JPH0619197Y2 - エレクトロルミネツセンス素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、エレクトロルミネツセンス素子（以下、ＥＬ
Ｄと省略する）に係り、特に対向電極および透明電極に
設けられるリード端子の接続構造に関する。

〔従来の技術〕

近年、ＥＬＤの材料、技術が進歩し、比較的明るいＥＬ
Ｄが製造されるようになつたため、その用途が広がりつ
つある。中でも有機分散型のＥＬＤは、低コストである
こと、および輝度も大きいことなどの理由から、利用範
囲が拡大してきており、非常に注目されている。

第２図および第３図は従来のＥＬＤの一例を示すもので
あつて、第２図はＥＬＤの一部破断底面図、第３図は第
２図のＡ−Ａ線断面図である。これらの図において、１
はアルミニウム箔等からなる対向電極、２は透明シート
にＩｎとＳｎの混合酸化物を薄膜形成してなる透明電
極、３はＺｎＳ−Ｍｎ，ＺｎＳ−Ｃｕ等の粉末層からな
る発光層であり、これらは下から対向電極１、発光層
３、透明電極２の順に重ね合わされて発光部を構成して
いる。４，５はリン青銅等の金属箔からなるリード端子
であり、一方のリード端子４は銀ペースト等からなる導
電性接着剤６により透明電極２の下面に接着され、他方
のリード端子５は同じく銀ペースト等からなる導電性接
着剤６により対向電極１の下面に接着されている。ま
た、上記対向電極１、発光層３および透明電極２からな
る積層構造の発光部と、上記リード端子４，５の一部
は、ポリエチレン等の熱溶融性フイルムからなる上下一
対の保護シート７，８によつて被覆され、該保護シート
７，８の端部どうしをヒートシール等によつて密着接合
することにより、上記発光部は防湿構造となつている。
そして、保護シート７，８から延出した部分の両リード
端子４，５は、図示せぬリード線に半田固定されて外部
回路と電気的に接続され、これらリード端子４，５や導
電性接着剤６等を介して対向電極１および透明電極２間
に外部から電圧が印加されることにより、発光層３が発
光するようになつている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、かかる従来のＥＬＤは、銀ペースト等からな
る導電性接着剤６を用いてリード端子４，５を両電極
１，２に電気的かつ機械的に接続しているが、この種の
導電性接着剤は電気的特性には優れているものの十分な
る機械的強度が得難いため、外部応力やヒートシヨツク
等の要因でリード端子４，５が接触不良をきたす虞れが
あつた。また、従来のＥＬＤは、リード端子４，５と両
電極１，２との接続個所が、第３図に示すように保護シ
ート７，８の封止代９，１０の内側、つまり封止代９，
１０と発光部との間に形成されるため、その分、発光部
の面積が制約を受け、発光領域が広くとれないという不
具合があつた。

本考案はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、リード端子が強固
に接続でき、かつ発光領域が広くとれるＥＬＤを提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、対向電極および
透明電極の各リード部位に導電性ヒートシール材を介し
てそれぞれのリード端子を接続するとともに、この接続
個所を含む領域に保護シートの封止代を形成する構成と
した。

〔作用〕

すなわち、本考案は、対向電極および透明電極の各リー
ド部位とそれぞれのリード端子との間に導電性ヒートシ
ール材を介して加圧加熱することにより、銀ペースト等
の導電性接着剤を用いた場合に比して簡単かつ強固にリ
ード端子の接続が行え、また、この接続個所を含む領域
に保護シートの封止代を形成するので、上記接続個所は
保護シートに挟持されることになつて機械的強度が一層
向上するとともに、封止代のすぐ内側が発光領域となる
ことから発光領域を広くとることができる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本考案の一実施例に係るＥＬＤの断面図であ
り、同図において、１１は対向電極、１２は透明電極、
１３は螢光体と誘導体とからなる発光層で、これら対向
電極１１，発光層１３および透明電極１２を積層したも
のが発光部を構成している。１４は外部入力用のリード
ピンで、このリードピン１４は、金属やカーボン等の導
電性粒子を熱可塑性油脂に混入してなる導電性ヒートシ
ール材１６を介して、対向電極１１のリード部位に電気
的かつ機械的に接続されている。なお、図示はしていな
いが、透明電極１２のリード部位にも導電性ヒートシー
ル材を介して外部入力用のリードピンが接続されてい
る。１５は吸湿効率の高い材料からなる吸湿層、１７は
一方の保護シートである金属複合フイルム、１８は他方
の保護シートである透明樹脂フイルムで、対向電極１１
側を覆う金属複合フイルム１７は、ポリエチレンテレフ
タレート等の樹脂フイルムの間にアルミニウム等の金属
箔をラミネートしてなる公知のものであり、また透明電
極１２側を覆う透明樹脂フイルム１８は、透明で防湿性
に優れた三フツ化塩化エチレン等からなる。２１，２２
はホツトメルトフイルムで、両電極１１，１２にそれぞ
れのリードピン１４を接続する際に、これらのホツトメ
ルトフイルム２１，２２でリードピン１４を固定してお
く。そして、金属複合フイルム１７と透明樹脂フイルム
１８の周縁部どうしをヒートシールによつて密着接合
し、これにより発光部を密封被覆して防湿性を確保する
わけであるが、かかるヒートシールは発光部とリードピ
ン１４との接続個所を含む領域に施してあるので、封止
代１９，２０とリードピン接続個所とが重なり合つてい
る。なお、金属複合フイルム１７の封止代１９の端面
は、ホツトメルトフイルム２１の露出部分から若干後退
させてある。

上記構成からなるＥＬＤは、対向電極１１および透明電
極１２の各リード部位を挟みつけるように封止代１９，
２０が形成してあるので、つまりリードピン接続個所が
金属複合フイルム１７と透明樹脂フイルム１８とによつ
て挟持されているので、この接続個所が補強されて機械
的強度が増している。また、封止代１９，２０の内側が
すぐに発光領域となることから、ＥＬＤ全体に占める発
光領域の割合が従来品に比して大きく、スペースフアク
タが良好なＥＬＤとなつている。

さらに、上記ＥＬＤは、対向電極１１および透明電極１
２のリード部位とそれぞれのリードピン１４とを導電性
ヒートシール材１６によつて接続しているので、銀ペー
スト等の導電性接着剤を用いた場合に比して機械的強度
に優れ、不要部分へ導電性ヒートシール材１６が流れ出
す虞れがないので接続作業も容易である。

また、上記ＬＥＤは、ホツトメルトフイルム２１の一端
部を金属複合フイルム１７の封止代１９の端面よりも若
干量突出させてあるので、金属複合フイルム１７中の金
属箔がリードピン１４に接触してしまうという短絡事故
が未然に防止でき、信頼性が高まつている。

なお、上記実施例ではリード端子としてリードピン１４
を用いた場合について説明したが、リードピン１４の代
わりに、リン青銅等の金属箔からなるリード端子や、樹
脂フイルム上に銅箔パターンを印刷してなるフレキシブ
ルプリント基板を用いてもよく、後者の場合、ホツトメ
ルトフイルム２１，２２は省略してもよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、導電性ヒートシ
ール材を介してリード端子を簡単かつ強固に接続でき、
かつ、この接続個所は保護シートの封止代に挟持される
ので機械的強度が一層向上し、しかも、この封止代のす
ぐ内側が発光領域となることから発光領域を広くとるこ
とができる等、顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係るエレクトロルミネツセ
ンス素子の断面図、第２図は従来例に係るエレクトロル
ミネツセンス素子の一部破断底面図、第３図は第２図の
Ａ−Ａ線断面図である。 １１……対向電極、１２……透明電極、１３……発光
層、１４……リードピン（リード端子）、１６……導電
性ヒートシール材、１７……金属複合フイルム（保護シ
ート）、１８……透明樹脂フイルム（保護シート）、１
９、２０……封止代。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】対向電極と透明電極との間に発光層を介設
   してなる発光部が保護シートで密封被覆され、外部入力
   用のリード端子を介して上記対向電極および透明電極間
   に電圧を印加することにより上記発光層を発光させるよ
   うにしたエレクトロルミネツセンス素子において、上記
   対向電極および透明電極の各リード部位に導電性ヒート
   シール材を介してそれぞれのリード端子を接続するとと
   もに、この接続個所を含む領域に上記保護シートの封止
   代を形成したことを特徴とするエレクトロルミネツセン
   ス素子。