JPH0418464B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0418464B2 JPH0418464B2 JP59208843A JP20884384A JPH0418464B2 JP H0418464 B2 JPH0418464 B2 JP H0418464B2 JP 59208843 A JP59208843 A JP 59208843A JP 20884384 A JP20884384 A JP 20884384A JP H0418464 B2 JPH0418464 B2 JP H0418464B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- mold
- transfer
- cavity
- molten resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、リードフレーム上に取付けた半導
体素子の樹脂モールド成形方法の改良に関するも
のであり、特に、半導体素子をトランスフアモー
ルド金型を用いて樹脂モールドする成形技術産業
の分野において利用されるものである。
体素子の樹脂モールド成形方法の改良に関するも
のであり、特に、半導体素子をトランスフアモー
ルド金型を用いて樹脂モールドする成形技術産業
の分野において利用されるものである。
（従来の技術）
半導体素子のトランスフアモールド金型の基本
的な構成例としては、例えば、固定上型と、これ
に対向配設した可動下型と、樹脂材料の供給ポツ
トと、該ポツト内の樹脂材料を溶解化させるヒー
タ及びプランジヤーと、上記両型間に対設した成
形用キヤビテイ部と、該キヤビテイ内と上記ポツ
トとを連通させるカル部・ランナ部及びゲート部
から成る溶融樹脂材料の移送経路等を配設したも
のが知られている。このような従来金型を用いて
半導体素子の樹脂モールド成形を行なう場合は、
リードフレーム上の半導体素子をキヤビテイ部の
所定位置にセツトして両型の型締めを行ない、次
に、ポツト内に樹脂材料を供給すると共にこれを
加熱加圧して溶解化し、次に、この溶融樹脂材料
を移送経路を通してキヤビテイ内に加圧注入し、
これにより半導体素子を樹脂モールド成形するも
のである。
的な構成例としては、例えば、固定上型と、これ
に対向配設した可動下型と、樹脂材料の供給ポツ
トと、該ポツト内の樹脂材料を溶解化させるヒー
タ及びプランジヤーと、上記両型間に対設した成
形用キヤビテイ部と、該キヤビテイ内と上記ポツ
トとを連通させるカル部・ランナ部及びゲート部
から成る溶融樹脂材料の移送経路等を配設したも
のが知られている。このような従来金型を用いて
半導体素子の樹脂モールド成形を行なう場合は、
リードフレーム上の半導体素子をキヤビテイ部の
所定位置にセツトして両型の型締めを行ない、次
に、ポツト内に樹脂材料を供給すると共にこれを
加熱加圧して溶解化し、次に、この溶融樹脂材料
を移送経路を通してキヤビテイ内に加圧注入し、
これにより半導体素子を樹脂モールド成形するも
のである。
ところで、上記型締後の金型におけるポツト・
移送経路及びキヤビテイ部には空気が残溜してお
り、この残溜空気がキヤビテイ内において溶融樹
脂材料中に混入した場合は、その成形樹脂体の内
部或は外表面にボイド（気泡）或はピンホール若
しくは欠損部を形成して、これが半導体成形品の
耐水（湿）性及び信頼性を低下させると共にその
外観を損う等の弊害を生ずるものである。ところ
が、従来の上記残溜空気の排出作用は、キヤビテ
イ側へ加圧移送する溶融樹脂材料の流れを利用す
るものであるため、プランジヤーによる樹脂材料
の加圧力を必要以上に高めたり、樹脂材料の使用
量を所要量以上に用いなければならないといつた
問題があると共に、溶融樹脂材料の加圧移送時に
移送経路内の残溜空気が該樹脂材料中に巻き込ま
れてこれがキヤビテイ内に注入されるのを確実に
防止することができないといつた問題があり、従
つて、金型の全体的な耐久性を低下させると共
に、樹脂材料の有効利用率を低下させ、更には、
高品質の半導体成形品を確実に成形することがで
きない等の欠点を有するものであつた。
移送経路及びキヤビテイ部には空気が残溜してお
り、この残溜空気がキヤビテイ内において溶融樹
脂材料中に混入した場合は、その成形樹脂体の内
部或は外表面にボイド（気泡）或はピンホール若
しくは欠損部を形成して、これが半導体成形品の
耐水（湿）性及び信頼性を低下させると共にその
外観を損う等の弊害を生ずるものである。ところ
が、従来の上記残溜空気の排出作用は、キヤビテ
イ側へ加圧移送する溶融樹脂材料の流れを利用す
るものであるため、プランジヤーによる樹脂材料
の加圧力を必要以上に高めたり、樹脂材料の使用
量を所要量以上に用いなければならないといつた
問題があると共に、溶融樹脂材料の加圧移送時に
移送経路内の残溜空気が該樹脂材料中に巻き込ま
れてこれがキヤビテイ内に注入されるのを確実に
防止することができないといつた問題があり、従
つて、金型の全体的な耐久性を低下させると共
に、樹脂材料の有効利用率を低下させ、更には、
高品質の半導体成形品を確実に成形することがで
きない等の欠点を有するものであつた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、トランスフアモールド金型における
溶融樹脂材料の移送経路とキヤビテイ内に残溜す
る空気を効率良く外部に排出して、該残溜空気が
溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止するこ
とによつて、上記残溜空気の混入に起因する上述
したような従来の問題点を解消することを目的と
するものである。
溶融樹脂材料の移送経路とキヤビテイ内に残溜す
る空気を効率良く外部に排出して、該残溜空気が
溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止するこ
とによつて、上記残溜空気の混入に起因する上述
したような従来の問題点を解消することを目的と
するものである。
また、本発明は、使用する樹脂材料の有効利用
率の向上と、使用する金型の全体的な耐久性の向
上をも図ることを目的とするものである。
率の向上と、使用する金型の全体的な耐久性の向
上をも図ることを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る半導体素子のトランスフア樹脂モ
ールド成形方法は、対向配設した両型のキヤビテ
イ部に半導体素子を取付けたリードフレームをセ
ツトして該両型の型合せをするトランスフアモー
ルド金型の型締工程を行ない、次に、金型ポツト
内への樹脂材料供給工程を行ない、次に、該ポツ
ト内の樹脂材料を加熱・加圧して溶融化する樹脂
材料の溶融化工程を行ない、次に、ポツト内の溶
融樹脂材料を金型のカル部・ランナ部・ゲート部
から成る移送経路を通して成形キヤビテイ内に加
圧注入する溶融樹脂材料の加圧移送工程を行なう
と共に、この加圧移送工程を同時に、上記移送経
路におけるランナ部から該経路中の残溜空気を外
部に吸引排除する移送経路内のバキユーム工程及
び上記キヤビテイに連通させたエアベントから該
キヤビテイ内の残溜空気を外部に吸引排除するキ
ヤビテイ内のバキユーム工程を行ない、次に、上
記移送経路の経路終端部側を閉じて溶融樹脂材料
の外部流出を防止する移送経路の遮閉工程を行な
い、更に、所要の樹脂モールド成形時間経路後
に、上記移送経路を開放すると共に両型を型開き
して半導体樹脂モールド成形品を外部へ取出す型
閉工程を行なうことを特徴とするものである。
ールド成形方法は、対向配設した両型のキヤビテ
イ部に半導体素子を取付けたリードフレームをセ
ツトして該両型の型合せをするトランスフアモー
ルド金型の型締工程を行ない、次に、金型ポツト
内への樹脂材料供給工程を行ない、次に、該ポツ
ト内の樹脂材料を加熱・加圧して溶融化する樹脂
材料の溶融化工程を行ない、次に、ポツト内の溶
融樹脂材料を金型のカル部・ランナ部・ゲート部
から成る移送経路を通して成形キヤビテイ内に加
圧注入する溶融樹脂材料の加圧移送工程を行なう
と共に、この加圧移送工程を同時に、上記移送経
路におけるランナ部から該経路中の残溜空気を外
部に吸引排除する移送経路内のバキユーム工程及
び上記キヤビテイに連通させたエアベントから該
キヤビテイ内の残溜空気を外部に吸引排除するキ
ヤビテイ内のバキユーム工程を行ない、次に、上
記移送経路の経路終端部側を閉じて溶融樹脂材料
の外部流出を防止する移送経路の遮閉工程を行な
い、更に、所要の樹脂モールド成形時間経路後
に、上記移送経路を開放すると共に両型を型開き
して半導体樹脂モールド成形品を外部へ取出す型
閉工程を行なうことを特徴とするものである。
（作用）
従つて、本発明方法においては、移送経路とキ
ヤビテイ内に残溜する空気の排除が効率良く、且
つ、確実に行なわれるので、キヤビテイ側に加圧
移送される溶融樹脂材料中に上記残溜空気が混入
することがないのである。
ヤビテイ内に残溜する空気の排除が効率良く、且
つ、確実に行なわれるので、キヤビテイ側に加圧
移送される溶融樹脂材料中に上記残溜空気が混入
することがないのである。
また、上記移送経路の経路終端部側の遮閉工程
により、溶融樹脂材料の外部流出作用が防止され
ることから、該経路のゲート部を通してキヤビテ
イ内に加圧注入される溶融樹脂材料の加圧注入作
用が、夫々均等な条件下で行なわれることになる
ものである。
により、溶融樹脂材料の外部流出作用が防止され
ることから、該経路のゲート部を通してキヤビテ
イ内に加圧注入される溶融樹脂材料の加圧注入作
用が、夫々均等な条件下で行なわれることになる
ものである。
（実施例）
次に、本発明方法を実施例図に基づいて説明す
る。
る。
第１図及び第２図は、本発明方法を使用する場
合に用いられるトランスフアモールド金型の要部
を示しており、該金型は、固定上型１と、該上型
１に対向配設した可動下型２と、上型１側に配設
した樹脂材料３の供給用ポツト４と、該ポツト４
に嵌合させた樹脂材料加圧用プランジヤー５と上
下両型１，２間に対設した成形用キヤビテイ６…
６と、上記下型２のパーテイングラインＰ・Ｌ面
に配設した上記キヤビテイ６…６とポツト４とを
連通させるカル部７1・ランナ部７2及びゲート部
７3から成る溶融樹脂材料の移送経路７と、ポツ
ト４内の樹脂材料加熱用のヒータ及びキヤビテイ
６…６と移送経路７内にて成形される樹脂成形体
のエジエクター機構（図示なし）等から構成され
ている。
合に用いられるトランスフアモールド金型の要部
を示しており、該金型は、固定上型１と、該上型
１に対向配設した可動下型２と、上型１側に配設
した樹脂材料３の供給用ポツト４と、該ポツト４
に嵌合させた樹脂材料加圧用プランジヤー５と上
下両型１，２間に対設した成形用キヤビテイ６…
６と、上記下型２のパーテイングラインＰ・Ｌ面
に配設した上記キヤビテイ６…６とポツト４とを
連通させるカル部７1・ランナ部７2及びゲート部
７3から成る溶融樹脂材料の移送経路７と、ポツ
ト４内の樹脂材料加熱用のヒータ及びキヤビテイ
６…６と移送経路７内にて成形される樹脂成形体
のエジエクター機構（図示なし）等から構成され
ている。
また、上記移送経路７の経路終端部７4には、
真空源（図示なし）側と連結させた吸気（バキユ
ーム用）経路８が連通開口されると共に、該吸気
経路の連通開口８1よりもポツト４側となる経路
終端部７4（ランナ部７）には、該ポツト４側と吸
気経路の連通開口部８1とを連通又は遮閉するス
トツパー機構９が配設されており、該ストツパー
機構は、溶融樹脂材料のストツパー９1と、該ス
トツパーを経路終端部７4に対して進退させる油
（空）圧装置９2とから構成されている。
真空源（図示なし）側と連結させた吸気（バキユ
ーム用）経路８が連通開口されると共に、該吸気
経路の連通開口８1よりもポツト４側となる経路
終端部７4（ランナ部７）には、該ポツト４側と吸
気経路の連通開口部８1とを連通又は遮閉するス
トツパー機構９が配設されており、該ストツパー
機構は、溶融樹脂材料のストツパー９1と、該ス
トツパーを経路終端部７4に対して進退させる油
（空）圧装置９2とから構成されている。
更に、キヤビテイ６…６部には、第２図に示す
ように、該キヤビテイ６と真空源（図示なし）側
とを連結させたエアベント（吸気経路）１０が連
通開口されると共に、該エアベント１０の連通開
口部１０1よりも上記真空源側となる位置には、
該キヤビテイ６と該真空源側とを連通又は遮閉さ
せるストツパー機構１１が配設されており、該ス
トツパー機構は、溶融樹脂材料のストツパー１１
１と、該ストツパーをエアベント１０に対して進
退させる油（空）圧装置（図示なし）とから構成
されている。
ように、該キヤビテイ６と真空源（図示なし）側
とを連結させたエアベント（吸気経路）１０が連
通開口されると共に、該エアベント１０の連通開
口部１０1よりも上記真空源側となる位置には、
該キヤビテイ６と該真空源側とを連通又は遮閉さ
せるストツパー機構１１が配設されており、該ス
トツパー機構は、溶融樹脂材料のストツパー１１
１と、該ストツパーをエアベント１０に対して進
退させる油（空）圧装置（図示なし）とから構成
されている。
なお、図中符号１２は、両型１・２のパーテイ
ングラインＰ・Ｌに配設されたシール部材を示す
ものである。
ングラインＰ・Ｌに配設されたシール部材を示す
ものである。
上記した金型を用いて半導体素子の樹脂モール
ド成形を行なう場合は、まず、キヤビテイ６…６
部の所定位置に半導体素子を取付けたリードフレ
ームをセツトして型締めを行ない、次に、ポツト
４内に樹脂材料３を供給し、次に、該材料３をヒ
ータにて所要温度にまで加熱すると共に、第３図
に示すように、プランジヤー５により加圧して溶
融化し、次に、プランジヤー５を更に下降させて
溶融樹脂材料３1をキヤビテイ６…６側へ加圧移
送する。また、上記材料３1の加圧移送と同時に、
真空源を作動させて、移送経路７とキヤビテイ６
…６内の残溜空気を、吸気経路８とエアベント１
０を通して夫々外部へ強制的に吸引排除して該移
送経路７とキヤビテイ６…６内を真空状態とす
る。
ド成形を行なう場合は、まず、キヤビテイ６…６
部の所定位置に半導体素子を取付けたリードフレ
ームをセツトして型締めを行ない、次に、ポツト
４内に樹脂材料３を供給し、次に、該材料３をヒ
ータにて所要温度にまで加熱すると共に、第３図
に示すように、プランジヤー５により加圧して溶
融化し、次に、プランジヤー５を更に下降させて
溶融樹脂材料３1をキヤビテイ６…６側へ加圧移
送する。また、上記材料３1の加圧移送と同時に、
真空源を作動させて、移送経路７とキヤビテイ６
…６内の残溜空気を、吸気経路８とエアベント１
０を通して夫々外部へ強制的に吸引排除して該移
送経路７とキヤビテイ６…６内を真空状態とす
る。
次に、ストツパー機構の油（空）圧装置９2を
作動して、そのストツパー９1・１１1により上記
吸気経路８及びエアベント１０の連通開口部８
１・１０1とポツト４側及びキヤビテイ６側とを遮
閉し、この状態で、第４図に示すように、プラン
ジヤー５の加圧力により溶融樹脂材料３1を移送
経路７を通してキヤビテイ６…６内に加圧注入
し、更に、所要時間経過後に、ストツパー９1・
１１1を元の位置に復動させると共に型開きをし
てエジエクター機構により半導体樹脂モールド成
形品及び移送経路７内等に成形されるコールドス
ラグを両型１・２間に取出せばよいのである。
作動して、そのストツパー９1・１１1により上記
吸気経路８及びエアベント１０の連通開口部８
１・１０1とポツト４側及びキヤビテイ６側とを遮
閉し、この状態で、第４図に示すように、プラン
ジヤー５の加圧力により溶融樹脂材料３1を移送
経路７を通してキヤビテイ６…６内に加圧注入
し、更に、所要時間経過後に、ストツパー９1・
１１1を元の位置に復動させると共に型開きをし
てエジエクター機構により半導体樹脂モールド成
形品及び移送経路７内等に成形されるコールドス
ラグを両型１・２間に取出せばよいのである。
なお、上記したプランジヤー５の下降は、溶融
樹脂材料３1がカル部７1に充填されたとき（第３
図に示す状態）に一時的にその下動を中止させ
て、移動経路７とキヤビテイ６…６内の上記した
バキユーム工程をより確実に行なうようにしても
よい。また、上記バキユーム工程は、プランジヤ
ー５が完全に下降されるまで（第４図）継続して
行なうことが好ましい。
樹脂材料３1がカル部７1に充填されたとき（第３
図に示す状態）に一時的にその下動を中止させ
て、移動経路７とキヤビテイ６…６内の上記した
バキユーム工程をより確実に行なうようにしても
よい。また、上記バキユーム工程は、プランジヤ
ー５が完全に下降されるまで（第４図）継続して
行なうことが好ましい。
上記した実施例においては、移送経路７とキヤ
ビテイ６…６内を真空状態に維持することができ
るので、溶融樹脂材料中に残溜空気が混入するの
を効率良く、且つ、確実に防止し得て、キヤビテ
イ６…６内で成形される半導体樹脂モールド成形
体の内部或は外表面に、上記残溜空気に起因する
ボイド或はピンボール若しくは欠損部が形成され
るのを確実に防止することができるものである。
ビテイ６…６内を真空状態に維持することができ
るので、溶融樹脂材料中に残溜空気が混入するの
を効率良く、且つ、確実に防止し得て、キヤビテ
イ６…６内で成形される半導体樹脂モールド成形
体の内部或は外表面に、上記残溜空気に起因する
ボイド或はピンボール若しくは欠損部が形成され
るのを確実に防止することができるものである。
更に、上記した作用・効果に加えて、溶融樹脂
材料３1の外部流出防止により、ゲート７3を通し
てキヤビテイ６…６内に注入される該材料３1の
加圧注入条件の均等化による樹脂モールド成形体
の均一及び高品質化を図ることができると共に、
樹脂材料の使用量減少及び有効利用率の向上を図
ることができ、更には、樹脂材料３（３1）に対
するプランジヤー５の加圧力を一定に維持し得
て、成形金型の耐久性向上を図ることができる等
の効果を奏するものである。
材料３1の外部流出防止により、ゲート７3を通し
てキヤビテイ６…６内に注入される該材料３1の
加圧注入条件の均等化による樹脂モールド成形体
の均一及び高品質化を図ることができると共に、
樹脂材料の使用量減少及び有効利用率の向上を図
ることができ、更には、樹脂材料３（３1）に対
するプランジヤー５の加圧力を一定に維持し得
て、成形金型の耐久性向上を図ることができる等
の効果を奏するものである。
（発明の効果）
本発明方法によれば、加圧移送する溶融樹脂材
料中に金型内の残溜空気が混入しないので、半導
体樹脂モールド成形体の内部或は外表面にボイド
或はピンボール若しくは欠損部が形成されること
がなく、従つて、半導体成形品の耐水（湿）性及
び信頼性を著しく向上することができると共に、
外観に優れた半導体成形品を成形することができ
る大きな効果を奏するものである。また、キヤビ
テイ内への溶融樹脂材料の加圧注入条件の均等
化、及び、該材料の加圧力一定化による半導体成
形品の高品質化と樹脂材料の有効利用率の向上、
及び、成形金型の耐久性向上を図ることができる
ので、前述した従来方法における問題点を確実に
解消できる優れた効果を奏するものである。
料中に金型内の残溜空気が混入しないので、半導
体樹脂モールド成形体の内部或は外表面にボイド
或はピンボール若しくは欠損部が形成されること
がなく、従つて、半導体成形品の耐水（湿）性及
び信頼性を著しく向上することができると共に、
外観に優れた半導体成形品を成形することができ
る大きな効果を奏するものである。また、キヤビ
テイ内への溶融樹脂材料の加圧注入条件の均等
化、及び、該材料の加圧力一定化による半導体成
形品の高品質化と樹脂材料の有効利用率の向上、
及び、成形金型の耐久性向上を図ることができる
ので、前述した従来方法における問題点を確実に
解消できる優れた効果を奏するものである。
図は本発明方法の実施例を示すものであり、第
１図は半導体素子のトランスフアモールド金型の
要部を示す一部切欠縦断面図、第２図はそのキヤ
ビテイ部の一部切欠平面図、第３図及び第４図は
いずれも本発明方法の作用説明図である。 １……上型、２……下型、３……樹脂材料、３
１……溶融樹脂材料、４……ポツト、５……プラ
ンジヤー、６……キヤビテイ、７……移送経路、
７1……カル部、７2……ランナ部、７3……ゲー
ト部、７4……経路終端部、８……吸気経路、９
……ストツパー機構、１０……エアベント、１１
……ストツパー機構。
１図は半導体素子のトランスフアモールド金型の
要部を示す一部切欠縦断面図、第２図はそのキヤ
ビテイ部の一部切欠平面図、第３図及び第４図は
いずれも本発明方法の作用説明図である。 １……上型、２……下型、３……樹脂材料、３
１……溶融樹脂材料、４……ポツト、５……プラ
ンジヤー、６……キヤビテイ、７……移送経路、
７1……カル部、７2……ランナ部、７3……ゲー
ト部、７4……経路終端部、８……吸気経路、９
……ストツパー機構、１０……エアベント、１１
……ストツパー機構。
Claims (1)
- １ 対向配設した両型のキヤビテイ部に半導体素
子を取付けたリードフレームをセツトして該両型
の型合せをするトランスフアモールド金型の型締
工程を行ない、次に、金型ポツト内への樹脂材料
供給工程を行ない、次に、該ポツト内の樹脂材料
を加熱・加圧して溶融化する樹脂材料の溶融化工
程を行ない、次に、ポツト内の溶融樹脂材料を金
型のカル部・ランナ部・ゲート部から成る移送経
路を通して成形キヤビテイ内に加圧注入する溶融
樹脂材料の加圧移送工程を行なうと共に、この加
圧移送工程と同時に、上記移送経路におけるラン
ナ部から該経路中の残溜空気を外部に吸引排除す
る移送経路内のバキユーム工程及び上記キヤビテ
イに連通させたエアベントから該キヤビテイ内の
残溜空気を外部に吸引排除するキヤビテイ内のバ
キユーム工程を行ない、次に、上記移送経路の経
路終端部側を閉じて溶融樹脂材料の外部流出を防
止する移送経路の遮閉工程を行ない、更に、所要
の樹脂モールド成形時間経過後に上記移送経路を
開放すると共に両型を型開きして半導体樹脂モー
ルド成形品を外部へ取出す型開工程を行なうこと
を特徴とする半導体素子のトランスフア樹脂モー
ルド成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20884384A JPS6185829A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20884384A JPS6185829A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185829A JPS6185829A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0418464B2 true JPH0418464B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16563019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20884384A Granted JPS6185829A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185829A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644581B2 (ja) * | 1986-06-27 | 1994-06-08 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
| FR2615037B1 (fr) * | 1987-05-06 | 1990-04-27 | Radiotechnique Compelec | Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine |
| CN101600555B (zh) * | 2007-01-30 | 2012-09-05 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 光学元件成型装置及光学元件成型方法 |
| JP5824765B2 (ja) * | 2011-01-11 | 2015-12-02 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868940A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置 |
| JPS58155727A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止金型 |
| JPS5911232A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-20 | Hitachi Ltd | 樹脂封止方法 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP20884384A patent/JPS6185829A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6185829A (ja) | 1986-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2524955B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| EP0477967B1 (en) | Method for press molding thermoplastic resin | |
| JP3423766B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 | |
| JPH0820040A (ja) | 射出成形方法 | |
| KR20010021240A (ko) | 수지밀봉장치 | |
| JPH0418464B2 (ja) | ||
| JP2893085B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPS6152780B2 (ja) | ||
| JPH0682698B2 (ja) | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 | |
| JPH0229010B2 (ja) | ||
| JPS60251633A (ja) | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置 | |
| JPH06155529A (ja) | プラスチックの射出成形方法 | |
| JPH0416940B2 (ja) | ||
| JPH0482236A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH09207174A (ja) | 半導体モールド装置 | |
| JPH04201220A (ja) | モールド金型 | |
| JPS6035245B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH0554412B2 (ja) | ||
| JPS646266Y2 (ja) | ||
| JPS5889334A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP2736554B2 (ja) | 樹脂封止成形方法及び樹脂注入ゲートの構成方法 | |
| JPH06132331A (ja) | 半導体封止金型 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH05166866A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法と装置及びリードフレーム | |
| JPH04179242A (ja) | 半導体素子の封止方法 |