JPH0620959A - 光化学気相成長装置 - Google Patents
光化学気相成長装置Info
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- JPH0620959A JPH0620959A JP8413691A JP8413691A JPH0620959A JP H0620959 A JPH0620959 A JP H0620959A JP 8413691 A JP8413691 A JP 8413691A JP 8413691 A JP8413691 A JP 8413691A JP H0620959 A JPH0620959 A JP H0620959A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 反応槽内における反応のキレを良くし、膜厚
や界面を制御できるようにした光化学気相成長装置。 【構成】 光透過窓7を通して紫外光または真空紫外光
を反応槽1内へ照射し導入された反応ガスを分解させて
基板3上に膜を堆積させる光源8と反応槽1との間に光
学的に隔離するシャッタ機構17を設けた光化学気相成
長装置。
や界面を制御できるようにした光化学気相成長装置。 【構成】 光透過窓7を通して紫外光または真空紫外光
を反応槽1内へ照射し導入された反応ガスを分解させて
基板3上に膜を堆積させる光源8と反応槽1との間に光
学的に隔離するシャッタ機構17を設けた光化学気相成
長装置。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外光または真空紫外
光を反応槽内に照射することにより反応槽内に導入され
た反応ガスを励起し化学反応を促進させて膜形成を行う
光化学気相成長装置(以下、単に光CVD装置と記載す
る)に関するものである。
光を反応槽内に照射することにより反応槽内に導入され
た反応ガスを励起し化学反応を促進させて膜形成を行う
光化学気相成長装置(以下、単に光CVD装置と記載す
る)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の光CVD装置として同日出願の
特願平3−84043号において、添付図面の図4に示
すように、反応槽A内に温度可変のサセプタBを配置
し、このサセプタBに成膜すべき基板Cを装着し、反応
槽Aの側壁部には基板C上に反応ガスを導入する薄いス
リット状の開口Dを備えたノズルEを設け、反応槽Aの
底壁部の端部分には反応ガスを排出させる排気口Fを設
け、また反応槽Aの上部には紫外光または真空紫外光を
放射する光源Gと光源Gから放射された光の損失を防ぐ
ため反射板Hとを収容した光源室Iを設け、この光源室
Iと反応槽Aとの間を合成石英から成る光透過窓Jで仕
切り、さらに、反応槽A内においてサセプタBの上方に
は多数の小孔を備えた合成石英製の不活性ガス噴出板K
及びフローガード枠体Lに合成石英製の多数のフローガ
ードプレートMを一定間隔に配列したフローガード部材
が反応槽Aの上壁部に固定したものを提案した。そして
この装置では、反応槽Aの上壁部を通して設けられた導
管Nから導入されるパージガスを光透過窓Jと不活性ガ
ス噴出板Kとの間の隙間、不活性ガス噴出板Kの各小
孔、及びフローガード部材の各フローガードプレートM
間を通って噴出させることにより、ノズルEから導入さ
れる反応ガスを基板の近傍に集中させると共に光源室I
と反応槽Aとを仕切っている光透過窓Jに膜が付着して
光強度が低下しないようにしている。
特願平3−84043号において、添付図面の図4に示
すように、反応槽A内に温度可変のサセプタBを配置
し、このサセプタBに成膜すべき基板Cを装着し、反応
槽Aの側壁部には基板C上に反応ガスを導入する薄いス
リット状の開口Dを備えたノズルEを設け、反応槽Aの
底壁部の端部分には反応ガスを排出させる排気口Fを設
け、また反応槽Aの上部には紫外光または真空紫外光を
放射する光源Gと光源Gから放射された光の損失を防ぐ
ため反射板Hとを収容した光源室Iを設け、この光源室
Iと反応槽Aとの間を合成石英から成る光透過窓Jで仕
切り、さらに、反応槽A内においてサセプタBの上方に
は多数の小孔を備えた合成石英製の不活性ガス噴出板K
及びフローガード枠体Lに合成石英製の多数のフローガ
ードプレートMを一定間隔に配列したフローガード部材
が反応槽Aの上壁部に固定したものを提案した。そして
この装置では、反応槽Aの上壁部を通して設けられた導
管Nから導入されるパージガスを光透過窓Jと不活性ガ
ス噴出板Kとの間の隙間、不活性ガス噴出板Kの各小
孔、及びフローガード部材の各フローガードプレートM
間を通って噴出させることにより、ノズルEから導入さ
れる反応ガスを基板の近傍に集中させると共に光源室I
と反応槽Aとを仕切っている光透過窓Jに膜が付着して
光強度が低下しないようにしている。
【0003】このような光CVD装置を用いて膜を形成
する際、まず、流量調節した不活性ガスを不活性ガス噴
出板Kを通して、また流量調節した反応ガスをノズルE
から反応槽A内に導入する。一方サセプタB上に装着し
た成膜すべき基板Cは予め所望の温度まで加熱され、反
応ガス及び不活性ガスの流れが定常状態となったところ
で、導入された反応ガスを分解させるため光源Gを点灯
して光透過窓J及び光透過性の不活性ガス噴出板Kを通
して反応槽A内に紫外光または真空紫外光を照射させ
る。また同一の基板上に幾つかの種類の膜を形成する場
合には第1の膜の形成後、一旦光源Gを消灯し、反応ガ
スを入れ替え、再びガスの流れが定常状態となった段階
で光照射を行い、この操作を繰返すことにより所望の膜
構造が形成される。
する際、まず、流量調節した不活性ガスを不活性ガス噴
出板Kを通して、また流量調節した反応ガスをノズルE
から反応槽A内に導入する。一方サセプタB上に装着し
た成膜すべき基板Cは予め所望の温度まで加熱され、反
応ガス及び不活性ガスの流れが定常状態となったところ
で、導入された反応ガスを分解させるため光源Gを点灯
して光透過窓J及び光透過性の不活性ガス噴出板Kを通
して反応槽A内に紫外光または真空紫外光を照射させ
る。また同一の基板上に幾つかの種類の膜を形成する場
合には第1の膜の形成後、一旦光源Gを消灯し、反応ガ
スを入れ替え、再びガスの流れが定常状態となった段階
で光照射を行い、この操作を繰返すことにより所望の膜
構造が形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記の光CV
D装置を含めて従来の光CVD装置では光源から照射さ
れる光の強度が一定になるまでに時間がかり、そのため
膜厚の精密な制御が困難となる問題がある。すなわち、
添付図面の図5に示すように、一般に光CVD装置にお
いては光源の点灯後光の強度は直ぐには一定とならず、
一定となるまでには約10分の時間が経過していることが
認められる。このような点灯から光の強度が一定となる
までの10分の間にどの程度の膜が堆積したかは全く不明
である。一般に長時間の成膜に関しては、このような点
灯初期における光の強度の不安定性はそれ程大きな影響
を与えないが、太陽電池や薄膜トランジスタ(TF
T)、或いは超格子等のデバイスにおける薄膜を形成す
る場合には、光強度の初期不安定性は膜厚の見積もりに
対して大きな誤差となる。放電が安定するまでに一定の
時間が必要であることがこの不安定性の最大の原因であ
るが、光源装置がこのような光強度特性を持つ以上、薄
膜の膜厚を制御することは非常に困難であり、設計通り
のデバイスを製作することができない等の問題を引き起
こすことになる。
D装置を含めて従来の光CVD装置では光源から照射さ
れる光の強度が一定になるまでに時間がかり、そのため
膜厚の精密な制御が困難となる問題がある。すなわち、
添付図面の図5に示すように、一般に光CVD装置にお
いては光源の点灯後光の強度は直ぐには一定とならず、
一定となるまでには約10分の時間が経過していることが
認められる。このような点灯から光の強度が一定となる
までの10分の間にどの程度の膜が堆積したかは全く不明
である。一般に長時間の成膜に関しては、このような点
灯初期における光の強度の不安定性はそれ程大きな影響
を与えないが、太陽電池や薄膜トランジスタ(TF
T)、或いは超格子等のデバイスにおける薄膜を形成す
る場合には、光強度の初期不安定性は膜厚の見積もりに
対して大きな誤差となる。放電が安定するまでに一定の
時間が必要であることがこの不安定性の最大の原因であ
るが、光源装置がこのような光強度特性を持つ以上、薄
膜の膜厚を制御することは非常に困難であり、設計通り
のデバイスを製作することができない等の問題を引き起
こすことになる。
【0005】そこで、本発明は、このような光源特性に
伴う問題点を解決して、反応槽内における反応のキレを
良くし、膜厚や界面を制御できるようにした光CVD装
置を提供することを目的としている。
伴う問題点を解決して、反応槽内における反応のキレを
良くし、膜厚や界面を制御できるようにした光CVD装
置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による光CVD装置は、反応ガスを導入す
る反応ガス導入口及び光透過窓を備えた反応槽と、光透
過窓を通して紫外光または真空紫外光を反応槽内へ照射
し導入された反応ガスを分解させて基板上に膜を堆積さ
せる光源と、光源と反応槽とを光学的に隔離するシャッ
タ機構とを有することを特徴としている。
めに、本発明による光CVD装置は、反応ガスを導入す
る反応ガス導入口及び光透過窓を備えた反応槽と、光透
過窓を通して紫外光または真空紫外光を反応槽内へ照射
し導入された反応ガスを分解させて基板上に膜を堆積さ
せる光源と、光源と反応槽とを光学的に隔離するシャッ
タ機構とを有することを特徴としている。
【0007】
【作用】このように構成した本発明の光CVD装置にお
いては、シャッタ機構は光源から反応槽内への光の照射
を制御し、閉の状態では光源が点灯していても光源から
放射された光が光透過窓を通って反応槽内へ入り込むの
が防止され、シャッタ機構を開の状態にすることにより
反応を開始させることができる。すなわち、成膜開始の
充分前に光源を点灯し、光源からの光強度が安定するま
でシャッタ機構により反応槽内への光の照射を阻止する
ようにされる。従って単にシャッタ機構の開閉動作のみ
によって反応の開始、終了を制御することができると共
に、常に一定の光強度で反応槽内への光の照射を行うこ
とができるようになる。その結果、他の条件を一定にし
てさえおけば、所望の材料の所望の膜厚を成膜時間のみ
で制御することができ、多層膜や超格子等のデバイスを
製作することが可能となる。
いては、シャッタ機構は光源から反応槽内への光の照射
を制御し、閉の状態では光源が点灯していても光源から
放射された光が光透過窓を通って反応槽内へ入り込むの
が防止され、シャッタ機構を開の状態にすることにより
反応を開始させることができる。すなわち、成膜開始の
充分前に光源を点灯し、光源からの光強度が安定するま
でシャッタ機構により反応槽内への光の照射を阻止する
ようにされる。従って単にシャッタ機構の開閉動作のみ
によって反応の開始、終了を制御することができると共
に、常に一定の光強度で反応槽内への光の照射を行うこ
とができるようになる。その結果、他の条件を一定にし
てさえおけば、所望の材料の所望の膜厚を成膜時間のみ
で制御することができ、多層膜や超格子等のデバイスを
製作することが可能となる。
【0008】
【実施例】以下、添付図面の図1〜図3を参照して本発
明の実施例について説明する。図1には、本発明を光C
VD装置に適用した実施例が示されている。図示光CV
D装置において、1は真空槽すなわち反応槽で、その内
部には温度可変のサセプタ2が設けられ、このサセプタ
2上に膜成長の行われる基板3が装着されている。真空
槽1の側壁には反応性ガスを導入するための薄いスリッ
ト状の開口4をもつノズル5が設けられ、このノズル5
は外部導管6を介して図示してない反応ガス供給源に結
合されている。ノズル5はAl合金から成り、そしてサセ
プタ2上の基板3の表面上にほぼ平行に反応ガスを導入
できるように位置決めされている。尚、光CVD法でし
ばしば用いられる水銀増感法の場合には、ノズル5を構
成しているAl合金が水銀と反応してダストを生じさせる
可能性があるので、このような反応を防止するためにノ
ズル5には陽極酸化被膜処理が施され得る。また真空槽
1の上壁には、基板3に対向した位置に合成石英から成
る光透過窓7が設けられ、その外側には紫外光または真
空紫外光を放射する光源8と光源8からの紫外光または
真空紫外光を反射させて光透過窓7を介して基板3上へ
指向させ、光の損失を防ぐ反射板9とを収容した光源室
10が取付けられている。光透過窓7の内側表面上には、
この光透過窓7の内側表面との間に若干隙間をあけて、
合成石英から成り、多数の小さなガス噴出孔を備えた不
活性ガス導入用の噴出部11が設けられ、この噴出部11と
光透過窓7の内側表面との間の隙間は真空槽1の上壁の
外側に取付けられた導管12を介して不活性ガス供給源
(図示してない)に結合されている。不活性ガス噴出部
11の下側にはフローガード部材13が取付けられている。
このフローガード部材13はフローガード枠体14内に薄い
合成石英板から成るフローガードプレート15を一定の間
隔をおいて取付けて構成されており、各フローガードプ
レート15はノズル5からの反応ガスの流れ方向を横切る
方向にのびしかも不活性ガス噴出部11から噴出される不
活性ガスをサセプタ2上の基板3に向って下向きに指向
させるように方向決めされている。従ってフローガード
部材13における各フローガードプレート15の高さは真空
槽1の内寸等に応じて任意に設定することができる。フ
ローガード部材13は不活性ガス噴出部11と共に真空槽1
の上壁の内側に固定されている。尚、真空槽1の底壁の
一端近くには図示したように排気口16が設けられてい
る。さらに、光透過窓7と光源室10との間にはシャッタ
機構17が設けられ、このシャッタ機構17はシャッタガイ
ド18に開閉自在に支持されたシャッタ19を備え、このシ
ャッタ19は図2に示すように空気シリンダ20により開閉
できるように構成されている。またシャッタ機構17は、
シャッタ19の閉時に光源8からの光が真空槽1内へ漏れ
て界面のダレのない多層膜を形成できなくなるのを防ぐ
ために、シャッタガイド18とシャッタ19との隙間はでき
るだけ狭く、例えば、1.0mm 以下にされ、またシャッタ
ガイド18及びシャッタ19の表面には紫外光または真空紫
外光の反射率の低いコーティングが施されている。通常
の光CVD装置の場合のように光源8が大気側に設けら
れているため、光源8から放射される紫外光や真空紫外
光の酸素による吸収を防止する目的で、図示装置では光
源室10内の空気は窒素ガスによって常時パージされるよ
うに構成されており、そしてシャッタ19の閉時にはシャ
ッタガイド18とシャッタ19と光透過窓7とに囲まれる空
間の空気の窒素ガスによるパージが不十分となるため、
シャッタガイド18の下部には窒素ガス導入部21及び排出
部22が設けられ、光の透過する空間内に空気が残らない
ようにしている。
明の実施例について説明する。図1には、本発明を光C
VD装置に適用した実施例が示されている。図示光CV
D装置において、1は真空槽すなわち反応槽で、その内
部には温度可変のサセプタ2が設けられ、このサセプタ
2上に膜成長の行われる基板3が装着されている。真空
槽1の側壁には反応性ガスを導入するための薄いスリッ
ト状の開口4をもつノズル5が設けられ、このノズル5
は外部導管6を介して図示してない反応ガス供給源に結
合されている。ノズル5はAl合金から成り、そしてサセ
プタ2上の基板3の表面上にほぼ平行に反応ガスを導入
できるように位置決めされている。尚、光CVD法でし
ばしば用いられる水銀増感法の場合には、ノズル5を構
成しているAl合金が水銀と反応してダストを生じさせる
可能性があるので、このような反応を防止するためにノ
ズル5には陽極酸化被膜処理が施され得る。また真空槽
1の上壁には、基板3に対向した位置に合成石英から成
る光透過窓7が設けられ、その外側には紫外光または真
空紫外光を放射する光源8と光源8からの紫外光または
真空紫外光を反射させて光透過窓7を介して基板3上へ
指向させ、光の損失を防ぐ反射板9とを収容した光源室
10が取付けられている。光透過窓7の内側表面上には、
この光透過窓7の内側表面との間に若干隙間をあけて、
合成石英から成り、多数の小さなガス噴出孔を備えた不
活性ガス導入用の噴出部11が設けられ、この噴出部11と
光透過窓7の内側表面との間の隙間は真空槽1の上壁の
外側に取付けられた導管12を介して不活性ガス供給源
(図示してない)に結合されている。不活性ガス噴出部
11の下側にはフローガード部材13が取付けられている。
このフローガード部材13はフローガード枠体14内に薄い
合成石英板から成るフローガードプレート15を一定の間
隔をおいて取付けて構成されており、各フローガードプ
レート15はノズル5からの反応ガスの流れ方向を横切る
方向にのびしかも不活性ガス噴出部11から噴出される不
活性ガスをサセプタ2上の基板3に向って下向きに指向
させるように方向決めされている。従ってフローガード
部材13における各フローガードプレート15の高さは真空
槽1の内寸等に応じて任意に設定することができる。フ
ローガード部材13は不活性ガス噴出部11と共に真空槽1
の上壁の内側に固定されている。尚、真空槽1の底壁の
一端近くには図示したように排気口16が設けられてい
る。さらに、光透過窓7と光源室10との間にはシャッタ
機構17が設けられ、このシャッタ機構17はシャッタガイ
ド18に開閉自在に支持されたシャッタ19を備え、このシ
ャッタ19は図2に示すように空気シリンダ20により開閉
できるように構成されている。またシャッタ機構17は、
シャッタ19の閉時に光源8からの光が真空槽1内へ漏れ
て界面のダレのない多層膜を形成できなくなるのを防ぐ
ために、シャッタガイド18とシャッタ19との隙間はでき
るだけ狭く、例えば、1.0mm 以下にされ、またシャッタ
ガイド18及びシャッタ19の表面には紫外光または真空紫
外光の反射率の低いコーティングが施されている。通常
の光CVD装置の場合のように光源8が大気側に設けら
れているため、光源8から放射される紫外光や真空紫外
光の酸素による吸収を防止する目的で、図示装置では光
源室10内の空気は窒素ガスによって常時パージされるよ
うに構成されており、そしてシャッタ19の閉時にはシャ
ッタガイド18とシャッタ19と光透過窓7とに囲まれる空
間の空気の窒素ガスによるパージが不十分となるため、
シャッタガイド18の下部には窒素ガス導入部21及び排出
部22が設けられ、光の透過する空間内に空気が残らない
ようにしている。
【0009】このように構成した図示装置の動作につい
て以下説明する。装置を作動して基板上に膜を形成する
場合、例えば成膜開始20分以上前に予め光源8を点灯し
ておき、シャッタ19は閉状態に保持される。反応ガスは
流量調節して外部導管6からノズル5の薄いスリット状
の開口4を介して基板3の表面にほぼ平行にシート状に
導入される。このシート状の反応ガスの流れに対して不
活性ガス噴出部11から流量調節した不活性ガスが下向き
に導入される。またサセプタ2に組み込まれたヒータを
予め作動させて基板3を所望の温度まで加熱しておき、
反応ガス及び不活性ガスの流れが定常状態となった時点
で、シャッタ機構17の空気シリンダ20を作動してシャッ
タ18を開放し、光源8からの紫外光または真空紫外光を
反応槽1内へ照射して反応を開始させる。これにより反
応ガスは分解され、基板上に反応生成物が堆積され、こ
うして膜形成が行われる。
て以下説明する。装置を作動して基板上に膜を形成する
場合、例えば成膜開始20分以上前に予め光源8を点灯し
ておき、シャッタ19は閉状態に保持される。反応ガスは
流量調節して外部導管6からノズル5の薄いスリット状
の開口4を介して基板3の表面にほぼ平行にシート状に
導入される。このシート状の反応ガスの流れに対して不
活性ガス噴出部11から流量調節した不活性ガスが下向き
に導入される。またサセプタ2に組み込まれたヒータを
予め作動させて基板3を所望の温度まで加熱しておき、
反応ガス及び不活性ガスの流れが定常状態となった時点
で、シャッタ機構17の空気シリンダ20を作動してシャッ
タ18を開放し、光源8からの紫外光または真空紫外光を
反応槽1内へ照射して反応を開始させる。これにより反
応ガスは分解され、基板上に反応生成物が堆積され、こ
うして膜形成が行われる。
【0010】図3には、シャッタ19の開閉に対して基板
3上の光強度がどのように対応するかの基本特性が示さ
れている。図3(A)に示すようにシャッタ19を一分間
隔で開閉した場合、基板3上の光強度はシャッタ閉の時
には0、シャッタ開のときには1.0 (相対強度)とな
り、また図3(B)に拡大して示すように光の強度は、
シャッタの開閉時間(約0.5 秒)の間だけ変化している
ことが認められる。しかも、光源8は予め点灯されて安
定した状態にあるため、シャッタ19を開いた時には極め
て安定した光強度を与えることができる。従って、シャ
ッタ19の開閉のみで反応槽1内の反応の開始、終了を制
御することが可能となり、その場合、反応の不確定な要
素はあくまでもシャッタ19の開閉に要する時間(約0.5
秒)のみとなる。例えば、仮に50オングストローム/mi
n の成膜速度で50オングストロームの薄膜を堆積させる
場合に、全体の成膜時間に対してシャッタ19の開閉に要
する時間は僅かに1.7 %に過ぎない。従ってきわてめ鋭
い反応開始、終了が可能となる。その結果、光の強度の
変化の実質的な影響なしにガスの切り替えとシャッタ19
の開閉のみで界面にダレがなくしかも膜厚の制御された
多層膜や超格子のようなデバイスを製作することが可能
となる。
3上の光強度がどのように対応するかの基本特性が示さ
れている。図3(A)に示すようにシャッタ19を一分間
隔で開閉した場合、基板3上の光強度はシャッタ閉の時
には0、シャッタ開のときには1.0 (相対強度)とな
り、また図3(B)に拡大して示すように光の強度は、
シャッタの開閉時間(約0.5 秒)の間だけ変化している
ことが認められる。しかも、光源8は予め点灯されて安
定した状態にあるため、シャッタ19を開いた時には極め
て安定した光強度を与えることができる。従って、シャ
ッタ19の開閉のみで反応槽1内の反応の開始、終了を制
御することが可能となり、その場合、反応の不確定な要
素はあくまでもシャッタ19の開閉に要する時間(約0.5
秒)のみとなる。例えば、仮に50オングストローム/mi
n の成膜速度で50オングストロームの薄膜を堆積させる
場合に、全体の成膜時間に対してシャッタ19の開閉に要
する時間は僅かに1.7 %に過ぎない。従ってきわてめ鋭
い反応開始、終了が可能となる。その結果、光の強度の
変化の実質的な影響なしにガスの切り替えとシャッタ19
の開閉のみで界面にダレがなくしかも膜厚の制御された
多層膜や超格子のようなデバイスを製作することが可能
となる。
【0011】ところで、図示実施例では、シャッタガイ
ド18、シャッタ19及び光源室10は、光源8のパワーが強
い場合には直接光源8からの光及び熱の放射を受けて10
0 ℃を越える温度まで加熱される。そのため必要ならば
シャッタガイド18及びシャッタ19は冷却できるように内
部に水路を設けることもできる。また例示した装置では
光源は大気中に設置されているが、光源を真空槽内に設
けた構造でも本発明を実施することができる。
ド18、シャッタ19及び光源室10は、光源8のパワーが強
い場合には直接光源8からの光及び熱の放射を受けて10
0 ℃を越える温度まで加熱される。そのため必要ならば
シャッタガイド18及びシャッタ19は冷却できるように内
部に水路を設けることもできる。また例示した装置では
光源は大気中に設置されているが、光源を真空槽内に設
けた構造でも本発明を実施することができる。
【0012】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
光CVD装置においては、光源と反応槽との間に光学的
に隔離するシャッタ機構を設けているので、反応槽内へ
成膜開始と同時に安定した光強度をもつ紫外光または真
空紫外光を照射でき、それにより安定した再現性のある
膜厚制御を行うことができしかも界面のダレのない多層
膜や超格子等のデバイを製作することができる。また反
応槽における光化学反応をシャッタの開閉操作のみで制
御できるため、反応の切り替え時間を短縮でき、装置の
稼動率を大幅に向上させることが可能となる。
光CVD装置においては、光源と反応槽との間に光学的
に隔離するシャッタ機構を設けているので、反応槽内へ
成膜開始と同時に安定した光強度をもつ紫外光または真
空紫外光を照射でき、それにより安定した再現性のある
膜厚制御を行うことができしかも界面のダレのない多層
膜や超格子等のデバイを製作することができる。また反
応槽における光化学反応をシャッタの開閉操作のみで制
御できるため、反応の切り替え時間を短縮でき、装置の
稼動率を大幅に向上させることが可能となる。
【図1】 本発明の一実施例を示す概略断面図。
【図2】 図1の装置におけるシャッタ機構を示す概略
斜視図。
斜視図。
【図3】 シャッタ機構の開閉による基板上における光
強度の変化の特性を示すグラフ。
強度の変化の特性を示すグラフ。
【図4】 先行技術の一例として別個出願中の光CVD
装置を示す概略断面図。
装置を示す概略断面図。
【図5】 従来の光CVD装置における光源の基本特性
を示すグラフ。
を示すグラフ。
1:反応槽 3:基板 5:反応ガス導入用ノズル 7:光透過窓 8:光源 17:シャッタ機構
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 章敏 神奈川県茅ケ崎市萩園2500番地 日本真空 技術株式会社内 (72)発明者 中山 泉 神奈川県茅ケ崎市萩園2500番地 日本真空 技術株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】反応ガスを導入する反応ガス導入口及び光
透過窓を備えた反応槽と、光透過窓を通して紫外光また
は真空紫外光を反応槽内へ照射し導入された反応ガスを
分解させて基板上に膜を堆積させる光源と、光源と反応
槽とを光学的に隔離するシャッタ機構とを有することを
特徴とする光化学気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8413691A JPH0620959A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 光化学気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8413691A JPH0620959A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 光化学気相成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620959A true JPH0620959A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=13822083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8413691A Pending JPH0620959A (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 光化学気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11353792B2 (en) * | 2018-05-22 | 2022-06-07 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP8413691A patent/JPH0620959A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11353792B2 (en) * | 2018-05-22 | 2022-06-07 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
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