JPS61124071A - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、底面に複数のビンを有する半導体装置パッケ
ージ等の電子部品を基板に実装してある装置に関する。

〔従来の技術〕

・セノケージなどの電子部品を基板に実装するのに、従
来は部品の接続端子を基板の電極にはんだ付けしていた
。このはんだとしてはＰｂ−８ｎ−Ｉｎ系合金を使用す
るが、パッケージ内のチップが発熱するので、はんだ接
合部に熱衝撃が反復して加わり、これによってはんだ合
金が疲労破壊する。端子５は基板１を貫通している場合
（第２図）と、基板ＩＫ着座し【いる場合（第３図）と
があるが、いずれも接合部６にクラックが入りやすい。

〔発明が解決しようとする問題点〕

電子部品の端子と基板の電極との接合部の疲労破壊を解
消することである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、電子部品の接続端子を基板の電極く接続
してある装置であって、基板の電極は液体金属を入れる
ために凹形に形成してあり、この凹形の電極に入れた液
体金属に電子部品の接続端子を挿入してあることを特徴
とする、電子部品を基板に電気的に接続してある装置に
よって達成することができる。

〔実施例〕

パッケージ４の接続ビン５は４２％Ｎ１含有Ｆ６合金で
、その形状は通常のものである。基板Ｉの電極は本発明
の特徴である凹形電極２であって（第１図）、電極の材
料は通常のようにＷとし、凹形の内面には図示していな
いＮ１層を設けである。これは電極２に入れる液体金属
３との濡れを良好にするためである。液体金属として使
用するＧａの融点２９，８℃における特性値は、電気抵
抗率２５．８　ｔＩＱ−備、熱伝導率０．０８　ｋ嶌４
区、である。

凹形を極２の内径は１ｍが好ましく、これに挿入するパ
ッケージの接続ピンの直径は通常のように約０．５　ａ
ｒｐでよい。これによってピンの外面と凹形電極の内面
との距離は約０．２５ｍとなり、基板を逆かさにしても
、Ｇａは表面張力が大きいので、溢れ出ることはない。

液体金属としては、他にＧｇ１ｎ等を使用することがで
き、その特性値は次の通りである。

なお、パッケージと基板との機械的接続は別に設ける接
続部材によって行なう。

〔発明の効果〕

本発明によって液体金属をバクケージと基板との接合部
に使用することによって、接合部の疲労破壊を解消し、
かつはんだ接合部より狭℃−凹形電極で接続するので高
密度実装することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の接続装置の実施態様の断面図であり。 第２および第３図は従来のはんだ接合部を有する接続装
置の断面図である。 １・・・基板、２・・・電極、３・・・液体金属、４・
・・・ぐツケージ、５・・・接続ピン、６・・・はんだ
接合部。 第１図 ム

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品の接続端子を基板の電極に接続してある装
   置であって、基板の電極は液体金属を入れるために凹形
   に形成してあり、この凹形の電極に入れた液体金属に電
   子部品の接続端子を挿入してあることを特徴とする、電
   子部品を基板に電気的に接続してある装置。 ２、液体金属がガリウムである、特許請求の範囲第１項
   記載の装置。