JPH0620014B2 - 積層チップインダクタとその製造方法 - Google Patents
積層チップインダクタとその製造方法Info
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- JPH0620014B2 JPH0620014B2 JP63275813A JP27581388A JPH0620014B2 JP H0620014 B2 JPH0620014 B2 JP H0620014B2 JP 63275813 A JP63275813 A JP 63275813A JP 27581388 A JP27581388 A JP 27581388A JP H0620014 B2 JPH0620014 B2 JP H0620014B2
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、Ａｇ若しくはＡｇ−Ｐｄ導体を内部電極とす
る積層チップインダクタとその製造方法に関する。
る積層チップインダクタとその製造方法に関する。
［従来の技術］ 電子部品の小型化、高密度に伴って、小型で大きなイン
ダクタンスが取得出来るインダクタとして、積層チップ
インダクタが注目されるようになった。
ダクタンスが取得出来るインダクタとして、積層チップ
インダクタが注目されるようになった。
積層チップインダクタは、主として次の二つの方法によ
り製造されていた。一つは、フィルム状の担体上に、強
磁性体ペーストを塗布し、その上に導電ペーストをター
ン状に印刷し、該ターン状の一方の端部を除いた部分の
上に、強磁性体ペーストを印刷し、これを繰り返して強
磁性体の間に周回状の導体が形成された積層体を形成
し、この積層体をフィルム状の担体から剥離し、焼成
し、さらに上記周回状に接続されたターン状の導体の両
端部に接続するよう、外部電極を形成することにより製
造する方法である。二つは、未焼成の磁性体シート上
に、導電性ペーストをターン状に印刷し、これを重ね合
わせて圧着し、焼成し、さらに上記周回状に接続された
ターン状の導体の両端部に接続するよう、外部電極を形
成して製造する方法である。
り製造されていた。一つは、フィルム状の担体上に、強
磁性体ペーストを塗布し、その上に導電ペーストをター
ン状に印刷し、該ターン状の一方の端部を除いた部分の
上に、強磁性体ペーストを印刷し、これを繰り返して強
磁性体の間に周回状の導体が形成された積層体を形成
し、この積層体をフィルム状の担体から剥離し、焼成
し、さらに上記周回状に接続されたターン状の導体の両
端部に接続するよう、外部電極を形成することにより製
造する方法である。二つは、未焼成の磁性体シート上
に、導電性ペーストをターン状に印刷し、これを重ね合
わせて圧着し、焼成し、さらに上記周回状に接続された
ターン状の導体の両端部に接続するよう、外部電極を形
成して製造する方法である。
第１図に、前者の製造方法において、焼成前の積層体を
形成する迄の工程の一例が示してある。すなわち、まず
（ａ）で示すように、ベースとなる未焼成の磁性体シー
ト１の上に半ターン状の内部電極を形成するための導電
ペースト２を塗布し、次いで（ｂ）に示すように、その
上から上記導電ペースト２の一部を覆うように磁性体ペ
ースト９を塗布する。次いで、（ｃ）で示すように、上
記導電ペースト２の一端に接続するよう、もう半ターン
分の導電ペースト４を塗布し、さらに（ｄ）で示すよう
に、その上から前に塗布した導電ペースト２の残りと、
新たに塗布した導電ペースト４の一部を覆うよう磁性体
ペーストを塗布する。以下、（ｅ）〜（ｈ）に示すよう
に、これを何度か繰り返し、最後に或る程度の厚さの磁
性体シート５を積層し、積層体７を得る。この場合、最
初と最後の導電ペースト２、４については、その一端が
積層体７の端面に露出するよう、端部を磁性体シート１
や磁性体ペースト９の端縁まで印刷する。
形成する迄の工程の一例が示してある。すなわち、まず
（ａ）で示すように、ベースとなる未焼成の磁性体シー
ト１の上に半ターン状の内部電極を形成するための導電
ペースト２を塗布し、次いで（ｂ）に示すように、その
上から上記導電ペースト２の一部を覆うように磁性体ペ
ースト９を塗布する。次いで、（ｃ）で示すように、上
記導電ペースト２の一端に接続するよう、もう半ターン
分の導電ペースト４を塗布し、さらに（ｄ）で示すよう
に、その上から前に塗布した導電ペースト２の残りと、
新たに塗布した導電ペースト４の一部を覆うよう磁性体
ペーストを塗布する。以下、（ｅ）〜（ｈ）に示すよう
に、これを何度か繰り返し、最後に或る程度の厚さの磁
性体シート５を積層し、積層体７を得る。この場合、最
初と最後の導電ペースト２、４については、その一端が
積層体７の端面に露出するよう、端部を磁性体シート１
や磁性体ペースト９の端縁まで印刷する。
第２図は、後者の製造方法において、積層体を形成する
工程の一例を示すもので、（ａ）で示すように、予め半
ターンずつ導電ペースト２、４を印刷した未焼成の磁性
体シート３、３…を多数積層、圧着し、同図（ｂ）のよ
うな積層体を得る。この場合、隣接する層の導電ペース
ト２、４は、磁性体シート３、３…に開設したバァイア
ホール６に導電ペーストの充填により、螺旋状に接続さ
れる。
工程の一例を示すもので、（ａ）で示すように、予め半
ターンずつ導電ペースト２、４を印刷した未焼成の磁性
体シート３、３…を多数積層、圧着し、同図（ｂ）のよ
うな積層体を得る。この場合、隣接する層の導電ペース
ト２、４は、磁性体シート３、３…に開設したバァイア
ホール６に導電ペーストの充填により、螺旋状に接続さ
れる。
こうして形成された積層体７は、焼成炉に導入して焼成
の後、第３図（ａ）の状態からメッキや導電ペーストの
塗布、焼付け等の手段で、同図（ｂ）で示すように端部
に外部電極８、８を形成する。これにより、積層チップ
インダクタが完成する。
の後、第３図（ａ）の状態からメッキや導電ペーストの
塗布、焼付け等の手段で、同図（ｂ）で示すように端部
に外部電極８、８を形成する。これにより、積層チップ
インダクタが完成する。
積層チップインダクタの前記内部電極を形成するための
材料となる印刷用の導電ペーストに含まれる導体として
は、Ａｇ若しくはＡｇを主とするＡｇ−Ｐｄ合金が使用
されていた。
材料となる印刷用の導電ペーストに含まれる導体として
は、Ａｇ若しくはＡｇを主とするＡｇ−Ｐｄ合金が使用
されていた。
上記従来の積層インダクタとその製造方法においては、
次のような問題点を有していた。
次のような問題点を有していた。
上記インダクタでは、導体の抵抗値が低い程、そのイン
ダクタの品質係数（Ｑ）が向上する。Ａｇ−Ｐｄ合金の
場合、合金中のＰｄの比率が増大する程、導体の抵抗率
が高くなるので、合金中のＰｄの量を増加させることは
好ましくない。ちなみに、５重量％のＰｄを含むＡｇ−
Ｐｄ合金の抵抗率は、Ｐｄを含まないＡｇの約２倍の抵
抗率を示す。従って、導体の抵抗値という観点からすれ
ば、インダクタの導体としてはＡｇを使用するのが最も
望ましく、また、Ａｇ−Ｐｄ合金を使用する場合でも、
合金中のＰｄの比率が５重量％以下のものを用いるのこ
とが必要である。
ダクタの品質係数（Ｑ）が向上する。Ａｇ−Ｐｄ合金の
場合、合金中のＰｄの比率が増大する程、導体の抵抗率
が高くなるので、合金中のＰｄの量を増加させることは
好ましくない。ちなみに、５重量％のＰｄを含むＡｇ−
Ｐｄ合金の抵抗率は、Ｐｄを含まないＡｇの約２倍の抵
抗率を示す。従って、導体の抵抗値という観点からすれ
ば、インダクタの導体としてはＡｇを使用するのが最も
望ましく、また、Ａｇ−Ｐｄ合金を使用する場合でも、
合金中のＰｄの比率が５重量％以下のものを用いるのこ
とが必要である。
導電ペースト用の導体として用いられるＡｇあるいはＡ
ｇ−Ｐｄ合金は、融点若しくは固相線温度が低い。例え
ば、Ａｇの融点は、９６０℃であり、また、Ａｇ−Ｐｄ
合金は、合金中のＰｄの比率が５重量％の場合、固相線
温度は９８０℃である。
ｇ−Ｐｄ合金は、融点若しくは固相線温度が低い。例え
ば、Ａｇの融点は、９６０℃であり、また、Ａｇ−Ｐｄ
合金は、合金中のＰｄの比率が５重量％の場合、固相線
温度は９８０℃である。
積層チップ型インダクタに使用される磁性材料は、一般
にフェライト磁性材料であるが、この内部に印刷された
導電ペーストを、その導体材料の融点または固相線温度
に近い温度で焼成すると、導体材料がフェライトの内部
に拡散し、内部電極の抵抗値を増大させ、インダクタの
品質係数（Ｑ）が悪化する。そこでこの問題を解消する
ため、従来では上記導体材料の融点または固相線温度よ
り１００℃程低い温度、具体的には８６０℃前後の温度
で積層体を焼成することが行なわれていた。
にフェライト磁性材料であるが、この内部に印刷された
導電ペーストを、その導体材料の融点または固相線温度
に近い温度で焼成すると、導体材料がフェライトの内部
に拡散し、内部電極の抵抗値を増大させ、インダクタの
品質係数（Ｑ）が悪化する。そこでこの問題を解消する
ため、従来では上記導体材料の融点または固相線温度よ
り１００℃程低い温度、具体的には８６０℃前後の温度
で積層体を焼成することが行なわれていた。
しかし、積層体を低い温度で焼成するためには、低温焼
成可能なフェライト材料を用いる必要があり、そのた
め、フェライト原料粉末を微粉末化したり、原料中にＣ
ｕＯ等の焼結助剤を多量に加える等の手段をとらねけれ
ばならない。ところが、微粉末原料を用いたフェライト
材料は、高価であり、積層チップ型インダクタのコスト
を上昇させる欠点があり、またＣｕＯ等の焼結助剤を多
く加えると、フェライトの透磁率（μ）やインダクタの
品質係数（Ｑ）の低下を招くという欠点がある。
成可能なフェライト材料を用いる必要があり、そのた
め、フェライト原料粉末を微粉末化したり、原料中にＣ
ｕＯ等の焼結助剤を多量に加える等の手段をとらねけれ
ばならない。ところが、微粉末原料を用いたフェライト
材料は、高価であり、積層チップ型インダクタのコスト
を上昇させる欠点があり、またＣｕＯ等の焼結助剤を多
く加えると、フェライトの透磁率（μ）やインダクタの
品質係数（Ｑ）の低下を招くという欠点がある。
さらに、上記のような８６０℃前後という、低い温度
で、積層体を焼成しても、なお完全に磁性体中への導体
の拡散を防止することができず、インダクタの品質係数
（Ｑ）の低下を防ぐことができない、という課題があっ
た。
で、積層体を焼成しても、なお完全に磁性体中への導体
の拡散を防止することができず、インダクタの品質係数
（Ｑ）の低下を防ぐことができない、という課題があっ
た。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消する事ができ
る積層チップインダクタとその製造方法を提供する事に
ある。
る積層チップインダクタとその製造方法を提供する事に
ある。
［課題を解消する為の手段］ すなわち、上記目的を達成する為の手段の要旨は、第一
に、磁性体の中にターン状の導体が周回状に接続された
積層チップインダクタに於いて、上記磁性体とＡｇ若し
くはＡｇを主体とする合金からなる導体とが低酸素濃度
雰囲気中で上記導体の融点または固相線温度に近い温度
で焼成された事を特徴とする積層チップインダクタであ
る。
に、磁性体の中にターン状の導体が周回状に接続された
積層チップインダクタに於いて、上記磁性体とＡｇ若し
くはＡｇを主体とする合金からなる導体とが低酸素濃度
雰囲気中で上記導体の融点または固相線温度に近い温度
で焼成された事を特徴とする積層チップインダクタであ
る。
第二に、未焼成の磁性体シート上に、Ａｇ若しくはＡｇ
を主体とする合金を含むターン状の導電ペーストを塗布
し、これら磁性体シートを積層して焼成することによ
り、ターン状の導体が周回状に接続された積層チップイ
ンダクタを製造する方法に於いて、構成雰囲気を低酸素
濃度雰囲気とし、且つ焼成温度を上記導電ペースト中の
導体の融点または固相線温度に近い温度とする事を特徴
とする積層チップインダクタの製造方法である。
を主体とする合金を含むターン状の導電ペーストを塗布
し、これら磁性体シートを積層して焼成することによ
り、ターン状の導体が周回状に接続された積層チップイ
ンダクタを製造する方法に於いて、構成雰囲気を低酸素
濃度雰囲気とし、且つ焼成温度を上記導電ペースト中の
導体の融点または固相線温度に近い温度とする事を特徴
とする積層チップインダクタの製造方法である。
第三に、磁性体ペーストと、Ａｇ若しくはＡｇを主体と
する合金を含むターン状の導電ペーストを交互に塗布
し、得られた積層体を焼成することにより、ターン状の
導体が周回状に接続された積層チップインダクタを製造
する方法に於いて、焼成雰囲気を低酸素温度雰囲気と
し、且つ構成温度を上記導電ペースト中の導体の融点ま
たは固相線温度に近い温度とする事を特徴とする積層チ
ップインダクタの製造方法である。
する合金を含むターン状の導電ペーストを交互に塗布
し、得られた積層体を焼成することにより、ターン状の
導体が周回状に接続された積層チップインダクタを製造
する方法に於いて、焼成雰囲気を低酸素温度雰囲気と
し、且つ構成温度を上記導電ペースト中の導体の融点ま
たは固相線温度に近い温度とする事を特徴とする積層チ
ップインダクタの製造方法である。
さらに、上記低酸素濃度雰囲気が、具体的には、 5000
0ppm以下の酸素濃度雰囲気である積層チップインダクタ
の製造方法である。
0ppm以下の酸素濃度雰囲気である積層チップインダクタ
の製造方法である。
［作 用］ Ａｇ持しくはＡｇを主体とするＡｇ合金を含む導電ペー
ストを、大気中より十分酸素の濃度が低い雰囲気、より
具体的には酸素濃度50000ppm以下の雰囲気中で焼結する
と、Ａｇの活性が低下し、焼成時に磁性体の中へのＡｇ
の拡散が極度に抑えられる。このため、大気中における
Ａｇの融点若しくはＡｇ合金の固相線温度に近い温度で
焼成しても、磁性セラミックの中へ導体が拡散しにく
い。
ストを、大気中より十分酸素の濃度が低い雰囲気、より
具体的には酸素濃度50000ppm以下の雰囲気中で焼結する
と、Ａｇの活性が低下し、焼成時に磁性体の中へのＡｇ
の拡散が極度に抑えられる。このため、大気中における
Ａｇの融点若しくはＡｇ合金の固相線温度に近い温度で
焼成しても、磁性セラミックの中へ導体が拡散しにく
い。
従って、焼成温度をＡｇと融点またはＡｇ合金の固相線
温度に近づけても内部電極の抵抗値が増大せず、またイ
ンダクタの品質係数（Ｑ）が低下しない。これにより、
状来より焼成温度の高い磁性材料の使用が可能となり、
良好な特性のインダクタが安価にして得られる。
温度に近づけても内部電極の抵抗値が増大せず、またイ
ンダクタの品質係数（Ｑ）が低下しない。これにより、
状来より焼成温度の高い磁性材料の使用が可能となり、
良好な特性のインダクタが安価にして得られる。
［実 施 例］ 次に、本発明の具体的な実施例について詳細に説明す
る。
る。
（実施例１） Ｆｅ2Ｏ3が４８モル％、ＮｉＯが２１モル％、ＺｎＯが
２１モル％、ＣｕＯが１０モル％からなるフェライト原
料粉末と、トルエン、エタノールが１対１の混合溶媒中
に、ポリビニルブチラールを溶解した有機バインダと、
ジブチルフタレート（可塑剤）と、オレイン酸（分散
剤）とをポールミルで混合し、セラミック原料のスラリ
を用意した。
２１モル％、ＣｕＯが１０モル％からなるフェライト原
料粉末と、トルエン、エタノールが１対１の混合溶媒中
に、ポリビニルブチラールを溶解した有機バインダと、
ジブチルフタレート（可塑剤）と、オレイン酸（分散
剤）とをポールミルで混合し、セラミック原料のスラリ
を用意した。
このスラリを真空脱泡機で脱泡した後、これからドクタ
ーブレード法によって、厚さ７０μｍの長尺なフェライ
ト・グリーンシートを形成した。このフェライト・グリ
ーンシートを所定の大きさ、例えば１５０mm×１２０mm
に切断し、このシート上に直径１５０μｍの貫通孔を複
数形成してバァイアホールを形成した。
ーブレード法によって、厚さ７０μｍの長尺なフェライ
ト・グリーンシートを形成した。このフェライト・グリ
ーンシートを所定の大きさ、例えば１５０mm×１２０mm
に切断し、このシート上に直径１５０μｍの貫通孔を複
数形成してバァイアホールを形成した。
またこれとは別に、エチルセルローズをテレビネオール
溶剤で溶解したバインダ中に、Ａｇ粉末（比表面積１．
５m2／ｇ）を加えて混練し、Ａｇペーストを作った。
溶剤で溶解したバインダ中に、Ａｇ粉末（比表面積１．
５m2／ｇ）を加えて混練し、Ａｇペーストを作った。
前記バァイアホールを形成したグリーンシート上に、前
記Ａｇペーストを第２図で示すような半ターンのコイル
状にスクリーン印刷し、これと同時にバァイアホールの
内部にもＡｇペーストを充填した。このようなシート
を、半ターンずつ交互に複数枚重ねて、６０℃に保温し
たまま２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で熱圧着した。
記Ａｇペーストを第２図で示すような半ターンのコイル
状にスクリーン印刷し、これと同時にバァイアホールの
内部にもＡｇペーストを充填した。このようなシート
を、半ターンずつ交互に複数枚重ねて、６０℃に保温し
たまま２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で熱圧着した。
こうして作られた未焼成のスラミック基板を、両端の導
体の一端が積層体の両端面に露出するよう裁断してチッ
プ状とし、これをまず大気中で、１．０℃／ｍｉｎの温
度勾配で室温から５００℃ま昇温させ、続いて５００℃
の温度を１０分間保持し、その後−１０℃／ｍｉｎの温
度勾配で室温まで冷却し、脱バインダ処理を行った。
体の一端が積層体の両端面に露出するよう裁断してチッ
プ状とし、これをまず大気中で、１．０℃／ｍｉｎの温
度勾配で室温から５００℃ま昇温させ、続いて５００℃
の温度を１０分間保持し、その後−１０℃／ｍｉｎの温
度勾配で室温まで冷却し、脱バインダ処理を行った。
次ぎに炉内に窒素ガスを導入し、これで炉内のガスを置
換した後、５℃／ｍｉｎの温度勾配で室温から９３０℃
まで昇温させ、続いて９３０℃の温度を１時間保持した
後、−５℃／ｍｉｎの温度勾配で室温まで冷却した。こ
の時の炉内の酸素濃度をジルコニア式酸素濃度計によっ
て測定した結果１０ｐｐｍであった。
換した後、５℃／ｍｉｎの温度勾配で室温から９３０℃
まで昇温させ、続いて９３０℃の温度を１時間保持した
後、−５℃／ｍｉｎの温度勾配で室温まで冷却した。こ
の時の炉内の酸素濃度をジルコニア式酸素濃度計によっ
て測定した結果１０ｐｐｍであった。
焼成後の上記チップの端面とこれに連なる上下の面と側
面の端部歩寄りとに、Ａｇを主成分とする導電ペースト
を塗布し、これを大気中で６００℃の温度で焼き付け
て、外部電極を形成した。さらに、この外部電極の上に
Ｎｉメッキと半田メッキを施した。
面の端部歩寄りとに、Ａｇを主成分とする導電ペースト
を塗布し、これを大気中で６００℃の温度で焼き付け
て、外部電極を形成した。さらに、この外部電極の上に
Ｎｉメッキと半田メッキを施した。
以上の方法で作られた積層チップインダクタの直流抵抗
を測定した結果は０．５７Ωであった。また、周波数１
０ＭＨｚにおけるインダクタンスは、３．８μＨ、その
ときのインダクタの品質係数Ｑは、５８であった。以上
の結果を下表のＥ１の欄に示した。
を測定した結果は０．５７Ωであった。また、周波数１
０ＭＨｚにおけるインダクタンスは、３．８μＨ、その
ときのインダクタの品質係数Ｑは、５８であった。以上
の結果を下表のＥ１の欄に示した。
（実施例２〜６） 上記実施例１に於いて、焼成時の炉内雰囲気の窒素ガス
と空気ガスとが２５００：１、５００：１、１００：
１、２０：１、及び３．２：１の割合で混合された混合
ガスな代えた事以外は、同実施例１と同様の条件で積層
チップインダクタを各々製造した。この時の炉内の酸素
濃度は、各々下表のＥ２〜Ｅ６の欄に示す通りであっ
た。
と空気ガスとが２５００：１、５００：１、１００：
１、２０：１、及び３．２：１の割合で混合された混合
ガスな代えた事以外は、同実施例１と同様の条件で積層
チップインダクタを各々製造した。この時の炉内の酸素
濃度は、各々下表のＥ２〜Ｅ６の欄に示す通りであっ
た。
また、積層イップインダクタの直流抵抗、周波数１０Ｍ
Ｈｚにおけるインダクタンス、そのときのインダクタの
品質係数Ｑの測定値は各々下表のＥ２〜Ｅ６の欄に示す
通りであった。
Ｈｚにおけるインダクタンス、そのときのインダクタの
品質係数Ｑの測定値は各々下表のＥ２〜Ｅ６の欄に示す
通りであった。
（比較例１、２） 上記実施例１に於いて、焼成時の炉内雰囲気の窒素ガス
と空気との比を１：１とした場合、及び同炉内雰囲気を
全て空気とした場合につき、同実施例１と同様の条件で
各々積層チップインダクタを製作した。この場合の焼成
条件を、下表のＰ１、Ｐ２の欄に各々示す。
と空気との比を１：１とした場合、及び同炉内雰囲気を
全て空気とした場合につき、同実施例１と同様の条件で
各々積層チップインダクタを製作した。この場合の焼成
条件を、下表のＰ１、Ｐ２の欄に各々示す。
この結果、前者の積層チップインダクタの直流抵抗、周
波数１０ＭＨｚにおけるインダグタンスは、そのときの
インダクタの品質係数Ｑの測定値は下表のＦ１の欄に示
した通りであった。また、後者の積層チップインダクタ
では、磁性体シートの層間に形成された内部敗戦がすべ
て断線しており、インダクタンス特性を測定することは
できなかった。
波数１０ＭＨｚにおけるインダグタンスは、そのときの
インダクタの品質係数Ｑの測定値は下表のＦ１の欄に示
した通りであった。また、後者の積層チップインダクタ
では、磁性体シートの層間に形成された内部敗戦がすべ
て断線しており、インダクタンス特性を測定することは
できなかった。
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、Ａｇ若しくはＡｇ
を主体とするＡｇ合金を導体とした積層チップインダク
タを、従来より高い温度で焼成する事が可能になる。こ
れによって、導体の直流抵抗が増大せず、品質係数Ｑが
高く、信頼性の高い積層チップインダクタを安価に提供
出来ると言う効果が達成される。
を主体とするＡｇ合金を導体とした積層チップインダク
タを、従来より高い温度で焼成する事が可能になる。こ
れによって、導体の直流抵抗が増大せず、品質係数Ｑが
高く、信頼性の高い積層チップインダクタを安価に提供
出来ると言う効果が達成される。
第１図は、積層チップインダクタの積層チップの製造工
程の一例を示す概念斜視図、第２図は、積層チップイン
ダクタの積層チップの製造工程の他の例を示す概念斜視
図、第３図は、積層チップに外部電極を形成する工程を
示す概念斜視図である。 ２、４……導電ペースト、３、５……磁性体シート ６……バァイアホール、７……積層体、８……外部電極
程の一例を示す概念斜視図、第２図は、積層チップイン
ダクタの積層チップの製造工程の他の例を示す概念斜視
図、第３図は、積層チップに外部電極を形成する工程を
示す概念斜視図である。 ２、４……導電ペースト、３、５……磁性体シート ６……バァイアホール、７……積層体、８……外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中沢 睦士 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−102215（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】磁性体の中でターン状の導体が周回状に接
続された積層チップインダクタに於いて、上記磁性体の
Ａｇ若しくはＡｇを主体とする合金からなる導体とが低
酸素濃度雰囲気中で上記導体の融点または固相線温度に
近い温度で焼成された事を特徴とする積層チップインダ
クタ。 - 【請求項２】未焼成の磁性体シート上に、Ａｇ若しくは
Ａｇを主体とする合金を含むターン状の導電ペーストを
塗布し、これら磁性体シートを積層して焼成することに
より、ターン状の導体が周回状に接続された積層チップ
インダクタを製造する方法に於いて、焼成雰囲気を低酸
素濃度雰囲気とし、且つ焼成温度を上記導電ペースト中
の導体の融点または固相線温度に近い温度とする事を特
徴とする積層チップインダグタの製造方法。 - 【請求項３】磁性体ペーストと、Ａｇ若しくはＡｇを主
体とする合金を含むターン状の導電ペーストを交互に塗
布し、得られた積層体を焼成することにより、ターン状
の導体が周回状に接続された積層チップインダクタを製
造する方法に於いて、焼成雰囲気を低酸素濃度雰囲気と
し、且つ焼成温度を上記導電ペースト中の導体の融点ま
たは固相線温度に近い温度とする事を特徴とする積層チ
ップインダクタの製造方法。 - 【請求項４】前項特許請求の範囲第２項または第３項の
何れかに記載の低酸素濃度雰囲気が、 50000ppm以下の
酸素濃度雰囲気である事を特徴とする積層チップインダ
クタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63275813A JPH0620014B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 積層チップインダクタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63275813A JPH0620014B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 積層チップインダクタとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122505A JPH02122505A (ja) | 1990-05-10 |
| JPH0620014B2 true JPH0620014B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=17560778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63275813A Expired - Lifetime JPH0620014B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 積層チップインダクタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620014B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167108A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02127012U (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-19 | ||
| JPH0477214U (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-06 | ||
| JPH11273959A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| JP3678234B2 (ja) | 2002-07-25 | 2005-08-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型圧電部品の製造方法、及び積層型電子部品 |
| WO2007091349A1 (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型フェライト部品、及び積層型フェライト部品の製造方法 |
| JP2007234893A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP5104587B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2012-12-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5717044B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2015-05-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| JP6019551B2 (ja) * | 2011-08-18 | 2016-11-02 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイルの製造方法 |
| JP2014067889A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06105646B2 (ja) * | 1986-10-20 | 1994-12-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層型インダクタの製造方法 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP63275813A patent/JPH0620014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167108A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02122505A (ja) | 1990-05-10 |
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