JPH0621129A - 半導体モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各ユニット毎の異常発生数の統計、並びに、
成形品不良の種類別の不良発生数の統計等を自動的にと
り、作業性を向上させる。 【構成】 各種のユニットから構成された半導体モール
ド装置において、各ユニット毎に異常発生数を積算する
異常発生数積算手段を設けると共に、各ユニット毎の異
常発生数の積算値を表示する異常発生数表示手段を設
け、モールド成形された成形品に不良が発生したときに
不良の種類別に不良発生数を入力する入力手段を設け、
入力された不良発生数を種類別に積算する不良発生数積
算手段を設け、入力された不良発生数を種類別に１ロッ
ト単位で積算するロット発生数積算手段を設け、そし
て、種類別の不良発生数の積算値及び１ロット積算値を
表示する不良発生数表示手段を設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を樹脂でモ
ールド成形する半導体モールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の半導体モールド装置は、各種の
ユニット例えばフレームローダ部、タブレットローダ
部、プレヒータ部、インローダ部、モールドプレス部、
………等から構成されている。上記半導体モールド装置
の運転を制御する制御装置の一例を、図４に示す。この
図４において、マンマシンインターフェース部である端
末１は、端末制御部２、ディスプレイ３及びキーボード
４から構成されている。この端末１は、オペレータがモ
ールド成形条件データを設定入力するための装置である
と共に、各種のユニットを駆動制御する制御部５との間
でデータの送受信を行うように構成されており、上記制
御部５からのデータに基づいてモールド装置の運転をモ
ニタできるようになっている。

【０００３】また、制御部５は、シーケンサ６とマイク
ロコンピュータ７とから構成されている。上記シーケン
サ６は、押しボタンスイッチ８やセンサ９からの信号を
入力してこれら信号に基づいて各種のユニットの駆動部
であるシリンダ１０を動作制御すると共に、マイクロコ
ンピュータ７へ動作指令信号を与えて、モールド装置全
体を制御するものである。また、マイクロコンピュータ
７は、シーケンサ６からの動作指令信号及びセンサ１１
からの信号を受けて、各種のユニットの駆動部であるモ
ータ１２をドライバ１３を介して動作制御すると共に、
現在のステータス情報をシーケンサ６へ与えるものであ
る。

【０００４】上記構成において、モールド装置の稼働中
に異常が発生すると、シーケンサ６がセンサ９等によっ
て発生した異常を検出して異常信号を端末制御部２へ出
力する。また、マイクロコンピュータ７がセンサ１１や
ドライバ１３等によって発生した異常を検出すると、そ
の異常をステータス情報としてシーケンサ６へ与え、も
って、シーケンサ６が異常信号を端末制御部２へ出力す
る。

【０００５】そして、端末制御部２は、シーケンサ６か
らの異常信号を受けると、シーケンサ６内の異常データ
を読み取り、その異常データに基づいてディスプレイ３
に異常・警報メーセージを、図５に示すように、表示す
るように構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、オペレータは、ディスプレイ３に表示され
た異常・警報メーセージの異常項目を視認することによ
り、どのユニットに異常が発生したかを認識することは
できたが、どのユニットに異常がどれくらいの回数で発
生したかを認識することはできなかった。このため、オ
ペレータは、異常が発生すると、図５に示すディスプレ
イ３の画面を見ながら、各ユニット毎に異常発生数の統
計をとる作業を手作業で行っており、この手作業が非常
に面倒なものであった。

【０００７】また、モールド成形された成形品に不良が
発生した場合も、オペレータは、不良の種類別に不良発
生数の統計をとる作業を手作業で行っており、この手作
業も非常に面倒なものであった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、各ユニット毎の
異常発生数の統計、並びに、成形品不良の種類別の不良
発生数の統計等を自動的にとることができ、作業性を向
上し得る半導体モールド装置を提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体モールド
装置は、半導体素子を樹脂でモールド成形するためのも
のであって、各種のユニットから構成されて成る半導体
モールド装置において、前記各ユニット毎に異常発生数
を積算する異常発生数積算手段を備えると共に、前記各
ユニット毎の異常発生数の積算値を表示する異常発生数
表示手段を備え、モールド成形された成形品に不良が発
生したときに不良の種類別に不良発生数を入力する入力
手段を備え、入力された不良発生数を種類別に積算する
不良発生数積算手段を備え、入力された不良発生数を種
類別に１ロット単位で積算するロット発生数積算手段を
備え、そして、種類別の不良発生数の積算値及び１ロッ
ト積算値を表示する不良発生数表示手段を備えたところ
に特徴を有する。

【００１０】

【作用】上記手段によれば、異常が発生した場合、各ユ
ニット毎の異常発生数が自動的に積算されてその積算値
が表示されるようになる。また、成形品に不良が発生し
た場合、オペレータが不良の種類別に不良発生数を入力
するだけで、成形品不良の種類別の不良発生数が自動的
に積算されてその積算値が表示されると共に、１ロット
積算値が自動的に積算されてその積算値が表示されるよ
うになる。従って、オペレータが手作業で統計等をとる
ことが不要になるから、作業性が大幅に向上する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図１ないし
図３を参照しながら説明する。本実施例の半導体モール
ド装置のハード的構成は、従来構成と同一であり、各種
のユニットとして例えばフレームローダ部、タブレット
ローダ部、プレヒータ部、インローダ部、モールドプレ
ス部、………等を備えている。また、半導体モールド装
置の運転を制御する制御装置のハード的構成も、図４に
示す従来構成と同一であり、同一部分には同一符号を付
す。

【００１２】即ち、マンマシンインターフェース部であ
る端末１は、端末制御部２、ディスプレイ３及びキーボ
ード４から構成されている。また、各種のユニットを駆
動制御する制御部は、シーケンサ６とマイクロコンピュ
ータ７とから構成されている。シーケンサ６は、押しボ
タンスイッチ８やセンサ９等からの信号を入力してこれ
ら信号に基づいて各種のユニットの駆動部であるシリン
ダ１０を動作制御すると共に、マイクロコンピュータ７
へ動作指令信号を与えて、モールド装置全体を制御する
ように構成されている。

【００１３】上記マイクロコンピュータ７は、シーケン
サ６からの動作指令信号及びセンサ１１からの信号を受
けて、各種のユニットの駆動部であるモータ１２をドラ
イバ１３を介して動作制御すると共に、現在のステータ
ス情報をシーケンサ６へ与えるように構成されている。

【００１４】また、上記端末制御部２は、マイクロコン
ピュータを含んで構成されており、シーケンサ６から出
力された異常信号即ち異常データを受けるようになって
いる。この端末制御部２は、異常発生数積算手段として
例えば各ユニット毎に設けられた異常カウンタを内蔵し
ており、これら各異常カウンタにより上記異常データに
基づいて各ユニット毎に異常発生数を積算するように構
成されている。そして、端末制御部２及びディスプレイ
３から異常発生数表示手段が構成されている。

【００１５】一方、端末制御部２、ディスプレイ３及び
キーボード４から入力手段が構成されており、この入力
手段によって、モールド成形された成形品に不良が発生
したときに不良の種類別に不良発生数をデータとして端
末制御部２に内蔵されたメモリ内に入力できるようにな
っている。

【００１６】また、端末制御部２は、不良発生数積算手
段として例えば各不良の種類毎に設けられた不良累積カ
ウンタを内蔵しており、これら各不良累積カウンタによ
り入力されたデータ即ち不良発生数を不良の種類別に積
算するように構成されている。更に、端末制御部２は、
ロット発生数積算手段として例えば各不良の種類毎に設
けられた１ロット不良カウンタを内蔵しており、これら
各１ロット不良カウンタにより入力されたデータ即ち不
良発生数を種類別に１ロット単位で積算するように構成
されている。そして、端末制御部２及びディスプレイ３
から不良発生数表示手段が構成されている。

【００１７】次に、上記構成の作用を図１ないし図３も
参照して説明する。図２のフローチャートは、端末制御
部２に記憶された制御プログラムにおける、各ユニット
毎に異常発生数を積算すると共に、その積算値を表示す
る制御部分の内容を概略的に示すものである。また、図
３に示すフローチャートは、端末制御部２に記憶された
制御プログラムにおける、不良の種類別に不良発生数を
入力した後、不良の種類別の不良発生数の積算値及び１
ロット積算値を算出すると共に、その各積算値を表示す
る制御部分の内容を概略的に示すものである。

【００１８】まず、図２に従って、各ユニット毎に異常
発生数を積算すると共に、その積算値を表示する制御に
ついて説明する。今、半導体モールド装置の稼働中に異
常が発生すると、シーケンサ６がセンサ９等によって発
生した異常を検出して異常信号を端末制御部２へ出力す
る（ステップＳ１）。この場合、マイクロコンピュータ
７がセンサ１１やドライバ１３等によって発生した異常
を検出したときには、その異常をステータス情報として
シーケンサ６へ与え、このステータス情報を受けてシー
ケンサ６が異常信号を端末制御部２へ出力するようにな
っている。

【００１９】続いて、端末制御部２は、シーケンサ６か
らの異常信号を入力すると、シーケンサ６内の異常デー
タを読み取る（ステップＳ２）。そして、読み取った異
常データをユニット別に判断し（ステップＳ３）、異常
が発生したユニットに対応する異常カウンタをカウント
アップする（ステップＳ４−１〜Ｓ４−ｎ）。そして、
全異常データについてユニット別の判断及び異常カウン
タのカウントアップが終了するまで、ステップＳ５にて
「ＮＯ」へ進み、異常が発生したユニットを判断する処
理及び判断したユニットの異常カウンタをカウントアッ
プする処理を繰り返す。

【００２０】この後、全異常データについてユニット別
の判断及び異常カウンタのカウントアップが終了した
ら、ステップＳ５にて「ＹＥＳ」へ進み、ユニット別の
異常発生数を表示する画面であるか否かを判断する（ス
テップＳ６）。ここで、ディスプレイ３の現在表示され
ている画面がユニット別の異常発生数を表示する画面、
具体的には、図１に示す「ユニット別異常・不良ＩＣ」
の画面であれば、ステップＳ６にて「ＹＥＳ」へ進み、
各異常カウンタのカウント値に基づいてディスプレイ３
にユニット別の異常発生数の積算値を表示する（ステッ
プＳ７）。

【００２１】この場合、図１に示すように、ディスプレ
イ３の画面の左半部に、ユニット別の異常発生数の積算
値が示されている。具体的には、「ユニット別異常発生
項目」の欄に各ユニットの名称が表示され、「発生数」
の欄に異常発生数の積算値が表示されている。

【００２２】次に、図３のフローチャートに従って、成
形品の不良の種類別に不良発生数を入力した後、不良の
種類別の不良発生数の積算値及び１ロット積算値を算出
すると共に、その各積算値を表示する制御について説明
する。

【００２３】モールド成形品であるＩＣに不良が発生す
ると、オペレータは、その不良ＩＣを調べて不良要因を
判別する。続いて、オペレータは、キーボード４を操作
してディスプレイ３の画面を、図１に示すように、「ユ
ニット別異常・不良ＩＣ」の画面に切り換える。そし
て、キーボード４により不良ＩＣ数入力キーをオン操作
して（ステップＳ１１）、不良ＩＣ数入力状態にする。

【００２４】続いて、オペレータは、キーボード４によ
って、不良ＩＣ項目を選択すると共に（ステップＳ１
２）、選択した不良ＩＣ項目に対して不良発生数を入力
する（ステップＳ１３）。ここで、不良発生数が入力さ
れると、端末制御部２内の選択された不良ＩＣ項目に対
応する不良累積カウンタが上記入力された不良発生数だ
けカウントアップされる（ステップＳ１４）と共に、選
択された不良ＩＣ項目に対応する不良１ロットカウンタ
が上記入力された不良発生数だけカウントアップされる
（ステップＳ１５）。

【００２５】そして、ディスプレイ３に、図１に示すよ
うに、上記不良累積カウンタのカウント値に基づいて不
良の種類別の不良発生数の積算値が表示されると共に、
不良１ロットカウンタのカウント値に基づいて不良の種
類別の１ロット積算値が表示される（ステップＳ１
６）。

【００２６】この場合、図１に示すように、ディスプレ
イ３の画面の右半部に、不良の種類別の不良発生数の積
算値及び１ロット積算値が示されている。具体的には、
「不良ＩＣ項目」の欄に各不良要因が表示され、「累
積」の欄に不良発生数の積算値が表示され、「ＭＧ」の
欄に１ロット積算値が表示されている。また、「入力」
の欄には、入力された不良発生数が表示されている。

【００２７】この後、入力終了キーがオン操作されなけ
れば、ステップＳ１７にて「ＮＯ」へ進み、ステップＳ
１２へ移行して、不良ＩＣ項目を選択すると共に、選択
した不良ＩＣ項目に対して不良発生数を入力する処理を
繰り返し行う。また、ステップＳ１７において、入力終
了キーがオン操作されると、ステップＳ１７にて「ＹＥ
Ｓ」へ進み、不良ＩＣ数の入力処理を終了する。

【００２８】尚、端末制御部２は、シーケンサ６からの
異常信号を受けると、シーケンサ６内の異常データを読
みとり、その異常データに基づいてディスプレイ３に異
常・警報メーセージを、従来構成と同様に（図５参照）
表示する表示制御機能も有している。

【００２９】このような構成の本実施例によれば、図１
に示すように、半導体モールド装置に異常が発生した場
合、各ユニット毎の異常発生数が自動的に積算されてそ
の積算値が表示される（図１参照）。そして、成形品
（ＩＣ）の不良が発生した場合には、図１に示すよう
に、不良の種類別に不良発生数を入力すれば、不良の種
類別の不良発生数が自動的に積算されてその積算値が表
示されると共に、１ロット積算値が自動的に積算されて
その積算値が表示される。従って、従来構成とは異な
り、オペレータが手作業で異常発生数や不良発生数の統
計等をとる作業が不要になるから、作業性を大幅に向上
させることができる。

【００３０】

【発明の効果】本発明は以上の説明から明らかなよう
に、各ユニット毎の異常発生数の積算値を表示すると共
に、成形品に不良が発生したときに不良の種類別に不良
発生数を入力し、入力された不良発生数に基づいて種類
別の不良発生数の積算値及び１ロット積算値を表示する
構成としたので、各ユニット毎の異常発生数の統計、並
びに、成形品不良の種類別の不良発生数の統計等を自動
的にとることができ、作業性を向上し得るという優れた
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すディスプレイの画面を
示す正面図

【図２】各ユニット毎に異常発生数を積算すると共に、
その積算値を表示する制御の内容を示すフローチャート

【図３】不良の種類別に不良発生数を入力した後、不良
の種類別の不良発生数の積算値及び１ロット積算値を算
出すると共に、その各積算値を表示する制御の内容を示
すフローチャート

【図４】従来構成を示す半導体モールド装置の制御装置
のブロック図

【図５】図１相当図

【符号の説明】

１は端末、２は端末制御部（異常発生数積算手段、不良
発生数積算手段、ロット発生数積算手段）、３はディス
プレイ、４はキーボード、５は制御部、６はシーケン
サ、７はマイクロコンピュータ、１０はシリンダ、１２
はモータ、１３はドライバを示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を樹脂でモールド成形するた
   めのものであって、各種のユニットから構成されて成る
   半導体モールド装置において、 前記各ユニット毎に異常発生数を積算する異常発生数積
   算手段と、 前記各ユニット毎の異常発生数の積算値を表示する異常
   発生数表示手段と、 モールド成形された成形品に不良が発生したときに不良
   の種類別に不良発生数を入力する入力手段と、 入力された不良発生数を種類別に積算する不良発生数積
   算手段と、 入力された不良発生数を種類別に１ロット単位で積算す
   るロット発生数積算手段と、 種類別の不良発生数の積算値及び１ロット積算値を表示
   する不良発生数表示手段とを備えたことを特徴とする半
   導体モールド装置。