JPH0224039B2 - - Google Patents
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- JPH0224039B2 JPH0224039B2 JP56025871A JP2587181A JPH0224039B2 JP H0224039 B2 JPH0224039 B2 JP H0224039B2 JP 56025871 A JP56025871 A JP 56025871A JP 2587181 A JP2587181 A JP 2587181A JP H0224039 B2 JPH0224039 B2 JP H0224039B2
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- JP
- Japan
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- tape
- chip
- storage tape
- electronic component
- parts
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
- Y10S156/919—Delaminating in preparation for post processing recycling step
- Y10S156/922—Specified electronic component delaminating in preparation for recycling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S242/917—Accommodating special material or article, e.g. antenna
- Y10S242/918—Web material, e.g. thermal insulation
-
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/19—Delaminating means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、微小電子部品等の電子回路基板等へ
の装着装置に関するもので、特にリードレスタイ
プの微小電子部品をテープ等の帯状長尺材料に等
間隔に積載した電子部品集合体によつて装着手段
に部品を供給し、微小電子部品の連続安定供給を
可能とする電子部品供給装置に関するものであ
る。
の装着装置に関するもので、特にリードレスタイ
プの微小電子部品をテープ等の帯状長尺材料に等
間隔に積載した電子部品集合体によつて装着手段
に部品を供給し、微小電子部品の連続安定供給を
可能とする電子部品供給装置に関するものであ
る。
従来、チツプ型抵抗・チツプ型積層コンデンサ
に代表されるリードレスタイプの微小電子部品
は、電子回路を構成する基板上に装着する装置に
おいて、装着具への供給方法として、第１図に示
す振動式フイーダによるバラ部品からの整列供給
方法、または第２図イ，ロに示すように微小電子
部品を水平もしくは垂直方向に整列させて１個ず
つ取り出すマガジン方式、さらには第３図に示す
ように基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに微
小電子部品を積載供給するキヤリアマガジン方式
がある。ところが第１図の振動式供給方法では、
バラ部品の整列手段として振動式のフイーダを用
いるため、振動による他への悪影響、大きなスペ
ースを必要とする、シユート途中で部品が詰まる
等問題が多い。また第２図のマガジン供給方法で
は押し棒等の併用により比較的確実に部品は供給
できるが詰まりに際して回復に時間がかかり、し
かも部品のストツク数を一般には多くできないと
いう欠点がある。
に代表されるリードレスタイプの微小電子部品
は、電子回路を構成する基板上に装着する装置に
おいて、装着具への供給方法として、第１図に示
す振動式フイーダによるバラ部品からの整列供給
方法、または第２図イ，ロに示すように微小電子
部品を水平もしくは垂直方向に整列させて１個ず
つ取り出すマガジン方式、さらには第３図に示す
ように基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに微
小電子部品を積載供給するキヤリアマガジン方式
がある。ところが第１図の振動式供給方法では、
バラ部品の整列手段として振動式のフイーダを用
いるため、振動による他への悪影響、大きなスペ
ースを必要とする、シユート途中で部品が詰まる
等問題が多い。また第２図のマガジン供給方法で
は押し棒等の併用により比較的確実に部品は供給
できるが詰まりに際して回復に時間がかかり、し
かも部品のストツク数を一般には多くできないと
いう欠点がある。
さらに第３図のキヤリアマガジン供給方法で
は、一応供給は安定しているが微小の部品に対し
て大きなキヤリアマガジンを必要とし、またこの
キヤリアマガジンの自動供給に際しては大きなス
ペースと複雑な送り出し装置を必要とする欠点が
ある。
は、一応供給は安定しているが微小の部品に対し
て大きなキヤリアマガジンを必要とし、またこの
キヤリアマガジンの自動供給に際しては大きなス
ペースと複雑な送り出し装置を必要とする欠点が
ある。
そこで本願発明者らは、上記の欠点を解消する
ため、テープ等の帯状長尺材料に微小電子部品を
載置した電子部品集合体を供給形態とし、連続安
定供給を可能とする電子部品供給装置を開発し
た。
ため、テープ等の帯状長尺材料に微小電子部品を
載置した電子部品集合体を供給形態とし、連続安
定供給を可能とする電子部品供給装置を開発し
た。
以下、その電子部品供給装置の構成を第４図〜
第１２図にもとづいて説明する。
第１２図にもとづいて説明する。
１は、チツプ部品収納用帯状の長尺材料（以下
収納テープと呼ぶ）であり、この収納テープ１に
は抜穴１′が等ピツチに設けられており、抜穴
１′にはチツプ部品３が収納されている。収納テ
ープ１の両面には、チツプ部品３の脱落防止のた
め別の被覆テープ２，２′がはり合わされている。
また、被覆テープ２にはチツプ部品３の配設ピツ
チに対応して機械送り可能な抜穴４が設けられて
いる。第６図・第７図では、収納テープ１には、
チツプ部品３を収納するための凹穴２′が等ピツ
チ成形されており、収納テープ１にはチツプ部品
３の脱落防止のために、被覆テープ２が軽くはが
れるようにはり合わされている。
収納テープと呼ぶ）であり、この収納テープ１に
は抜穴１′が等ピツチに設けられており、抜穴
１′にはチツプ部品３が収納されている。収納テ
ープ１の両面には、チツプ部品３の脱落防止のた
め別の被覆テープ２，２′がはり合わされている。
また、被覆テープ２にはチツプ部品３の配設ピツ
チに対応して機械送り可能な抜穴４が設けられて
いる。第６図・第７図では、収納テープ１には、
チツプ部品３を収納するための凹穴２′が等ピツ
チ成形されており、収納テープ１にはチツプ部品
３の脱落防止のために、被覆テープ２が軽くはが
れるようにはり合わされている。
また、収納テープ１には機械送り可能なよう、
チツプ部品３の配設ピツチに対応して抜穴４が設
けられている。第８図に示すように、テープ状に
配設されたチツプ部品（以下テーピングチツプ部
品と呼ぶ）５は、リール６に巻かれた状態でテー
ブル７の所定位置にセツテイングされる。リール
６からのテーピングチツプ部品５の送り出しを行
なうテーピングカセツト８について、第９図〜第
１２図にて説明する。
チツプ部品３の配設ピツチに対応して抜穴４が設
けられている。第８図に示すように、テープ状に
配設されたチツプ部品（以下テーピングチツプ部
品と呼ぶ）５は、リール６に巻かれた状態でテー
ブル７の所定位置にセツテイングされる。リール
６からのテーピングチツプ部品５の送り出しを行
なうテーピングカセツト８について、第９図〜第
１２図にて説明する。
８はテーピングカセツトであり、このテーピン
グカセツト８は、ボデイ９とテーピングチツプ部
品５を所定ピツチ間歇送りを行なうレバー１０、
送り爪１１、ラチエツト爪車１２などから構成さ
れ、被覆テープ２をはがし、巻き取る巻き取りリ
ール１３、リールガイド１４、また、巻き取りリ
ール１３に巻き取り回転力を与える巻き取り回転
軸１５、巻き取り回転軸１５を駆動するモータ１
６、ベルト１７などからなつている。
グカセツト８は、ボデイ９とテーピングチツプ部
品５を所定ピツチ間歇送りを行なうレバー１０、
送り爪１１、ラチエツト爪車１２などから構成さ
れ、被覆テープ２をはがし、巻き取る巻き取りリ
ール１３、リールガイド１４、また、巻き取りリ
ール１３に巻き取り回転力を与える巻き取り回転
軸１５、巻き取り回転軸１５を駆動するモータ１
６、ベルト１７などからなつている。
第１０図はテーピングカセツト８とチツプ部品
装着用真空チヤツク１８との位置関係を示すもの
である。１９はピンであり、テーピングチツプ部
品５はピン１９により収納テープ１と被覆テープ
２にはがされ、収納テープ１は爪車２０の間歇動
作により下方へ押し出される。また被覆テープ２
は、巻き取り回転軸１５で回転力を与えられた巻
き取りリール１３で順次巻き取る。
装着用真空チヤツク１８との位置関係を示すもの
である。１９はピンであり、テーピングチツプ部
品５はピン１９により収納テープ１と被覆テープ
２にはがされ、収納テープ１は爪車２０の間歇動
作により下方へ押し出される。また被覆テープ２
は、巻き取り回転軸１５で回転力を与えられた巻
き取りリール１３で順次巻き取る。
なお、収納テープ１の間歇送りが停止している
ときは、巻き取り回転軸１５と巻き取りリール１
３はすべつている。
ときは、巻き取り回転軸１５と巻き取りリール１
３はすべつている。
爪車２０近辺の所定位置では、真空チヤツク１
８が配置され、前記真空チヤツク１８の動作によ
り収納テープ１に収納されているチツプ部品３を
回路基板２１上の所定位置に装着を行う。
８が配置され、前記真空チヤツク１８の動作によ
り収納テープ１に収納されているチツプ部品３を
回路基板２１上の所定位置に装着を行う。
次に、テーピングカセツト８で収納テープ１の
間歇送り機構について、第１１図・第１２図にも
とづき説明する。２０は爪車であり、レバー１０
は爪車２０のボス部２０ａに嵌合し、回転可能で
ある。
間歇送り機構について、第１１図・第１２図にも
とづき説明する。２０は爪車であり、レバー１０
は爪車２０のボス部２０ａに嵌合し、回転可能で
ある。
爪車２０にはラチエツト爪車１２が同心で圧入
固定されており、爪車２０はブツシユ２２を介し
て回転軸２３のまわりを回転できる。２３は回転
軸であり、六角ナツト２４によりボデイ９に取り
付けられている。２５は支点ピンであり、レバー
１０に送り爪１１を支持し、送り爪１１は支点ピ
ン２５のまわりを回転可能で引張ばね２６により
付勢されている。２８はストツパー爪であり、ボ
デイ９の所定箇所に支点ピン２７で回転可能に支
持され、圧縮ばね２９で付勢され、ラチエツト爪
車１２に押し当てられ、ラチエツト爪車１２の回
転止めをしている。３０はカバーであり、収納テ
ープ１の収納穴１′からチツプ部品３の脱落を防
止するためボデイ９に取付けられている。第１１
図で、レバー１０の先端部を矢印Ａ方向に押圧を
加えると、送り爪１１でラチエツト爪車１２を矢
印Ｂ方向へ所定ピツチ回転させる。所定ピツチ回
転ののちストツパー爪２８がラチエツト爪車１２
にかみ合い、ラチエツト爪車１２の逆転を防止す
る。この状態で、レバー１０への押圧を解除する
と引張りばね２６により、レバー１０は元の状態
に復帰し、このとき送り爪１１はラチエツト爪車
１２のかみ合いが１ピツチ後退する。このよう
に、レバー１０の押圧動作により、ラチエツト爪
車１２が所定ピツチずつ間歇回転可能となる。す
なわち第１２図でラチエツト爪車１２から爪車２
０への回転力が伝達され、収納テープ１を所定ピ
ツチ間歇送りを行なう。
固定されており、爪車２０はブツシユ２２を介し
て回転軸２３のまわりを回転できる。２３は回転
軸であり、六角ナツト２４によりボデイ９に取り
付けられている。２５は支点ピンであり、レバー
１０に送り爪１１を支持し、送り爪１１は支点ピ
ン２５のまわりを回転可能で引張ばね２６により
付勢されている。２８はストツパー爪であり、ボ
デイ９の所定箇所に支点ピン２７で回転可能に支
持され、圧縮ばね２９で付勢され、ラチエツト爪
車１２に押し当てられ、ラチエツト爪車１２の回
転止めをしている。３０はカバーであり、収納テ
ープ１の収納穴１′からチツプ部品３の脱落を防
止するためボデイ９に取付けられている。第１１
図で、レバー１０の先端部を矢印Ａ方向に押圧を
加えると、送り爪１１でラチエツト爪車１２を矢
印Ｂ方向へ所定ピツチ回転させる。所定ピツチ回
転ののちストツパー爪２８がラチエツト爪車１２
にかみ合い、ラチエツト爪車１２の逆転を防止す
る。この状態で、レバー１０への押圧を解除する
と引張りばね２６により、レバー１０は元の状態
に復帰し、このとき送り爪１１はラチエツト爪車
１２のかみ合いが１ピツチ後退する。このよう
に、レバー１０の押圧動作により、ラチエツト爪
車１２が所定ピツチずつ間歇回転可能となる。す
なわち第１２図でラチエツト爪車１２から爪車２
０への回転力が伝達され、収納テープ１を所定ピ
ツチ間歇送りを行なう。
以上が従来例の欠点を補うため本願発明者らが
開発した電子部品供給装置であるが、このような
構成においてもなおかつ、次のような問題があつ
た。
開発した電子部品供給装置であるが、このような
構成においてもなおかつ、次のような問題があつ
た。
それは、収納テープ１を所定ピツチ間歇送りす
ると同時に、被覆テープ２が剥がれるので、間歇
送り途中でチツプ部品３が収納テープ１の抜穴
１′の中で一部飛び出したり、また完全に飛び出
したり、さらには抜穴１′内で反転したりすると
いつた現象が発生するため、前記チツプ部品装着
用真空チヤツク１８による回路基板２１への装着
精度のみならず、装着動作そのものの信頼性を低
下させるという問題があつた。
ると同時に、被覆テープ２が剥がれるので、間歇
送り途中でチツプ部品３が収納テープ１の抜穴
１′の中で一部飛び出したり、また完全に飛び出
したり、さらには抜穴１′内で反転したりすると
いつた現象が発生するため、前記チツプ部品装着
用真空チヤツク１８による回路基板２１への装着
精度のみならず、装着動作そのものの信頼性を低
下させるという問題があつた。
本発明は、上記問題点を解消するもので、以下
その実施例を第１３図〜第１４図にもとづいて詳
細に説明する。９は電子部品集合体を支える支持
手段を構成するボデイ９であり、上面９ａにて収
納テープ１を支持している。
その実施例を第１３図〜第１４図にもとづいて詳
細に説明する。９は電子部品集合体を支える支持
手段を構成するボデイ９であり、上面９ａにて収
納テープ１を支持している。
テーピングカセツト８は前記説明のものと基本
構成ならびに基本動作は同様である。
構成ならびに基本動作は同様である。
３１はチツプ部品装着用真空チヤツク１８の真
下にあり、テーピングチツプ部品５よりチツプ部
品３が１個のみ露出する大きさの切欠きである。
下にあり、テーピングチツプ部品５よりチツプ部
品３が１個のみ露出する大きさの切欠きである。
３２は、上記切欠き３１を形成するカバー３０
の側面下側のエツジであり、３３は前記カバー３
０の側面上側のエツジである。
の側面下側のエツジであり、３３は前記カバー３
０の側面上側のエツジである。
被覆テープ２は前記２箇所のエツジ３２，３３
を介して、収納テープ１から分離される。
を介して、収納テープ１から分離される。
以下、収納テープ１から被覆テープ２を分離さ
せる原理について説明する。
せる原理について説明する。
第１４図ａは、収納テープ１を所定ピツチ間歇
送りする前の状態図であり、Ｘ−Ｘはチツプ部品
３が吸着される位置である。
送りする前の状態図であり、Ｘ−Ｘはチツプ部品
３が吸着される位置である。
上記状態において取り出されるチツプ部品３
は、先端で矩形を形成する２つのエツジ３２，３
３を有したカバー３０により、被覆テープ２が収
納テープ１に固着した状態で上面を覆われてい
る。Ｗは、その時のチツプ部品３の中心とカバー
３０の先端までの長さであり、Ｈはそのカバー３
０の板厚であり、Ｐは収納テープ１の間歇送りピ
ツチである。
は、先端で矩形を形成する２つのエツジ３２，３
３を有したカバー３０により、被覆テープ２が収
納テープ１に固着した状態で上面を覆われてい
る。Ｗは、その時のチツプ部品３の中心とカバー
３０の先端までの長さであり、Ｈはそのカバー３
０の板厚であり、Ｐは収納テープ１の間歇送りピ
ツチである。
第１４図ｂは、収納テープ１が所定ピツチ間歇
送りされた直後の状態を示したものであり、Ｖは
収納テープ１の所定ピツチ間歇送りの速度であ
り、V′は被覆テープ２の巻き取り速度である。
送りされた直後の状態を示したものであり、Ｖは
収納テープ１の所定ピツチ間歇送りの速度であ
り、V′は被覆テープ２の巻き取り速度である。
ここで
Ｖ＞V′
となるように設定し、かつ、Ｔ時間で収納テープ
１の間歇送り動作が完了した直後、吸着されるチ
ツプ部品３の上側の被覆テープ２が、抜穴１′の
半分以上を覆うようにすれば、チツプ部品３は抜
穴１′から飛び出すことなく、所定ピツチ間歇送
りされる。つまり、 Ｈ＋Ｗ＞√2＋（−）2＋V′T が満たされるようにＨ寸法、Ｗ寸法、被覆テープ
２の送り速度V′を決定することが必要条件であ
る。
１の間歇送り動作が完了した直後、吸着されるチ
ツプ部品３の上側の被覆テープ２が、抜穴１′の
半分以上を覆うようにすれば、チツプ部品３は抜
穴１′から飛び出すことなく、所定ピツチ間歇送
りされる。つまり、 Ｈ＋Ｗ＞√2＋（−）2＋V′T が満たされるようにＨ寸法、Ｗ寸法、被覆テープ
２の送り速度V′を決定することが必要条件であ
る。
上記の設定条件の下で、収納テープ１が所定ピ
ツチ間歇送りされた後、被覆テープ２はゆつくり
と分離され、チツプ部品３は正規の姿勢で、チツ
プ部品装着用具真空チヤツク１８により吸着さ
れ、回路基板２１上に装着される。
ツチ間歇送りされた後、被覆テープ２はゆつくり
と分離され、チツプ部品３は正規の姿勢で、チツ
プ部品装着用具真空チヤツク１８により吸着さ
れ、回路基板２１上に装着される。
以上、本発明によれば、また収納テープの所定
ピツチ間歇送り速度よりも小さな巻き取り速度で
被覆テープを収納テープから剥がし、巻き取るこ
とで、従来方法の収納テープの所定ピツチ間歇送
りと同時に被覆テープの分離巻き取りを行なうも
のと異なり、被覆テープの収納テープからの分離
が、収納テープの送り動作完了後ゆつくりとなさ
れるので、収納テープのチツプ収納穴からの送り
時のチツプ部品の飛び出しおよび反転がなくな
り、テーピングチツプ部品の連続安定供給が高い
信頼性の下で、可能となるので、装着装置による
吸着動作の信頼性も著しく向上するという大きな
効果を発揮するものである。
ピツチ間歇送り速度よりも小さな巻き取り速度で
被覆テープを収納テープから剥がし、巻き取るこ
とで、従来方法の収納テープの所定ピツチ間歇送
りと同時に被覆テープの分離巻き取りを行なうも
のと異なり、被覆テープの収納テープからの分離
が、収納テープの送り動作完了後ゆつくりとなさ
れるので、収納テープのチツプ収納穴からの送り
時のチツプ部品の飛び出しおよび反転がなくな
り、テーピングチツプ部品の連続安定供給が高い
信頼性の下で、可能となるので、装着装置による
吸着動作の信頼性も著しく向上するという大きな
効果を発揮するものである。
第１図はチツプ部品用振動フイーダーの斜視
図、第２図イ及びロはチツプ部品用マガジンの側
断面図、第３図はチツプ部品用キヤリアマガジン
の斜視図、第４図はテーピングチツプ部品の一例
を示す平面図、第５図は同側面図、第６図はテー
ピングチツプ部品の別の例を示す平面図、第７図
は同側断面図、第８図はテーピングチツプ部品の
荷姿を示す針視図、第９図は従来のテーピングカ
セツトの斜視図、第１０図は同側断面図、第１１
図は同要部拡大側面図、第１２図は同部分断面
図、第１３図は本発明のテーピングカセツトの斜
視図、第１４図ａ〜ｃは本実施例におけるテーピ
ング部品送り動作の原理図である。 １……収納テープ、２……被覆テープ。
図、第２図イ及びロはチツプ部品用マガジンの側
断面図、第３図はチツプ部品用キヤリアマガジン
の斜視図、第４図はテーピングチツプ部品の一例
を示す平面図、第５図は同側面図、第６図はテー
ピングチツプ部品の別の例を示す平面図、第７図
は同側断面図、第８図はテーピングチツプ部品の
荷姿を示す針視図、第９図は従来のテーピングカ
セツトの斜視図、第１０図は同側断面図、第１１
図は同要部拡大側面図、第１２図は同部分断面
図、第１３図は本発明のテーピングカセツトの斜
視図、第１４図ａ〜ｃは本実施例におけるテーピ
ング部品送り動作の原理図である。 １……収納テープ、２……被覆テープ。
Claims (1)
- １ 電子部品、この電子部品を収納する凹部を等
間隔に多数配した収納テープ、この収納テープに
固着し、同収納テープの凹部を閉蓋する被覆テー
プを有した電子部品集合体と、前記電子部品集合
体を所定ピツチで間歇送りする手段と、上記電子
部品集合体を支持する支持手段と、上記電子部品
集合体の収納テープ搬送速さより遅い速さで、被
覆テープを一定張力で前記収納テープから分離し
巻き取る手段とからなることを特徴とする電子部
品供給装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56025871A JPS57140000A (en) | 1981-02-23 | 1981-02-23 | Electronic part supplying device |
| US06/351,466 US4440355A (en) | 1981-02-23 | 1982-02-23 | Electronic component supply apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56025871A JPS57140000A (en) | 1981-02-23 | 1981-02-23 | Electronic part supplying device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57140000A JPS57140000A (en) | 1982-08-30 |
| JPH0224039B2 true JPH0224039B2 (ja) | 1990-05-28 |
Family
ID=12177845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56025871A Granted JPS57140000A (en) | 1981-02-23 | 1981-02-23 | Electronic part supplying device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4440355A (ja) |
| JP (1) | JPS57140000A (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203039A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−プ巻取装置 |
| JPS59229899A (ja) * | 1984-05-07 | 1984-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
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