JPH06193243A - 半導体製造クリーンルーム床材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 クリーンルーム内で円滑な循環気流を作って
パーティクル等の塵埃の拡散を防止するとができると共
に、半導体製造装置の任意のユーティリティ部分を通す
開口部を自在に作り、あるいは閉じることができ、しか
も標準化して低コストで製造することができる半導体製
造クリーンルーム床材を提供する。 【構成】 本半導体製造クリーンルーム床材は、外枠部
１１及びその内側で網目状に形成されたリブ部１２を有
する主床材１０と、この主床材１０の網目状のリブ部１
２に装着され且つ外枠部２１及びその内側で網目状に形
成されたリブ部２２を有する複数個の補助床材２０とを
備え、主床材１０をその外枠部１１に形成された孔１１
Ａで床下地材に固定すると共に、補助床材２０をその外
枠部２１に形成された孔で主床材１０のリブ部１２の突
起部に固定するように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造クリーン
ルーム床材に関し、更に詳しくは、半導体製造クリーン
ルーム内の空気のダウンフローを円滑に行なうことがで
き、しかも半導体製造装置のユーティリティ部の任意の
変更に対処できる半導体製造クリーンルーム床材に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体製造クリーンルーム床材
は、一般に、プレート状のものが用いられている。そし
て、このプレート状の床材をクリーンルームの床下地に
敷設して床面を形成するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造クリ
ーンルーム床材は、上述のようにプレート状の床材で床
下地の全面を被覆して形成されているため、クリーンル
ーム内で徐々に発生するパーティクルを空気のダウンフ
ローによって効果的に除去できなくなり、延いては空気
のダウンフローが床面に当ると、その空気が床面で跳ね
返り、床に蓄積したパーティクルを巻き上げてパーティ
クルをクリーンルーム内に拡散させるという課題があっ
た。また、床下に配設された半導体製造装置の動力源、
排気、排水等のユーティリティをクリーンルーム外の諸
設備に接続する場合、従来の半導体製造クリーンルーム
床材の場合には、そのユーティリティに対応した多種多
様な開口部をその都度床材に設けなくてはならず、ま
た、一旦設置した半導体製造装置を移設する場合にもそ
の部分の床材も共に移設し、あるいは交換してそのユー
ティリティに即した開口部を新たに設けなくてはならな
いという課題があった。

【０００４】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、クリーンルーム内で円滑な循環気流を作っ
てパーティクル等の塵埃の拡散を防止することができる
と共に、半導体製造装置の任意のユーティリティ部分を
通す開口部を自在に作り、あるいは閉じることができ、
しかも標準化して低コストで製造することができる半導
体製造クリーンルーム床材を提供することを目的として
いる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の半導体製造クリーンルーム床材は、外枠部及びその内
側で網目状に形成されたリブ部を有する主床材と、この
主床材の網目状のリブ部に装着され且つ外枠部及びその
内側で網目状に形成されたリブ部を有する補助床材とを
備えた半導体製造クリーンルーム床材であって、上記主
床材をその外枠部に形成された固定部で床下地材に固定
すると共に、上記補助床材をその外枠部に形成された固
定部で上記主床材のリブ部上に固定するように構成され
たものである。

【０００６】本発明の請求項２に記載の半導体製造クリ
ーンルーム床材は、外枠部及びその内側で網目状に形成
されたリブ部を有する複数個の主床材を備えた半導体製
造クリーンルーム床材であって、上記主床材をその外枠
部に形成された固定部で網目状の床下地材に固定するよ
うに構成されたものである。

【０００７】

【作用】本発明によれば、例えば、主床材をその外枠部
の固定部で床下地材に固定して主床材を敷設して床面を
形成した後、この主床材の半導体製造装置のユーティリ
ティ部分を残し、他の部分の主床材のリブ部には補助床
材をその外枠部の固定部で固定して補助床材を敷設すれ
ば、ユーティリティ部分に開口部を残した状態で床面を
形成することができ、また、半導体製造装置を移設する
場合には、その半導体製造装置を撤去した部分のユーテ
ィリティ部分の開口部には補助床材を固定し、半導体製
造装置を移設すべき部分のユーティリティ部分はその部
分の補助床材を取り外すだけで所定の開口部を作ること
ができ、また、半導体設置後には、主床材と補助床材と
からなる床面には補助床材の網目状の開口部で所定の空
気の流れが円滑に作られ、パーティクルの拡散を防止す
ることができる。

【０００８】

【実施例】以下、図１〜図６に示す実施例に基づいて本
発明を説明する。尚、各図中、図１は本発明の半導体製
造クリーンルーム床材の一実施例を示す平面図、図２は
図１に示す半導体製造クリーンルーム床材を床下地材に
取り付ける様子を拡大して示す斜視図、図３は図２に示
す半導体製造クリーンルーム床材の主床材と補助床材と
の関係を拡大して示す平面図、図４は図３に示す主床材
に補助床材を取り付ける様子を示す側面図、図５は図１
に示す半導体製造クリーンルーム床材に半導体製造装置
を設置した状態をユーティリティ室をも含めて示す側面
図、図６は本発明の半導体製造クリーンルーム床材の他
の実施例を示す図４相当図、図７は主床材を床下地材に
取り付ける様子を示す斜視図である。

【０００９】実施例１．本実施例の半導体製造クリーン
ルーム床材は、図１に示すように、矩形状に形成された
外枠部１１及びその内側で網目状に形成されたリブ部１
２を有する主床材１０と、この主床材１０の網目状のリ
ブ部１２上に装着され且つ外枠部２１及びその内側で網
目状に形成されたリブ部２２を有する補助床材２０とを
備えて構成されている。そして、この半導体製造クリー
ンルーム床材は、例えばアルミ鋳物等によって形成され
ている。

【００１０】即ち、上記主床材１０は、図１、図２に示
すように、矩形状の外枠部１１と、この外枠部１１の内
側の開口部１３を所定の碁盤の目のような網目状に区画
するリブ部１２とを有し、上記外枠部１１の内側に形成
された上記リブ部１２上に上記補助床材２０を固定でき
るように構成されている。また、上記主床材１０の四隅
には固定部としての孔１１Ａがそれぞれ形成され、この
孔１１Ａを上記床下地材３０の突起部３１と嵌合させて
この主床材１０を上記床下地材３０に固定するように構
成されている。

【００１１】また、上記補助床材２０は、図２〜図３に
示すように、上記主床材１０のリブ部１２で形成する個
々の開口部１３を覆う大きさに形成されている。この開
口部１３は、半導体製造装置の動力源、排気、排水等の
ユーティリティ部分が通る大きさに形成されている。そ
して、補助床材２０は、矩形状の外枠部２１と、この外
枠部２１の内側の開口部２３を所定の碁盤の目のような
網目状に区画するリブ部２２とを有し、十字状に形成さ
れた上記リブ部２２で外枠部２１の内側に四個の開口部
２３形成している。また、補助床材２０の四隅には固定
部としての孔２１Ａがそれぞれ形成され、この孔２１Ａ
を主床材１０のリブ部１２に形成された突起部１２Ａと
嵌合させてこの補助床材２０を上記主床材１０に固定す
るように構成されている（図４参照）。

【００１２】従って、上記半導体製造クリーンルーム床
材は、上記主床材１０をその外枠部１１に形成された孔
１１Ａを床下地材３０の突起部３１に嵌合させて固定す
ると共に、上記補助床材２０をその外枠部２１に形成さ
れた孔２１Ａを上記主床材１０のリブ部１２の突起部１
２Ａに嵌合させて固定するように構成されている。

【００１３】次に、本実施例の半導体製造クリーンルー
ム床材の使用態様について図５を参照しながら説明す
る。半導体製造用に建設されたクリーンルームＣの床下
地材３０の全面または任意の部分の突起部３１に主床材
１０の外枠部１１の四隅に形成された孔１１Ａを嵌合さ
せて主床材１０を床下地材３０に敷設する。次いで、半
導体製造装置４０のユーティリティ部分４１を床面から
ユーティリティルームＵに通す開口部以外の主床材１０
の開口部１３全てに補助床材２０を装着する。この際、
補助床材２０の外枠部２１の四隅に形成された孔２１Ａ
を上記主床材１０の突起部１２Ａに嵌合させて補助床材
２０を主床材１０上に敷設して床面を形成する。然る
後、半導体製造装置のユーティリティ部分４１を通して
クリーンルームＣの所定部位に半導体製造装置４０を設
置する。また、ユーティリティ部分４１をユーティリテ
ィルームＵに引き込む際、そのユーティリティ部分４１
の大きさに合わせて敷設後の補助床材２０を主床材１０
から取り外してもよい。

【００１４】以上説明したように本実施例によれば、半
導体製造クリーンルーム床材を網目状のリブ部１２を有
する主床材１０及びこれに準じて構成された補助床材２
０とから構成すると共に補助床材２０を主床材１０に対
して着脱自在にしたため、半導体製造装置４０のユーテ
ィリティ部分４１の任意の大きさに応じて補助床材２０
を着脱するだけでユーティリティ部分４１を通す開口部
を主床材１０に作ることができる。従って、半導体製造
装置４０のユーティリティ部分４１の大きさに関係なく
半導体製造クリーンルーム床材を標準化して製造コスト
を低減することができる。また、本実施例によれば、半
導体製造クリーンルーム床材によって形成された床面の
全面に開口部が形成されているため、クリーンルームＣ
内での空気のダウンフローの循環を円滑に行なうことが
でき、クリーンルームＣ内でパーティクル等の塵埃が拡
散することがなく、クリーンルーム内のクリーン度を維
持することができる。

【００１５】図６は本発明の他の実施例の半導体製造ク
リーンルーム床材を示す図で、本実施例の半導体製造ク
リーンルーム床材は、同図に示すように、主床材１０の
リブ部１２の四隅にネジ孔１２Ｂを設けると共に、この
ネジ孔１２Ｂに対応する孔２１Ｂを補助床材２０の外枠
部２１に形成し、これら両者２１Ｂ、１２Ｂにおいて固
定用ネジ部材１４を用いて補助床材２０を主床材１０に
固定するようにした以外は、上記実施例に準じて構成さ
れている。従って、本実施例においても上記実施例と同
様の作用効果を期することができる。

【００１６】実施例２．図７は本発明の請求項２の実施
例を示す斜視図であり、網目状の床下地材３０上に複数
個の主床材１０が取り付けられている。この取り付け
は、ボルト１５を主床材１０に形成されたネジ孔３２に
螺着して行われる。このものの場合には、補助床材が用
いられていない点が請求項１の発明と異なる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る本発
明によれば、半導体製造クリーンルーム床材を網目状の
リブ部を有する主床材及びこれに準じて構成された複数
個の補助床材とから構成すると共に補助床材を主床材に
対して着脱可能にしたため、クリーンルーム内で円滑な
循環気流を作ってパーティクル等の塵埃の拡散を防止す
るとができると共に、半導体製造装置の任意のユーティ
リティ部分を通す開口部を自在に作り、あるいは閉じる
ことができ、しかも標準化して低コストで製造すること
ができる半導体製造クリーンルーム床材を提供すること
ができる。

【００１８】また、請求項２に係る本発明によれば、外
枠部及びその内側で網目状に形成されたリブ部を有する
複数個の主床材を備えた半導体製造クリーンルーム床材
であって、主床材をその外枠部に形成された固定部で網
目状の床下地材に着脱可能に固定するように構成したこ
とにより、請求項１と同様な効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体製造クリーンルーム床材の一実
施例を示す平面図（補助床材２０に形成された開口部２
３は一部のみ図示）である。

【図２】図１に示す半導体製造クリーンルーム床材を床
下地材に取り付ける様子を拡大して示す斜視図である。

【図３】図２に示す半導体製造クリーンルーム床材の主
床材と補助床材との関係を拡大して示す平面図である。

【図４】図３に示す主床材に補助床材を取り付ける様子
を示す側面図である。

【図５】図１に示す半導体製造クリーンルーム床材に半
導体製造装置を設置した状態をユーティリティ室をも含
めて示す側面図である。

【図６】本発明の半導体製造クリーンルーム床材の他の
実施例を示す図４相当図である。

【図７】請求項２に係る発明の一実施例を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０ 主床材 １１ 外枠部 １１Ａ 孔（固定部） １２ リブ部 １２Ａ 突起部（固定部） ２０ 補助床材 ２１ 外枠部 ２１Ａ 孔（固定部） ２２ リブ部 ３０ 床下地材 ３１ 突起部（固定部）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外枠部及びその内側で網目状に形成され
   たリブ部を有する主床材と、この主床材の網目状のリブ
   部に装着され且つ外枠部及びその内側で網目状に形成さ
   れたリブ部を有する複数個の補助床材とを備えた半導体
   製造クリーンルーム床材であって、上記主床材をその外
   枠部に形成された固定部で網目状の床下地材に固定する
   と共に、上記補助床材をその外枠部に形成された固定部
   で上記主床材のリブ部上に着脱可能に固定するように構
   成されてなることを特徴とする半導体製造クリーンルー
   ム床材。
2. 【請求項２】 外枠部及びその内側で網目状に形成され
   たリブ部を有する複数個の主床材を備えた半導体製造ク
   リーンルーム床材であって、上記主床材をその外枠部に
   形成された固定部で網目状の床下地材に着脱可能に固定
   するように構成されてなることを特徴とする半導体製造
   クリーンルーム床材。