JPH06210689A - 射出成型システム - Google Patents
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Preparation Of Compounds By Using Micro-Organisms (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 過多の配線を使用することのない射出成型機
の配線システムを提供する。 【構成】 複数個のノズル１６を収納すると共に、かつ
それらの複数個のノズル１６に対するヒータ２２も収納
しているモールドマニホールド板１２、モールドマニホ
ールド板１２と関連づけられた少なくとも１個の印刷回
路基板２８、および電源を有する。少なくとも１個の印
刷回路基板２８がヒータ２２の電源に電気的に接続され
ている。射出成型機の電気的接続が、印刷回路基板２８
により行なわれているので、より一層高い信頼性および
空間利用効率を有すると共に容易にサービス可能であ
る。
の配線システムを提供する。 【構成】 複数個のノズル１６を収納すると共に、かつ
それらの複数個のノズル１６に対するヒータ２２も収納
しているモールドマニホールド板１２、モールドマニホ
ールド板１２と関連づけられた少なくとも１個の印刷回
路基板２８、および電源を有する。少なくとも１個の印
刷回路基板２８がヒータ２２の電源に電気的に接続され
ている。射出成型機の電気的接続が、印刷回路基板２８
により行なわれているので、より一層高い信頼性および
空間利用効率を有すると共に容易にサービス可能であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成型の分野に係
り、さらに詳細には、射出成型システムのノズルヒータ
用の印刷回路基板配線システムに関する。
り、さらに詳細には、射出成型システムのノズルヒータ
用の印刷回路基板配線システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック射出成型の分野において
は、熱ランナあるいは「ランナレス」の射出成型システ
ムが周知であり、またよく使用されている。これらの機
械では、モールドのそれぞれのキャビティ（空洞）は、
通常、加熱されたノズルによって、または、加熱された
マニホールド内のチャネルからそれぞれのモールドに熔
融樹脂を配分する「ドロップ」によって、樹脂供給を受
ける。最近、それぞれのノズルが、独立に加熱されかつ
制御される射出成型機が開発されている。この独立温度
制御は、熱電対などのヒータおよび温度検知装置を各ノ
ズルに設け、各ヒータおよび熱電対を、それらのヒータ
に電力を供給すると共に熱電対によって与えられる情報
を読み取る電源／制御器に配線接続することによって行
われる。代表的な９６個のキャビティモールドにおいて
は、ノズルを動作させるために、１９２個の熱電対と１
９２本のヒータ線が必要となる。従来、これらの線は、
モールドマニホールド板内のチャネルを通して走ってい
る。しかし、この組み立ては、約１５００フィートの線
を必要とし、典型的なもので組み立てに約１６時間を要
する。さらに標準の線ではない場合には、位置付けが非
常に困難であり、また取り替えには、通常、線の組継ぎ
を行う必要がある。しかし、組継ぎは、多くの問題があ
る悪名高いトラブルスポットであると共に、既に過密状
態にある配線チャネル内の空間を余分に占めてしまう。
そのチャネルは、本来モールドマニホールド板の構造強
度を維持するために、最小の大きさに保たれるべきもの
である。また、故障ヒータを取り替えるためには、現在
ある大量の配線を介して、新たな対の線を通す必要があ
る。
は、熱ランナあるいは「ランナレス」の射出成型システ
ムが周知であり、またよく使用されている。これらの機
械では、モールドのそれぞれのキャビティ（空洞）は、
通常、加熱されたノズルによって、または、加熱された
マニホールド内のチャネルからそれぞれのモールドに熔
融樹脂を配分する「ドロップ」によって、樹脂供給を受
ける。最近、それぞれのノズルが、独立に加熱されかつ
制御される射出成型機が開発されている。この独立温度
制御は、熱電対などのヒータおよび温度検知装置を各ノ
ズルに設け、各ヒータおよび熱電対を、それらのヒータ
に電力を供給すると共に熱電対によって与えられる情報
を読み取る電源／制御器に配線接続することによって行
われる。代表的な９６個のキャビティモールドにおいて
は、ノズルを動作させるために、１９２個の熱電対と１
９２本のヒータ線が必要となる。従来、これらの線は、
モールドマニホールド板内のチャネルを通して走ってい
る。しかし、この組み立ては、約１５００フィートの線
を必要とし、典型的なもので組み立てに約１６時間を要
する。さらに標準の線ではない場合には、位置付けが非
常に困難であり、また取り替えには、通常、線の組継ぎ
を行う必要がある。しかし、組継ぎは、多くの問題があ
る悪名高いトラブルスポットであると共に、既に過密状
態にある配線チャネル内の空間を余分に占めてしまう。
そのチャネルは、本来モールドマニホールド板の構造強
度を維持するために、最小の大きさに保たれるべきもの
である。また、故障ヒータを取り替えるためには、現在
ある大量の配線を介して、新たな対の線を通す必要があ
る。
【０００３】１９９２年の１月２９日に発行されたヨー
ロッパ特許出願第０４６８４８５号には、予め配線され
た熱ランナシステムが示されている。
ロッパ特許出願第０４６８４８５号には、予め配線され
た熱ランナシステムが示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このシステムでは、ヒ
ータ線は配線フレーム内を導かれ、それぞれの端部にお
いてナットを用いて個々のヒータに接続されている。こ
のヨーロッパ出願は、欠陥のある配線の取り替え時に問
題となる上述の点については触れていない。
ータ線は配線フレーム内を導かれ、それぞれの端部にお
いてナットを用いて個々のヒータに接続されている。こ
のヨーロッパ出願は、欠陥のある配線の取り替え時に問
題となる上述の点については触れていない。
【０００５】さらに、モールドマニホールド板内の配線
チャネルの寸法を最小化する必要性によって、予配線シ
ステムにおいては、各線の長さが注意深く最適化される
必要があり、キャビティが特定の数および構造を持つも
のに対してのみ有用な柔軟性のない配線システムになっ
ている。
チャネルの寸法を最小化する必要性によって、予配線シ
ステムにおいては、各線の長さが注意深く最適化される
必要があり、キャビティが特定の数および構造を持つも
のに対してのみ有用な柔軟性のない配線システムになっ
ている。
【０００６】配線に関する上述の問題を解決できる、射
出成型機用の配線システムが嘱望されている。
出成型機用の配線システムが嘱望されている。
【０００７】したがって、本発明の主たる目的は、過多
の配線を使用することのない射出成型機の配線システム
を提供することにある。
の配線を使用することのない射出成型機の配線システム
を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、モールドマニホール
ド板内に形成される配線チャネルの寸法を最小化できる
配線システムを提供することにある。
ド板内に形成される配線チャネルの寸法を最小化できる
配線システムを提供することにある。
【０００９】本発明さらに他の目的は、組み込みに際し
て、射出成型機の前部からサービス可能な配線システム
を提供することにある。
て、射出成型機の前部からサービス可能な配線システム
を提供することにある。
【００１０】本発明のさらに他の目的は、欠陥のある配
線を取り替えるために、組継ぎを必要としない配線シス
テムを提供することにある。
線を取り替えるために、組継ぎを必要としない配線シス
テムを提供することにある。
【００１１】本発明のさらに他の目的は、ヒータの配線
システムへの接続が、簡単に脱着するプラグによって行
われる配線システムを提供することにある。
システムへの接続が、簡単に脱着するプラグによって行
われる配線システムを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、射出成
型システムは、複数個のノズルを収納すると共に、かつ
それらの複数個のノズルに対するヒータも収納している
モールドマニホールド板、モールドマニホールド板と関
連づけられた少なくとも１個の印刷回路基板、および電
源を備えており、少なくとも１個の印刷回路基板は、ヒ
ータの電源に電気的に接続されている。
型システムは、複数個のノズルを収納すると共に、かつ
それらの複数個のノズルに対するヒータも収納している
モールドマニホールド板、モールドマニホールド板と関
連づけられた少なくとも１個の印刷回路基板、および電
源を備えており、少なくとも１個の印刷回路基板は、ヒ
ータの電源に電気的に接続されている。
【００１３】印刷回路基板は、複数個の電力供給トラッ
クが印刷された少なくとも１個の電力層から構成されて
いる。電力供給トラックは第１の端部で電源に接続さ
れ、第２の端部でそれぞれのヒータに接続されている。
クが印刷された少なくとも１個の電力層から構成されて
いる。電力供給トラックは第１の端部で電源に接続さ
れ、第２の端部でそれぞれのヒータに接続されている。
【００１４】各ノズルは、それぞれのヒータを有してい
ると共に、それぞれの温度検知手段を有している。印刷
回路基板は、複数個の電力供給トラックが印刷されてい
る少なくとも１個の電力層および複数個のセンサトラッ
クが印刷されている少なくとも１個のセンサ層を有す
る。センサトラックは、第１の端部でそれぞれの温度検
知手段に接続され、第２の端部でセンサトラックからの
入力を受けて電力供給トラックに供給される電力を制御
するための制御手段に接続されている。
ると共に、それぞれの温度検知手段を有している。印刷
回路基板は、複数個の電力供給トラックが印刷されてい
る少なくとも１個の電力層および複数個のセンサトラッ
クが印刷されている少なくとも１個のセンサ層を有す
る。センサトラックは、第１の端部でそれぞれの温度検
知手段に接続され、第２の端部でセンサトラックからの
入力を受けて電力供給トラックに供給される電力を制御
するための制御手段に接続されている。
【００１５】
【作用】射出成型機の電気的接続を、より一層高い信頼
性、空間利用効率、および容易にサービス可能な方法を
もって行うために、印刷回路基板を採用している。
性、空間利用効率、および容易にサービス可能な方法を
もって行うために、印刷回路基板を採用している。
【００１６】
【実施例】本発明は、プラスチック射出成型の分野に関
するものである。さらに詳細には、本発明は、独立に加
熱され、制御されるノズル１６を有する射出成型システ
ム１０の配線システムに関するものである。本発明によ
れば、射出成型機の電気的接続が、印刷回路基板２８に
より行なわれているので、より一層高い信頼性および空
間利用効率を有すると共に容易にサービス可能である。
するものである。さらに詳細には、本発明は、独立に加
熱され、制御されるノズル１６を有する射出成型システ
ム１０の配線システムに関するものである。本発明によ
れば、射出成型機の電気的接続が、印刷回路基板２８に
より行なわれているので、より一層高い信頼性および空
間利用効率を有すると共に容易にサービス可能である。
【００１７】図１は、射出成型システム１０を示してい
る。射出成型システム１０は、モールドマニホールド板
１２、モールドキャビティ板１４、およびモールドマニ
ホールド板１２について空間的に離れている複数個のウ
エル１８（井戸）内に配設された複数個のノズル１６を
有する。良く知られているように、製造される製品を射
出成型するため、熔融樹脂すなわちプラスチックがノズ
ル１６を介してモールドキャビティ板１４のキャビティ
２０に注入される。各ノズル１６は、例えば各ウエル１
８に配設されたヒータ２２などの加熱手段によって加熱
される。従来、ヒータ２２は、図に概略的に示されてい
るような、コイルヒータ２２が使用されている。各ノズ
ル１６の温度は、これもまたウエル１８内に取り付けら
れている熱電対２４などの温度検知手段によって監視さ
れることが好ましい。この方法では、各ノズル１６の温
度、したがって各ノズル１６を介して供給される熔融樹
脂の温度は、個々に監視される。
る。射出成型システム１０は、モールドマニホールド板
１２、モールドキャビティ板１４、およびモールドマニ
ホールド板１２について空間的に離れている複数個のウ
エル１８（井戸）内に配設された複数個のノズル１６を
有する。良く知られているように、製造される製品を射
出成型するため、熔融樹脂すなわちプラスチックがノズ
ル１６を介してモールドキャビティ板１４のキャビティ
２０に注入される。各ノズル１６は、例えば各ウエル１
８に配設されたヒータ２２などの加熱手段によって加熱
される。従来、ヒータ２２は、図に概略的に示されてい
るような、コイルヒータ２２が使用されている。各ノズ
ル１６の温度は、これもまたウエル１８内に取り付けら
れている熱電対２４などの温度検知手段によって監視さ
れることが好ましい。この方法では、各ノズル１６の温
度、したがって各ノズル１６を介して供給される熔融樹
脂の温度は、個々に監視される。
【００１８】従来、ヒータ２２および熱電対２４の配線
を行うために、非常に多量の線を、モールドマニホール
ド板１２の配線チャネル内に走らせている。その結果、
上述したような、多くの問題および複雑さが生じてい
る。
を行うために、非常に多量の線を、モールドマニホール
ド板１２の配線チャネル内に走らせている。その結果、
上述したような、多くの問題および複雑さが生じてい
る。
【００１９】本発明では、ヒータ２２および熱電対２４
が、印刷回路基板２８を介してモールドコネクタに接続
されている。ヒータ２２と熱電対２４をモールドコネク
タを介して電源と電気的に接続するため、印刷回路基板
２８は、射出成型システム１０と関連して、好ましくは
モールドマニホールド板１２と関連して取り付けられ
る。印刷回路基板２８は、モールドマニホールド板１２
に形成された少なくとも１個の回路基板チャネル３０内
に取り付けることが望ましい。本発明によれば、従来の
配線システムで要求された空間を大幅に削減するため
に、印刷回路基板２８が設けられている。したがって、
配線に使用される従来のチャネルよりも小さい大きさの
回路基板チャネル３０を有するモールドマニホールド板
１２を与えることができるので、モールドマニホールド
板１２により一層大きな構造強度をあたえることができ
る。モールドマニホールド板１２に、好ましくはウエル
１８の列の間に、１以上の回路基板チャネル３０が設け
られる。したがって、ウエル１８内のヒータ２２および
熱電対２４は、印刷回路基板２８に好都合に接続され
る。各ヒータ２２および熱電対２４は、印刷回路基板２
８との接続に、コネクタ配線３２などのコネクタを持っ
ていることが望ましい。コネクタ配線３２は付加チャネ
ル内に配設され、またモールドマニホールド板１２上に
形成されることが望ましく、さらに回路基板チャネル３
０と交差していることが好ましい。
が、印刷回路基板２８を介してモールドコネクタに接続
されている。ヒータ２２と熱電対２４をモールドコネク
タを介して電源と電気的に接続するため、印刷回路基板
２８は、射出成型システム１０と関連して、好ましくは
モールドマニホールド板１２と関連して取り付けられ
る。印刷回路基板２８は、モールドマニホールド板１２
に形成された少なくとも１個の回路基板チャネル３０内
に取り付けることが望ましい。本発明によれば、従来の
配線システムで要求された空間を大幅に削減するため
に、印刷回路基板２８が設けられている。したがって、
配線に使用される従来のチャネルよりも小さい大きさの
回路基板チャネル３０を有するモールドマニホールド板
１２を与えることができるので、モールドマニホールド
板１２により一層大きな構造強度をあたえることができ
る。モールドマニホールド板１２に、好ましくはウエル
１８の列の間に、１以上の回路基板チャネル３０が設け
られる。したがって、ウエル１８内のヒータ２２および
熱電対２４は、印刷回路基板２８に好都合に接続され
る。各ヒータ２２および熱電対２４は、印刷回路基板２
８との接続に、コネクタ配線３２などのコネクタを持っ
ていることが望ましい。コネクタ配線３２は付加チャネ
ル内に配設され、またモールドマニホールド板１２上に
形成されることが望ましく、さらに回路基板チャネル３
０と交差していることが好ましい。
【００２０】もちろん、印刷回路基板２８を収容するチ
ャネルは、適切なものであればどのようなものであって
も良い。前述の如く、目的はウエル１８からモールドコ
ネクタに走る個々の線の従来量を削減することであり、
回路基板チャネル３０および／または印刷回路基板２８
の特定のルートを定めることではない。例えば、図１の
実施例の代替案として、複数のチャネル内に、さもなく
ばモールドキャビティ板１４に、例えば、印刷回路基板
２８がモールドキャビティ板１４を取り除くことなくメ
ンテナンスのためにアクセスされ得るように、側面に設
けることもできる。
ャネルは、適切なものであればどのようなものであって
も良い。前述の如く、目的はウエル１８からモールドコ
ネクタに走る個々の線の従来量を削減することであり、
回路基板チャネル３０および／または印刷回路基板２８
の特定のルートを定めることではない。例えば、図１の
実施例の代替案として、複数のチャネル内に、さもなく
ばモールドキャビティ板１４に、例えば、印刷回路基板
２８がモールドキャビティ板１４を取り除くことなくメ
ンテナンスのためにアクセスされ得るように、側面に設
けることもできる。
【００２１】印刷回路基板２８は、好ましくは回路基板
チャネル３０内に配設されるワイアハーネス３６を介し
てモールドコネクタに接続される。次に、モールドコネ
クタは従来のヒータ２２用の電源、および温度検知手段
すなわち熱電対２４からの入力を受け、ヒータ２２に供
給される電力を制御するための従来の制御手段に接続さ
れる。この方法は、ノズル１６の温度が監視され、制御
される。電源／制御手段は、図では概略的に示されてい
る。コネクタ配線３２は、プラグ手段、好ましくはコネ
クタ３８を介して印刷回路基板２８に接続されるのが望
ましい。
チャネル３０内に配設されるワイアハーネス３６を介し
てモールドコネクタに接続される。次に、モールドコネ
クタは従来のヒータ２２用の電源、および温度検知手段
すなわち熱電対２４からの入力を受け、ヒータ２２に供
給される電力を制御するための従来の制御手段に接続さ
れる。この方法は、ノズル１６の温度が監視され、制御
される。電源／制御手段は、図では概略的に示されてい
る。コネクタ配線３２は、プラグ手段、好ましくはコネ
クタ３８を介して印刷回路基板２８に接続されるのが望
ましい。
【００２２】図２を参照する。各印刷回路基板２８は、
適切な導電性トラックが印刷された複数個の層から構成
される。従来の配線と比較して大幅に低減された面積で
必要な接続を与えるように、各層の両側には、多数の実
質的に平行なトラックが印刷されていることが望まし
い。図２に示されているように、各印刷回路基板２８
は、（図１に概略的に示された）電源からヒータ２２へ
電力を供給するための電力供給トラック４２が印刷され
た少なくとも１個の電力層４０を有している。各電力供
給トラック４２は、その一端が電源に、他端がそれぞれ
のヒータ２２に接続されている。各印刷回路基板２８
は、さらに、温度データを（図１に概略的に示された）
制御手段に送るためのセンサトラック４６が印刷された
少なくとも１個のセンサ層４４を備えていることが望ま
しい。それらのトラックは、従来の良く知られた方法で
それぞれの層に印刷されている。本発明によれば、異な
る射出成型機の様々なキャビティの設計に合わせて組み
合わせ基板が使用され得るように、印刷回路基板２８
は、所定の長さを変えて予め製作される。
適切な導電性トラックが印刷された複数個の層から構成
される。従来の配線と比較して大幅に低減された面積で
必要な接続を与えるように、各層の両側には、多数の実
質的に平行なトラックが印刷されていることが望まし
い。図２に示されているように、各印刷回路基板２８
は、（図１に概略的に示された）電源からヒータ２２へ
電力を供給するための電力供給トラック４２が印刷され
た少なくとも１個の電力層４０を有している。各電力供
給トラック４２は、その一端が電源に、他端がそれぞれ
のヒータ２２に接続されている。各印刷回路基板２８
は、さらに、温度データを（図１に概略的に示された）
制御手段に送るためのセンサトラック４６が印刷された
少なくとも１個のセンサ層４４を備えていることが望ま
しい。それらのトラックは、従来の良く知られた方法で
それぞれの層に印刷されている。本発明によれば、異な
る射出成型機の様々なキャビティの設計に合わせて組み
合わせ基板が使用され得るように、印刷回路基板２８
は、所定の長さを変えて予め製作される。
【００２３】さらにこの観点において、印刷回路基板２
８はワイアハーネス３６と同様に互いに接続するように
なっていることが望ましい。この方法では、所望の数の
キャビティ２０を収容するために、端と端をつなげるや
り方で数個の印刷回路基板２８が組合わされている。当
然、つなげる基板からの入力トラックと接続するため
に、連続する基板は付加トラックを持つことになる。
８はワイアハーネス３６と同様に互いに接続するように
なっていることが望ましい。この方法では、所望の数の
キャビティ２０を収容するために、端と端をつなげるや
り方で数個の印刷回路基板２８が組合わされている。当
然、つなげる基板からの入力トラックと接続するため
に、連続する基板は付加トラックを持つことになる。
【００２４】印刷回路基板２８はおよそ２５０°Ｃまで
の予想温度に耐えることのできる材料から作られる。そ
のような材料としては、ノープレックス オーク ＰＹ
２６０（Ｎｏｒｐｌｅｘ Ｏａｋ ＰＹ２６０）などの
ポリイミド材が適している。
の予想温度に耐えることのできる材料から作られる。そ
のような材料としては、ノープレックス オーク ＰＹ
２６０（Ｎｏｒｐｌｅｘ Ｏａｋ ＰＹ２６０）などの
ポリイミド材が適している。
【００２５】本発明に係る印刷回路基板２８は、例え
ば、１０ｍｍ幅×２ｍｍ厚の典型的な板の両側面に１６
個のトラック（８対）を有する層を備えている。各トラ
ックは、トラック間が０．２５ｍｍ離されているほぼ
０．２５ｍｍ幅のトラックであることが適切である。そ
のような基板の層の一側面は、８個のノズル１６に各２
２０ボルトＡＣで２６８ワットを供給できる。図３は、
左側に１−８の番号が付けられた８対のトラックを有
し、かつ右側に１ａ−８ａの番号が付けられた８対のト
ラックを有する、そのような基板の一層の概略図であ
る。簡単にするために、左側のトラックのみが示されて
いると共に、その層は中央部分が切り取られており、左
側の対１、２、７、８、および右側の対１ａ、２ａ、７
ａ、８ａのみが示されている。図示の如く、印刷回路基
板２８のトラックは、印刷回路基板２８の端部４５に通
じている。端部４５は、ワイアハーネス３６との接続の
ため、分岐コレクタ４９（図１）を備えている。
ば、１０ｍｍ幅×２ｍｍ厚の典型的な板の両側面に１６
個のトラック（８対）を有する層を備えている。各トラ
ックは、トラック間が０．２５ｍｍ離されているほぼ
０．２５ｍｍ幅のトラックであることが適切である。そ
のような基板の層の一側面は、８個のノズル１６に各２
２０ボルトＡＣで２６８ワットを供給できる。図３は、
左側に１−８の番号が付けられた８対のトラックを有
し、かつ右側に１ａ−８ａの番号が付けられた８対のト
ラックを有する、そのような基板の一層の概略図であ
る。簡単にするために、左側のトラックのみが示されて
いると共に、その層は中央部分が切り取られており、左
側の対１、２、７、８、および右側の対１ａ、２ａ、７
ａ、８ａのみが示されている。図示の如く、印刷回路基
板２８のトラックは、印刷回路基板２８の端部４５に通
じている。端部４５は、ワイアハーネス３６との接続の
ため、分岐コレクタ４９（図１）を備えている。
【００２６】特定の空間内に配設され得るトラック数を
最適化するように、各層の前側および後側共にトラック
が印刷されている。そのような構造では、一層の底部ト
ラックを下部にある層の頂部トラックから絶縁すること
が望ましい。
最適化するように、各層の前側および後側共にトラック
が印刷されている。そのような構造では、一層の底部ト
ラックを下部にある層の頂部トラックから絶縁すること
が望ましい。
【００２７】センサトラック４６のセンサ層４４は、図
３の電力層４０と類似した配置になっている。
３の電力層４０と類似した配置になっている。
【００２８】この構造においては、回路基板チャネル３
０が５ｍｍの深さに形成され得る。同様の数のヒータ２
２に対する従来の配線では、２０ｍｍの深さのチャネル
を必要とする。さらに、印刷回路基板２８の欠陥トラッ
クあるいは他の故障は、その基板を取り除くかまたは取
り替えることにより修理でき、欠陥配線を配置したり取
り替えたりすることよりも、かなりの時間を少なくする
ことができる。
０が５ｍｍの深さに形成され得る。同様の数のヒータ２
２に対する従来の配線では、２０ｍｍの深さのチャネル
を必要とする。さらに、印刷回路基板２８の欠陥トラッ
クあるいは他の故障は、その基板を取り除くかまたは取
り替えることにより修理でき、欠陥配線を配置したり取
り替えたりすることよりも、かなりの時間を少なくする
ことができる。
【００２９】印刷回路基板２８は、従来の取り付けネジ
４７によってモールドマニホールド板１２から空間的に
離されている。代替案として、モールドマニホールド板
１２の強度を強くするために、印刷回路基板２８をモー
ルドマニホールド板１２に直接取り付けることもでき
る。
４７によってモールドマニホールド板１２から空間的に
離されている。代替案として、モールドマニホールド板
１２の強度を強くするために、印刷回路基板２８をモー
ルドマニホールド板１２に直接取り付けることもでき
る。
【００３０】印刷回路基板２８に対する接続がすべて完
了すると、射出成型プロセス中に発生する気体による攻
撃から基板を保護するために、適当な被覆が基板に付け
られる。そのような被覆は、従来手段によってユーザが
行うことができる。
了すると、射出成型プロセス中に発生する気体による攻
撃から基板を保護するために、適当な被覆が基板に付け
られる。そのような被覆は、従来手段によってユーザが
行うことができる。
【００３１】各コネクタ３８は、印刷回路基板２８に取
り付けられた可動プラグ４８およびコネクタ配線３２の
端部に設けられた固定プラグ５０を含む。各可動プラグ
４８は、導電性ピン５２を介して印刷回路基板２８に固
定される。各可動プラグ４８は、２対の導電性ピン５２
を有することが好ましい。電力層４０上の一対の電力供
給トラック４２と接続するために、一対は印刷回路基板
２８内に挿入される。一方、第２の対の導電性ピン５２
はセンサ層４４上のセンサトラック４６と接続する。図
示されていない他の可動プラグ４８は、他の対の電力供
給トラック４２およびセンサトラック４６と接続するよ
うに位置付けされる。導電性ピン５２は印刷回路基板２
８の層内に配列された穴５４を通して所望の層にあるト
ラックと接続する。そのような構造を持つ導電性ピン５
２は、所望の層の所望のトラックのみと接続されるよう
に、それらの長さに沿って絶縁される。この方法では、
導電性ピン５２を適当な長さにすることによって、可動
プラグ４８が適切な層上の適切なトラックに接続され
る。
り付けられた可動プラグ４８およびコネクタ配線３２の
端部に設けられた固定プラグ５０を含む。各可動プラグ
４８は、導電性ピン５２を介して印刷回路基板２８に固
定される。各可動プラグ４８は、２対の導電性ピン５２
を有することが好ましい。電力層４０上の一対の電力供
給トラック４２と接続するために、一対は印刷回路基板
２８内に挿入される。一方、第２の対の導電性ピン５２
はセンサ層４４上のセンサトラック４６と接続する。図
示されていない他の可動プラグ４８は、他の対の電力供
給トラック４２およびセンサトラック４６と接続するよ
うに位置付けされる。導電性ピン５２は印刷回路基板２
８の層内に配列された穴５４を通して所望の層にあるト
ラックと接続する。そのような構造を持つ導電性ピン５
２は、所望の層の所望のトラックのみと接続されるよう
に、それらの長さに沿って絶縁される。この方法では、
導電性ピン５２を適当な長さにすることによって、可動
プラグ４８が適切な層上の適切なトラックに接続され
る。
【００３２】当然、電力トラックおよびセンサトラック
は、印刷回路基板２８の同一の層に印刷することができ
る。しかし、異なる材料の２つのトラックを一つの層に
印刷することは複雑であるから、層は分離している方が
望ましい。
は、印刷回路基板２８の同一の層に印刷することができ
る。しかし、異なる材料の２つのトラックを一つの層に
印刷することは複雑であるから、層は分離している方が
望ましい。
【００３３】固定プラグ５０は一対のヒータ線５６およ
び一対のセンサ線５８を含むコネクタ配線３２に接続さ
れる。各コネクタ３８は、ヒータ２２に電力を供給する
ように、一対のヒータ線５６と一対の電力供給トラック
４２の間を接続すると共に、温度データを制御手段に伝
えるように、一対のセンサ線５８と一対のセンサトラッ
ク４６の間を接続している。この接続は、図２に示され
るように、多数のピン接続部６０で与えられている。こ
の構造は、最も近い有効な可動プラグ４８に対して固定
プラグ５０を便利かつ脱着可能に接続させ、コネクタ配
線３２の長さを最小化し、複雑なかつ占有空間の多い配
線を避けるという本発明の目的を達成するものである。
さらに、ピン接続部６０は印刷回路基板２８の取り外し
を楽にさせ、したがって、メンテナンス、修理あるいは
交換を容易にさせる。
び一対のセンサ線５８を含むコネクタ配線３２に接続さ
れる。各コネクタ３８は、ヒータ２２に電力を供給する
ように、一対のヒータ線５６と一対の電力供給トラック
４２の間を接続すると共に、温度データを制御手段に伝
えるように、一対のセンサ線５８と一対のセンサトラッ
ク４６の間を接続している。この接続は、図２に示され
るように、多数のピン接続部６０で与えられている。こ
の構造は、最も近い有効な可動プラグ４８に対して固定
プラグ５０を便利かつ脱着可能に接続させ、コネクタ配
線３２の長さを最小化し、複雑なかつ占有空間の多い配
線を避けるという本発明の目的を達成するものである。
さらに、ピン接続部６０は印刷回路基板２８の取り外し
を楽にさせ、したがって、メンテナンス、修理あるいは
交換を容易にさせる。
【００３４】導電性ピン５２は、溶接などの従来プロセ
スによって、印刷回路基板２８のトラックに接続され
る。しかし、そのような溶接接続は、プラスチック射出
成型中に発生されがちな気体からの攻撃を受けることに
なる。したがって、本発明の好適実施例では、ピン接続
部は金メッキされている。その金メッキは、発生される
気体からの攻撃に対して抵抗となる。代案として、各ピ
ン接続は、実質的に気密されるようにされている。
スによって、印刷回路基板２８のトラックに接続され
る。しかし、そのような溶接接続は、プラスチック射出
成型中に発生されがちな気体からの攻撃を受けることに
なる。したがって、本発明の好適実施例では、ピン接続
部は金メッキされている。その金メッキは、発生される
気体からの攻撃に対して抵抗となる。代案として、各ピ
ン接続は、実質的に気密されるようにされている。
【００３５】図１に戻って説明する。モールドマニホー
ルド板１２は、モールドキャビティ板１４に面する前
面、および背面６４背面６４を有する。本発明によれ
ば、回路基板チャネル３０および付加チャネルは、前面
内に形成される。この構造では、モールドキャビティ板
１４がモールドマニホールド板１２から離れるように動
かされると、印刷回路基板２８およびコネクタ配線３２
がノズル１６およびヒータ２２と同様に射出成型システ
ム１０を分解することなく、メンテナンスのために十分
にアクセス可能である。
ルド板１２は、モールドキャビティ板１４に面する前
面、および背面６４背面６４を有する。本発明によれ
ば、回路基板チャネル３０および付加チャネルは、前面
内に形成される。この構造では、モールドキャビティ板
１４がモールドマニホールド板１２から離れるように動
かされると、印刷回路基板２８およびコネクタ配線３２
がノズル１６およびヒータ２２と同様に射出成型システ
ム１０を分解することなく、メンテナンスのために十分
にアクセス可能である。
【００３６】さらに図１を参照する。ノズル１６は、図
示のように、モールドマニホールド板１２の背面６４上
に形成されたマニホールドチャネル６８内に設けられて
いるマニホールド６６上のウエル１８に配設されてい
る。マニホールド６６は、熔融樹脂すなわちプラスチッ
クをその樹脂源（図示せず）から分岐導管７０を通して
各ノズル１６へ運ぶ。
示のように、モールドマニホールド板１２の背面６４上
に形成されたマニホールドチャネル６８内に設けられて
いるマニホールド６６上のウエル１８に配設されてい
る。マニホールド６６は、熔融樹脂すなわちプラスチッ
クをその樹脂源（図示せず）から分岐導管７０を通して
各ノズル１６へ運ぶ。
【００３７】この方法では、ヒータ２２、熱電対２４お
よびコネクタ配線３２を持つモールドマニホールド板１
２が、単にコネクタ３８を接続することによって、使用
するためにシステムを組み立てるユーザに、便利に与え
られる。したがって、複雑なかつ時間を要する組み立て
を避けることができる。
よびコネクタ配線３２を持つモールドマニホールド板１
２が、単にコネクタ３８を接続することによって、使用
するためにシステムを組み立てるユーザに、便利に与え
られる。したがって、複雑なかつ時間を要する組み立て
を避けることができる。
【００３８】各ノズル１６にある温度検知装置は、ノズ
ル１６の温度を監視するために工業的に受け入れられた
手段である熱電対２４であることが好ましい。熱電対が
使用されるとき、センサトラック４６が熱電対の動作と
干渉しない材料から作られるように、注意されるべきで
ある。
ル１６の温度を監視するために工業的に受け入れられた
手段である熱電対２４であることが好ましい。熱電対が
使用されるとき、センサトラック４６が熱電対の動作と
干渉しない材料から作られるように、注意されるべきで
ある。
【００３９】知られているように、熱電対は、一対の線
の端部間の温度差を監視するように動作する。それらの
線は、互いに異なる材料から作られ、温度が測定される
点に配置された接続部で結合される。その接続部と一対
の線の他端の間の温度差は、（通常制御された温度に保
持されている）電圧が発生されるところの線の材料に基
づいて各線内異なる電圧を発生する。したがって、接続
部の温度は、一対の線の端部において測定された電圧差
に基づいて得られる。その熱電対は従来のＪ型熱電対が
適している。そこでは、一方の線が鉄であり、他方の線
がコンスタンタンである。異なる材料間に、熱電対の適
切な動作と干渉する多重接続部を導かないように、セン
サトラックは類似の材料から与えられる。
の端部間の温度差を監視するように動作する。それらの
線は、互いに異なる材料から作られ、温度が測定される
点に配置された接続部で結合される。その接続部と一対
の線の他端の間の温度差は、（通常制御された温度に保
持されている）電圧が発生されるところの線の材料に基
づいて各線内異なる電圧を発生する。したがって、接続
部の温度は、一対の線の端部において測定された電圧差
に基づいて得られる。その熱電対は従来のＪ型熱電対が
適している。そこでは、一方の線が鉄であり、他方の線
がコンスタンタンである。異なる材料間に、熱電対の適
切な動作と干渉する多重接続部を導かないように、セン
サトラックは類似の材料から与えられる。
【００４０】熱電対の代わりに、温度検知手段として、
抵抗温度検出器（ＲＴＤ）が利用できる。そのようなＲ
ＴＤは多重接続熱電対の問題を避けるために使用され、
センサ層センサ層４４の製作を簡単化してくれる。
抵抗温度検出器（ＲＴＤ）が利用できる。そのようなＲ
ＴＤは多重接続熱電対の問題を避けるために使用され、
センサ層センサ層４４の製作を簡単化してくれる。
【００４１】図４に示された本発明の他の実施例によれ
ば、モールドマニホールド板１２は例えばモールドマニ
ホールド板１２の頂部に沿って取り付けられた７２を備
えている。多数の印刷回路基板２８がノズル１６の列間
に取り付けられ、７２に接続されている。この構造の母
基板は、電源および制御手段に接続される。本発明のこ
の実施例は、異なる射出成型パターンに対する印刷回路
基板２８の付加的適応性を与える。
ば、モールドマニホールド板１２は例えばモールドマニ
ホールド板１２の頂部に沿って取り付けられた７２を備
えている。多数の印刷回路基板２８がノズル１６の列間
に取り付けられ、７２に接続されている。この構造の母
基板は、電源および制御手段に接続される。本発明のこ
の実施例は、異なる射出成型パターンに対する印刷回路
基板２８の付加的適応性を与える。
【００４２】図１は、制御手段を外部部材として概略的
に示しているが、その制御手段は、もちろんこのシステ
ムに取り付けられ得る。さらに、本発明の代替実施例に
よれば、制御手段印刷回路基板２８の一体型素子になっ
ている。例えば、印刷回路基板２８は、熱電対２４から
の信号を受信し、ヒータ２２に供給される電力を制御す
るための適切な信号を発生するために幾つかのチップ並
びにハードウエアおよび／またはソフトウエアなどを備
えている。前述したように、さらに多くの従来の配線を
削減しながら、そのようなマニホールドの制御用電気接
続を与えるために、加熱されるマニホールド６６は、本
発明の印刷回路基板２８システムを介して接続された幾
つかのヒータ（図示せず）を有することが有益である。
に示しているが、その制御手段は、もちろんこのシステ
ムに取り付けられ得る。さらに、本発明の代替実施例に
よれば、制御手段印刷回路基板２８の一体型素子になっ
ている。例えば、印刷回路基板２８は、熱電対２４から
の信号を受信し、ヒータ２２に供給される電力を制御す
るための適切な信号を発生するために幾つかのチップ並
びにハードウエアおよび／またはソフトウエアなどを備
えている。前述したように、さらに多くの従来の配線を
削減しながら、そのようなマニホールドの制御用電気接
続を与えるために、加熱されるマニホールド６６は、本
発明の印刷回路基板２８システムを介して接続された幾
つかのヒータ（図示せず）を有することが有益である。
【００４３】
【発明の効果】本発明により、印刷回路基板を利用し
た、過多の配線を使用することのない射出成型機の配線
システムが得られる。
た、過多の配線を使用することのない射出成型機の配線
システムが得られる。
【図１】本発明に係る射出成型システム１０の部分的に
断面で示された斜視図である。
断面で示された斜視図である。
【図２】本発明に係る射出成型システム１０の印刷回路
基板２８の部分的に断面で示された斜視図である。
基板２８の部分的に断面で示された斜視図である。
【図３】本発明に係る印刷回路基板２８の層の概略図で
ある。
ある。
【図４】本発明の代替実施例の概略図である。
１０…射出成型機 １２…モールドマニホールド板 １４…モールドキャビティ板 １６…ノズル ２０…モールドキャビティ ２２…ヒータ ２４…熱電対 ２８…印刷回路基板 ３８…コネクタ
Claims (12)
- 【請求項１】 複数個のノズルを収納すると共に、かつ
それらの複数個のノズルに対するヒータも収納している
モールドマニホールド板と、 モールドマニホールド板と関連づけられた少なくとも１
個の印刷回路基板と、 電源とを備え、少なくとも１個の印刷回路基板がヒータ
電源に電気的に接続されていることを特徴とする射出成
型システム。 - 【請求項２】 前記印刷回路基板が、複数個の電力供給
トラックが印刷された少なくとも１個の電力層から構成
されていることを特徴とする請求項１に記載の射出成型
システム。 - 【請求項３】 前記モールドマニホールド板の前面に
は、少なくとも１個の印刷回路基板が前記射出成型シス
テムを分解することなくサービス可能であるようにして
設けられており、さらに前記モールドマニホールド板は
その前面に形成された少なくとも１個の回路基板チャネ
ルを有し、少なくとも１個の前記印刷回路基板が、少な
くとも１個の前記回路基板チャネル内に取り付けられて
いることを特徴とする請求項１に記載の射出成型システ
ム。 - 【請求項４】 複数個の前記ノズルのそれぞれが、それ
ぞれのヒータを有していると共にそれぞれの温度検知手
段を有し、それぞれのノズルの温度が監視されるように
なっていることを特徴とする請求項１に記載の射出成型
システム。 - 【請求項５】 前記少なくとも１個の印刷回路基板が複
数個の電力供給トラックが印刷されている少なくとも１
個の電力層および複数個のセンサトラックが印刷されて
いる少なくとも１個のセンサ層を有し、前記電力供給ト
ラックが第１の端部で電源に接続され、第２の端部でそ
れぞれのヒータに接続されており、前記センサトラック
が第１の端部でそれぞれの温度検知手段に接続され、第
２の端部でセンサトラックからの入力を受けて電力供給
トラックに供給される電力を制御するための制御手段に
接続されていることを特徴とする請求項４に記載の射出
成型システム。 - 【請求項６】 前記制御手段が少なくとも１個の印刷回
路基板と一体の素子であり、前記温度検知手段が、それ
ぞれ、接続部がそれぞれのノズルに配設されている複数
個の熱電対であって、さらに、前記センサトラックが熱
電対線であることを特徴とする請求項５に記載の射出成
型システム。 - 【請求項７】 前記各ノズルに対するヒータおよび熱電
対がモールドマニホールド板内に配設されかつ印刷回路
基板に接続するためプラグ手段に電気的に接続されてお
り、前記プラグ手段が複数個のコネクタを備え、各コネ
クタが固定プラグおよび可動プラグを有しており、該固
定プラグがそれぞれの対の電力供給トラックに接触して
いる第１の対の導電性ピンおよびそれぞれの対のセンサ
トラックに接触している第２の対の導電性ピンを介し
て、前記印刷回路基板に取り付けられ、かつ該可動プラ
グがそれぞれのノズルのヒータおよび熱電対に接続され
ていることを特徴とする請求項６に記載の射出成型シス
テム。 - 【請求項８】 前記各コネクタの固定プラグおよび可動
プラグが導電性ピン接続部において取り外し可能に結合
されており、少なくとも１個の第１の対の導電性ピン、
第２の対の導電性ピンおよび導電性ピン接続部が、射出
成型中に発生される気体による悪影響から保護するため
の手段を含んでおり、さらに、前記保護手段が、それぞ
れ第１の対の導電性ピン、第２の対の導電性ピンおよび
導電性ピン接続部に与えられる金メッキを含んでいるこ
とを特徴とする請求項７に記載の射出成型システム。 - 【請求項９】 前記モールドマニホールド板がノズルを
それぞれ収容するための複数個のウエルを有し、各ノズ
ル用のそれぞれのヒータおよび温度検知手段が複数個の
ウエルのそれぞれに配設されていると共に、前記モール
ドマニホールド板は背面およびその背面に形成されかつ
複数個のウエルと交差している少なくとも１個のマニホ
ールドチャネルを有しており、さらに、前記システムが
少なくとも１個のマニホールドチャネル内に設けられた
少なくとも１個のマニホールドを含んでおり、前記ノズ
ルがモールドマニホールド板のウエルと整合して前記マ
ニホールドに接続されており、前記マニホールドがさら
に射出成型されるべき材料を材料供給源からノズルへ転
送するための熔融チャネルを有しており、前記温度検出
手段が複数個の抵抗温度検出器であることを特徴とする
請求項８に記載の射出成型システム。 - 【請求項１０】 複数個のノズルと、該複数個のノズル
を加熱するために該複数個のノズルと関連づけられた複
数個のヒータと、該複数個のヒータに対する電源と、該
電源および前記複数個のヒータと関連づけられ、かつ前
記電源を前記複数個のヒータと接続している少なくとも
１個の印刷回路基板とから構成されていることを特徴と
する射出成型システム。 - 【請求項１１】 さらに、前記複数個のノズルおよび前
記複数個のヒータを収納するためのモールド板手段を備
え、前記印刷回路基板が該モールド板手段と関連づけら
れていることを特徴とする請求項１０に記載の射出成型
システム。 - 【請求項１２】 前記モールド板手段が、モールドマニ
ホールド板またはモールドキャビティ板を備えていると
共に、前記少なくとも１個の印刷回路基板がモールド板
手段に取り付けられていることを特徴とする請求項１１
に記載の射出成型システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/988,863 US5320513A (en) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | Printed circuit board for an injection molding apparatus |
| US988,863 | 1992-12-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210689A true JPH06210689A (ja) | 1994-08-02 |
| JPH0773868B2 JPH0773868B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=25534554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5308832A Expired - Lifetime JPH0773868B2 (ja) | 1992-12-10 | 1993-12-09 | 射出成型システム |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5320513A (ja) |
| EP (1) | EP0606043B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0773868B2 (ja) |
| KR (1) | KR970006229B1 (ja) |
| AT (1) | ATE148390T1 (ja) |
| AU (1) | AU657065B2 (ja) |
| BR (1) | BR9304574A (ja) |
| CA (1) | CA2109555C (ja) |
| DE (1) | DE69307862T2 (ja) |
| DK (1) | DK0606043T3 (ja) |
| ES (1) | ES2098713T3 (ja) |
| MX (1) | MX9307647A (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5591366A (en) * | 1994-06-23 | 1997-01-07 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Injection molding heater including circuit breaking means |
| US5772933A (en) * | 1994-10-12 | 1998-06-30 | Kotzab; Werner | Method for tempering an injection mold having at least one heated nozzle or hot runner |
| EP0903421B1 (en) * | 1997-09-22 | 2004-11-24 | National Research Institute For Metals | Ferritic heat-resistant steel and method for producing it |
| US6305923B1 (en) | 1998-06-12 | 2001-10-23 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding system using film heaters and/or sensors |
| US7241131B1 (en) | 2000-06-19 | 2007-07-10 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Thick film heater apparatus |
| CA2427832C (en) * | 2000-11-06 | 2008-01-08 | Frederick J. Buja | Method and apparatus for controlling a mold melt-flow process using temperature sensors |
| US6913453B2 (en) * | 2003-04-24 | 2005-07-05 | Fast Heat Inc. | Apparatus for protecting thermocouple circuits in thermoplastic injection moulding equipment |
| CA2471439A1 (en) * | 2003-06-20 | 2004-12-20 | Mold-Masters Limited | Mold and hot runner controller located on the machine platen |
| US7160100B2 (en) | 2004-01-06 | 2007-01-09 | Mold-Masters Limited | Injection molding apparatus having an elongated nozzle incorporating multiple nozzle bodies in tandem |
| JP2005297566A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Mold Masters Ltd | 加熱されるノズル本体セグメント及び加熱されないノズル本体セグメントを有するノズル本体を備えたノズル |
| CA2482254A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-07 | Mold-Masters Limited | Modular injection nozzle having a thermal barrier |
| US7585166B2 (en) * | 2005-05-02 | 2009-09-08 | Buja Frederick J | System for monitoring temperature and pressure during a molding process |
| US20070082029A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-12 | Aimutis William R | Fiber satiety compositions |
| US7320588B2 (en) | 2005-10-12 | 2008-01-22 | Mold-Masters (2007) Limited | Distribution assembly for an injection molding apparatus |
| US8790256B2 (en) * | 2006-08-14 | 2014-07-29 | Frederick J. Buja | System and method employing a thermocouple junction for monitoring of physiological parameters |
| ATE459463T1 (de) * | 2006-12-22 | 2010-03-15 | Mold Masters 2007 Ltd | SPRITZGIEßSYSTEM MIT EINEM BUS |
| US20100221930A1 (en) * | 2007-10-02 | 2010-09-02 | Osram Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Plug device, plug connector, and method for producing the plug connector |
| US8986205B2 (en) | 2010-05-14 | 2015-03-24 | Frederick J. Buja | Sensor for measurement of temperature and pressure for a cyclic process |
| US9573435B2 (en) | 2013-09-29 | 2017-02-21 | Elka Suspension Inc. | Dual inline hydraulic device |
| CN104568198B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-11-14 | 广东工业大学 | 一种多层pcb微孔钻削温度测量装置及方法 |
| KR101690764B1 (ko) * | 2015-04-21 | 2016-12-28 | 김창겸 | 핫런너장치의 매니폴드 어셈블리 |
| CN108943597B (zh) * | 2018-06-27 | 2020-05-01 | 昆山市金联科技有限公司 | 一种塑料制品加工系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61115108A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Purasutoron Kk | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
| JPH035112A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Sanri Kk | ランナーレス射出成形機における間欠加熱方法およびその装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4150281A (en) * | 1978-03-13 | 1979-04-17 | Tempco Electric Heater Corporation | Electric heater construction |
| US4533787A (en) * | 1981-11-26 | 1985-08-06 | Autophon Ag. | Printed circuit assembly |
| JPS61134218A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-21 | Shigeru Tsutsumi | 熱可塑性合成樹脂射出成形システムにおけるホツトランナ−の温度制御表示装置 |
| CA2022122C (en) * | 1990-07-27 | 1998-02-03 | Jobst Ulrich Gellert | Pre-wired injection molding assembly |
| US5030084A (en) * | 1990-09-04 | 1991-07-09 | Mold-Masters Limited | Pre-wired injection molding assembly |
-
1992
- 1992-12-10 US US07/988,863 patent/US5320513A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-17 AU AU50745/93A patent/AU657065B2/en not_active Ceased
- 1993-11-19 CA CA002109555A patent/CA2109555C/en not_active Expired - Fee Related
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- 1993-12-09 JP JP5308832A patent/JPH0773868B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61115108A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Purasutoron Kk | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
| JPH035112A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Sanri Kk | ランナーレス射出成形機における間欠加熱方法およびその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970006229B1 (ko) | 1997-04-24 |
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| DE69307862D1 (de) | 1997-03-13 |
| ES2098713T3 (es) | 1997-05-01 |
| EP0606043B1 (en) | 1997-01-29 |
| AU5074593A (en) | 1994-06-23 |
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