JPH0611015B2 - チツプコイルの製造方法 - Google Patents
チツプコイルの製造方法Info
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- JPH0611015B2 JPH0611015B2 JP58088045A JP8804583A JPH0611015B2 JP H0611015 B2 JPH0611015 B2 JP H0611015B2 JP 58088045 A JP58088045 A JP 58088045A JP 8804583 A JP8804583 A JP 8804583A JP H0611015 B2 JPH0611015 B2 JP H0611015B2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、チップコイルの製造方法に関する。
近年、半導体素子の発展に伴って、電子機器、電子回路
の小型化、高集積化の要求からコイルのチップ化が進め
られている。このチップコイルは、巻線型と積層型に大
別される。巻線型のチップコイルでは、Ｑを始めとする
特性は良好であるが、巻線が露出しているために取扱い
上難点がある。この欠点を解決するために全体を樹脂モ
ールドしたものが市販されているが大幅にコスト高とな
っている。一方、積層型のチップコイルは、磁性材料か
ら成るペーストとAg、Pdなどから成る電極ペーストを交
互に印刷した後に焼結されて製造されるが、電極材の比
抵抗が高いためにＱが悪く、また貴金属を使用するため
にコスト高となっている。
の小型化、高集積化の要求からコイルのチップ化が進め
られている。このチップコイルは、巻線型と積層型に大
別される。巻線型のチップコイルでは、Ｑを始めとする
特性は良好であるが、巻線が露出しているために取扱い
上難点がある。この欠点を解決するために全体を樹脂モ
ールドしたものが市販されているが大幅にコスト高とな
っている。一方、積層型のチップコイルは、磁性材料か
ら成るペーストとAg、Pdなどから成る電極ペーストを交
互に印刷した後に焼結されて製造されるが、電極材の比
抵抗が高いためにＱが悪く、また貴金属を使用するため
にコスト高となっている。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、Ｑが高く
低コストのチップコイルの製造方法を提供することであ
る。
低コストのチップコイルの製造方法を提供することであ
る。
以下、図面によって本発明の実施例について詳細に説明
する。第１図(a)〜(g)は本発明の一実施例のチップコイ
ルの製造工程を説明するための平面図であり、第２図は
完成したチップコイルの断面図である。本発明に従うチ
ップコイルの製造方法では、先ず絶縁性の磁性体生シー
トの積層体１〜７が準備される。この積層体１〜７の内
の積層体２〜６は、焼成の際に分解または追出されるカ
ーボンなどの可燃材料若しくは可燃材料と磁性体粉末か
ら成るペーストによって、空隙層形成部８〜１２がスク
リーン印刷などによって形成される。これらの空隙層形
成部８〜１２は、後述のように焼成によって空隙層とな
る。積層体２の空隙層形成部８は、積層体２の下部の縁
に露出して上部に至り、積層体２の上端に平行に延在す
る。この下部の縁に露出した部分１７は、後述のように
一方の端子となる。積層体３の空隙層形成部９は、貫通
したスルーホール１３が形成された上部から下部に至
り、下端に平行に延在する。このスルーホール１３は、
積層体３を積層体２上に載せたときに、積層体２の空隙
層形成部８の端部に臨む所定の位置に形成される。積層
体４の空隙層形成部１０は、上端と平行に延び、さらに
貫通したスルーホール１４が形成された下部に至る。こ
のスルーホール１４は、積層体４を積層体３上に載せた
ときに、積層体３の空隙層形成部９の端部に臨む所定の
位置に形成される。積層体５の空隙層形成部１１は、貫
通したスルーホール１５を有し、積層体３と同様に形成
されている。積層体６の空隙層形成部１２は、貫通した
スルーホール１６が形成されている下部から上部に至
り、上端に露出して平行に延在する。上端に露出してい
る部分１８は後述のように他方の端子となる。スルーホ
ール１６は、積層体６を積層体５上に載せたときに、積
層体５の空隙層形成部１１の端部に臨む所定の位置に形
成されている。第１図では、積層体１〜７が、１枚ずつ
準備された例を示したけれども、他の実施例として、積
層体２〜６を多数枚それぞれ印刷した後にカットして準
備してもよい。
する。第１図(a)〜(g)は本発明の一実施例のチップコイ
ルの製造工程を説明するための平面図であり、第２図は
完成したチップコイルの断面図である。本発明に従うチ
ップコイルの製造方法では、先ず絶縁性の磁性体生シー
トの積層体１〜７が準備される。この積層体１〜７の内
の積層体２〜６は、焼成の際に分解または追出されるカ
ーボンなどの可燃材料若しくは可燃材料と磁性体粉末か
ら成るペーストによって、空隙層形成部８〜１２がスク
リーン印刷などによって形成される。これらの空隙層形
成部８〜１２は、後述のように焼成によって空隙層とな
る。積層体２の空隙層形成部８は、積層体２の下部の縁
に露出して上部に至り、積層体２の上端に平行に延在す
る。この下部の縁に露出した部分１７は、後述のように
一方の端子となる。積層体３の空隙層形成部９は、貫通
したスルーホール１３が形成された上部から下部に至
り、下端に平行に延在する。このスルーホール１３は、
積層体３を積層体２上に載せたときに、積層体２の空隙
層形成部８の端部に臨む所定の位置に形成される。積層
体４の空隙層形成部１０は、上端と平行に延び、さらに
貫通したスルーホール１４が形成された下部に至る。こ
のスルーホール１４は、積層体４を積層体３上に載せた
ときに、積層体３の空隙層形成部９の端部に臨む所定の
位置に形成される。積層体５の空隙層形成部１１は、貫
通したスルーホール１５を有し、積層体３と同様に形成
されている。積層体６の空隙層形成部１２は、貫通した
スルーホール１６が形成されている下部から上部に至
り、上端に露出して平行に延在する。上端に露出してい
る部分１８は後述のように他方の端子となる。スルーホ
ール１６は、積層体６を積層体５上に載せたときに、積
層体５の空隙層形成部１１の端部に臨む所定の位置に形
成されている。第１図では、積層体１〜７が、１枚ずつ
準備された例を示したけれども、他の実施例として、積
層体２〜６を多数枚それぞれ印刷した後にカットして準
備してもよい。
以上のように構成されている複数枚の積層体１〜７を準
備した後、本発明では、積層体１上に積層体２を載せ、
さらにその上に積層体３を載せ、順次このようにして積
層体１〜７を積層する。この積層された状態において
は、積層体２の空隙層形成部８は、積層体３のスルーホ
ール１３を介して空隙層形成部９に連なり、同様に積層
体３の空隙層形成部９は、積層体４のスルーホール１４
を介して空隙層形成部１０に連なる。以下このように積
層体６の空隙層形成部１２までコイル状に連なる。
備した後、本発明では、積層体１上に積層体２を載せ、
さらにその上に積層体３を載せ、順次このようにして積
層体１〜７を積層する。この積層された状態において
は、積層体２の空隙層形成部８は、積層体３のスルーホ
ール１３を介して空隙層形成部９に連なり、同様に積層
体３の空隙層形成部９は、積層体４のスルーホール１４
を介して空隙層形成部１０に連なる。以下このように積
層体６の空隙層形成部１２までコイル状に連なる。
上記した例では、積層体１〜４を１枚ずつ準備したが、
多数枚それぞれ印刷されたものをカットして準備しても
よい。また積層体１〜４および空隙層形成部８〜１２を
順次印刷方式で形成してもよい。
多数枚それぞれ印刷されたものをカットして準備しても
よい。また積層体１〜４および空隙層形成部８〜１２を
順次印刷方式で形成してもよい。
このように積層した後、焼成炉に入れて所定の高温度で
焼成して一体的な焼結体とする。空隙層形成部８〜１２
のペーストは、前述のように焼成の際に分解または追出
される可燃材料若しくは可燃材料と磁性体粉末から成る
ので、焼成によって積層体２〜６の前記ペーストで印刷
された空隙層形成部８〜１２は、空隙層となる。この空
隙層は、スルーホール１３，１４，１５，１６を介して
コイル状に連続する。
焼成して一体的な焼結体とする。空隙層形成部８〜１２
のペーストは、前述のように焼成の際に分解または追出
される可燃材料若しくは可燃材料と磁性体粉末から成る
ので、焼成によって積層体２〜６の前記ペーストで印刷
された空隙層形成部８〜１２は、空隙層となる。この空
隙層は、スルーホール１３，１４，１５，１６を介して
コイル状に連続する。
そして、このように内部に連続する空隙層が形成された
焼結体の部分１７、１８が存在する相対する端部に、焼
付けによりポーラス状の外部端子１９，２０を形成す
る。
焼結体の部分１７、１８が存在する相対する端部に、焼
付けによりポーラス状の外部端子１９，２０を形成す
る。
次いで、この両端部に外部端子１９，２０が形成された
焼結体をPb,Snあるいはこれらの合金などの低融点金属
の溶融槽に浸漬し、加圧する。これにより、溶融した金
属をポーラス状の外部端子１９，２０を介して充填す
る。その後、溶融槽から出して自然放冷することによっ
てコイル状に連続した導電部が第２図に示されるように
形成される。このように本発明に従うチップコイルの製
造方法では、低融点金属によってコイル状に連続した導
電部を形成するので、コストが低く、しかもＱが高いチ
ップコイルを得ることが可能となる。
焼結体をPb,Snあるいはこれらの合金などの低融点金属
の溶融槽に浸漬し、加圧する。これにより、溶融した金
属をポーラス状の外部端子１９，２０を介して充填す
る。その後、溶融槽から出して自然放冷することによっ
てコイル状に連続した導電部が第２図に示されるように
形成される。このように本発明に従うチップコイルの製
造方法では、低融点金属によってコイル状に連続した導
電部を形成するので、コストが低く、しかもＱが高いチ
ップコイルを得ることが可能となる。
また、上記の溶融槽から焼結体を取り出す際、外部端子
１９，２０が、溶融金属が外に流れ出す際のバリアとな
り、内部に欠陥のないコイル状の連続した導電部を形成
することができる。
１９，２０が、溶融金属が外に流れ出す際のバリアとな
り、内部に欠陥のないコイル状の連続した導電部を形成
することができる。
上記積層体３について説明すれば、空隙層形成部９は第
３図に示すようにコ字型に形成してもよい。また図示し
ないが積層体４の空隙層形成部１０は逆コ字型となる。
３図に示すようにコ字型に形成してもよい。また図示し
ないが積層体４の空隙層形成部１０は逆コ字型となる。
以上のように本発明によれば、スルーホールを介してコ
イル状に連続した空隙層を焼成によって形成し、前記空
隙層およびスルーホールに溶融状態の低融点金属を圧入
してコイル状に連続した導電部を形成するので、低コス
トでしかもＱの高いチップコイルを得ることが可能とな
る。
イル状に連続した空隙層を焼成によって形成し、前記空
隙層およびスルーホールに溶融状態の低融点金属を圧入
してコイル状に連続した導電部を形成するので、低コス
トでしかもＱの高いチップコイルを得ることが可能とな
る。
さらに、溶融金属の充填の後溶融槽から焼結体を取り出
す際、外部端子が、溶融金属が外に流れ出す際のバリア
となり、内部に欠陥のないコイル状の連続した導電部を
形成することができるので、これによりインダクタンス
特性にバラツキのないチップコイルを製造することがで
きるようになる。
す際、外部端子が、溶融金属が外に流れ出す際のバリア
となり、内部に欠陥のないコイル状の連続した導電部を
形成することができるので、これによりインダクタンス
特性にバラツキのないチップコイルを製造することがで
きるようになる。
第１図(a)〜(g)は本発明の一実施例の製造工程を説明す
るための平面図、第２図は完成したチップコイルの断面
図、第３図は本発明の他の実施例の平面図である。 １〜７…積層体、８〜１２…空隙層形成部、１３〜１６
…スルーホール。
るための平面図、第２図は完成したチップコイルの断面
図、第３図は本発明の他の実施例の平面図である。 １〜７…積層体、８〜１２…空隙層形成部、１３〜１６
…スルーホール。
Claims (1)
- 【請求項１】焼成によって空隙層となる空隙層形成部
と、前記空隙層形成部の端部の所定位置に貫通したスル
ーホールとを有する絶縁性の積層体を複数枚準備し、各
積層体の前記空隙層形成部が前記スルーホールを介して
コイル状に連続するように前記積層体を積層し、前記積
層された積層体を焼成して前記空隙層形成部を空隙層と
成すとともに、焼結体の両端部にポーラス状の外部端子
を形成し、前記空隙層および前記スルーホールに溶融状
態の低融点金属をポーラス状の外部端子を介して充填し
てコイル状の連続した導電部を形成することを特徴とす
るチップコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58088045A JPH0611015B2 (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | チツプコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58088045A JPH0611015B2 (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | チツプコイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59213118A JPS59213118A (ja) | 1984-12-03 |
| JPH0611015B2 true JPH0611015B2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=13931855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58088045A Expired - Lifetime JPH0611015B2 (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | チツプコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611015B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245202A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Nippon Ferrite Ltd | インダクタンス素子 |
| JPS63299221A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPS63299222A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH01287905A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタンス素子およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5771110A (en) * | 1980-10-20 | 1982-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip coil |
-
1983
- 1983-05-18 JP JP58088045A patent/JPH0611015B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59213118A (ja) | 1984-12-03 |
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