JPH06188588A - 電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 トレイ供給、スティック供給の電子部品の実
装を可能としながら、リードピッチの細かい電子部品で
もリード曲がりを生じない高速タイプの電子部品実装機
を提供する。 【構成】 ループ状の部品供給帯１を有する部品供給カ
セット８を２つに分割された部品供給テーブルに搭載
し、予め定められた部品供給カセット８および部品供給
帯１の位置に電子部品供給移載部により所定の電子部品
を移載する構成とする。この構成により、ループ状の部
品供給帯１を介して電子部品２を供給することで、トレ
イ供給やスティック供給といった平面状態から部品供給
帯１の平面部へと電子部品２を移載するので、従来リー
ル形態時に生じやすかったリード曲がりの問題を防止で
き、さらにテープをカットしないため、ゴミの発生がな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板上の所定
の位置に予め定められた電子部品を実装する電子部品実
装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、多種類の電子部品実装機が使用さ
れているが、電子部品１個当たりの実装時間が０．２秒
から０．５秒などである高速タイプの電子部品実装機
は、一般に、実装する電子部品の供給形態として紙、お
よびプラスチックからなるテープ状の供給システム（以
下、テーピング供給と呼ぶ）を用いている。

【０００３】テーピング供給は、図４の（ａ）〜（ｃ）
に示すように、所定間隔ごとに電子部品２０が設けられ
たテープ２１がリール２２に巻かれてなるリール形態状
態２３で供給されており、多数の電子部品２０を高速な
電子部品実装機に対して安定して供給できる手段の１つ
である。テーピング供給は吸着ノズルなどによりテープ
２１の上方から電子部品２０を取り出すようになってお
り、また電子部品２０を取出した後のテープ２１は通常
カッターにより切断位置２５（図４の（ｂ）参照）で切
断されるようになっている。この供給形態は小型の表面
実装部品であるチップ抵抗やコンデンサから大型の表面
実装部品であるＳＯＰ部品やＱＦＰ部品、ＰＬＣＣ部品
などまで既に実用化されている。

【０００４】一方、電子部品の供給形態としては他に図
５の（ａ），（ｂ）に示すスティック供給と図６に示す
トレイ供給などがある。これらは様々な種類の電子部品
を実装することを第一とした中速多機能実装機などによ
り用いられることが多い。

【０００５】スティック供給は、図５の（ａ），（ｂ）
に示すように、プラスチックなどで形成された棒状でか
つ中空のスティック３１の中にＳＯＰ部品などの電子部
品３２が規則正しく並べて入れてあり、スティック３１
を傾けると中の電子部品３２が自重でスティック３１の
端部にスライドし、取り出しが容易に行えるものであ
る。

【０００６】トレイ供給は、図６に示すように、プラス
チックなどにより形成された皿（トレイ）４０の上に電
子部品４１の形をしたくぼみ４２があり、そのくぼみ４
２の中に電子部品４１を入れてあり、電子部品４１をト
レイ４０の上からノズルなどにより吸着することで取り
出しが行えるものである。トレイ供給は主に大型のＱＦ
Ｐ部品やＰＬＣＣ部品の供給に用いられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の電子
部品の傾向として微細化、ファインピッチ化が進んで来
ており、リードピッチが０．５mmから０．３mmのＱＦＰ
部品などが実現されている。高速タイプの電子部品実装
機においてもこれらのファインピッチ化された電子部品
をテーピング供給すれば電子回路基板上に実装が可能で
ある。しかしながら特に、リードピッチが細かい大型の
ＱＦＰ部品およびＳＯＰ部品をテーピング供給により実
装する場合、テーピング供給特有のリール形態が採用さ
れているため、大型のＱＦＰ部品、ＳＯＰ部品にとって
はリール径に応じた円弧状面が略平面とはみなせず、電
子部品２０がリール２２に巻きつけられる形になり、電
子部品２０のリードが曲がってしまうといった問題が生
じていた。そして、この問題が高速タイプの電子部品実
装機の実装の信頼性を低下させる原因の一つとなってい
た。

【０００８】本発明は上記問題を解決するもので、リー
ドが曲がっったりすることのない高速タイプの電子部品
実装機を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の電子部品実装機は、リードピッチの細かいＱ
ＦＰ部品、およびＳＯＰ部品なども高速に実装できるよ
うに、第一に、ループ状に形成された部品供給帯を用い
て、部品供給を行うものである。

【００１０】そして、第二に、前記ループ状に形成され
た部品供給帯を有する部品供給カセットと、所定の走行
経路に沿って移動自在で、少なくとも一部が前記部品供
給カセットを配設可能な複数の部品供給テーブルと、電
子部品が供給される電子部品供給移載部から所定位置に
配置された部品供給カセットの部品供給帯に電子部品を
移送する移送手段と、前記部品供給カセットから電子部
品を取り出して電子部品実装を行う電子部品移載部とを
備えて、部品供給帯を有する部品供給カセットを少なく
とも一部の部品供給テーブルに配設し、予め定められた
部品供給カセットの部品供給帯に電子部品供給移載部か
ら前記移送手段で所定の電子部品を供給し、この部品供
給カセットから電子部品移載部により電子部品を取り出
して電子部品実装を行うように構成したものである。

【００１１】

【作用】上記構成により、高速タイプの電子部品実装機
においてもテーピング供給だけでなく、トレイ供給、お
よびスティック供給の電子部品が使用可能となり、ま
た、トレイ供給やスティック供給といった平面状態から
部品供給帯の平面部へと電子部品を移載することによ
り、リードピッチの細かい、かつリードの細い大型のＱ
ＦＰ部品やＳＯＰ部品などの実装に対しても、従来のテ
ーピング供給のリール形態によるリード曲がりが発生せ
ず、品質の高い電子部品供給が可能となる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例にかかる電子部品実
装機を図１から図３に基づいて説明する。図１の
（ａ），（ｂ）はループ状の部品供給帯の平面図および
正面図である。

【００１３】１はループ状に形成された部品供給帯で、
この部品供給帯１は主に薄い樹脂にて形成され、電子部
品２（図２参照）を配置するための凹部３が所定間隔毎
に設けられている。凹部３内の表面には粘着強度が適切
に調整された円形状の粘着部４が形成され、この粘着部
４は、電子部品２を凹部３に適切な圧力で押しつけた際
に、電子部品２を固定する保持力を有している。また、
吸着ノズル（図示せず）などで電子部品２を部品供給帯
１から取出す場合には粘着部４は凹部３内に残って、再
度電子部品２が凹部３内に供給された際に再び電子部品
２を固定するようになっている。また、５はピン通過用
の孔で、部品供給帯１から電子部品２を取出す際に、こ
の孔５を通して部品供給帯１の下面側からピンが通され
て電子部品２を突上げ、電子部品２の取出し性を向上さ
せるようになっている。

【００１４】図２の（ａ），（ｂ）は部品供給帯１を用
いた部品供給カセット（エンドレステープカセット）の
概略を示した平面図および正面図、図３の（ａ），
（ｂ）はそれぞれ部品供給カセットを一方の部品供給テ
ーブルに搭載した電子部品実装機の正面図である。

【００１５】図２の（ａ），（ｂ）において、６は電子
部品２の取出し位置、７はループ状の部品供給帯１の送
り機構、８はループ状の部品供給帯１を有するエンドレ
ステープカセットからなる部品供給カセットである。ま
た、図３の（ａ），（ｂ）において、９Ａ，９Ｂは所定
方向（図３における横方向）に関して２分割された部品
供給テーブルで、一方の部品供給テーブル９Ｂに複数列
の部品供給カセット８が配設され、他方の部品供給テー
ブル９Ａには例えば一般のテーピング供給方式のものが
配設されている。各部品供給テーブル９Ａ，９Ｂはそれ
ぞれガイド部材１０に沿って図３における横方向に移動
自在とされている。１１は部品供給テーブル９Ｂの部品
供給カセット８から所定の電子部品２を取出して電子回
路基板１２に移載する電子部品移載部、１３は部品供給
用トレイ１４上の電子部品２を部品供給カセット８に移
載する電子部品供給移載部で、回動自在のアーム部１３
ａが設けられている。

【００１６】本実施例では電子部品供給移載部１３にお
いてロボットを移送手段として使用しており、電子部品
実装機の制御部１５により、部品供給カセット８の番
号、供給する電子部品名、供給個数、カセット状の供給
開始凹部番号、および部品供給帯１の凹部ピッチなどが
データとして送られ、これを電子部品供給移載部１３の
制御部１６が判断して所定の電子部品２を部品供給カセ
ット８へ供給する方式を採用している。

【００１７】上記構成において、部品供給帯１は部品供
給カセット８の送り機構７により電子部品２の取出し位
置６側へ送られ、取出し位置６で部品移載部１１により
電子部品２が取出される。電子部品２が取出されると、
送り機構７による送り動作によりループ状の部品供給帯
１は電子部品２の載っていない凹部３が順番に部品供給
カセット８の上部に現れてくる。この部品供給帯１にお
ける電子部品２の載っていない凹部３に、電子部品供給
移載部１３のアーム部１３ａにより電子部品２を供給
し、ループ状の部品供給帯１に電子部品２の供給を途切
れなく行う。この部品供給カセット８への電子部品２の
供給は、図３の（ａ）に示すように、移動方向に関して
多分割（図３においては２分割）された部品供給テーブ
ル９Ｂを一時停止させた状態で行い、他の部品供給テー
ブル９Ａにおいて電子部品２を電子部品移載部１１へ供
給している際でも行える。

【００１８】なお、電子部品供給移載部１１が電子部品
２を部品供給テーブル９Ｂの部品供給カセット８へ供給
するタイミングは、部品供給カセット８が搭載されてい
る部品供給テーブル９Ｂにおいて部品残数管理により電
子部品供給が必要と制御部１５が判断した場合である。
この場合、部品供給カセット８が搭載されていない部品
供給テーブル９Ａは移動可能なため、両方の部品供給テ
ーブル９Ａ，９Ｂを全て一時停止させる必要はなく、継
続した電子部品実装を行うことができる。また、図３の
（ｂ）は部品供給カセット８への電子部品供給が終わ
り、電子部品実装を継続していることを示している。

【００１９】なお、電子部品供給移載部１３にある電子
部品２についても当然のことながら部品残数管理がなさ
れており、部品残数の警告残数に残り部品数が近づいた
ときは、電子部品供給移載部１３の制御部１６により、
電子部品実装機の制御部１５へ指令が出され、実装機の
操作者に部品切れが近い、もしくは部品切れであること
を警告する。

【００２０】以上の電子部品実装機の動作により、電子
部品２のリードピッチが０．５mmから０．３mmといった
細かい大型のＱＦＰ部品およびＳＯＰ部品においても、
トレイ供給やスティック供給を使用することができる。
そのため、従来のテーピング供給のリール状態によるリ
ード曲がり発生の要因が消え、高い電子部品実装信頼性
を実現することができる。

【００２１】なお、電子部品供給移載部１３から部品供
給テーブル９Ｂの部品供給カセット８への電子部品２の
供給は、トレイ供給に代えてスティック供給の手段を用
いることもでき、電子部品実装機の制御部１５からの指
令により所定の電子部品２を供給するように構成する。
また、この実施例においては２つの部品供給テーブル９
Ａ，９Ｂが並設されている場合を述べたが、３つ以上の
部品供給テーブル９Ａ，９Ｂを並設したり、部品供給テ
ーブルを一つだけで駆動することも可能であり、さら
に、すべての部品供給テーブルに部品供給カセットを設
ける構成としてもよい。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明の電子部品実装機に
よれば、ループ状に形成された部品供給帯により電子部
品を供給することにより、この部品供給帯を介して電子
部品の実装を行うことにより、高速タイプの電子部品実
装機においてもテーピング供給だけでなく、トレイ供
給、およびスティック供給の電子部品が使用可能とな
り、また、トレイ供給やスティック供給といった平面状
態から部品供給帯の平面部へと電子部品を移載するの
で、リードピッチの細かい、かつリードの細い大型のＱ
ＦＰ部品やＳＯＰ部品を扱う場合でも、従来のテーピン
グ供給のリール形態で生じていたリード曲がりが発生せ
ず、品質の高い電子部品供給が可能となり、実装の品質
が向上する。また、従来のテーピング供給のようにカッ
トくずを出さないため、環境的にもゴミを減少させるこ
とが可能となる。

【００２３】さらに、部品供給帯を有する部品供給カセ
ットと、所定の走行経路に沿って移動自在で、少なくと
も一部が前記部品供給カセットを配設可能な複数の部品
供給テーブルと、電子部品が供給される電子部品供給移
載部から所定位置に配置された部品供給カセットの部品
供給帯に電子部品を移送する移送手段と、前記部品供給
カセットから電子部品を取り出して電子部品実装を行う
電子部品移載部とを備えることにより、従来と同様なテ
ーピング供給、トレイ供給、およびスティック供給など
による電子部品実装機構造を容易に併用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施例に係るル
ープ状の部品供給帯の平面図および正面図

【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施例に係る部
品供給帯を用いた部品供給カセットの概略を示した平面
図および正面図

【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例に係
る電子部品実装機の正面図

【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来のテーピング供給（リー
ル形態）のカセットを示した平面図，正面図およびリー
ル形態の正面図

【図５】（ａ），（ｂ）は電子部品のスティック供給を
示した平面図および側面図

【図６】（ａ），（ｂ）は電子部品のトレイ供給を示し
た平面図および側面図

【符号の説明】

１ 部品供給帯 ２ 電子部品 ３ 凹部 ４ 粘着部 ７ 送り機構 ８ 部品供給カセット ９Ａ，９Ｂ 部品供給テーブル １１ 電子部品移載部 １２ 電子回路基板 １３ 電子部品供給移載部 １３ａ アーム部（移送手段） １４ 部品供給用トレイ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 芳典 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路基板上の所定の位置に予め定め
   られた電子部品を実装する電子部品実装機であって、ル
   ープ状に形成された電子部品供給用の部品供給帯を有す
   る電子部品実装機。
2. 【請求項２】 部品供給帯を有する部品供給カセット
   と、所定の走行経路に沿って移動自在で、少なくとも一
   部が前記部品供給カセットを配設可能な複数の部品供給
   テーブルと、電子部品が供給される電子部品供給移載部
   から所定位置に配置された部品供給カセットの部品供給
   帯に電子部品を移送する移送手段と、前記部品供給カセ
   ットから電子部品を取り出して電子部品実装を行う電子
   部品移載部とを備えた請求項１記載の電子部品実装機。