JPH06203103A - Ｃａｄによるプリント基板の図形デ−タ並びに部品実装デ−タの加工処理方法。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＣＡＤシステムを用いて，プリント基板製造用
の図形デ−タ並びに部品実装用の実装デ−タを所定に加
工処理することにより，プリント基板の製造効率並びに
部品実装効率の向上を図る。 【構成】ＣＡＤシステムにより作成されたプリント基板
製造用の表裏両面の図形デ−タを，ＣＡＤシステムを用
いて，表面の図形デ−タと左右方向に反転させた裏面の
図形デ−タとを同一平面上に並列配置するように合成加
工処理し、この加工処理された表裏両面の図形デ−タを
利用してプリント基板の製造効率を向上させる。 同様
にプリント基板への部品実装用の表裏両面の実装デ−タ
を，ＣＡＤシステムを用いて合成加工処理し、これを利
用してプリント基板の部品実装効率を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の製造効
率並びに部品の実装効率を向上させることができる，プ
リント基板製造用並びに部品実装用の表裏両面の図形デ
−タ並びに実装デ−タのＣＡＤシステムによる加工処理
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来においてＣＡＤシステムを利用して
プリント基板を製造する場合には、ＣＡＤシステムで作
成されたプリント基板製造用の表裏両面の図形デ−タを
夫々別々に出力して，表面用（例えば部品面用等）と裏
面用（例えば半田面用等）の図形デ−タ毎に別々に分け
て写真作画，製版し，これらをプリント基板用の生基板
の表裏両面に夫々焼き付け，印刷する等により行ってい
た。そのため従来においては、この写真作画，製版の手
間が比較的煩瑣で，プリント基板の製造効率に優れない
という面があった。 このことはプリント基板の両面に
ＳＭＴ部品を実装する場合においても同様で，表面用の
実装デ−タと裏面用の実装デ−タを夫々別々に用意して
出力し，表面側の実装と裏面側の実装を別々に分けて行
っていたため，部品の実装効率に優れないものであっ
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は斯かる点に鑑
み，ＣＡＤシステムを用いて，プリント基板製造用の表
裏両面の図形デ−タを同時に同一平面上に出力するよう
になしてその写真作画，製版の手間を従来に比し半減さ
せることによってプリント基板の製造効率を向上させる
こと、及び同様にプリント基板への部品実装用の表裏両
面の実装デ−タを同時に同一平面上に出力するようにな
してその部品実装の手間を従来に比し半減させることに
よってプリント基板の部品実装効率を向上させることを
目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記プリント基板の製造
効率向上の目的を達成するために，本発明は、ＣＡＤシ
ステムにより作成されたプリント基板製造用の表裏両面
の図形デ−タを，ＣＡＤシステムを用いて，表面の図形
デ−タと左右方向に反転させた裏面の図形デ−タとを同
一平面上に並列配置するように合成加工処理することを
特徴とする。 そしてこの図形デ−タの合成加工処理方
法は、表裏両面の図形デ−タが二層に重合する状態でこ
れを複写する第１の工程と，この表裏両面の図形デ−タ
を夫々左右方向に反転させる第２の工程と，この反転状
態で二層に重合する表面と裏面の図形デ−タを層移動さ
せる，即ちこれらを上下方向に逆に位置移動させる第３
の工程と，前記第１の工程における反転していない状態
の表面の図形デ−タと第３の工程により表面層側に位置
移動した反転状態の裏面の図形デ−タとを同一平面上に
並列配置させて合成する第４の工程とからなっているこ
とを特徴とする。また前記プリント基板への部品の実装
効率向上の目的を達成すために、ＣＡＤシステムにより
作成されたプリント基板への部品実装用の表裏両面の実
装デ−タを，ＣＡＤシステムを用いて，表面の実装デ−
タと搭載座標を左右方向に反転させた裏面の実装デ−タ
とを同一平面上に並列配置するように合成加工処理する
ことを特徴とする。 そしてこの実装デ−タの合成加工
処理方法は、表裏両面の実装デ−タが二層に重合する状
態でこれを複写する第１の工程と，この表裏両面の実装
デ−タを夫々その搭載座標を左右方向に反転させる第２
の工程と，この搭載座標が反転状態で二層に重合する表
面と裏面の実装デ−タを層移動させる，即ちこれらを上
下方向に逆に位置移動させる第３の工程と，前記第１の
工程における搭載座標が反転していない状態の表面の実
装デ−タと第３の工程により表面層側に位置移動した搭
載座標が反転状態の裏面の実装デ−タとを同一平面上に
並列配置させて合成する第４の工程とからなっているこ
とを特徴とする。

【０００５】

【作用】ＣＡＤシステムにより合成加工処理されたプリ
ント基板製造用の図形デ−タは、同一平面上に，反転し
ていない状態の表面の図形デ−タと左右方向に反転した
状態の裏面の図形デ−タとが並列配置されている。 し
たがってこの加工処理された図形デ−タには，表面の図
形デ−タと裏面の図形デ−タとがペアで所定にセットさ
れているので、従来のように表面と裏面の図形デ−タを
別々に写真作画，製版するという必要はなく，この加工
処理された図形デ−タを一度写真作画，製版し、これを
利用して後記実施例で示す方法でプリント基板用の生基
板の両面に焼き付け，印刷することにより、従来に比し
プリント基板の製造を効率的に行うことができる。また
同様に，ＣＡＤシステムにより合成加工処理されたプリ
ント基板への部品実装用の実装デ−タには，表面の実装
デ−タと裏面の実装デ−タとがペアで所定にセットされ
ているので、従来のように表面の実装デ−タと裏面の実
装デ−タとを別々に分けて出力し表面と裏面の部品実装
を別々に行うという必要はなく，この加工処理された実
装デ−タを一度出力することにより、表面と裏面の部品
実装を同時に行うことができ、従来に比しプリント基板
の部品実装を効率的に行うことができる。

【０００６】

【実施例】以下，別紙図面を参照して本発明の一実施例
について説明する。図１〜図３は、プリント基板製造用
の表裏両面の図形デ−タの加工処理方法及びその加工処
理された図形デ−タを利用してプリント基板を製造する
方法に関するものである。 この図形デ−タの加工処理
方法は、具体的には次の要領で行う。プリント基板製造
用の図形デ−タには、回路パタ−ン，シルク，レジスト
の各図形デ−タが含まれるているが、以下においては便
宜上，回路パタ−ンを例にとって説明する。 残りのシ
ルク，レジストもそれと同様の方法で処理される。

【０００７】図１（ａ）〜（ｄ）は、ＣＡＤシステムに
よるプリント基板製造用の表裏両面の図形デ−タの加工
処理工程を示すフロ−チャ−ト図で、その内（ａ）は第
１工程を示す。 第１工程では、ＣＡＤシステムで作成
された表面パタ−ン１と裏面パタ−ン２とを，両者が表
面層（第１層）と裏面層（第２層）の二層に重合された
状態で複写する。この場合，図形デ−タが表面側より透
視した表面透視で作成された例を示しているが、逆に裏
面側より透視した裏面透視で作成しても差し支えない。

【０００８】次に第２工程では、（ｂ）で示す如く，前
記二層に重合された状態の表面パタ−ン１と裏面パタ−
ン２とを夫々左右方向に反転（１８０度転回）させて裏
返しにする。 １’および２’は、その夫々反転状態の
表面パタ−ンと裏面パタ−ンである。

【０００９】次に第３工程では、（ｃ）で示す如く，前
記反転状態で二層に重合している表面パタ−ン１’と裏
面パタ−ン２’とを層移動させて位置を入れ替える。
即ちこれらを上下方向に逆に位置移動させるものであ
り，これによって下方の第２層に位置していた反転状態
の裏面パタ−ン２’が，理論上ではＣＡＤシステムによ
り上方の第１層に位置していた表面パタ−ン１’の位置
に移動したこととなる。

【００１０】そして最後に第４工程では、（ｄ）で示す
如く，前記第１工程における反転していない状態の表面
パタ−ン１と第３工程により上方の第１層表面層側に位
置移動した反転状態の裏面パタ−ン２’とを，同一平面
上で並列配置させて合成処理することによって、合成パ
タ−ン３を形成する。

【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）と図３（ｄ）〜（ｆ）
は、この合成パタ−ン３を利用して，プリント基板を製
造する一連の工程を示した説明図である。先ず図２
（ａ）で示す如く、前記合成パタ−ン３を写真作画して
合成写真Ｘを形成する。 この合成写真Ｘには，反転し
ていない表面パタ−ン１と反転状態の裏面パタ−ン２’
とがペアで同一平面上に並列配置してセットされてい
る。次にこの合成写真Ｘを，（ｂ）で示すプリント基板
製造用の生基板Ｙの表面側Ｙ１面に焼き付けをする。す
ると（ｃ）の状態となる。

【００１２】次にこの（ｃ）の状態の片面に合成写真Ｘ
を焼き付けた生基板Ｙを左右方向に反転（１８０度転
回）して裏返し，生基板Ｙの裏面側Ｙ２を表側に向け
る。すると図３（ｅ）の状態となる。この場合同図に破
線で示されているように，Ｙ１面に焼き付けられた表面
パタ−ン１及び反転状態の裏面パタ−ン２’は、生基板
Ｙの反転により，表面側からは夫々図１（ｂ）における
表面パタ−ン１’、図１（ａ）における裏面パタ−ン２
と同様の形態に透視される。そしてこの（ｅ）の状態の
反転により表面側に出された生基板Ｙの裏面側Ｙ２面
に，（ｄ）で示す図２（ａ）と同一の合成写真Ｘを焼き
付けると（ｆ）の状態となる。 即ち，生基板Ｙの表裏
両面（Ｙ１，Ｙ２）には、表面パタ−ン１と反転状態の
裏面パタ−ン２’とがペアで同一平面上に並列配置して
セットされた合成パタ−ンが互いに左右反転状態に焼き
付け形成されており、従ってこの（ｆ）の状態の生基板
Ｙを，表面パタ−ン１と反転状態の裏面パタ−ン２’と
の間で縦方向に切断して左右に分割すると、両面に夫々
表面パタ−ン１と裏面パタ−ン２を焼き付け形成したプ
リント基板が２組得られる。 このように，プリント基
板の製造に際し，従来のように表面パタ−ンと裏面パタ
−ンとに分けて別々に写真作画する必要はなく、表裏両
面のパタ−ンがペアで所定にセットされた合成パタ−ン
を利用した一枚の写真作画で，両面にパタ−ン形成がさ
れたプリント基板を製造することができる。

【００１３】以上は図形デ−タの内，回路パタ−ンを例
にとって説明したが、シルク，レジストにおいても同様
の方法で処理する。 更に，シルク，レジストにおいて
は、印刷法で製造する場合には製版を作成して行うが、
この製版も同様の方法で処理することにより（合成製版
を用いる），写真作画と同様に従来に比し製版の手間が
半減する。なお上記実施例では、回路パタ−ンの生基板
への焼き付けに際し，一枚の合成写真Ｘを表裏両面に分
けて２回使用する場合を示したが、実際にはパタ−ンの
焼付だけは表裏同時に行うことが多いので，合成写真Ｘ
の他にこれを複写したものを用意することが望ましい。
しかしこの場合でも，単に複写だけの作業であるた
め、表面と裏面のパタ−ンの写真を夫々作画する場合に
比べると，作業効率は遥かに良好である。

【００１４】図４（ａ）〜（ｄ）は、ＣＡＤシステムに
よるプリント基板に対する表裏両面の部品実装デ−タの
加工処理工程を示すフロ−チャ−ト図である。 部品実
装デ−タの加工処理方法は、前記回路パタ−ン等の図形
デ−タにおける場合と同一である。 部品実装デ−タ
は、部品名称，搭載座標，それに搭載角度の要素とから
なっているが、図面上では，このデ−タの加工処理工程
を図解の便宜上，このデ−タにより搭載する実装部品の
例示により示している。図４（ａ）の１１は表面実装部
品、１２は裏面実装部品である。 先ず第１工程では、
（ａ）の如く，ＣＡＤシステムにより，表面実装部品１
１と裏面実装部品１２に対応する表面実装デ−タと裏面
実装デ−タとが二層に重合する状態で完成された実装デ
−タを複写する。 次に第２工程で，この複写した表面
実装デ−タと裏面実装デ−タとを夫々左右方向に反転
（１８０度転回）させると，（ｂ）の状態となる。 １
１’，１２’は、その反転した表面実装デ−タと裏面実
装デ−タに対応する表面実装部品と裏面実装部品であ
る。 その場合反転されているのは、搭載座標のみであ
り、その他においては表面実装或は裏面実装としての属
性は変わらない。次に第３工程で，（ｂ）の状態のもの
を層移動させると、（ｃ）のように，下方の反転した裏
面実装部品１２’に対応する搭載座標が反転した裏面実
装デ−タが上方の表面層側に位置移動して，表面実装デ
−タと位置が入れ替わる。そして第４工程で（ｄ）のよ
うに、前記（ａ）における反転状態ではない表面実装部
品１１に対応する表面実装デ−タと（ｃ）における反転
状態の裏面実装部品１２’に対応する搭載座標が反転し
た状態の裏面実装デ−タとを，同一平面上で並列配置さ
せて合成し、表裏両面の合成実装デ−タを形成する。

【００１５】図５（ａ），（ｂ）は、この表裏両面の合
成実装デ−タを実装機に出力することによってプリント
基板の両面に部品を実装する部品実装工程の説明図であ
る。 先ず（ａ）では、プリント基板Ｚの片面に，前記
合成実装デ−タに基づき部品を実装したところである。
即ち，このプリント基板Ｚの片面には、搭載座標が反
転していない状態の表面実装部品１１と搭載座標が反転
した状態の裏面実装部品１２’とが並列配置して実装さ
れている。次に，この片面に部品を実装したプリント基
板Ｚを左右方向に反転して裏面を表側に出し，その裏面
に前記合成実装デ−タに基づき同様に部品を実装する
と、（ｂ）の状態となり、プリント基板Ｚの両面に表面
実装部品と裏面実装部品とが所定に並列配置した状態で
実装される。なおこの場合のプリント基板Ｚは、図３
（ｆ）と同一のもので，両面に夫々，表裏両面の回路パ
タ−ン等の図形デ−タがペアで所定にセットされた合成
図形デ−タを左右反転状態に焼き付け形成しており、前
記表裏両面の合成実装デ−タは，この合成図形デ−タに
対応して部品を実装するためのものである。しかして前
記図５（ｂ）におけるプリント基板Ｚを，表面実装部品
１１と裏面実装部品１２’との間で縦方向に切断して左
右に分割すると、両面に夫々表面実装部品１１と裏面実
装部品１２を実装した製品２組が得られる。このように
前記合成図形デ−タに対応する合成実装デ−タを用いる
と、従来のように実装機への実装デ−タの出力をプリン
ト基板の表面と裏面に分けて別々に行う必要はなく、合
成実装デ−タの一度の出力により表裏両面の部品実装を
行うことができる。

【００１６】

【発明の効果】本発明は、上述の構成となしたので、次
の効果を有する。 （１）プリント基板の製造面においては、表裏両面の図
形デ−タの合成加工処理デ−タを用いることによって，
従来に比し図形デ−タの写真作画や製版の手間を半減さ
せることができるので、プリント基板の製造効率を向上
させることができる。 （２）プリント基板の両面に対する部品実装面において
は、表裏両面の部品実装デ−タの合成加工処理デ−タを
用いることによって，従来に比し部品実装機への部品実
装デ−タの出力回数を半減し，同一デ−タの１回の出力
のみで表裏両面の部品実装を一連に行うことができるの
で、部品実装効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の１実施例を示す，ＣＡＤシステムに
よるプリント基板製造用の表裏両面の図形デ−タの加工
処理工程を説明するフロ−チャ−ト図。

【図２】 図１により得られた図形デ−タの加工処理デ
−タを用いたプリント基板の製造工程の前半部を示す説
明図。

【図３】 同上のプリント基板の製造工程の後半部を示
す説明図。

【図４】 ＣＡＤシステムによるプリント基板への部品
実装用の表裏両面の部品実装デ−タの加工処理工程を説
明するフロ−チャ−ト図。

【図５】 図４により得られた部品実装デ−タの加工処
理デ−タを用いたプリント基板に対する部品実装工程を
示す説明図。

【符号の説明】

１ 表面パタ−ン ２ 裏面パタ−ン １’ 表面反転パタ−ン ２’ 裏面反転パタ−ン ３ 合成パタ−ン Ｘ 合成写真 Ｙ プリント基板用生基板 Ｙ１ 生基板Ｙの表面 Ｙ２ 生基板Ｙの裏面 １１ 表面実装部品 １２ 裏面実装部品 １１’ 搭載座標が反転された表面実装部品 １２’ 搭載座標が反転された裏面実装部品 Ｚ 両面に合成写真Ｘが焼き付けられたプリント基
板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＣＡＤシステムにより作成されたプリント
   基板製造用の表裏両面の図形デ−タを，ＣＡＤシステム
   を用いて，表面の図形デ−タと左右方向に反転させた裏
   面の図形デ−タとを同一平面上に並列配置するように合
   成加工処理することを特徴とし、この図形デ−タの合成
   加工処理方法は、表裏両面の図形デ−タが二層に重合す
   る状態でこれを複写する第１の工程と，この表裏両面の
   図形デ−タを夫々左右方向に反転させる第２の工程と，
   この反転状態で二層に重合する表面と裏面の図形デ−タ
   を層移動させる，即ちこれらを上下方向に逆に位置移動
   させる第３の工程と，前記第１の工程における反転して
   いない状態の表面の図形デ−タと第３の工程により表面
   層側に位置移動した反転状態の裏面の図形デ−タとを同
   一平面上に並列配置させて合成する第４の工程とからな
   ることを特徴とする，ＣＡＤによるプリント基板の図形
   デ−タの加工処理方法。
2. 【請求項２】ＣＡＤシステムにより作成されたプリント
   基板への部品実装用の表裏両面の実装デ−タを，ＣＡＤ
   システムを用いて，表面の実装デ−タと搭載座標を左右
   方向に反転させた裏面の実装デ−タとを同一平面上に並
   列配置するように合成加工処理することを特徴とし、こ
   の実装デ−タの合成加工処理方法は、表裏両面の実装デ
   −タが二層に重合する状態でこれを複写する第１の工程
   と，この表裏両面の実装デ−タを夫々その搭載座標を左
   右方向に反転させる第２の工程と，この搭載座標が反転
   状態で二層に重合する表面と裏面の実装デ−タを層移動
   させる，即ちこれらを上下方向に逆に位置移動させる第
   ３の工程と，前記第１の工程における搭載座標が反転し
   ていない状態の表面の実装デ−タと第３の工程により表
   面層側に位置移動した搭載座標が反転状態の裏面の実装
   デ−タとを同一平面上に並列配置させて合成する第４の
   工程とからなることを特徴とするＣＡＤによるプリント
   基板の部品実装デ−タの加工処理方法。