JPH0620919A - 基板位置補正装置 - Google Patents
基板位置補正装置Info
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- JPH0620919A JPH0620919A JP19585192A JP19585192A JPH0620919A JP H0620919 A JPH0620919 A JP H0620919A JP 19585192 A JP19585192 A JP 19585192A JP 19585192 A JP19585192 A JP 19585192A JP H0620919 A JPH0620919 A JP H0620919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- reticle
- wafer
- positioning stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Machine Tool Positioning Apparatuses (AREA)
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レチクル等の搬送時の位置ズレをステージ受
け渡し前に安全かつ確実に補正する。 【構成】 位置ずれ検出手段４で、基板搬送部材上に保
持された基板１の位置と前記基板搬送部材上に定めた基
板１の適正保持位置との位置ずれ量を検出する。基板１
が位置決めステージＳに受け渡される前に、ステージ制
御手段Ｃにより、初期位置から前記位置ずれ量に等しい
移動量だけ位置決めステージＳを移動する。この位置で
基板１が位置決めステージＳに受け渡された後、位置決
めステージＳを前記初期位置へ戻す。
け渡し前に安全かつ確実に補正する。 【構成】 位置ずれ検出手段４で、基板搬送部材上に保
持された基板１の位置と前記基板搬送部材上に定めた基
板１の適正保持位置との位置ずれ量を検出する。基板１
が位置決めステージＳに受け渡される前に、ステージ制
御手段Ｃにより、初期位置から前記位置ずれ量に等しい
移動量だけ位置決めステージＳを移動する。この位置で
基板１が位置決めステージＳに受け渡された後、位置決
めステージＳを前記初期位置へ戻す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板位置補正装置に係
り、特に半導体製造に用いられるレチクルやウェハ等の
基板の位置ズレを検出し、この位置ズレを位置決めステ
ージに受け渡す前に補正できるようにした基板位置補正
装置に関する。
り、特に半導体製造に用いられるレチクルやウェハ等の
基板の位置ズレを検出し、この位置ズレを位置決めステ
ージに受け渡す前に補正できるようにした基板位置補正
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、露光装置等の半導体製造装置で
は、レチクルのプリアライメントを行うために、搬送経
路の所定位置まで搬送されたレチクルの端面を可動部材
により固定基準部材に押し当てて位置決めを行うプリア
ライメント機構が広く採用されている。
は、レチクルのプリアライメントを行うために、搬送経
路の所定位置まで搬送されたレチクルの端面を可動部材
により固定基準部材に押し当てて位置決めを行うプリア
ライメント機構が広く採用されている。
【０００３】図５は、この種のプリアライメント機構の
概略を示したものである。同図において、符号６は位置
決めステージ上の所定位置に固定された基準部材６を示
している。基準部材６は回転自在な円筒ローラ状をな
し、この基準部材６の近傍までレチクル１が搬送される
と、搬送経路外に退避していた複数の押し当て部材７が
矢印の方向に移動し、レチクル１を保持面に沿って移動
させ基準部材６にその端面を押し当てることにより適正
位置への位置決めを行うようになっている。あるいは図
５のプリアライメント機構がレチクルの搬送経路途中に
設けられ、レチクルを位置決めし、その後位置決めステ
ージに搬送される。
概略を示したものである。同図において、符号６は位置
決めステージ上の所定位置に固定された基準部材６を示
している。基準部材６は回転自在な円筒ローラ状をな
し、この基準部材６の近傍までレチクル１が搬送される
と、搬送経路外に退避していた複数の押し当て部材７が
矢印の方向に移動し、レチクル１を保持面に沿って移動
させ基準部材６にその端面を押し当てることにより適正
位置への位置決めを行うようになっている。あるいは図
５のプリアライメント機構がレチクルの搬送経路途中に
設けられ、レチクルを位置決めし、その後位置決めステ
ージに搬送される。
【０００４】次に、従来のこの種の露光装置におけるウ
ェハの位置決めについて簡単に説明する。図６に示した
ように、まず、ウェハ８はターンテーブル９に受け渡さ
れた後、光電センサ等を装備したＯＦ部（オリエーテン
ションフラット）検出器１０にてＯＦ部が所定位置に来
るようにターンテーブル９を所定方向に回転させる。さ
らに図７に示したように基準部材１１の側面に押し当て
部材１２でウェハ８を押し当てることによりウェハ８の
位置決めが行われていた。
ェハの位置決めについて簡単に説明する。図６に示した
ように、まず、ウェハ８はターンテーブル９に受け渡さ
れた後、光電センサ等を装備したＯＦ部（オリエーテン
ションフラット）検出器１０にてＯＦ部が所定位置に来
るようにターンテーブル９を所定方向に回転させる。さ
らに図７に示したように基準部材１１の側面に押し当て
部材１２でウェハ８を押し当てることによりウェハ８の
位置決めが行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の技術においては、レチクル１の位置決め時に、
レチクル１がステージ上をスライドし、また基準部材６
や押し当て部材７がレチクル１の端面に当接するので、
レチクル１の保持面にダメージを与えたり、スライドや
接触等により、微小なダスト等が発生するなどの問題が
ある。
た従来の技術においては、レチクル１の位置決め時に、
レチクル１がステージ上をスライドし、また基準部材６
や押し当て部材７がレチクル１の端面に当接するので、
レチクル１の保持面にダメージを与えたり、スライドや
接触等により、微小なダスト等が発生するなどの問題が
ある。
【０００６】また、同様にウェハ８の位置決めにおいて
も、ウェハ８の底面、端面がターンテーブル９や基準部
材１１、押し当て部材１２に接触するため、ウェハ表面
のレジスト等の剥離が生じ、発塵によるウェハ汚損のお
それがある。
も、ウェハ８の底面、端面がターンテーブル９や基準部
材１１、押し当て部材１２に接触するため、ウェハ表面
のレジスト等の剥離が生じ、発塵によるウェハ汚損のお
それがある。
【０００７】さらに、各種の寸法のレチクルやウェハに
対して基準部材やＯＦ部検出器等の位置設定を行わなけ
ればならず、各種の形状に対応できるようにプリアライ
メント機構の構造を設計しなければならないという問題
もある。
対して基準部材やＯＦ部検出器等の位置設定を行わなけ
ればならず、各種の形状に対応できるようにプリアライ
メント機構の構造を設計しなければならないという問題
もある。
【０００８】そこで、本発明の目的は、前述した従来の
技術が有する問題点を解消し、レチクルやウェハのハン
ドリングにおいて、位置調整部材との接触やレチクルや
ウェハ自身のスライド等の移動の度合いを最低限にして
レチクルやウェハの位置決めを効率良く行えるようにし
た基板位置補正装置を提供することにある。
技術が有する問題点を解消し、レチクルやウェハのハン
ドリングにおいて、位置調整部材との接触やレチクルや
ウェハ自身のスライド等の移動の度合いを最低限にして
レチクルやウェハの位置決めを効率良く行えるようにし
た基板位置補正装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、基板搬送部材上に保持された基板の位置
と前記基板搬送部材上に定めた前記基板の適正保持位置
との位置ずれ量を検出する位置ずれ検出手段と、前記基
板が位置決めステージに受け渡される前に、初期位置か
ら前記位置ずれ量に等しい移動量だけ前記位置決めステ
ージを移動し、この位置で前記基板が前記位置決めステ
ージに受け渡された後、前記位置決めステージを前記初
期位置へ戻すステージ制御手段と、を有することを特徴
とするものである。
に、本発明は、基板搬送部材上に保持された基板の位置
と前記基板搬送部材上に定めた前記基板の適正保持位置
との位置ずれ量を検出する位置ずれ検出手段と、前記基
板が位置決めステージに受け渡される前に、初期位置か
ら前記位置ずれ量に等しい移動量だけ前記位置決めステ
ージを移動し、この位置で前記基板が前記位置決めステ
ージに受け渡された後、前記位置決めステージを前記初
期位置へ戻すステージ制御手段と、を有することを特徴
とするものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、位置ずれ検出手段で、基板搬
送部材上に保持された基板の位置と前記基板搬送部材上
に定めた前記基板の適正保持位置との位置ずれ量を検出
し、前記基板が位置決めステージに受け渡される前に、
ステージ制御手段により、初期位置から前記位置ずれ量
に等しい移動量だけ前記位置決めステージを移動し、こ
の位置で前記基板が前記位置決めステージに受け渡され
た後、前記位置決めステージを前記初期位置へ戻すよう
にしたので、レチクルやウェハを位置調整部材等で当接
させ移動調整しないで良く、レチクルやウェハの保持面
がすれて傷ついたり、レチクルやウェハの端面が接触に
より傷むことがないまま、所定の位置決めを行うことが
できる。
送部材上に保持された基板の位置と前記基板搬送部材上
に定めた前記基板の適正保持位置との位置ずれ量を検出
し、前記基板が位置決めステージに受け渡される前に、
ステージ制御手段により、初期位置から前記位置ずれ量
に等しい移動量だけ前記位置決めステージを移動し、こ
の位置で前記基板が前記位置決めステージに受け渡され
た後、前記位置決めステージを前記初期位置へ戻すよう
にしたので、レチクルやウェハを位置調整部材等で当接
させ移動調整しないで良く、レチクルやウェハの保持面
がすれて傷ついたり、レチクルやウェハの端面が接触に
より傷むことがないまま、所定の位置決めを行うことが
できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明による基板位置補正装置の一実
施例について図１及び図２を参照して説明する。図１
は、基板位置補正装置のレチクル搬送部と、位置決めス
テージＳの概略構成を示した概略構成図である。同図に
おいて、説明のために搬送アーム５により位置決めステ
ージＳに搬送される過程にあるレチクル１と、位置決め
ステージＳにおいてプリアライメント状態にあるレチク
ル１’とが２カ所において模式的に示されている。
施例について図１及び図２を参照して説明する。図１
は、基板位置補正装置のレチクル搬送部と、位置決めス
テージＳの概略構成を示した概略構成図である。同図に
おいて、説明のために搬送アーム５により位置決めステ
ージＳに搬送される過程にあるレチクル１と、位置決め
ステージＳにおいてプリアライメント状態にあるレチク
ル１’とが２カ所において模式的に示されている。
【００１２】同図（ａ）のレチクル搬送部において、搬
送状態にあるレチクル１は搬送アーム５上で位置ズレの
ない状態の位置（以下、適正位置と記す。）からレチク
ルの中心位置においてＸ方向にＸ1 、Ｙ方向にＹ1 は、
θ方向にαだけ位置ズレした状態で搬送されている。
送状態にあるレチクル１は搬送アーム５上で位置ズレの
ない状態の位置（以下、適正位置と記す。）からレチク
ルの中心位置においてＸ方向にＸ1 、Ｙ方向にＹ1 は、
θ方向にαだけ位置ズレした状態で搬送されている。
【００１３】符号４は位置検出部４を示しており、この
位置検出部４はレチクル１の搬送経路の上方の所定位置
に設置されている。この位置検出部４は、内部にＣＣＤ
撮像カメラが収容されており、この位置を通過するレチ
クル１を所定位置に一時停止させて撮像し、その形状を
画像認識して画像出力部の画面上の座標系でのレチクル
の座標位置を認識できるようになっている。
位置検出部４はレチクル１の搬送経路の上方の所定位置
に設置されている。この位置検出部４は、内部にＣＣＤ
撮像カメラが収容されており、この位置を通過するレチ
クル１を所定位置に一時停止させて撮像し、その形状を
画像認識して画像出力部の画面上の座標系でのレチクル
の座標位置を認識できるようになっている。
【００１４】このとき位置検出部４の記憶部には搬送ア
ーム５上における適正位置（同図（ａ）において破線で
示す。）の各座標が入力されている。これらの画像情報
から搬送されているレチクル１の適正位置からの位置ズ
レ量（Ｘ，Ｙ，θ）が算出される。ここで算出された位
置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）は前述のようにＸ1 、Ｙ1 、α
である。
ーム５上における適正位置（同図（ａ）において破線で
示す。）の各座標が入力されている。これらの画像情報
から搬送されているレチクル１の適正位置からの位置ズ
レ量（Ｘ，Ｙ，θ）が算出される。ここで算出された位
置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）は前述のようにＸ1 、Ｙ1 、α
である。
【００１５】さらにこれらの位置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）
を位置決めステージＳでの補正移動量として設定する制
御部Ｃが設けられている。このとき前述の位置決めステ
ージＳは図１（ｂ）に示したようにＤＣモータＭX 、Ｍ
Y によりＸＹ方向に移動可能なＸＹステージ３と、ＤＣ
モータＭθによりステージの中心軸回りに回転可能なθ
ステージとから構成されており、各駆動モータＭX 、Ｍ
Y 、Ｍθは制御部Ｃによりその駆動動作量が制御されて
いる。
を位置決めステージＳでの補正移動量として設定する制
御部Ｃが設けられている。このとき前述の位置決めステ
ージＳは図１（ｂ）に示したようにＤＣモータＭX 、Ｍ
Y によりＸＹ方向に移動可能なＸＹステージ３と、ＤＣ
モータＭθによりステージの中心軸回りに回転可能なθ
ステージとから構成されており、各駆動モータＭX 、Ｍ
Y 、Ｍθは制御部Ｃによりその駆動動作量が制御されて
いる。
【００１６】ここで、搬送時に位置ズレデータＸ1、Ｙ
1、αが得られたレチクル１の位置ズレ補正の手順につ
いて図２の動作フローチャートを参照して説明する。ま
ず、搬送アーム５により保持されたレチクル１は位置検
出部４の下方の所定の位置に搬送される（ステップ１０
０）。この位置検出部４ではレチクル１のコーナー部が
撮像され、所定の画像処理が施され画面上の座標系にお
いて、適正位置にあるレチクルとの位置関係の座標計算
が行われ、位置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）が算出される（ス
テップ１１０）。
1、αが得られたレチクル１の位置ズレ補正の手順につ
いて図２の動作フローチャートを参照して説明する。ま
ず、搬送アーム５により保持されたレチクル１は位置検
出部４の下方の所定の位置に搬送される（ステップ１０
０）。この位置検出部４ではレチクル１のコーナー部が
撮像され、所定の画像処理が施され画面上の座標系にお
いて、適正位置にあるレチクルとの位置関係の座標計算
が行われ、位置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）が算出される（ス
テップ１１０）。
【００１７】本実施例の場合、位置ズレデータとしてＸ
＝Ｘ1 、Ｙ＝Ｙ1 、θ＝αが求められており、この位置
ズレ量はレチクルを搭載する位置決めステージＳを駆動
制御する制御部Ｃに送られる。ここで、ＸＹステージ３
の駆動モータＭX 、ＭY には初期状態のＸ方向にＸ1 、
Ｙ方向にＹ1 だけ移動させる動作指令が送られる。ま
た、駆動モータＭθにはθステージ２をαだけ回転させ
る動作指令が送られる。これらの移動回転動作の後、位
置決めステージＳはその位置を保持してレチクル１の受
け取りに備える（ステップ１２０）。
＝Ｘ1 、Ｙ＝Ｙ1 、θ＝αが求められており、この位置
ズレ量はレチクルを搭載する位置決めステージＳを駆動
制御する制御部Ｃに送られる。ここで、ＸＹステージ３
の駆動モータＭX 、ＭY には初期状態のＸ方向にＸ1 、
Ｙ方向にＹ1 だけ移動させる動作指令が送られる。ま
た、駆動モータＭθにはθステージ２をαだけ回転させ
る動作指令が送られる。これらの移動回転動作の後、位
置決めステージＳはその位置を保持してレチクル１の受
け取りに備える（ステップ１２０）。
【００１８】この状態で搬送アーム５によりレチクル１
は位置決めステージＳに搬送され、位置ズレＸ1 、Ｙ1
、αが生じたままθステージ２上に受け渡される（ス
テップ１３０）。このときＸＹステージ３はＸ1 、Ｙ1
だけ、θステージ２はαだけそれぞれ予め補正されてい
るので、レチクル１を受取り後、制御部Ｃの指令により
ＸＹステージ３を−Ｘ1 、−Ｙ1 だけ移動し、θステー
ジ２を−αだけ回転させ、位置決めステージＳを初期状
態の位置に戻す（ステップ１４０）。
は位置決めステージＳに搬送され、位置ズレＸ1 、Ｙ1
、αが生じたままθステージ２上に受け渡される（ス
テップ１３０）。このときＸＹステージ３はＸ1 、Ｙ1
だけ、θステージ２はαだけそれぞれ予め補正されてい
るので、レチクル１を受取り後、制御部Ｃの指令により
ＸＹステージ３を−Ｘ1 、−Ｙ1 だけ移動し、θステー
ジ２を−αだけ回転させ、位置決めステージＳを初期状
態の位置に戻す（ステップ１４０）。
【００１９】以上の一連の動作によりレチクル１の中心
位置は位置決めステージＳの中心位置に一致し、またレ
チクル１とθステージ２の角度ズレもキャンセルされ、
レチクル１はまったく位置ズレのない状態となり、レチ
クルの位置決めは完了する（ステップ１５０）。
位置は位置決めステージＳの中心位置に一致し、またレ
チクル１とθステージ２の角度ズレもキャンセルされ、
レチクル１はまったく位置ズレのない状態となり、レチ
クルの位置決めは完了する（ステップ１５０）。
【００２０】以上述べた実施例では、レチクル１の位置
補正の手順を説明したが、ウェハの場合においても、同
様の手順で位置決めを行うことができる。図３及び図４
を参照してウェハの位置補正の手順を説明する。図３に
示したように、ウェハ８は搬送アーム５に保持され位置
検出部４の下方の所定の位置に位置ズレのある状態で搬
送されてくる。位置検出部４は前述と同様にウェハ８の
搬送経路上の所定位置に経路の上方位置に設置されてい
る。
補正の手順を説明したが、ウェハの場合においても、同
様の手順で位置決めを行うことができる。図３及び図４
を参照してウェハの位置補正の手順を説明する。図３に
示したように、ウェハ８は搬送アーム５に保持され位置
検出部４の下方の所定の位置に位置ズレのある状態で搬
送されてくる。位置検出部４は前述と同様にウェハ８の
搬送経路上の所定位置に経路の上方位置に設置されてい
る。
【００２１】本実施例ではウェハの位置検出に用いられ
る位置検出部４はウェハ全面を撮像するＣＣＤ撮像カメ
ラであり、このＣＣＤ撮像カメラで捉えた画像をもとに
画像処理を施し、ウェハのＯＦ部の角度検出を行うとと
もに、ウェハの外形曲率から円形の中心位置を算定す
る。さらに位置ズレのない状態（適正位置）のウェハと
の位置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）を算出する。ここで算出さ
れた位置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）は前述のようにＸ1、Ｙ
1、αとなる。位置ズレデータＸ1 、Ｙ1 、αはウェハ
８を搭載する位置決めステージＳの制御部に送られて、
ＸＹステージ３は初期状態からＸ方向にＸ1 、Ｙ方向に
Ｙ1 移動し、さらにθステージ２はα回転動作を行い、
図４（ａ）に示したようにウェハ８の受取りに備える。
る位置検出部４はウェハ全面を撮像するＣＣＤ撮像カメ
ラであり、このＣＣＤ撮像カメラで捉えた画像をもとに
画像処理を施し、ウェハのＯＦ部の角度検出を行うとと
もに、ウェハの外形曲率から円形の中心位置を算定す
る。さらに位置ズレのない状態（適正位置）のウェハと
の位置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）を算出する。ここで算出さ
れた位置ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）は前述のようにＸ1、Ｙ
1、αとなる。位置ズレデータＸ1 、Ｙ1 、αはウェハ
８を搭載する位置決めステージＳの制御部に送られて、
ＸＹステージ３は初期状態からＸ方向にＸ1 、Ｙ方向に
Ｙ1 移動し、さらにθステージ２はα回転動作を行い、
図４（ａ）に示したようにウェハ８の受取りに備える。
【００２２】この状態で搬送アーム５に保持されウェハ
８は位置決めステージＳに搬送され、θステージ２上に
前記位置ズレ量だけズレたまま受け渡される。このとき
ＸＹステージ３はＸ1 、Ｙ1 だけ、θステージ２はαだ
けそれぞれ予め補正されているので、ウェハ８を受取り
後、制御部の指令によりＸＹステージ３を−Ｘ1 、−Ｙ
1 だけ移動し、θステージ２を−αだけ回転させ、位置
決めステージＳの姿勢を図４（ｂ）に示したように初期
状態に戻す。以上の一連の動作によりウェハ８の中心位
置は位置決めステージＳの中心位置に一致し、またウェ
ハ８とθステージ２の角度ズレもキャンセルされ、ウェ
ハの位置決めは完了する。
８は位置決めステージＳに搬送され、θステージ２上に
前記位置ズレ量だけズレたまま受け渡される。このとき
ＸＹステージ３はＸ1 、Ｙ1 だけ、θステージ２はαだ
けそれぞれ予め補正されているので、ウェハ８を受取り
後、制御部の指令によりＸＹステージ３を−Ｘ1 、−Ｙ
1 だけ移動し、θステージ２を−αだけ回転させ、位置
決めステージＳの姿勢を図４（ｂ）に示したように初期
状態に戻す。以上の一連の動作によりウェハ８の中心位
置は位置決めステージＳの中心位置に一致し、またウェ
ハ８とθステージ２の角度ズレもキャンセルされ、ウェ
ハの位置決めは完了する。
【００２３】なお、以上述べた位置検出部について、そ
の変形例について説明する。本実施例ではレチクル及び
ウェハの何れの位置検出にも２次元ＣＣＤセンサを使用
して、具体的な形状を画像処理により把握してその位置
ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）を定量的に算出したが、複数台の
リニアＣＣＤセンサを配置し、レチクル等の部分的なエ
ッジ検出を行い、前記レチクルの適正位置との位置ズレ
を検出することもできる。また、レーザ光でのエッジ検
出等による位置決め手法を応用することもでき、すなわ
ち検出結果を前述の制御部に位置補正移動量（Ｘ，Ｙ，
θ）としてフィードバックしてやれれば、いかなる位置
センサでも適用できることは明らかである。
の変形例について説明する。本実施例ではレチクル及び
ウェハの何れの位置検出にも２次元ＣＣＤセンサを使用
して、具体的な形状を画像処理により把握してその位置
ズレ量（Ｘ，Ｙ，θ）を定量的に算出したが、複数台の
リニアＣＣＤセンサを配置し、レチクル等の部分的なエ
ッジ検出を行い、前記レチクルの適正位置との位置ズレ
を検出することもできる。また、レーザ光でのエッジ検
出等による位置決め手法を応用することもでき、すなわ
ち検出結果を前述の制御部に位置補正移動量（Ｘ，Ｙ，
θ）としてフィードバックしてやれれば、いかなる位置
センサでも適用できることは明らかである。
【００２４】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
レチクルやウェハ等の基板を位置調整部材等で移動させ
ることなく位置決めでき、多種多様な基板に対してフレ
キシブルに対応した位置決めが可能である。さらに、接
触部分が著しく減少するので、発塵が大幅に低減でき、
レチクルやウェハの汚染を最小限にすることができ、さ
らに各種の形状、寸法の対象に柔軟性をもって対応でき
る等の効果を奏する。
レチクルやウェハ等の基板を位置調整部材等で移動させ
ることなく位置決めでき、多種多様な基板に対してフレ
キシブルに対応した位置決めが可能である。さらに、接
触部分が著しく減少するので、発塵が大幅に低減でき、
レチクルやウェハの汚染を最小限にすることができ、さ
らに各種の形状、寸法の対象に柔軟性をもって対応でき
る等の効果を奏する。
【図１】本発明による基板位置補正装置の一実施例の概
略構成を示した全体構成図である。
略構成を示した全体構成図である。
【図２】本発明による基板位置補正装置の位置補正動作
フローチャートである。
フローチャートである。
【図３】ウェハの位置検出部の一例を示した概略構成図
である。
である。
【図４】ウェハの位置決めステージでの位置補正の状態
を示した平面図である。
を示した平面図である。
【図５】従来のレチクルのプリアライメント機構の一例
を示した概略構成図である。
を示した概略構成図である。
【図６】従来のウェハのプリアライメント機構のＯＦ検
出部の一例を示した概略構成図である。
出部の一例を示した概略構成図である。
【図７】従来のウェハのプリアライメント機構の位置決
め部の一例を示した概略構成図である。
め部の一例を示した概略構成図である。
１ レチクル ２ θステージ ３ ＸＹステージ ４ 位置検出部 ８ ウェハ ９ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ６５Ｈ 7/08 9037−3Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】基板搬送部材上に保持された基板の位置と
前記基板搬送部材上に定めた前記基板の適正保持位置と
の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出手段と、前記基板
が位置決めステージに受け渡される前に、初期位置から
前記位置ずれ量に等しい移動量だけ前記位置決めステー
ジを移動し、この位置で前記基板が前記位置決めステー
ジに受け渡された後、前記位置決めステージを前記初期
位置へ戻すステージ制御手段と、を有することを特徴と
する基板位置補正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19585192A JPH0620919A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 基板位置補正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19585192A JPH0620919A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 基板位置補正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620919A true JPH0620919A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16348067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19585192A Pending JPH0620919A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 基板位置補正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103770477A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-05-07 | 北京京东方显示技术有限公司 | 打码机和打码方法 |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP19585192A patent/JPH0620919A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103770477A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-05-07 | 北京京东方显示技术有限公司 | 打码机和打码方法 |
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