JPH06215980A - セラミック部品内部電極用ペースト及びその製造法 - Google Patents
セラミック部品内部電極用ペースト及びその製造法Info
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Abstract
内部電極用ペースト及びその製造法を得る。 【構成】 内部電極用ペーストにパラジウムの酸化・膨
張を抑制するための添加材として有機金属と10〜25
重量部のジブチルアミノプロピルアミン、あるいは15
〜30重量部のジエチルアミノプロピルアミン、あるい
は20〜40重量部のジメチルアミノプロピルアミンを
攪拌分散時に混合する。
Description
部電極用ペースト及びその製造法、特に、小型高容量の
積層セラミックチップコンデンサに利用される内部電極
の薄膜化、欠陥の防止、低コスト化を達成するための内
部電極用ペーストとその製造法に係るものである。
にジルコニアボール,パラジウム粉,有機白金(白金レ
ジネート),有機ロジウム(ロジウムレジネート)の有
機金属及び溶剤を投入してボールミル分散を行い、その
後この分散媒体をポリポットから擂潰機へ出筒し、バイ
ンダを投入し、混合することによって製造される。具体
例を示すと、容積100mlのポリポットに5mmφのジル
コニアボールを225g投入し、さらにパラジウム粉5
0g、有機白金5.8g、有機ロジウム1.2g、溶剤1
2gを投入してポリポットの回転速度を60rpmに設定
し、168時間(7日間)ボールミル分散を行い、その
後ポリポットから擂潰機へ出筒し、溶剤にエチルセルロ
ースを10wt%溶解して得たバインダーを擂潰機へ投入
し、分散媒体とバインダーを混合しペースト化してい
る。
膜化するために、粒径が0.3μm以下で分散性の高い
パラジウム粉をペースト化して用いていたが、欠陥の発
生率が高く、内部電極を多層化した場合に問題があっ
た。
0.5μm以上のX線回折による回折ピークの半値巾が
0.6以下の結晶性の良いパラジウム粉を用いて、パラ
ジウムの酸化膨張を抑制する有機金属あるいは貴金属レ
ジネートあるいは誘電体セラミックの共材として用いら
れるAl2O3、SiO2等を添加しペースト化して用い
ていたが、このようにすると乾燥したときの密度が低く
なるため内部電極膜を薄くすることが非常に難しく、内
部電極の凹凸によって欠陥が発生していた。
ウム粉は活性度が高く、300℃という低温から酸化が
開始されて体積が膨張する。積層セラミックコンデンサ
に用いられるチタン酸バリウム(BaTiO3)あるい
はチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)の強度(保
形力)は、250℃付近において最も低く、温度が上昇
するにしたがって高くなる。そして、パラジウム粉が酸
化・膨張を開始する温度である300℃は積層セラミッ
クコンデンサの保形力が非常に弱い温度であるため、ク
ラックが入りやすい。したがって、内部電極層を多層化
することは非常に困難であった。
よる回折ピークの半値巾が0.6以下の結晶性の良いパ
ラジウム粉の場合、酸化開始温度は600℃という高温
である。さらにこのパラジウム粉に有機金属を添加する
とパラジウムの酸化による膨張が抑制されるとともに6
00℃以上においては積層セラミックコンデンサの保形
力が高いためセラミックコンデンサ素体にクラックが入
ることは少ない。
ない状態での内部電極ペーストの厚さを4〜5μmと厚
くする必要があるため、乾燥による収縮が大きく凹凸が
発生し、多層にした場合には内部電極の凹凸による段差
が大きく影響し、焼成した時にグリーンシート同士の密
着強度が低下してクラックを誘発させることがある。
るために有機白金、有機ロジウム等の有機金属や誘電体
セラミックの共材として用いられるAl2O3、SiO2
等の無機物を添加しペースト化した場合にも、同様に乾
燥時のペースト密度の低下が大きいため、乾燥時に発生
する段差によりクラックが発生することがある。
来技術が有する問題点、すなわち内部電極層の多層化が
困難であり、凹凸が発生し、乾燥後の密度の低下が大き
いという従来のセラミック部品内部電極用ペースト及び
その製造法が有していた問題点を解決することを課題と
する。
めに本発明においては内部電極用ペーストにパラジウム
の酸化・膨張を抑制するための添加材として有機金属と
ジブチルアミノプロピルアミン,ジエチルアミノプロピ
ルアミン,ジメチルアミノプロピルアミンを用いたもの
であり、すなわち「パラジウム粉末に白金,金,パラジ
ウム,ロジウム,クロム,カルシウム,チタン等の有機
金属とセラミック素体の共材を添加した積層セラミック
部品の内部電極用ペースト組成物であって、さらに有機
金属に対して10〜25重量部のジブチルアミノプロピ
ルアミン、あるいは15〜30重量部のジエチルアミノ
プロピルアミン、あるいは20〜40重量部のジメチル
アミノプロピルアミンを添加したことを特徴とするセラ
ミック部品内部電極用ペースト」であることを構成とす
る発明及び「パラジウム粉と有機金属とセラミック層体
の共材及びジアルキルアミノプロピルアミンの1つと溶
剤を秤量し、前記秤量したものを攪拌分散させた後適量
のバインダーとともに混合することを特徴とするセラミ
ック内部電極用ペースト製造法」であることを構成とす
る発明を提供する。
より、スクリーン印刷後の内部電極の厚みを薄くでき、
内部電極の段差によって生じるクラックが抑制される。
また、結晶性の良いパラジウム粉とパラジウムの酸化膨
張を抑制する添加剤を用いることにより、パラジウムの
酸化膨張による焼成時のクラック発生が防止される。
びセラミック内部電極用ペースト製造法を発明するため
に試験した各方法についてデータとともに説明する。
チルアミノプロピルアミンを添加する時機を、 ボールミル分散時に添加した場合、 擂潰機で分散媒体とバインダーを混合する時に添加し
た場合、 ペースト化した後に添加した場合、 添加をしない場合、 について行い、このようにして得られた乾燥時のペース
ト密度を測定した。乾燥時のペースト密度の測定は、ペ
ーストをフィルムの上にむらがないよう均一に伸ばし、
110℃で90分間乾燥することによりパラジウムのシ
ートを作製し、そのシートを20mmφのポンチで打ち抜
いて、重量、膜厚を測定して、密度を算出することによ
り行った。
アミン量は、有機白金と有機ロジウム合計100重量部
に対して10重量部であり、溶剤の量をジブチルアミノ
プロピルアミンの重量に相当する分減らした。上記〜
の方法について具体的に述べる。
ミノプロピルアミンに溶剤を加え、ボールミルを用いて
168時間分散させた後、バインダーを加えて擂潰機で
混合しペースト化した。このようにして得られた内部電
極用ペーストの乾燥時における密度は、5.0〜5.5g
/cm3であった。
え、ボールミルを用いて168時間分散させた後、バイ
ンダーとジブチルアミノプロピルアミンを加えて擂潰機
で混合しペースト化した。このようにして得られた内部
電極用ペーストの乾燥時における密度は、4.5〜5.0
g/cm3であった。
え、ボールミルを用いて168時間分散させた後、バイ
ンダーを加えて擂潰機で混合し、これにジブチルアミノ
プロピルアミンを加えてペースト化した。このようにし
て得られた内部電極用ペーストの乾燥時における密度
は、4.0〜5.0g/cm3であった。
え、ボールミルを用いて168時間分散させた後、バイ
ンダーを加えて擂潰機で混合しペースト化した。このよ
うにして得られた内部電極用ペーストの乾燥時における
密度は、3.5〜4.0g/cm3であった。
ルアミンをボールミル分散時に添加するの方法の場合
にペーストの乾燥時における密度が最も高くなる。ま
た、ジブチルアミノプロピルアミンは添加方法の如何に
よらず、その添加がない場合に比べて乾燥時のペースト
密度が高くなる。
有機ロジウムの合計量100重量部に対してジブチルア
ミノプロピルアミンの添加量を0.1〜40重量部の範
囲で変化させた時のペーストの乾燥時における密度を同
様な方法で測定するとともにPHメーターでPHを測定
した。また、比較例として有機金属(有機白金、有機ロ
ジウム)及びジブチルアミノプロピルアミンを添加しな
いものについても測定した。これらの測定結果を表1に
示す。
ルアミンの添加量が増大するとともに内部電極用ペース
トの乾燥時の密度が大きくなり、添加量が10〜25重
量部までの範囲において最大であり、それ以上になると
若干小さくなり、有機金属及びジブチルアミノプロピル
アミンの添加が無い場合にも内部電極用ペーストの乾燥
時における密度は大きくなる。
の乾燥時における密度が下がる。このことはバインダー
であるエチルセルロースと有機金属を混合し、それをフ
ィルム上に塗布して乾燥させたときの状態を走査型電子
顕微鏡によって観察すると、ジブチルアミノプロピルア
ミンの添加が無い場合には不均一になり、ジブチルアミ
ノプロピルアミンの添加量が大きくなるとともに均一な
膜が形成されることからも観察された。この不均一さは
内部電極用ペーストの乾燥時の密度を小さくする原因と
なるから、均一にすることで内部電極用ペーストの乾燥
時の密度を大きくすることが出来る。
下であるため有機金属のみが添加されたNo.1の試料の
PHは1〜2であり、ジブチルアミノプロピルアミンの
PHが8以上であるため添加されるジブチルアミノプロ
ピルアミンの量が増加するにしたがって中性である7近
くになる。なお、内部電極用ペーストのPHが有機金属
の添加によって1〜2になるのは有機金属のPHが1以
下であるためであり、ジブチルアミノプロピルアミンの
添加によって中性になるのはジブチルアミノプロピルア
ミンのPHが8以上であって、有機金属の酸性を中和す
ることによる。
ベースフィルム上に誘電体スラリーを膜厚15μmでシ
ート成形した後で表1の組成の内部電極ペーストをスク
リーン印刷によって印刷し乾燥したものを120層積層
し、プレスにて熱圧着した後所定の大きさに切断してチ
ップを作製した。
ーストのない部分(ノンラミネーション)を40倍の実
体顕微鏡で1000個観察した。次に、これを脱バイン
ダして焼成し、焼成後のチップに発生した割れ目(クラ
ック)を40倍の実体顕微鏡で1000個観察した。さ
らにチップをエポキシ系の樹脂に埋め込み、内部電極層
が見えるまで研磨を行い、そのチップの研磨面に発生し
た隙間(デラミネーション)を400倍の金属顕微鏡で
100個観察した。その結果を表2に示す。なお、表中
の印刷乾燥後の膜厚は表面粗さ計で測定した値である。
機白金、有機ロジウムを100重量部に対するジブチル
アミノプロピルアミン量が5重量部以上であればノンラ
ミネーションの発生が抑制され、30重量部以上である
とデラミネーションが発生する。したがって、ノンラミ
ネーション及びデラミネーションの発生を抑制するため
には必要なジブチルアミノプロピルアミン量は有機金属
として有機白金、有機ロジウムを100重量部に対して
5〜25重量部である。
ペースト乾燥密度に対して印刷時におけるパラジウムの
付着量を変化させた場合の容量バラツキを調査した結果
を表3に示す。なお、静電容量を測定したサンプル数は
50個で、静電容量の不偏分散をσn-1、平均値をEと
した場合、静電容量のバラツキとして、変動係数をA=
3σn-1/Eとする。○印はA≦5%、△印は5<A≦
10%、×印は10%<Aである。
密度を一定にした場合にはパラジウム付着量が多い方が
容量のバラツキは少ないが、パラジウムの付着量を一定
とした場合にはペーストの乾燥時における密度が大きい
方が容量のバラツキは少ない。また、乾燥時のペースト
密度が大きい方がパラジウムの付着量を少なくしても容
量のバラツキは少ない。そして、その場合のジブチルア
ミノプロピルアミンの添加量は、5〜25重量部でもよ
いが、10〜25重量部の範囲が実用的な添加量であ
る。
ブチルアミノプロピルアミンの場合は10〜25重量
部、ジエチルアミノプロピルアミンの場合は15〜30
重量部、ジメチルアミノプロピルアミンの場合は20〜
40重量部の添加量のときに最適なセラミック部品内部
電極用ペーストを得ることができるといえる。
金及び有機ロジウムの合計量100重量部に対してジエ
チルアミノプロピルアミンの添加量を0.1〜50重量
部の範囲で変化させた時のペーストを乾燥した密度を同
様の方法で測定するとともにPHメーターでPHを測定
した。この測定結果を表4に示す。
ルアミンの添加量が増大するとともに内部電極用ペース
トの乾燥時の密度が大きくなり、添加量が15〜30重
量部までの範囲において最大である。又、PHもジブチ
ルアミノプロピルアミンと同様の結果で、添加量が増え
ると中性である7に近づく。クラック等の発生状況を観
察するためにジブチルアミノプロピルアミンを添加した
内部電極ペーストと同様の方法で観察を行った。その結
果を表5に示す。
の合計量100重量部に対してジエチルアミノプロピル
アミン量が10重量部以上であれば、ノンラミネーショ
ンの発生が抑制され、40重量部以上であるとデラミネ
ーションが発生する。したがってノンラミネーション及
びデラミネーションの発生を抑制するために必要なジエ
チルアミノプロピルアミン量は有機白金と有機ロジウム
の合計量を100重量部に対して10〜30重量部であ
る。次にジエチルアミノプロピルアミン量別のペースト
乾燥密度に対して印刷時におけるパラジウムの付着量を
変化させた場合の容量バラツキを調査した結果を表6に
示す。
ミンの添加量は10〜30重量部でもよいが、15〜3
0重量部の範囲が実用的な添加量である。
金及び有機ロジウムの合計量100重量部に対してジメ
チルアミノプロピルアミンの添加量を0.1〜50重量
部の範囲で変化させた時のペーストを乾燥した密度を同
様の方法で測定するとともにPHメーターでPHを測定
した。この測定結果を表7に示す。
ルアミンの添加量が増大するとともに内部電極用ペース
トの乾燥時の密度が大きくなり、添加量が20〜4重量
部までの範囲において最大である。又、PHもジブチル
アミノプロピルアミンと同様の結果で添加量が増えると
中性である7に近づく。クラック等の発生状況を観察す
るために、ジブチルアミノプロピルアミンを添加した内
部電極ペーストと同様の方法で観察を行った。その結果
を表8に示す。
の合計量100重量部に対してジメチルアミノプロピル
アミン量が15重量部以上であれば、ノンラミネーショ
ンの発生が抑制され、50重量部以上であるとデラミネ
ーションが発生する。したがってノンラミネーション及
びデラミネーションの発生を抑制するために必要なジメ
チルアミノプロピルアミン量は有機白金と有機ロジウム
の合計量100重量部に対して15〜40重量部であ
る。
ペースト乾燥密度に対して印刷時におけるパラジウムの
付着量を変化させた場合の容量バラツキを調査した結果
を表9に示す。
ンの添加量は15〜40重量部でもよいが、20〜40
重量部の範囲が実用的な添加量である。
ラミック積層形コンデンサについて述べたが、セラミッ
ク層と内部電極で構成される積層型バリスタ、積層形イ
ンダクタ等の積層型セラミック部品に適用される。
ストの乾燥密度を上げることができ、このことによりス
クリーン印刷後の内部電極の厚みを薄くすることができ
るから、内部電極の厚み差によって発生する段差が減少
し、内部電極を多層化しても段差によって生じるクラッ
クを抑制することができる。また、結晶性の良いパラジ
ウム粉を用い、パラジウムの酸化膨張を抑制するジブチ
ルアミノプロピルアミン等を添加してペースト化するこ
とにより、パラジウムの酸化・膨張が抑制され、焼成時
のクラック発生が防止される。
となり、小型多層かつ高信頼性の積層型電子部品が得ら
れ、更に、内部電極は積層部品の1/2以上のコストを
占めるパラジウム層の薄層化により、コストダウンが可
能となる。
Claims (5)
- 【請求項1】 パラジウム粉末に白金,金,パラジウ
ム,ロジウム,クロム,カルシウム,チタン等の有機金
属とセラミック素体の共材を添加した積層セラミック部
品の内部電極用ペースト組成物であって、さらに有機金
属に対して10〜25重量部のジブチルアミノプロピル
アミンを添加したことを特徴とするセラミック部品内部
電極用ペースト。 - 【請求項2】 パラジウム粉末に白金,金,パラジウ
ム,ロジウム,クロム,カルシウム,チタン等の有機金
属とセラミック素体の共材を添加した積層セラミック部
品の内部電極用ペースト組成物であって、さらに有機金
属に対して15〜30重量部のジエチルアミノプロピル
アミンを添加したことを特徴とするセラミック部品内部
電極用ペースト。 - 【請求項3】 パラジウム粉末に白金,金,パラジウ
ム,ロジウム,クロム,カルシウム,チタン等の有機金
属とセラミック素体の共材を添加した積層セラミック部
品の内部電極用ペースト組成物であって、さらに有機金
属に対して20〜40重量部のジメチルアミノプロピル
アミンを添加したことを特徴とするセラミック部品内部
電極用ペースト。 - 【請求項4】 乾燥状態におけるペースト密度が4.0
〜6.0g/cm2であり、かつPHが6〜7の範囲にある
ことを特徴とする請求項1,請求項2又は請求項3記載
のセラミック電子部品内部電極用ペースト。 - 【請求項5】 パラジウム粉と有機金属とセラミック層
体の共材及びジアルキルアミノプロピルアミンの1つと
溶剤を秤量し、前記秤量したものを攪拌分散させた後適
量のバインダーとともに混合することを特徴とする内部
電極用ペースト製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP830393A JP2764512B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | セラミック部品内部電極用ペースト及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP830393A JP2764512B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | セラミック部品内部電極用ペースト及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215980A true JPH06215980A (ja) | 1994-08-05 |
| JP2764512B2 JP2764512B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=11689389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP830393A Expired - Lifetime JP2764512B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | セラミック部品内部電極用ペースト及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2764512B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5997774A (en) * | 1998-02-13 | 1999-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Paste for forming internal electrode in a ceramic element |
| WO2001033588A1 (fr) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Tdk Corporation | Condensateur multicouche |
| JP2002329419A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Namics Corp | 金属元素含有有機化合物ぺースト、その製造方法及びその用途 |
| JP2007204315A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック粉末の製造方法、セラミック粉末、および積層セラミック電子部品 |
| US7413699B2 (en) | 2003-09-25 | 2008-08-19 | Tdk Corporation | Method of making ceramic electronic element |
| CN112201474A (zh) * | 2020-07-03 | 2021-01-08 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种用于射频微波瓷介电容器的纯钯内电极浆料及其制备方法和应用 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP830393A patent/JP2764512B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5997774A (en) * | 1998-02-13 | 1999-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Paste for forming internal electrode in a ceramic element |
| WO2001033588A1 (fr) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Tdk Corporation | Condensateur multicouche |
| US6493207B2 (en) | 1999-11-02 | 2002-12-10 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| JP2002329419A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Namics Corp | 金属元素含有有機化合物ぺースト、その製造方法及びその用途 |
| US7413699B2 (en) | 2003-09-25 | 2008-08-19 | Tdk Corporation | Method of making ceramic electronic element |
| JP2007204315A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック粉末の製造方法、セラミック粉末、および積層セラミック電子部品 |
| CN112201474A (zh) * | 2020-07-03 | 2021-01-08 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种用于射频微波瓷介电容器的纯钯内电极浆料及其制备方法和应用 |
| CN112201474B (zh) * | 2020-07-03 | 2022-09-13 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种用于射频微波瓷介电容器的纯钯内电极浆料及其制备方法和应用 |
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|---|---|
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