JPH06208902A

JPH06208902A - 電子部品

Info

Publication number: JPH06208902A
Application number: JP1925893A
Authority: JP
Inventors: Kenjiro Uchiyama; 健次郎内山
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-01-11
Filing date: 1993-01-11
Publication date: 1994-07-26

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント基板に電子部品を実装する場合に、
その電子部品が必然的に持つ部品実装面積を削減する。【構成】抵抗体１等の電子部品素子を絶縁フィルム２
で挾み込んで一体化した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、近年益々増加しつつ
ある高密度実装プリント基板の実装電子部品に関し、特
に、プリント基板における部品実装面積が小さい電子部
品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の高密度実装プリント基板に実装さ
れる抵抗器の一例として、例えば図７（ａ），（ｂ）で
示すような抵抗器５がある。図７において、１は抵抗
体、４はその抵抗体１を覆う絶縁塗料、１Ａ，１Ｂは抵
抗体１に接続されるリードピンである。正面図図７
（ａ）で示すように、抵抗体１はあらかじめ定められた
抵抗値に対して数％の誤差を持つ抵抗であり、この両端
には導体のリードピン１Ａ，１Ｂが接続されている。ま
た、抵抗体１Ａはその周囲を絶縁特性をもつ絶縁塗料で
取り囲まれ保護されている。この抵抗器５の抵抗体１は
その正面図図７（ａ），左側面図図７（ｂ）で示すよう
に、円筒形をしており、その円筒の円形の端面のほぼ中
心からリードピン１Ａ，１Ｂが引き出されている。

【０００３】図８はこの抵抗器５をプリント基板に実装
した場合のプリント基板の断面図である。図８におい
て、７は集積回路であるＩＣ、７Ａ，７ＢはＩＣ７の両
側面側に複数本並設されているリードピンである。この
従来の抵抗器５をプリント基板に実装する場合は、図８
に示すように、ＩＣ７の一方側のリードピン７Ｂにおけ
る所定のリードピンと、このリードピンから離れた他の
リードピンと一緒にリードピン１Ａ，１Ｂ（Ｌ字状に屈
曲する）をプリント基板６の図示しないスルーホールに
挿入してからハンダ付けする方法が考えられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これに
よれば円形状の抵抗器５の大きさ分（厚さ分）だけＩＣ
７の横から抵抗器５が突出してしまうので、抵抗器１個
１個に対する固有の領域をプリント基板上に割当て、プ
リント基板上のその固有の領域に抵抗器専用の取付穴を
あけて実装を行う必要があった。したがって、抵抗器を
含んだ総部品の実装面積がプリント基板の実装能力を上
回る場合は、やむなくそのプリント基板の機能の変更・
削減、仕様の変更等を強いられるなどの問題点があっ
た。

【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、上記のように総部品の実装面
積がプリント基板の実装能力を上回って実装不可能な場
合においても、部品をプリント基板に実装できる電子部
品を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この第１の発明に係る電
子部品は、図１で示すように、抵抗体１等の電子部品素
子を絶縁フィルム２中に一体化する構成とした。この第
２の発明に係る電子部品は、図５で示すように、抵抗体
１等の電子部品素子を複数個並設して絶縁フィルム２中
に一体化する構成とした。この第３の発明に係る電子部
品は、図６で示すように、絶縁フィルム２に、抵抗体１
等の電子部品素子の１個又は複数個毎に、ミシン目２２
を入れる構成とした。

【０００７】

【作用】この第１の発明による電子部品は、抵抗体１等
の電子部品素子が絶縁フィルム２に一体化され、薄形化
される。この第２の発明による電子部品は、抵抗器１等
の電子部品素子が複数個並設して絶縁フィルム２中に一
体化され、この一体化のままＩＣ等の複数のリードピン
に接続される。この第３の発明による電子部品は、絶縁
フィルム２に形成されたミシン目２２を支点に折畳んで
収納される。

【０００８】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図にもとづいて
説明する。図１，図２はこの第１の発明の一実施例（実
施例１）による電子部品を示す切り欠き斜視図である。
図１において、１は電子部品素子としての抵抗体、２は
その抵抗体１を覆う絶縁フィルム、１ａ，１ｂは抵抗体
１の両端に接続されるリードピンである。これ等抵抗体
１，フィルム２等で電子部品としての抵抗器３が構成さ
れる。薄い長辺形状の板材より成る上記抵抗体１の両端
に上記リードピン１ａ，１ｂが接続された上で、抵抗体
１の上面及び底面は薄いＰＶＣ等の合成樹脂製絶縁フィ
ルム２ａ，２ｂで挟まれ、ついで加熱され、互に溶融し
て一体化された絶縁フィルム２中に一体化されている。

【０００９】次に、この実施例１の電子部品のプリント
基板への実装方法について説明する。図３は、この実施
例１の電子部品のプリント基板への実装状態の一例を示
す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
図３（ａ）において、６はプリント基板、７はそのプリ
ント基板６上に実装するＩＣ、７１〜７７はＩＣ７の片
面側のリードピン、８はリードピン７１〜７７とプリン
ト基板６の裏面側のプリントパターンとを接続するハン
ダである。今、ＩＣ７の第１番目のリードピン７１と第
３番目のリードピン７３とを電子部品としての抵抗器３
で接続する場合、ＩＣ７のリードピン７１〜７７をプリ
ント基板６ｘのリードピン用のそれぞれのスルーホール
８０に挿入するときに、上記リードピン７１，７３と一
緒にリードピン１ａ，１ｂを挿入する。そしてプリント
基板６のプリントパターンと接続するために、ハンダ溶
融中に基板６の裏側をディピングしてハンダ８で接続す
る。図３（ｂ）のように、抵抗器３は、プリント基板に
実装しても薄いので、ＩＣ７の横に沿うように実装され
る。したがって、図４で示すように、ＩＣ７Ａ，ＩＣ７
Ｂを並べて実装する場合にも、従来に比較して部品実装
面積を必要としないため、ＩＣの放熱を考慮しても、こ
れらのＩＣをかなり近づけて実装することが可能とな
る。しかも、抵抗器３のリードピン１ａ，１ｂをＩＣ７
の該当ピンに添わせてプリント基板６のスルーホール８
０（拡大Ｍ部分）と一緒に挿入することにより、プリン
ト基板６上にこの抵抗器専用の取付穴をあけて実装する
必要がなくなるため、本来この抵抗器自身が必然的に持
つ部品実装面積をより一層削減することが可能となる。
また、上記実施例１ではアキシャルタイプの抵抗器につ
いて説明したが、ラジアルタイプ抵抗器、あるいはコン
デンサについても同様である。また、従来であれば、プ
リントパターンで接続しなければならなかったリードピ
ン同志を抵抗器で接続できるとともに、プリントパター
ンの長さを短くできるため、その部分のパターンレスが
実現でき、ノイズの発生を少なくすることもできる。

【００１０】図５はこの第２の発明の一実施例（実施例
２）による電子部品を示す図であり、（ａ）は側面図、
（ｂ）は正面図である。図５において、１０は電子部品
としての抵抗器であり、これは、縦に並設された７個の
抵抗体１の一端にリードピン１ａ〜１ｇを接続し、他端
をリード線１ｍで共通接続した上で、絶縁フィルム２
ａ，２ｂで挾んで一体化して成る。図３に示すように７
本のリードピン７１〜７７を有するＩＣ７の各リードピ
ンに７個の抵抗体１を接続するには各リードピン７１〜
７７とともにリードピン１ａ〜１ｇを、プリント基板６
の各スルーホール８０に挿入して、ハンダ付けを行え
ば、抵抗器１０自体薄形であり、しかも抵抗器１０専用
のスルーホールを必要としないので抵抗器の部品実装面
積を更に削減できる。以上のように、上記実施例１で
は、抵抗器は１個の抵抗体からなるが、実施例２では、
抵抗体をモジュール化することによって抵抗体を複数の
構成とした。これによって、複数本の隣り合うＩＣ等の
リードピンに抵抗の挿入が必要な場合においても容易に
対応できる。

【００１１】図６はこの第３の発明の一実施例（実施例
３）による電子部品を示す図である。図６において、２
０は電子部品としての抵抗器であり、縦に並設したリー
ドピン１ｈ，１ｉをそれぞれ有する抵抗体１を図１で説
明したと同様の絶縁フィルム２でもジュール化したもの
で、絶縁フィルム２の各抵抗体１間に、ミシン目２２を
設けている。このミシン目２２は、抵抗体１の複数個毎
に設けてもよい。このように絶縁フィルム２にミシン目
を入れて他の抵抗器に連結させることにより、従来輸送
時に必要であった抵抗器固定用包装紙あるいは固定用テ
ープを削減することができる。また、上記実施例３では
単抵抗体の抵抗器について説明したが、モジュール型の
抵抗器についても同様である。

【００１２】

【発明の効果】この第１の発明は、抵抗体等の電子部品
素子を絶縁フィルム中に一体化する構成としたため、薄
形化が図れ、この電子部品をプリント基板に実装する場
合に、プリント基板における電子部品の実装面積を削減
できる効果がある。この第２の発明は、抵抗体等の電子
部品素子を複数個並設して絶縁フィルム中に一体化する
構成としたためＩＣ等の隣り合う複数のリードピンを電
子部品で接続する場合に、プリント基板における電子部
品の部品実装面積を第１の発明よりも更に削減できる効
果がある。この第３の発明は、絶縁フィルムに、抵抗体
等の電子部品素子を１個又は複数個毎にミシン目を入れ
る構成としたために、折畳んでコンパクト化でき、この
ため、第１，２の発明の効果に加えて、輸送するときの
固定用包装紙や固定用テープを削減できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この第１の発明の一実施例を示す電子部品の切
り欠き斜視図である。

【図２】図１の電子部品の側面図、正面図である。

【図３】電子部品をプリント基板に実装した場合の側面
図である。

【図４】電子部品をプリント基板に実装した場合の断面
図である。

【図５】この第２の発明の一実施例を示す電子部品の側
面図、正面図である。

【図６】この第３の発明の一実施例を示す電子部品の側
面図である。

【図７】従来の抵抗器の一例を示す側面図、正面図であ
る。

【図８】図７の抵抗器をプリント基板に実装した場合の
側面図である。

【符号の説明】

１抵抗体１ａ，１ｂリードピン２絶縁フィルム３，１０，２０抵抗器４絶縁塗料６プリント基板７ＩＣ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年６月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】次に、この実施例１の電子部品のプリント
基板への実装方法について説明する。図３は、この実施
例１の電子部品のプリント基板への実装状態の一例を示
す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
図３（ａ）において、６はプリント基板、７はそのプリ
ント基板６上に実装するＩＣ、７１〜７７はＩＣ７の片
面側のリードピン、８はリードピン７１〜７７とプリン
ト基板６の裏面側のプリントパターンとを接続するハン
ダである。今、ＩＣ７の第１番目のリードピン７１と第
３番目のリードピン７３とを電子部品としての抵抗器３
で接続する場合、ＩＣ７のリードピン７１〜７７をプリ
ント基板６のリードピン用のそれぞれのスルーホール８
０に挿入するときに、上記リードピン７１，７３と一緒
にリードピン１ａ，１ｂを挿入する。そしてプリント基
板６のプリントパターンと接続するために、ハンダ溶融
中に基板６の裏側をディピングしてハンダ８で接続す
る。図３（ｂ）のように、抵抗器３は、プリント基板に
実装しても薄いので、ＩＣ７の横に沿うように実装され
る。したがって、図４で示すように、ＩＣ７Ａ，ＩＣ７
Ｂを並べて実装する場合にも、従来に比較して部品実装
面積を必要としないため、ＩＣの放熱を考慮しても、こ
れらのＩＣをかなり近づけて実装することが可能とな
る。しかも、抵抗器３のリードピン１ａ，１ｂをＩＣ７
の該当ピンに添わせてプリント基板６のスルーホール８
０（拡大Ｍ部分）と一緒に挿入することにより、プリン
ト基板６上にこの抵抗器専用の取付穴をあけて実装する
必要がなくなるため、本来この抵抗器自身が必然的に持
つ部品実装面積をより一層削減することが可能となる。
また、上記実施例１ではアキシャルタイプの抵抗器につ
いて説明したが、ラジアルタイプ抵抗器、あるいはコン
デンサについても同様である。また、従来であれば、プ
リントパターンで接続しなければならなかったリードピ
ン同志を抵抗器で接続できるとともに、プリントパター
ンの長さを短くできるため、その部分のパターンレスが
実現でき、ノイズの発生を少なくすることもできる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】抵抗体等の電子部品素子を絶縁フィルム
中に一体化したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】前記電子部品素子が複数個並設されて上
記絶縁フィルム中に一体化されていることを特徴とする
請求項第１項記載の電子部品。
【請求項３】前記絶縁フィルムに、電子部品素子の１
個毎又は複数個毎にミシン目を入れたことを特徴とする
請求項第２項記載の電子部品。