JPS6214714Y2

JPS6214714Y2 -

Info

Publication number: JPS6214714Y2
Application number: JP11142580U
Authority: JP
Priority date: 1980-08-06
Filing date: 1980-08-06
Publication date: 1987-04-15
Also published as: JPS5735078U

Description

【考案の詳細な説明】本考案はプリント配線板に関し、特に、重ね合
わされた２枚のプリント基板の貫通孔に装着され
るチツプ部品を、長期にわたつて確実に接続し得
るものを提供するにある。

従来のプリント配線板は、第１図の如く、紙エ
ポキシ基板、あるいはガラスエポキシ基板から成
る一枚の絶縁基板１ａの両面に導電箔１ｂ，１ｂ
を形成したプリント基板１に貫通孔２を設け、こ
の貫通孔２にチツプ部品３を挿入し、チツプ部品
３の両端の電極部３ａ，３ａを導電箔１ｂ，１ｂ
に半田付け４したり、あるいは第２図示の如く、
絶縁基板１の一面に導電箔１ｂを形成して成る２
枚のプリント基板１，１を重ね合わせて、両者を
熱硬化性樹脂から成る接着剤５で固着し、両プリ
ント基板１，１に設けた貫通孔２，２にチツプ部
品３を挿入し、チツプ部品３の電極部３ａ，３ａ
をそれぞれ導電箔１ｂ，１ｂに半田付け４するも
のであつた。

また、チツプ部品３は、一般に第３図の如く、
棒状、あるいは筒状のセラミツクから成る絶縁基
体３ｂの表面に抵抗体等の被膜３ｃを形成し絶縁
基体３ｂの両端には電極部３ａ，３ａが設けら
れ、この電極部３ａ，３ａ間に位置した被膜３ｃ
を被うように絶縁皮膜３ｄを形成して構成されて
いるが、このようなチツプ部品３を第１図および
第２図の如く、プリント基板１の貫通孔２に挿入
して導電箔１ｂに半田付けする際の熱作用によつ
て、チツプ部品３の絶縁基体３ｂおよびプリント
基板１の絶縁基板１ａが膨脹し、また、半田付け
後、冷却してそれぞれが収縮し、更には、このよ
うなプリント配線板が電気機器に組み込まれて使
用された際、電気機器内の温度の上昇，下降に伴
つて、絶縁基体３ｂおよび絶縁基板１ａがそれぞ
れ膨脹，収縮を繰返すが、セラミツクの絶縁基体
３ｂと紙エポキシ等の絶縁基板１ａは膨脹係数が
異なり、絶縁基板１ａの板厚方向の膨脹，収縮時
の変位長さが貫通孔２方向の絶縁基体３ｂの膨
脹，収縮時の変位長さに比して数倍大きく、この
ため、その応力がチツプ部品３とプリント基板１
の接合部（半田付け部分）にかかり、その結果、
プリント基板１の膨脹，収縮の応力により導電箔
１ｂ、電極部３ａの破損、導電箔１ｂと半田部４
間あるいは電極部３ａと半田部４間にはがれが生
じ、チツプ部品３の確実な接続ができないという
欠点があつた。

本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
で、以下・本考案を第４図から第６図に示した一
実施例について説明すると、１１，１２は紙エポ
キシ、あるいはガラスエポキシ等から成る絶縁基
板１１ａ，１２ａの一面に配線用の導電箔１１
ｂ・・・，１２ｂ・・・が形成された第１、およ
び第２のプリント基板で、該第１、第２のプリン
ト基板には、それぞれチツプ部品挿入用の貫通孔
１１ｃ・・・，１２ｃ・・・と、固着部材挿入用
の取付孔１１ｄ・・・，１２ｄ・・・が形成され
ている。

１３・・・は第１、第２のプリント基板１１，
１２を固着するための固着部材で、該固着部材
は、頭部１３ａ、太部（大径部）１３ｂ、細部
（小径部）１３ｃ、頭部１３ａと太部１３ｂとの
間に形成された段部および太部１３ｂと細部１３
ｃとの間に形成された段部１３ｄ、太部１３ｂと
細部１３ｃの外周面に形成されたローレツト（刻
み目）から成り、また、太部１３ｂの長さｌが第
１のプリント基板１１の板厚より若干長く、そし
て、この固着部材１３は太部１３ｂを第１のプリ
ント基板１１の取付孔１１ｄに圧入して、頭部１
３ａを第１のプリント基板１１に係止すると共
に、細部１３ｃを第２のプリント基板１２の取付
孔１２ｄに圧入して、段部１３ｄに第２のプリン
ト基板１２を係止することによつて、第１と第２
のプリント基板１１，１２が結合される。この
時、第１と第２のプリント基板１１，１２間は、
0.5mm程度（太部１３ｂの長さｌと第１のプリン
ト基板１１の板厚との差）の間隔を持つて結合さ
れ、そして、第１、第２のプリント基板１１，１
２が結合された際は、第１と第２のプリント基板
１１，１２に設けられた貫通孔１１ｃ・・・と１
２ｃ・・・とが相対向し、且つ、この貫通孔１１
ｃ・・・、１２ｃ・・・の周辺における第１と第
２のプリント基板１１と１２の間には微少な空隙
１４が形成された状態となつている。

また、上述のように、微少な空隙１４をもつて
組合わされた第１、第２のプリント基板１１，１
２には、チツプ部品３をそれぞれの貫通孔１１
ｃ・・・，１２ｃ・・・にまたがるように挿入
し、デイツプ半田等によつてチツプ部品３の電極
部３ａ，３ａをそれぞれ第１，第２のプリント基
板１１，１２の導電箔１１ｂ・・・，１２
ｂ・・・に半田付け４すればプリント配線板が完
成する。

そして、このようにして構成されたプリント配
線板は、半田付け時の熱作用、および電気機器内
の温度の上昇，下降に伴つて、プリント基板１
１，１２の絶縁基板１１ａ，１２ａとチツプ部品
３の絶縁基体３ｂがそれぞれ膨脹，収縮しても、
第１と第２のプリント基板１１，１２間に空隙１
４があるため、絶縁基板１１ａ，１２ａの板厚方
向の変位が可能となり、このため、チツプ部品３
とプリント基板１１，１２の接合部の応力を軽減
することができる。

即ち、本考案によれば、頭部１３ａ、太部１３
ｂ、細部１３ｃが順次形成され、且つ、太部１３
ｂと細部１３ｃとの間に段部１３ｄを設けた固着
部材１３を備え、固着部材１３の太部１３ｂを第
１のプリント基板１１に圧入し、細部１３ｃに挿
入した第２のプリント基板１２を段部１３ｄに係
止して、太部１３ｂの長さｌと第１のプリント基
板１１の板厚との差によつて第１と第２のプリン
ト基板１１，１２間に微少空隙１４を持たせて、
第１と第２のプリント基板１１，１２を固着部材
１３で結合し、第１と第２のプリント基板１１，
１２の貫通孔１１ｃ，１２ｃに挿入されたチツプ
部品３を第１，第２のプリント基板１１，１２の
導電箔１１ｂ，１２ｂに半田付け４したものであ
るから、プリント基板１１，１２が板厚方向に膨
脹，収縮しても空隙１４によつて変位が可能とな
つて、接合部の応力を軽減することができ、従つ
て、導電箔１１ｂ，１２ｂ、チツプ部品３の電極
部３ａの破損、導電箔１１ｂ，１２ｂと半田部４
間、あるいは電極部３ａと半田部４間のはがれを
少なくし得て、チツプ部品３を長期にわたつて確
実に接続し得るという効果がある。

なお、第７図および第８図は本考案の他の実施
例を示し、第７図および第８図示のものは、固着
部材１３の太部１３ｂには第１のプリント基板１
１を圧入するが、細部１３ｃには第２のプリント
基板１２をゆるく嵌合し、細部１３ｃの先端を
めることにより、第２のプリント基板１２を取付
けるようにしたものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のプリント基板の要
部断面図、第３図はチツプ部品の要部断面図、第
４図から第８図は本考案に係わり、第４図はプリ
ント配線板の要部断面図、第５図は同要部拡大断
面図、第６図は固着部材の斜視図、第７図および
第８図は他の実施例を示す要部断面図である。３……チツプ部品、３ａ……電極部、４……半
田部、１１，１２……プリント基板、１１ａ，１
２ａ……絶縁基板、１１ｂ，１２ｂ……導電箔、
１１ｃ，１２ｃ……貫通孔、１１ｄ，１２ｄ……
取付孔、１３……固着部材、１３ａ……頭部、１
３ｂ……太部、１３ｃ……細部、１３ｄ……段
部、１４……空隙。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

頭部、頭部より細い太部、太部よりも細い細部
が順次形成され、且つ頭部と太部および太部と細
部との間にそれぞれ段部を設けた固着部材と、配
線用の導電箔を有する第１および第２のプリント
基板とを備え、固着部材の太部を第１のプリント
基板に圧入し、前記細部に挿入した第２のプリン
ト基板を段部に係止して、太部の長さと第１のプ
リント基板の板厚との差によつて第１と第２のプ
リント基板間に微少空隙を持たせて、第１と第２
のプリント基板を固着部材で結合し、第１と第２
のプリント基板の貫通孔に挿入されたチツプ部品
を第１、第２のプリント基板の導電箔に半田付け
したことを特徴とするプリント配線板。