JPH0620862A - 乾式フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】製造時における端子板ユニットの端子片とコン
デンサ素子のメタリコンの接続が、簡易かつ、確実にで
きる乾式フィルムコンデンサを提供する。 【構成】端子板ユニット12とコンデンサ素子16を個々に
ケース９に組み込み、ケース９の底部に前記端子板ユニ
ット12の端子片15とコンデンサ素子16のメタリコン17を
接続作業するための孔11を形成し、かつ、この孔11をシ
ール18で封口にする構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンデンサ素子両端のメ
タリコンと端子板ユニットの端子片を溶接または半田付
けにより接続する構成の乾式フィルムコンデンサに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般にこの種の乾式フィルムコンデンサ
は、図３および図４に示すように側部に端子板ユニット
嵌合用の開口１を有する有底筒状の合成樹脂製のケース
２と、ベース板３に端子４を取りつけ、下面に端子片５
を導出した端子板ユニット６と、両端にメタリコン７を
施したコンデンサ素子８よりなり、あらかじめコンデン
サ素子８のメタリコン７と端子板ユニット６の端子片５
を溶接または半田付によって接続したのち、コンデンサ
素子８をケース２内に収めると同時に端子板ユニット６
を側部の開口１にはめ合せ、その後に樹脂をケース２内
に充填し、封口するようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
にコンデンサ素子８および端子板ユニット６をケース２
に組み込む際に、前記メタリコン７に接続した端子片５
ならびに接続部に不要な力が加わり、端子片５が切れた
り、接続がはずれるという問題があった。特に合成樹脂
製のケース２は成形精度が悪いことが多く、肉厚が均等
でなく、コンデンサ素子８を挿入する場合に無理に押し
込まなければならない等、これらにより前記端子片５の
接続不良が発生することが多かった。

【０００４】本発明は前記従来の問題に留意し製造時に
おける端子板ユニットの端子片とコンデンサ素子のメタ
リコンの接続が確実に、かつ断線のない乾式フィルムコ
ンデンサおよびその製造法を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、端子板ユニットとコンデンサ素子を別々にケ
ースに組み込み、ケースの底部に前記端子板ユニットの
端子片とコンデンサ素子のメタリコンを接続作業するた
めの孔を形成し、かつ、この孔をシールで封口する構成
としたものである。

【０００６】また、前記コンデンサ素子と端子板ユニッ
トを個々にケースに組み込んだ後に、コンデンサ素子の
メタリコンと端子板ユニットの端子片をケース底部の孔
を介して接続する製造法とするものである。

【０００７】

【作用】本発明は前記構成ならびに製造法において、コ
ンデンサ素子および端子板ユニットが個々にケースに組
み込まれる。その後にケース底部の孔を通して端子片と
メタリコンが溶接または半田付されることとなり、端子
片、メタリコン部に無理な力が加わらなく、端子片切
れ、あるいは接続不良が生じない。

【０００８】

【実施例】以下に本発明の一実施例を図１，２にもとづ
き説明する。図に示すようにケース９は合成樹脂によっ
て有底円筒状に形成され、その側部に開口10を有すると
ともに、底部に相当大きい径の孔11を有している。端子
板ユニット12はベース板13に端子14を取りつけ、その下
部に端子片15を導出させて構成されている。また、コン
デンサ素子16は両端に電極となるメタリコン17を溶射し
て形成して構成されている。

【０００９】前記端子板ユニット12はケース９の側部の
開口10に嵌め込まれ、その後にコンデンサ素子16がケー
ス９に挿入される。そして端子板ユニット12の端子片15
とコンデンサ素子16のメタリコン17は、ケース９の底部
の孔11を介して溶接または半田付作業によって接続され
る。なお、ケース９の開口側の端子片15とメタリコン17
はその開口側より接続作業が行なわれる。前記接続が終
ったのち、ケース９の底部の孔11はシール18によって封
口される。このシール18にはコンデンサの定格などを印
刷により表示してあり、表示ラベルとしても機能してい
る。これらの作業ののち、ケース９内に樹脂（図示せ
ず）を充填し、乾式フィルムコンデンサが完成する。

【００１０】本実施例による乾式フィルムコンデンサ
は、前述のように端子板ユニット12とコンデンサ素子16
とが個々に、すなわち非接続状態でケース９に組み込ま
れることから、端子片15、メタリコン17部に無理な力が
加わっても接続不良とは関係がなく、前記組み込み後に
接続作業が行なわれるので、製造時における接続不良は
皆無となる。また、これらの接続作業はケース９の底部
に孔11をあけるという簡単な構成で実施できる。そして
孔11を封口するシール18は表示ラベルとして機能させる
ことができるので、他に特別の表示ラベルを必要としな
い。

【００１１】

【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明はケースの底部に孔を形成し、端子板ユニットお
よびコンデンサ素子を個々にケースに組み込んだのち前
記孔を通して端子板ユニットの端子片とコンデンサユニ
ットのメタリコンを接続する構成ならびに製造法とした
ので、コンデンサユニットのメタリコンと端子板ユニッ
トの端子片の接続が製造時に損われたり、あるいは不良
になることがなく、また、ケースの底部に孔を形成する
という簡易な手段で前記接続が容易にできるものであ
り、さらに孔を塞ぐシールを表示ラベルに利用でき、そ
の工業的効果の大きいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の乾式フィルムコンデンサの分解斜視図

【図２】同乾式フィルムコンデンサの断面図

【図３】従来の乾式フィルムコンデンサの分解斜視図

【図４】同乾式フィルムコンデンサの断面図

【符号の説明】

９ ケース 10 開口 11 孔 12 端子板ユニット 15 端子片 16 コンデンサ素子 17 メタリコン 18 シール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 側部に端子板ユニット嵌合用の開口をも
   つ有底筒状のケースと、前記開口に嵌合させた端子板ユ
   ニットと、両端にメタリコンを施し、前記ケース内に挿
   入されたコンデンサ素子よりなり、前記端子板ユニット
   の端子片とメタリコンを溶接または半田付けで接続し、
   ケース内に樹脂を充填した構成であって、前記ケースの
   底部にメタリコンと端子片接続作業用の孔を形成し、前
   記孔をシールで封口してなる乾式フィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 シールにコンデンサの定格などの表示を
   施してなる請求項１記載の乾式フィルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 ケースの側部の開口に端子板ユニットを
   嵌め込み、両端にメタリコンを施したコンデンサ素子を
   ケース内に挿入し、ケースの底部に形成した接続作業用
   の孔を介してコンデンサ素子のメタリコンと端子板ユニ
   ットの端子片を溶接または半田付けにより接続し、前記
   孔をシールにより封口し、ケース内に樹脂を充填する乾
   式フィルムコンデンサの製造方法。