JPH06210860A

JPH06210860A - インク噴射装置の製造方法及びインク噴射装置

Info

Publication number: JPH06210860A
Application number: JP5007654A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Muto; 満武藤
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 1993-01-20
Filing date: 1993-01-20
Publication date: 1994-08-02

Abstract

(57)【要約】【目的】大量生産性に優れたインク噴射装置を提供す
ること。【構成】溝８、側壁１１、インク導入口２１及びマ
ニホールド２２が形成された圧電セラミックスプレート
７２が射出成形法により形成され、カバープレート７３
が平板状であるので、切削加工等の工程が必要なく、圧
電セラミックスプレート７２及びカバープレート７３の
製造速度が速い。従って、インクジェットプリンタヘッ
ド１の製造速度が速くなり、大量生産性に優れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インク供給源からイン
クを導入するインク導入口と、前記インク導入口に連通
され、前記導入されたインクを複数のインク流路に供給
するマニホールドと、電圧が印加されて変形する駆動部
を含み、その駆動部の変形によりインク流路内のインク
を噴射する圧電セラミックス部材とを有するインク噴射
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧電セラミックス素子を用いたイ
ンク噴射装置として、例えば、ドロップオンデマンド方
式のインク噴射装置が提案されている。これは、圧電セ
ラミックスの変形によってインク流路の容積を変化させ
ることにより、その容積減少時にインク流路内のインク
をノズルから液滴として噴射し、容積増大時にインク導
入口から溝内にインクを導入するようにしたものであ
る。そして、所要の印字データに従って所要の位置のイ
ンク噴射装置からインク滴を噴射させることにより、イ
ンク噴射装置と対向する紙面上等に所望する文字や画像
を形成するものである。

【０００３】この種のインク噴射装置としては、例えば
特開昭６３−２４７０５１号公報、特開昭６３−２５２
７５０号公報及び特開平２−１５０３５５号公報に記載
されているものがある。かかる第一の従来例を図面を参
照して説明する。

【０００４】図７に示すように、インクジェットプリン
タヘッド１は、圧電セラミックスプレート２とカバープ
レート３とノズルプレート３１と基板４１とから構成さ
れている。

【０００５】製法としては、まず、圧電セラミックス粉
末を用いてシート成形法、押し出し成形法などにより圧
電セラミックスのシートが成形され、所定の大きさに切
断加工されて圧電セラミックス板が形成される。そし
て、圧電セラミックス板が所定の温度で焼結され、圧電
セラミックス焼結体が得られる。ここで、圧電セラミッ
クス板の表面の平面度を一定にするために圧電セラミッ
クス板の表面の研削加工が行われる。次に、その圧電セ
ラミックス焼結体に、分極処理が施され、圧電セラミッ
クス素子が形成される。そして、その圧電セラミックス
素子が薄い円板状のダイヤモンドブレード等により切削
加工され、圧電セラミックスプレート２が形成される。

【０００６】その圧電セラミックスプレート２には、複
数の溝８が形成されている。また、その溝８の側面とな
る側壁１１は矢印５の方向に分極されている。それら溝
８は同じ深さであり、かつ平行である。それら溝８の深
さは圧電セラミックスプレート２の一端面１５に近づく
につれて徐々に浅くなっており、一端面１５付近には浅
溝１６が形成されている。そして、溝８の内面には、そ
の両側面の上半分に金属電極１３がスパッタリング等に
よって形成されている。また、浅溝１６の内面には、そ
の側面及び底面に金属電極９がスパッタリング等によっ
て形成されている。これにより、溝８の両側面に形成さ
れた金属電極１３は浅溝１６に形成された金属電極９に
よって電気的に接続されている。

【０００７】次に、カバープレート３は、セラミックス
材料または樹脂材料等から形成されている。そして、カ
バープレート３には、研削または切削加工等によって、
インク導入口２１及びマニホールド２２が形成されてい
る。そして、圧電セラミックスプレート２の溝８加工側
の面とカバープレート３のマニホールド２２加工側の面
とがエポキシ系接着剤等によって接着される。従って、
インクジェットプリンタヘッド１には、溝８の上面が覆
われて横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路
（図示せず）が構成される。そのインク流路は長方形断
面の細長い形状であり、全てのインク流路内には、イン
クが充填される。

【０００８】圧電セラミックスプレート２及びカバープ
レート３の端面に、各インク流路の位置に対応した位置
にノズル３２が設けられたノズルプレート３１が接着さ
れている。このノズルプレート３１は、ポリアルキレン
（例えばエチレン）、テレフタレート、ポリイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
スルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等のプラ
スチックによって形成されている。

【０００９】そして、圧電セラミックスプレート２の溝
８の加工側に対して反対側の面には、基板４１が、エポ
キシ系接着剤等によって接着されている。その基板４１
には各インク流路の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン４２が形成されている。その導電層のパターン４２
と浅溝１６の底面の金属電極９とは、ワイヤボンディン
グによって導線４３で接続されている。

【００１０】また、前記特開平２−１５０３５５号公報
には、他の構成のインク噴射装置が記載されている。そ
の概略構成を第二の従来例として、図８を参照して説明
する。但し、第一の従来例と同一部位、及び均等部位に
は同一符号をつけ、その説明を省略する。

【００１１】図８に示すように、インクジェットプリン
タヘッド１は、圧電セラミックスプレート６２と基層部
材６０とカバープレート６３と前記ノズルプレート３１
と前記基板４１とから構成されている。

【００１２】その圧電セラミックスプレート６２には、
インク流路１２を構成する溝８及び浅溝１６が形成され
ている。溝８の底面には貫通孔が設けられている。ま
た、基層部材６０には、マニホールド２２が形成されて
いる。次に、カバープレート６３にはインク導入口２１
が形成されている。そして、圧電セラミックスプレート
６２の溝８加工側の面とカバープレート６３とが接着さ
れている。また、圧電セラミックスプレート６２の貫通
孔加工側の面と、基層部材６０のマニホールド２２加工
側の面とが接着されている。この時、貫通孔とマニホー
ルド２２とは対応しているので、マニホールド２２と複
数の溝８とが連通されている。更に、圧電セラミックス
プレート６２、カバープレート６３及び基層部材６０の
端面にノズルプレート３１が接着されている。そして、
基層部材６０のマニホールド２２の加工側に対して反対
側の面には、基板４１が接着されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第一の従来例のインク噴射装置では、図示しないイン
ク供給源からインクを導入するインク導入口２１及び導
入されたインクを複数のインク流路に供給するマニホー
ルド２２がカバープレート３に形成されているので、カ
バープレート３の形状が複雑になって、切削加工におけ
る制御が複雑となる。また、切削加工方向を変化させて
溝８及び浅溝９を圧電セラミックスプレート２に形成し
ているので、その加工制御が複雑となる。従って、カバ
ープレート３及び圧電セラミックスプレート２の製造に
時間がかかり、大量生産性が悪いといった問題があっ
た。

【００１４】また、第二の従来例のインク噴射装置で
は、平板状のカバープレート６３にインク導入口２１が
形成され、圧電セラミックスプレート６２に溝８、浅溝
１６及び前記貫通孔が形成され、基層部材６０にマニホ
ールド２２が形成されている。このため、カバープレー
ト６３の形状は単純になって、カバープレート６３の製
造速度が第一の従来例より速くなったが、圧電セラミッ
クスプレート６２の溝８の底面に貫通孔が形成されるの
で、圧電セラミックスプレート２の形状が第一の従来例
より複雑になり、切削加工に時間がかかる。また、マニ
ホールド２２を形成するために基層部材６０が必要とな
り、部品点数が増えるので、製造コストが高くなる。従
って、大量生産性が悪いといった問題があった。

【００１５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、大量生産性に優れたインク噴射
装置を提供することを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１のインク噴射装置の製造方法では、
インク供給源からインクを導入するインク導入口と、前
記インク導入口に連通され、前記導入されたインクを複
数のインク流路に供給するマニホールドと、電圧が印加
されて変形する駆動部を含み、その駆動部の変形により
インク流路内のインクを噴射する圧電セラミックス部材
とを有するインク噴射装置において、前記インク導入口
及び前記マニホールド或は何れか一方と前記圧電セラミ
ックス部材とを射出成形法により一体に形成する。

【００１７】また、請求項２のインク噴射装置では、イ
ンク供給源からインクを導入するインク導入口と、前記
インク導入口に連通され、前記導入されたインクを複数
のインク流路に充填するマニホールドと、電圧が印加さ
れて変形する駆動部を含み、その駆動部の変形によりイ
ンク流路内のインクを噴射する圧電セラミックス部材と
を備え、前記インク導入口及び前記マニホールド或は何
れか一方と前記圧電セラミックス部材とが射出成形法に
より一体に形成されている。

【００１８】更に、請求項３のインク噴射装置では、イ
ンク供給源からインクを導入するインク導入口と、前記
インク導入口に連通され、前記導入されたインクを複数
のインク流路に充填するマニホールドと、電圧が印加さ
れて変形する駆動部を含み、その駆動部の変形によりイ
ンク流路内のインクを噴射する圧電セラミックス部材と
を備え、前記インク導入口及び前記マニホールドと前記
圧電セラミックス部材とが射出成形法により一体に形成
されている。

【００１９】

【作用】上記の構成を有する本発明の請求項１のインク
噴射装置の製造方法によれば、インク供給源からインク
を導入するインク導入口と、前記インク導入口に連通さ
れ、前記導入されたインクを複数のインク流路に供給す
るマニホールドと、電圧が印加されて変形する駆動部を
含み、その駆動部の変形によりインク流路内のインクを
噴射する圧電セラミックス部材とを有するインク噴射装
置において、前記インク導入口及び前記マニホールド或
は何れか一方と前記圧電セラミックス部材とを射出成形
法により一体に形成するので、インク噴射装置の製造速
度が速くなる。

【００２０】また、請求項２のインク噴射装置では、イ
ンク導入口がインク供給源からインクを導入し、前記イ
ンク導入口に連通されたマニホールドが前記導入された
インクを複数のインク流路に充填し、電圧が印加されて
変形する駆動部を含んだ圧電セラミックス部材がその駆
動部の変形によりインク流路内のインクを噴射し、前記
インク導入口及び前記マニホールド或は何れか一方と前
記圧電セラミックス部材とが射出成形法により一体に形
成される。従って、インク噴射装置の製造速度が速くな
る。

【００２１】更に、請求項３のインク噴射装置では、イ
ンク導入口がインク供給源からインクを導入し、前記イ
ンク導入口に連通されたマニホールドが前記導入された
インクを複数のインク流路に充填し、電圧が印加されて
変形する駆動部を含んだ圧電セラミックス部材がその駆
動部の変形によりインク流路内のインクを噴射し、前記
インク導入口及び前記マニホールドと前記圧電セラミッ
クス部材とが射出成形法により一体に形成される。従っ
て、インク噴射装置の製造速度が速い。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の第一の実施例を図面を参照し
て説明する。なお都合上、従来例と同一部位、及び均等
部位には同一符号をつけ、その説明を省略する。

【００２３】まず、図１に示す圧電セラミックスプレー
ト７２の製造方法を説明する。

【００２４】仮焼処理された圧電セラミックス粉末と熱
可塑性樹脂、ワックス、可塑剤などのバインダ類とが混
練される。

【００２５】熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポ
リメタクリル酸、ポリメタクリル酸エステルなどが使用
可能である。

【００２６】ワックスとしては、みつろう、カルナバワ
ックス、木ろう、パラフィンワックス、マイクロクリス
タリンワックスなどの天然ワックスやポリエチレングリ
コール、モンタンワックス誘導体、パラフィンワックス
誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体などの合
成ワックスが使用可能である。

【００２７】可塑剤としては、ジエチルフタレート、ジ
ブチルフタレート、ジオクチルフタレート、脂肪酸エス
テル類などが使用可能である。

【００２８】また、上記バインダの他にステアリン酸な
どの滑剤が添加されてもよい。

【００２９】なお、圧電セラミックス粉末とバインダ類
の添加量との比は通常、５０：５０〜６０：４０容量％
である。

【００３０】本実施例では、８５０℃で仮焼処理した前
記圧電セラミックス粉末であるチタン酸ジルコン酸鉛粉
末を９０重量％、前記熱可塑性樹脂であるポリメタクリ
ル酸エステル５重量％、前記ワックスであるパラフィン
ワックス２重量％及びマイクロクリスタリンワックス２
重量％、前記可塑剤であるジオクチルフタレート１重量
％が秤量され、それらが加圧ニーダにより２時間混練さ
れる。

【００３１】圧電セラミックス粉末とバインダ類との混
練方法は、特に制約はなく、バンバリーミキサーなどに
より混練してもよい。

【００３２】混練した後、混練物がペレタイザーにより
ペレットにされ、そのペレットが射出成形用原料とな
る。

【００３３】また、上記の混練物を必ずしもペレタイザ
ーによりペレットにする必要はなく、粉砕機により造粒
するだけでもよい。

【００３４】次に、射出成形用原料が射出成形機に投入
されて、７００ｋｇｆ／ｃｍ²の射出圧力で圧電セラミ
ックス成形体が成形される。その圧電セラミックス成形
体は金型の形状が転写される。

【００３５】なお、射出成形機には通常の樹脂用射出成
形機、或はセラミックス、金属用の耐摩耗性を向上させ
た射出成形機が使用される。

【００３６】そして、圧電セラミックス成形体は、脱脂
炉に入れられて圧電セラミックス成形体内に含まれる熱
可塑性樹脂及びその他の有機材料を除去するための脱脂
処理が行われる。この際、脱脂炉内には、アルゴン、窒
素などの不活性ガスや水素などの還元性ガス、或は酸
素、空気などの支燃性ガスが入れられており、脱脂炉内
は常圧または加圧状態である。また、脱脂炉内は減圧状
態であってもよい。

【００３７】本実施例では、室温〜１２０℃は５０℃／
時、１２０〜１６０℃は１０℃／時、１６０〜２００℃
は４℃／時、２００〜３５０℃は５℃／時、３５０〜４
５０℃は１０℃／時、４５０〜５００℃は５０℃／時で
脱脂炉内が順次昇温される。

【００３８】尚、脱脂炉内は、略２〜１００℃／時で室
温から５００〜６００℃の任意の温度に昇温されれば、
上述したように昇温されなくてもよい。

【００３９】その後、炉冷されて圧電セラミックス脱脂
体が形成される。この際、エアーコンプレッサにより圧
縮空気が脱脂炉のガス導入口から導入される。そして、
この圧縮空気は、圧電セラミックス成形体内から除去さ
れた熱可塑性樹脂及びその他の有機材料と共に脱脂炉の
ガス排出口から排出される。

【００４０】次いで、熱可塑性樹脂及びその他の有機材
料が除去された圧電セラミックス脱脂体が大気焼結炉に
入れられて焼結処理される。

【００４１】本実施例では、大気焼結炉内は、室温から
１２００℃までを１５０℃／時で昇温され、１２００℃
で２時間保持された後、７００℃まで３００℃／時で降
温される。その後、炉冷されて圧電セラミックス焼結体
である圧電セラミックスプレート７２（図１）が形成さ
れる。この圧電セラミックス焼結体は、圧電セラミック
ス成形体の大きさより収縮されている。

【００４２】尚、大気焼結炉内は、室温から９００〜１
４００℃の任意の温度まで昇温され、その昇温された温
度で０〜２時間程度、保持されれば、上述したように昇
温されなくてもよい。

【００４３】図１に示すように、このように形成された
圧電セラミックスプレート７２には、溝８、側壁１１、
インク導入口２１及びマニホールド２２が形成されてい
る。そのインク導入口２１は圧電セラミックスプレート
７２の側面に設けられている。また、マニホールド２２
はそのインク導入口２１に連通している。マニホールド
２２の深さは、側壁１１の上面から側壁１１の高さの３
分の１である。

【００４４】そして、圧電セラミックスプレート７２が
矢印５の方向に分極処理される。圧電セラミックスプレ
ート７２の一端面１５（図７参照）付近には浅溝１６
（図７参照）が形成されている。そして、溝８の内面に
は、その両側面の上半分に金属電極１３（図７参照）が
スパッタリング等によって形成されている。また、浅溝
１６の内面には、その側面及び底面に金属電極９（図７
参照）がスパッタリング等によって形成されている。こ
れにより、溝８の両側面に形成された金属電極１３は浅
溝１６に形成された金属電極９によって連結されてい
る。

【００４５】そして、圧電セラミックスプレート７２の
溝８及びマニホールド２２形成側の面と平板状のカバー
プレート７３とがエポキシ系接着剤等によって接着され
る。従って、インクジェットプリンタヘッド１には、溝
８の上面が覆われて横方向に互いに間隔を有する複数の
インク流路１２（図３参照）が構成される。

【００４６】そして、圧電セラミックスプレート７２に
は基板４１（図７参照）が接着されている。その基板４
１には導電層のパターン４２が形成されている。その導
電層のパターン４２と浅溝１６の底面の金属電極９と
は、ワイヤボンディングによって導線４３で接続されて
いる。

【００４７】次に、制御部のブロック図を示す図２によ
って、制御部の構成を説明する。基板４１に形成された
導電層のパターン４２は各々個々にＬＳＩチップ５１に
接続されている。また、クロックライン５２、データラ
イン５３、電圧ライン５４及びアースライン５５もＬＳ
Ｉチップ５１に接続されている。ＬＳＩチップ５１は、
クロックライン５２から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン５３上に現れるデータに
応じて、どのノズル３２からインク液滴の噴射を行うべ
きかを判断する。そして、駆動するインク流路１２内の
金属電極１３に導通する導電層のパターン４２に、電圧
ライン５４の電圧Ｖを印加する。また、駆動するインク
流路１２以外の金属電極１３に導通する導電層のパター
ン４２にはアースライン５５の電圧０Ｖを印加する。

【００４８】次に、図３，図４によって、インクジェッ
トプリンタヘッド１の動作を説明する。

【００４９】ＬＳＩチップ５１が、所要のデータに従っ
て、インクジェットプリンタヘッド１のインク流路１２
ｂからインクの噴出を行なうと判断する。すると、金属
電極１３ｅと１３ｆとに正の駆動電圧Ｖが印加され、金
属電極１３ｄと１３ｇとが接地される。図４に示すよう
に、側壁１１ｂには矢印１４ｂの方向の駆動電界が発生
し、側壁１１ｃには矢印１４ｃの方向の駆動電界が発生
する。すると、駆動電界方向１４ｂ及び１４ｃは分極方
向４とが直交しているため、側壁１１ｂ及び１１ｃは、
圧電厚みすべり効果により、この場合、インク流路１２
ｂの内部方向に急速に変形する。この変形によってイン
ク流路１２ｂの容積が減少してインク圧力が急速に増大
し、圧力波が発生して、インク流路１２ｂに連通するノ
ズル３２（図８）からインク滴が噴射される。また、駆
動電圧Ｖの印加が停止されると、側壁１１ｂ及び１１ｃ
が変形前の位置（図３参照）に徐々に戻るためインク流
路１２ｂ内のインク圧力が徐々に低下する。すると、イ
ンク供給口２１（図１）からマニホールド２２（図１）
を通してインク流路１２ｂ内にインクが供給される。

【００５０】以上説明したように、第一の実施例では、
溝８、側壁１１、インク導入口２１及びマニホールド２
２が形成された圧電セラミックスプレート７２が射出成
形法により形成され、カバープレート７３が平板状であ
るので、切削加工等の工程が必要なく、圧電セラミック
スプレート７２及びカバープレート７３の製造速度が速
い。従って、インクジェットプリンタヘッド１の製造速
度が速くなり、大量生産性に優れる。また、インク導入
口２１及びマニホールド２２が形成された圧電セラミッ
クスプレート７２が射出成形法により形成されるので、
マニホールド２２及びインク導入口２１の形状或はそれ
らの位置に関する設計の自由度が高い。

【００５１】次に、本発明の第二の実施例を説明する。
図５に示す圧電セラミックスプレート８２を第一の実施
例と同様の方法で射出成形、脱脂処理、焼結処理を行う
ことにより形成する。この圧電セラミックスプレート８
２には、溝８、側壁１１及びマニホールド２２が形成さ
れている。そして、圧電セラミックスプレート８２に、
インク導入口２１が形成されたカバープレート８３、ノ
ズルプレート３１及び基板４１が接着される。

【００５２】このように、第二の実施例では、カバープ
レート８３にインク導入口２１が形成されているが、マ
ニホールド２２が圧電セラミックスプレート８２に形成
されているので、カバープレート８３の形状が単純であ
り、製造速度が速くなる。従って、インクジェットプリ
ンタヘッド１の製造速度が速くなり、大量生産性に優れ
る。

【００５３】更に、本発明の第三の実施例を説明する。
図６に示す圧電セラミックスプレート９２を第一の実施
例と同様の方法で射出成形、脱脂処理、焼結処理を行う
ことにより形成する。この圧電セラミックスプレート９
２には、溝８、側壁１１及びマニホールド２２が形成さ
れている。そのマニホールド２２は、側壁１１より下に
設けられ、複数の溝８に連通されている。また、マニホ
ールド２２の一端は、圧電セラミックスプレート９２の
側面に開口している。その開口部（図示せず）からイン
クが導入される。そして、圧電セラミックスプレート９
２に、前記カバープレート７３、前記ノズルプレート３
１及び前記基板４１が接着される。

【００５４】このように、第三の実施例では、溝８、側
壁１１及びインクを導入する開口部を含むマニホールド
２２が形成された圧電セラミックスプレート９２が射出
成形法により形成され、カバープレート７３が平板状で
あるので、切削加工等の工程が必要なく、圧電セラミッ
クスプレート９２及びカバープレート７３の製造速度が
速い。従って、インクジェットプリンタヘッド１の製造
速度が速くなり、大量生産性に優れる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明によれば、インク導入口がインク供給源からインクを
導入し、前記インク導入口に連通されたマニホールドが
前記導入されたインクを複数のインク流路に充填し、電
圧が印加されて変形する駆動部を含んだ圧電セラミック
ス部材がその駆動部の変形によりインク流路内のインク
を噴射する。そして、前記インク導入口及び前記マニホ
ールド或は何れか一方と前記圧電セラミックス部材とが
射出成形法により一体に形成されるので、インク噴射装
置の製造速度が速くなり、大量生産性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例の圧電セラミックスプレ
ートを示す斜視図である。

【図２】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドの
制御部を示す説明図である。

【図３】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドの
構成を示す断面図である。

【図４】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドの
作動状態を示す説明図である。

【図５】本発明の第二の実施例の圧電セラミックスプレ
ートを示す斜視図である。

【図６】本発明の第三の実施例の圧電セラミックスプレ
ートを示す断面図である。

【図７】第一の従来例のインクジェットプリンタヘッド
の構成を示す斜視図である。

【図８】第二の従来例のインクジェットプリンタヘッド
の構成を示す説明図である。

【符号の説明】

８溝１２インク流路２１インク導入口２２マニホールド７２圧電セラミックスプレート７３カバープレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インク供給源からインクを導入するイン
ク導入口と、前記インク導入口に連通され、前記導入さ
れたインクを複数のインク流路に供給するマニホールド
と、電圧が印加されて変形する駆動部を含み、その駆動
部の変形によりインク流路内のインクを噴射する圧電セ
ラミックス部材とを有するインク噴射装置において、前記インク導入口及び前記マニホールド或は何れか一方
と前記圧電セラミックス部材とを射出成形法により一体
に形成することを特徴とするインク噴射装置の製造方
法。
【請求項２】インク供給源からインクを導入するイン
ク導入口と、前記インク導入口に連通され、前記導入されたインクを
複数のインク流路に充填するマニホールドと、電圧が印加されて変形する駆動部を含み、その駆動部の
変形によりインク流路内のインクを噴射する圧電セラミ
ックス部材とを備え、前記インク導入口及び前記マニホ
ールド或は何れか一方と前記圧電セラミックス部材とが
射出成形法により一体に形成されたことを特徴とするイ
ンク噴射装置。
【請求項３】インク供給源からインクを導入するイン
ク導入口と、前記インク導入口に連通され、前記導入されたインクを
複数のインク流路に充填するマニホールドと、電圧が印加されて変形する駆動部を含み、その駆動部の
変形によりインク流路内のインクを噴射する圧電セラミ
ックス部材とを備え、前記インク導入口及び前記マニホ
ールドと前記圧電セラミックス部材とが射出成形法によ
り一体に形成されたことを特徴とするインク噴射装置。