JPH06210674A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH06210674A JPH06210674A JP483093A JP483093A JPH06210674A JP H06210674 A JPH06210674 A JP H06210674A JP 483093 A JP483093 A JP 483093A JP 483093 A JP483093 A JP 483093A JP H06210674 A JPH06210674 A JP H06210674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cull
- mold
- runner
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体樹脂封止金型において、カル部の摩耗
により発生するアンダカット及びアンダカットが進行し
て発生する離型不良の問題を解決する。 【構成】 カル１は、ポット２の円形に対し、菱形に形
成され、カル１から下ランナ３への樹脂注入口４が、下
ランナ３の注入位置をカルセンタ６を中心にオーバラッ
プして形成される。これによりカル１の樹脂による摩耗
を軽減している。
により発生するアンダカット及びアンダカットが進行し
て発生する離型不良の問題を解決する。 【構成】 カル１は、ポット２の円形に対し、菱形に形
成され、カル１から下ランナ３への樹脂注入口４が、下
ランナ３の注入位置をカルセンタ６を中心にオーバラッ
プして形成される。これによりカル１の樹脂による摩耗
を軽減している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止金型に関し、
特に、上金型のセンタブロックにおけるカル部の形状及
び構造に関する。
特に、上金型のセンタブロックにおけるカル部の形状及
び構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるこの種のカル（金型のカル
部により最終的に形成された樹脂の残渣（かたまりまた
はかす）の形状を図２に示す。
部により最終的に形成された樹脂の残渣（かたまりまた
はかす）の形状を図２に示す。
【０００３】図２において、樹脂封止金型は、リードフ
レームを加圧締めする上金型と、下金型（図示せず）に
より構成され、溶融された樹脂の流路となる上金型のカ
ル部（図示せず）（カル部の内壁にカル１１′が形成さ
れる）及びランナ（このランナの内壁部に最終的に樹脂
のかすであるランナ残渣１３′が形成される）を具備し
ている。
レームを加圧締めする上金型と、下金型（図示せず）に
より構成され、溶融された樹脂の流路となる上金型のカ
ル部（図示せず）（カル部の内壁にカル１１′が形成さ
れる）及びランナ（このランナの内壁部に最終的に樹脂
のかすであるランナ残渣１３′が形成される）を具備し
ている。
【０００４】溶融された樹脂は、射出シリンダ（図示せ
ず）によりプランジャ（図示せず）を上昇させ、ポット
（図示せず）からカル部へ流れ込み、続いてランナとゲ
ート（このゲート内壁に樹脂によるゲート残渣１７′が
堆積する）を通って、キャビティ（図示せず）へ圧入さ
れ、キャビティ内に配置された半導体を樹脂封止ししか
して半導体の樹脂封止製品１０が形成される。
ず）によりプランジャ（図示せず）を上昇させ、ポット
（図示せず）からカル部へ流れ込み、続いてランナとゲ
ート（このゲート内壁に樹脂によるゲート残渣１７′が
堆積する）を通って、キャビティ（図示せず）へ圧入さ
れ、キャビティ内に配置された半導体を樹脂封止ししか
して半導体の樹脂封止製品１０が形成される。
【０００５】図３（ａ）、（ｂ）に従来における金型の
カル部とランナ部の接続状態を示す断面図及びカル部の
樹脂流通路の拡大断面図を示す。図３（ａ）に示す如
く、従来のカル部１１の形状は円形に形成され、カル部
１１からランナ１３へかけての樹脂の進入角度がきつい
ためにランナ３の入口への樹脂抵抗が集中し、樹脂に含
まれるフィラと呼ばれるガラス質の粒子により、カル部
１１の樹脂流路内側面に摩耗部９が生じる（材質ＳＵＳ
４４０Ｃ，焼入れ硬度ＨＲＣ５６°〜６０°，約１５０
０００ショットにて発生）。
カル部とランナ部の接続状態を示す断面図及びカル部の
樹脂流通路の拡大断面図を示す。図３（ａ）に示す如
く、従来のカル部１１の形状は円形に形成され、カル部
１１からランナ１３へかけての樹脂の進入角度がきつい
ためにランナ３の入口への樹脂抵抗が集中し、樹脂に含
まれるフィラと呼ばれるガラス質の粒子により、カル部
１１の樹脂流路内側面に摩耗部９が生じる（材質ＳＵＳ
４４０Ｃ，焼入れ硬度ＨＲＣ５６°〜６０°，約１５０
０００ショットにて発生）。
【０００６】この状況で樹脂を封入すると、キュア完了
後型開きする際に、本来なら樹脂がカル部１１を含む上
型より離型し、ランナ１３を含む下型に密着して下降す
るが、上型センタブロックのカル部１１の側面が摩耗し
ているために、樹脂摩耗部９にひっかかり、上型に残る
という離型不良を発生する。
後型開きする際に、本来なら樹脂がカル部１１を含む上
型より離型し、ランナ１３を含む下型に密着して下降す
るが、上型センタブロックのカル部１１の側面が摩耗し
ているために、樹脂摩耗部９にひっかかり、上型に残る
という離型不良を発生する。
【０００７】上記課題を解決する為に、応急処置的に図
４（ａ）のようにカル部１１の最大摩耗部迄、超硬エン
ドミルで加工削除し、図４（ｂ）の構成とした。
４（ａ）のようにカル部１１の最大摩耗部迄、超硬エン
ドミルで加工削除し、図４（ｂ）の構成とした。
【０００８】その結果、樹脂進入角度も従来より、若干
ゆるやかになり、離型性の問題は解消された。
ゆるやかになり、離型性の問題は解消された。
【０００９】また、材質の変更も見直し（ＳＵＳ４４０
Ｃ，焼入れ硬度ＨＲＣ５６°〜６０°→ＫＡＤ１８１，
焼入れ硬度ＨＲＣ６０°〜６４°）を実施し、量産評価
中である。
Ｃ，焼入れ硬度ＨＲＣ５６°〜６０°→ＫＡＤ１８１，
焼入れ硬度ＨＲＣ６０°〜６４°）を実施し、量産評価
中である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来における改良形カル形状では、応急的な処置であり、
初めのカル部形状と比較し、樹脂の進入角度が若干ゆる
やかになった程度で、完全に樹脂による摩耗が防止され
た訳ではなく、まだ、多分に樹脂によるカル部の摩耗が
懸念される。
来における改良形カル形状では、応急的な処置であり、
初めのカル部形状と比較し、樹脂の進入角度が若干ゆる
やかになった程度で、完全に樹脂による摩耗が防止され
た訳ではなく、まだ、多分に樹脂によるカル部の摩耗が
懸念される。
【００１１】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決し、半導体樹脂封止金型において、
カル部の摩耗により発生するアンダカット（樹脂の注入
によりカル部が摩耗し、その断面が凹の状態になること
をいう）及びアンダカットが進行して発生する離型不良
を除去することを可能とした新規な樹脂封止金型を提供
することにある。
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決し、半導体樹脂封止金型において、
カル部の摩耗により発生するアンダカット（樹脂の注入
によりカル部が摩耗し、その断面が凹の状態になること
をいう）及びアンダカットが進行して発生する離型不良
を除去することを可能とした新規な樹脂封止金型を提供
することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る樹脂封止金型は、キャビティ内に溶融
された樹脂を注入する為の流路となるカル部及びランナ
部を具備するセンタブロックにおける前記カル部の形状
をポットの円形に対して菱形に形成し、かつ下型ランナ
の樹脂注入位置をカル部センタを中心にオーバラップし
て形成したことを特徴としている。
に、本発明に係る樹脂封止金型は、キャビティ内に溶融
された樹脂を注入する為の流路となるカル部及びランナ
部を具備するセンタブロックにおける前記カル部の形状
をポットの円形に対して菱形に形成し、かつ下型ランナ
の樹脂注入位置をカル部センタを中心にオーバラップし
て形成したことを特徴としている。
【００１３】
【実施例】次に、本発明をその好ましい一実施例につい
て図面を参照して具体的に説明する。
て図面を参照して具体的に説明する。
【００１４】図１（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る樹脂
封止金型の一実施例を示すカル部の平面図及び断面図で
ある。
封止金型の一実施例を示すカル部の平面図及び断面図で
ある。
【００１５】図１（ａ）、（ｂ）を参照するに、参照番
号７は下金型センタブロックを示し、この下金型センタ
ブロック７は、ポット２、このポット２内をその長手方
向に移動するプランジャ２ａ及び下ランナ３を含んでい
る。８は上金型センタブロックを示し、この下金型セン
タブロック８は、下ランナ３に連通する樹脂の流路を備
えたカル部１を含んでいる。
号７は下金型センタブロックを示し、この下金型センタ
ブロック７は、ポット２、このポット２内をその長手方
向に移動するプランジャ２ａ及び下ランナ３を含んでい
る。８は上金型センタブロックを示し、この下金型セン
タブロック８は、下ランナ３に連通する樹脂の流路を備
えたカル部１を含んでいる。
【００１６】半導体装置を樹脂封止する際には、下金型
センタブロック７のポット２に樹脂が充填された後に、
下金型ブロック７と上金型ブロック８とが図１（ｂ）に
示す如く接合される。次いでプランジャ２ａが矢印Ａの
方向に移動させられて、ポット２内に充填された樹脂は
矢印Ｂの方向に給送される。従って、ポット２内の樹脂
はカル部１の樹脂流路、下ランナ３への注入位置５及び
樹脂注入口４を通り、下ランナ３に至る。更に樹脂は下
ランナ３を介して下ランナ３に接続されているキャビテ
ィ（図示せず）に配置された半導体装置（図示せず）を
樹脂封止する。
センタブロック７のポット２に樹脂が充填された後に、
下金型ブロック７と上金型ブロック８とが図１（ｂ）に
示す如く接合される。次いでプランジャ２ａが矢印Ａの
方向に移動させられて、ポット２内に充填された樹脂は
矢印Ｂの方向に給送される。従って、ポット２内の樹脂
はカル部１の樹脂流路、下ランナ３への注入位置５及び
樹脂注入口４を通り、下ランナ３に至る。更に樹脂は下
ランナ３を介して下ランナ３に接続されているキャビテ
ィ（図示せず）に配置された半導体装置（図示せず）を
樹脂封止する。
【００１７】カル１は、ポット２の円形に対し菱形に形
成されている。また、カル１から下ランナ３への樹脂注
入口４は、下ランナ３の注入位置５をカルセンタ６を中
心にオーバラップして形成されている。つまり、カル部
１から下ランナに至る樹脂の流路が大きく拡大されたこ
とになる。
成されている。また、カル１から下ランナ３への樹脂注
入口４は、下ランナ３の注入位置５をカルセンタ６を中
心にオーバラップして形成されている。つまり、カル部
１から下ランナに至る樹脂の流路が大きく拡大されたこ
とになる。
【００１８】この構成によりカル１から樹脂注入口４へ
かけての樹脂の進入角度が最大にゆるやかに形成するこ
とができ、スムーズな樹脂の流動が可能となる。
かけての樹脂の進入角度が最大にゆるやかに形成するこ
とができ、スムーズな樹脂の流動が可能となる。
【００１９】更に、樹脂は、カル１で絞り込まれる前に
下ランナ３へ流動するために、カル１の側面の樹脂によ
る摩耗を軽減すると共に離型不良の問題は解決される。
下ランナ３へ流動するために、カル１の側面の樹脂によ
る摩耗を軽減すると共に離型不良の問題は解決される。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来の円形のカル形状を菱形に形成することで、樹脂の
進入角度をゆるやかに形成することができ、尚かつ、カ
ルで絞り込まれる前に下ランナへ樹脂の流動が可能にな
るために、カルは樹脂による摩耗を軽減することができ
る。
従来の円形のカル形状を菱形に形成することで、樹脂の
進入角度をゆるやかに形成することができ、尚かつ、カ
ルで絞り込まれる前に下ランナへ樹脂の流動が可能にな
るために、カルは樹脂による摩耗を軽減することができ
る。
【００２１】上記理由から、本発明の樹脂封止金型は、
離型不良が生じ難くなり、寿命が長くなるという効果を
有する。
離型不良が生じ難くなり、寿命が長くなるという効果を
有する。
【００２２】また、上記理由から本発明によれば、設備
の稼働率を向上させることが可能となる。
の稼働率を向上させることが可能となる。
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明に係る樹脂封止金型の
一実施例を示すカル部の平面図と断面図である。
一実施例を示すカル部の平面図と断面図である。
【図２】従来における樹脂封止金型のカル形状を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は従来における樹脂封止金型の
カル形状を示す平面図と断面図である。
カル形状を示す平面図と断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は従来における改良形の樹脂封
止金型のカル形状を示す改造図である。
止金型のカル形状を示す改造図である。
１、１１…カル部 ２…ポット ３、１３…下ランナ ４…樹脂注入口 ５…下ランナへの注入位置 ６…カル部センタ ７…下金型センタブロック ８…上金型センタブロック ９…摩耗部 １０…樹脂封止製品 １１′…カル １３′…ランナ残渣 １７′…ゲート残渣
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載し、ワイヤボンディン
グされているリードフレームを樹脂封止する樹脂封止金
型において、 キャビティ内に溶融した樹脂を注入する為の流路となる
上金型カル部及び下金型ランナを具備するセンタブロッ
クの前記カル部の形状をポットの円形に対して菱形に形
成し、かつ前記下金型ランナの樹脂注入位置を前記カル
部センタを中心にオーバラップして形成したことを特徴
とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5004830A JP2522143B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5004830A JP2522143B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210674A true JPH06210674A (ja) | 1994-08-02 |
| JP2522143B2 JP2522143B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=11594619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5004830A Expired - Fee Related JP2522143B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522143B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08142123A (ja) * | 1994-11-15 | 1996-06-04 | Nec Corp | モールド金型 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0167012U (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-28 | ||
| JPH03297613A (ja) * | 1990-04-17 | 1991-12-27 | Yamada Seisakusho Co Ltd | リードフレームのモールド方法及びモールド金型 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP5004830A patent/JP2522143B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0167012U (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-28 | ||
| JPH03297613A (ja) * | 1990-04-17 | 1991-12-27 | Yamada Seisakusho Co Ltd | リードフレームのモールド方法及びモールド金型 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08142123A (ja) * | 1994-11-15 | 1996-06-04 | Nec Corp | モールド金型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2522143B2 (ja) | 1996-08-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |