JPH06204351A - 表面実装型電子部品のパッケージ組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品のケースと底板間の定位置に端子を
固定保持させる。 【構成】 パッケージのケース１の下部開口縁に針７を
突設した切欠き６を設け、底板２には切欠き６に係合さ
せる突縁８を設け、突縁８上に、針７を受入れる溝９を
開口する。端子３は、端子板３ａを有し、素子４に接続
されたものであり、端子板３ａには小孔３ｃが開口され
ている。素子４をケース１に内装し、端子板３ａを切欠
き６に嵌入するとともに小孔３ｃ内に針７を挿し込み、
さらに切欠き６に突縁８を係合させてケース１に底板２
を結合すると、端子３は、針７に支えられて位置ずれや
抜け落ちは生じない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ケースに内蔵された電
子素子の端子を定位置に固定する表面実装型電子部品の
パッケージ組立体に関する。

【０００２】

【従来の技術】パッケージ内蔵型の電気部品において、
該電子部品の組立ての際に、あわせて素子の端子がパッ
ケージに固定される。従来より、パッケージに端子を固
定する方法として一般に次のような方法が知られてい
る。すなわち、 （１）パッケージ１０の樹脂の突起１０ａを融解して端
子１１をパッケージに融着する方法（図３（ａ）） （２）リベットやアイレット１２を用いて端子１１をパ
ッケージ１０にかしめる方法（図３（ｂ）） （３）端子１１の一部を折曲し、その折曲縁１３をパッ
ケージ１０に係止させる方法（図３（ｃ），（ｄ）） などである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のいずれ
の方法によるときでも端子固定のために特別の構造を用
いるか、又は組立時に加工処理を要するといった問題が
ある。特に、表面実装型の電子部品においては、高密度
実装の要請から極力小型化が望ましく、そのためには、
部品の構造はできる限り、簡素であることが必要とされ
る。

【０００４】本発明の目的は、簡素な構造で端子を容易
に固定できる表面実装型電子部品のパッケージ組立体を
提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による表面実装型電子部品のパッケージ組立
体においては、ケースと、底板と、端子とを有する表面
実装型電子部品のパッケージ組立体であって、ケース
は、電子素子を収納するものであり、底板は、ケースを
封止するものであり、ケースと底板とは、一方に、切欠
き、他方に突縁を有し、切欠き内に突縁を係合させて一
体的に結合されるものであり、切欠き内には針が突設さ
れ、突縁上には、前記針を受入れる溝が開口され、端子
は、ケース内の電子素子に接続する弾接片と、外部配線
に接続する端子板とを有し、端子板は、一部に孔を有
し、前記突縁上に着座させてケース外部に張り出させる
ものであり、孔は、前記切欠き内の針を受入れてケース
と底板との結合時に端子を定位置に固定するものであ
る。

【０００６】

【作用】素子をケースに内装し、ケースの切欠きに端子
を嵌め合わせ、端子板の孔に切欠き内の針を挿入し、ケ
ースの開口に底板をあてがい、切欠き内にケースの突縁
を圧入すれば、端子板からの針の突出端が突縁上の溝に
嵌入して端子が固定され、且つケースは底板で封止され
る。

【０００７】

【実施例】以下に本発明の実施例を図によって説明す
る。図１において、本発明は、ケース１と、底板２と、
端子３との組立体であり、端子３は、その弾接片３ｂに
よって半導体素子その他の素子４と電気的に接続してい
る。以下実施例では、素子４に圧電振動子を用いた発音
体に適用した例について説明する。

【０００８】発音体のケース１は、無底の円筒状であ
り、上面に放音孔５が開口され、底部開口縁に切欠き６
の対を向き合わせに有し、切欠き６内には針７を突設し
て合成樹脂により一体成型されたものである。

【０００９】底板２は、ケース１の開口内に嵌合させる
円盤状をなし、周縁部には、ケース１の切欠き６内に係
合させる角型の突縁８を向き合わせに有し、突縁８の上
面には、前記切欠き６内の針７を嵌入させる溝９が開口
されている。

【００１０】端子３は、端子板３ａに圧電振動子４の電
極に接続する弾接片３ｂを設けたものであり、端子板３
ａは、折曲されて取付部ａと、外部配線接続部ｂとを形
成している。取付部ａは、ケース１と底板２間に取付け
る部分であり、板面に、前記針７を挿入する小孔３ｃが
開口され、外部配線接続部ｂは、ケース１外部に張り出
して半田接続用端子となる。

【００１１】実施例において、圧電振動子４をケース１
に内装し、圧電振動子４の各電極にそれぞれ端子３の弾
接片３ｂを接触させ、切欠き６内に端子板３ａの取付部
ａを係止させるとともに、小孔３ｃ内に針７を挿通す
る。次に、底板２をケース１の開口にあてがい、その突
縁８をケース１の切欠き６に位置合わせをしてケース１
内に圧入すると、圧電振動子４は、ケース１の内周縁段
部と、底板２の立上り縁間に保持され、突縁８は切欠き
６に係合するとともに、溝９内に端子板３ａより突出し
た針７が受入れられ、端子板３ａを挾んでケース１と底
板２とが一体に結合される。これによって、端子板３ａ
は、小孔３ｃに挿通された針７に保持され、図２に示す
ように、外部配線接続部ｂがケース１の外部に張り出し
て定位置に固定され、外力を受けても脱落しない。

【００１２】以上、実施例においては、発音体のパッケ
ージに適用した例を示したが、これに限らず、一般の半
導体素子，サーミスタ，バリスタはもとより、抵抗器そ
の他の素子のパッケージについても全く同様に適用でき
る。また、切欠きと突縁との関係は逆であってもよい。

【００１３】

【発明の効果】以上のように、本発明によるときには、
パッケージのケースと底板とに設けた切欠きと、突縁間
に端子の端子板を挟持させるとともに端子板に針を通し
て保持させるため、端子の位置ずれや、抜け落ちが生ぜ
ず、構造上は、切欠きと突縁とに、それぞれ針および該
針を予め一体形成しておくだけでよく、端子の固定に格
別に付加構造を必要としないため、小型化が要求される
表面実装型電子部品のパッケージに適用して優れた効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。

【図２】組立てられたパッケージの一部断面拡大図であ
る。

【図３】端子の固定方法の従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ ケース ２ 底板 ３ 端子 ３ａ 端子板 ３ｂ 弾接片 ３ｃ 小孔 ４ 素子（圧電振動子） ５ 放音孔 ６ 切欠き ７ 針 ８ 突縁 ９ 溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケースと、底板と、端子とを有する表面
   実装型電子部品のパッケージ組立体であって、 ケースは、電子素子を収納するものであり、 底板は、ケースを封止するものであり、 ケースと底板とは、一方に、切欠き、他方に突縁を有
   し、切欠き内に突縁を係合させて一体的に結合されるも
   のであり、切欠き内には針が突設され、 突縁上には、前記針を受入れる溝が開口され、 端子は、ケース内の電子素子に接続する弾接片と、外部
   配線に接続する端子板とを有し、 端子板は、一部に孔を有し、前記突縁上に着座させてケ
   ース外部に張り出させるものであり、 孔は、前記切欠き内の針を受入れてケースと底板との結
   合時に端子を定位置に固定するものであることを特徴と
   する表面実装型電子部品のパッケージ組立体。