JPH06196606A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH06196606A JPH06196606A JP43A JP34594692A JPH06196606A JP H06196606 A JPH06196606 A JP H06196606A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 34594692 A JP34594692 A JP 34594692A JP H06196606 A JPH06196606 A JP H06196606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tie bar
- lead frame
- bar portion
- inner lead
- outer lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 別々に製造したインナーリード部とアウター
リード部とを接合することによるリードフレームの狭ピ
ッチ化を容易にかつ精度よく行う。 【構成】 インナーリードフレーム１のタイバー部３を
アウターリードフレーム２の板厚の半分程度段落としし
たタイバー部４に載せ、熱圧着等により接合する。半導
体素子７を実装後、ワイヤボンディングを行い、接合部
が外部に出るように樹脂９によりモールドして、タイバ
ー部３，タイバー部４をカットする。 【効果】 接合されたタイバー部３，タイバー部４をカ
ットし、リードフレームを形成するため接合部の位置合
わせが容易となる。
リード部とを接合することによるリードフレームの狭ピ
ッチ化を容易にかつ精度よく行う。 【構成】 インナーリードフレーム１のタイバー部３を
アウターリードフレーム２の板厚の半分程度段落としし
たタイバー部４に載せ、熱圧着等により接合する。半導
体素子７を実装後、ワイヤボンディングを行い、接合部
が外部に出るように樹脂９によりモールドして、タイバ
ー部３，タイバー部４をカットする。 【効果】 接合されたタイバー部３，タイバー部４をカ
ットし、リードフレームを形成するため接合部の位置合
わせが容易となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣやＬＳＩ等のリード
フレームの製造方法に関するものである。
フレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームの製造方法は、半
導体素子を塔載するダイパッド部と、半導体素子とボン
ディングワイヤーで接続するインナーリード部と、配線
基板に装着するアウターリード部とを一括して、スタン
ピング・エッチング等の方法により銅や４２合金等の金
属板を加工している。近年、リードフレームの多ピン化
に伴い、リードピッチの狭いインナーリード部と比較的
リードピッチの広いアウターリード部とを別方式で製造
し、このインナーリード部とアウターリード部とをはん
だや金バンプを介して熱圧着等により接合することで狭
ピッチ化を実現している。
導体素子を塔載するダイパッド部と、半導体素子とボン
ディングワイヤーで接続するインナーリード部と、配線
基板に装着するアウターリード部とを一括して、スタン
ピング・エッチング等の方法により銅や４２合金等の金
属板を加工している。近年、リードフレームの多ピン化
に伴い、リードピッチの狭いインナーリード部と比較的
リードピッチの広いアウターリード部とを別方式で製造
し、このインナーリード部とアウターリード部とをはん
だや金バンプを介して熱圧着等により接合することで狭
ピッチ化を実現している。
【０００３】以下に従来のリードフレームの製造方法に
ついて説明する。図２は従来のリードフレームの製造方
法を示す図である。まず図２（ａ）に示すようにエッチ
ング・アディティブ法により加工したインナーリードフ
レーム１１とスタンピング・エッチング法により加工し
たアウターリードフレーム１２を図２（ｂ）に示すよう
に各リード先端にて接合後、インナーリードフレーム１
１の所有するタイバー部１３をカットし図２（ｃ）に示
すように通常のリードフレーム形状となる。
ついて説明する。図２は従来のリードフレームの製造方
法を示す図である。まず図２（ａ）に示すようにエッチ
ング・アディティブ法により加工したインナーリードフ
レーム１１とスタンピング・エッチング法により加工し
たアウターリードフレーム１２を図２（ｂ）に示すよう
に各リード先端にて接合後、インナーリードフレーム１
１の所有するタイバー部１３をカットし図２（ｃ）に示
すように通常のリードフレーム形状となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のリードフレームの製造方法では、インナーリードフレ
ーム１１とアウターリードフレーム１２との接合部にあ
たるリード先端の位置合わせがリードの狭ピッチ化が進
むにつれて困難となり、良好な位置合わせ精度が得られ
難く接合の信頼性が悪いという問題点を有していた。
のリードフレームの製造方法では、インナーリードフレ
ーム１１とアウターリードフレーム１２との接合部にあ
たるリード先端の位置合わせがリードの狭ピッチ化が進
むにつれて困難となり、良好な位置合わせ精度が得られ
難く接合の信頼性が悪いという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、インナーリードフレーム１１とアウターリードフレ
ーム１２の接合時の位置合わせの精度を緩和して容易に
し、しかも信頼性を高くすることができるリードフレー
ムの製造方法を提供することを目的とする。
で、インナーリードフレーム１１とアウターリードフレ
ーム１２の接合時の位置合わせの精度を緩和して容易に
し、しかも信頼性を高くすることができるリードフレー
ムの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する為に
本発明は、タイバー部を最外周に有するインナーリード
部とタイバー部を最内周に有するアウターリード部とを
別々に製造し、インナーリード部のタイバー部とアウタ
ーリード部のタイバー部との接合を行い、各々のタイバ
ー部の切り離しを行う。
本発明は、タイバー部を最外周に有するインナーリード
部とタイバー部を最内周に有するアウターリード部とを
別々に製造し、インナーリード部のタイバー部とアウタ
ーリード部のタイバー部との接合を行い、各々のタイバ
ー部の切り離しを行う。
【０００７】
【作用】本発明は上記製造方法により、インナーリード
部とアウターリード部との接合をタイバー部にて行い、
各々のタイバー部の切り離しをタイバー部の接合部で行
うことができる。
部とアウターリード部との接合をタイバー部にて行い、
各々のタイバー部の切り離しをタイバー部の接合部で行
うことができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるリー
ドフレームの製造方法を示す図である。図１において、
１はインナーリードフレームで、３はインナーリードフ
レーム１に形成されたタイバー部、５はインナーリード
フレーム１に形成されたインナーリード部である。２は
アウターリードフレームで、４はアウターリードフレー
ム２に形成されたタイバー部、６はアウターリードフレ
ーム２に形成されたアウターリード部である。また、１
０は半導体素子７を実装するためインナーリードフレー
ム１に形成されたダイパッド部で、８は半導体素子７と
インナーリード部５を接続するボンディングワイヤーで
ある。９は半導体素子７とインナーリード部５をモール
ドする樹脂である。
ながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるリー
ドフレームの製造方法を示す図である。図１において、
１はインナーリードフレームで、３はインナーリードフ
レーム１に形成されたタイバー部、５はインナーリード
フレーム１に形成されたインナーリード部である。２は
アウターリードフレームで、４はアウターリードフレー
ム２に形成されたタイバー部、６はアウターリードフレ
ーム２に形成されたアウターリード部である。また、１
０は半導体素子７を実装するためインナーリードフレー
ム１に形成されたダイパッド部で、８は半導体素子７と
インナーリード部５を接続するボンディングワイヤーで
ある。９は半導体素子７とインナーリード部５をモール
ドする樹脂である。
【０００９】以上のように構成された本発明のリードフ
レームの製造方法について、以下その製造方法を説明す
る。
レームの製造方法について、以下その製造方法を説明す
る。
【００１０】まず、図１（ａ）に示すようにエッチング
・アディティブ法により加工したインナーリードフレー
ム１のタイバー部３をスタンピング・エッチング法によ
り加工したアウターリードフレーム２の板厚の半分程度
段落とししたタイバー部４に載せ、図１（ｂ）に示すよ
うにはんだや金バンプ等を介して熱圧着等によりこれら
のインナーリードフレーム１とアウターリードフレーム
２との接合を行う。この後図１（ｃ）に示すようにイン
ナーリードフレーム１中央部のダイパッド１０上に半導
体素子７を実装し、ボンディングワイヤー８によりイン
ナーリード部５と接続する。次に、図１（ｄ）に示すよ
うにをインナーリードフレーム１とアウターリードフレ
ーム２との接合部が外部に出るようにインナーリード部
５と半導体素子７を樹脂９によりモールディングし、タ
イバー部３，タイバー部４を同時にカットし、図１
（ｅ）に示すような形状となる。
・アディティブ法により加工したインナーリードフレー
ム１のタイバー部３をスタンピング・エッチング法によ
り加工したアウターリードフレーム２の板厚の半分程度
段落とししたタイバー部４に載せ、図１（ｂ）に示すよ
うにはんだや金バンプ等を介して熱圧着等によりこれら
のインナーリードフレーム１とアウターリードフレーム
２との接合を行う。この後図１（ｃ）に示すようにイン
ナーリードフレーム１中央部のダイパッド１０上に半導
体素子７を実装し、ボンディングワイヤー８によりイン
ナーリード部５と接続する。次に、図１（ｄ）に示すよ
うにをインナーリードフレーム１とアウターリードフレ
ーム２との接合部が外部に出るようにインナーリード部
５と半導体素子７を樹脂９によりモールディングし、タ
イバー部３，タイバー部４を同時にカットし、図１
（ｅ）に示すような形状となる。
【００１１】このように本発明では、別方式で加工した
インナーリードフレーム１とアウターリードフレーム２
をそれぞれのタイバー部３，タイバー部４で接合して半
導体素子７を実装後、モールディングを行い、タイバー
部３，タイバー部４を同時にカットする工程をとること
により、インナーリードフレーム１とアウターリードフ
レーム２との接合部の位置合わせが多少ずれても、接合
部はカットすることにより成形されるため、接合部の位
置合わせ精度が大幅に緩和でき、リード部の変形・歪も
少なくでき、信頼性を高めることができる。
インナーリードフレーム１とアウターリードフレーム２
をそれぞれのタイバー部３，タイバー部４で接合して半
導体素子７を実装後、モールディングを行い、タイバー
部３，タイバー部４を同時にカットする工程をとること
により、インナーリードフレーム１とアウターリードフ
レーム２との接合部の位置合わせが多少ずれても、接合
部はカットすることにより成形されるため、接合部の位
置合わせ精度が大幅に緩和でき、リード部の変形・歪も
少なくでき、信頼性を高めることができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明はタイバー部を最外周に有するイ
ンナーリード部とタイバー部を最内周に有するアウター
リード部とを別々に製造し、インナーリード部のタイバ
ー部とアウターリード部のタイバー部との接合を行い、
各々のタイバー部の切り離しを行うことにより、インナ
ーリード部とアウターリード部との接合をタイバー部に
て行い、各々のタイバー部の切り離しをタイバー部の接
合部で行うことができるので、接合部の位置合わせ精度
を大幅に緩和することが可能となり、リード部の変形・
歪を少なくし、信頼性を高めることができ、容易にリー
ドピッチの狭いリードフレームを製造することができ
る。
ンナーリード部とタイバー部を最内周に有するアウター
リード部とを別々に製造し、インナーリード部のタイバ
ー部とアウターリード部のタイバー部との接合を行い、
各々のタイバー部の切り離しを行うことにより、インナ
ーリード部とアウターリード部との接合をタイバー部に
て行い、各々のタイバー部の切り離しをタイバー部の接
合部で行うことができるので、接合部の位置合わせ精度
を大幅に緩和することが可能となり、リード部の変形・
歪を少なくし、信頼性を高めることができ、容易にリー
ドピッチの狭いリードフレームを製造することができ
る。
【図１】本発明の一実施例におけるリードフレームの製
造方法を示す図
造方法を示す図
【図２】従来のリードフレームの製造方法を示す図
１ インナーリードフレーム ２ アウターリードフレーム ３ タイバー部 ４ タイバー部 ５ インナーリード部 ６ アウターリード部 ７ 半導体素子 ８ ボンディングワイヤー ９ 樹脂 １０ ダイパッド部
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を塔載するリードフレームの製
造方法であって、タイバー部を最外周に有するインナー
リード部と、タイバー部を最内周に有するアウターリー
ド部とを別々に製造し、前記インナーリード部のタイバ
ー部と前記アウターリード部のタイバー部との接合を行
い、前記インナーリード部のタイバー部と前記アウター
リード部のタイバー部の切り離しを行うことを特徴とす
るリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06196606A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06196606A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196606A true JPH06196606A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18380079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06196606A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196606A (ja) |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP43A patent/JPH06196606A/ja active Pending
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