形成されていることを特
徴とする、電気接点構造。 - 【請求項2】 銀/錫合金が約15〜約40重量%の錫
含量を有する、請求項1に記載の電気接点構造。 - 【請求項3】 コア部分1と接着層3との間に、ニッケ
ル層2が設けられている、請求項1に記載の電気接点構
造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4224012.3 | 1992-07-21 | ||
| DE4224012A DE4224012C1 (de) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Lötfähiges elektrisches Kontaktelement |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06187866A true JPH06187866A (ja) | 1994-07-08 |
| JPH081770B2 JPH081770B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=6463746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5180112A Expired - Lifetime JPH081770B2 (ja) | 1992-07-21 | 1993-07-21 | 電気接点構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5422451A (ja) |
| JP (1) | JPH081770B2 (ja) |
| CA (1) | CA2096103A1 (ja) |
| DE (1) | DE4224012C1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6246551B1 (en) * | 1998-10-20 | 2001-06-12 | Ecrix Corporation | Overscan helical scan head for non-tracking tape subsystems reading at up to 1X speed and methods for simulation of same |
| DE60025081T2 (de) * | 1999-02-02 | 2006-06-22 | Neomax Materials Co., Ltd., Suita | Lötverbundstoff zur verwendung in einem wärmeaustauscher sowie wäremaustauscher |
| US6156982A (en) * | 1999-09-24 | 2000-12-05 | Honeywell Inc. | Low current high temperature switch contacts |
| US6166341A (en) * | 1999-09-24 | 2000-12-26 | Honeywell Inc | Dual cross edge contacts for low energy switches |
| DE10139797A1 (de) * | 2001-08-14 | 2003-02-27 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Elektrische Steckverbindung |
| US7391116B2 (en) * | 2003-10-14 | 2008-06-24 | Gbc Metals, Llc | Fretting and whisker resistant coating system and method |
| JP4622705B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | パネルスイッチ用可動接点体 |
| JP4834022B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2011-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| JP4834023B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2011-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
| TWI488733B (zh) * | 2012-10-04 | 2015-06-21 | Jx日鑛日石金屬股份有限公司 | Metal material for electronic parts and manufacturing method thereof |
| DE102015003285A1 (de) * | 2015-03-14 | 2016-09-15 | Diehl Metal Applications Gmbh | Verfahren zur Beschichtung eines Einpresspins und Einpresspin |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1904241A (en) * | 1926-12-31 | 1933-04-18 | Kammerer Erwin | Compound metal stock |
| US3367756A (en) * | 1966-03-25 | 1968-02-06 | Alloys Unltd Inc | Gold tin alloy clad product |
| US3576415A (en) * | 1967-10-26 | 1971-04-27 | Textron Inc | Electrical contact surface plate having a mercury amalgam |
| CH494284A (fr) * | 1968-11-28 | 1970-07-31 | Sel Rex Corp | Procédé pour le dépôt électrolytique d'un alliage d'or avec au moins un autre métal commun et bain aqueux de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé |
| US3703656A (en) * | 1971-02-17 | 1972-11-21 | Gen Electric | Monolithic semiconductor display devices |
| GB1517702A (en) * | 1974-09-19 | 1978-07-12 | Fujitsu Ltd | Electrical contact |
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| DE3028044C1 (de) * | 1980-07-24 | 1981-10-08 | Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt | Lötfähiges Schichtensystem |
| JPS57112972A (en) * | 1980-12-31 | 1982-07-14 | Ibm | Brazing method |
| US4634638A (en) * | 1981-12-17 | 1987-01-06 | International Business Machines Corporation | High melting point copper-gold-tin brazing alloy for chip carriers |
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| KR0165883B1 (ko) * | 1988-09-16 | 1999-02-01 | 존 엠. 클락 | 테이프 자동화 본딩 프로세스용의 금/주석 공정 본딩 |
| DE3932536C1 (en) * | 1989-09-29 | 1990-08-09 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De | Wear resistant contact material - in which is applied to support comprising copper alloy and non-noble metal contg. silver, palladium or palladium-silver alloy |
| DE4025622A1 (de) * | 1990-08-13 | 1992-02-20 | Siemens Ag | Anschlusskontakthoecker und verfahren zu dessen herstellung |
| US5139890A (en) * | 1991-09-30 | 1992-08-18 | Olin Corporation | Silver-coated electrical components |
-
1992
- 1992-07-21 DE DE4224012A patent/DE4224012C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-05-12 CA CA002096103A patent/CA2096103A1/en not_active Abandoned
- 1993-06-21 US US08/078,835 patent/US5422451A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-07-21 JP JP5180112A patent/JPH081770B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2096103A1 (en) | 1994-01-22 |
| DE4224012C1 (de) | 1993-12-02 |
| US5422451A (en) | 1995-06-06 |
| JPH081770B2 (ja) | 1996-01-10 |
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