JPH06216570A - 製造ラインにおける電子部品の供給方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 電子回路製造ラインにおける電子部品の供給
方法及び装置を提供する。 【構成】 部品ブランクの供給系を設け、電子部品は部
品ブランク構成部材の一部を除去して形成される。得ら
れる電子部品は対応する電子回路の接続の為に搬送され
る。電子部品の形成及び搬送の工程は対応する電子回路
の製造と共に組合わされる。また、Ｍ個の種類の特性値
をＲの値の範囲において要求する混合度の電子回路を製
造ライン上において製造するのであり、Ｎ（Ｍより小）
の部品ブランクの供給をなし、部品ブランクの供給分は
範囲ＲのサブレンジＳ内の値を有するように部品を形成
するに適している。なお、レーザの作動パラメータが部
品ブランクの共通のバッチに属する抵抗ブランクをトリ
ミングするために用いるように自動的に決定される。さ
らに、各電子回路は調整できるパラメータを有する調整
自在部品を含み、調整自在部品はオープンループのトリ
ミングによって調整される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路用の電子部品に関
する。

【０００２】

【従来の技術】大量に製造される電子回路は、通常、製
造ライン上にて製造される。製造ラインは自動化され
て、製造速度、コストダウン、品質向上及び一様性確保
が達成される。抵抗、キャパシタ、集積回路及び他の回
路要素が製造ライン上を通過しつつ回路に搭載される。

【０００３】１つのタイプの製造方式においては、多数
の同一回路が、製造ラインに沿ったステーションから同
一の固定値の部品を用いて製造される。また、別のタイ
プの製造方式においては、異なる機能、特性を有しかつ
異なる部品からなる種々の回路が製造ライン上にて混合
せしめられるのであり、製造ライン上に現れる各回路
は、各々特徴を備えている。後者の製造方式は、時々、
“ロット・オブ・ワン（lot-of-one）”製造法と呼ばれ
る。一般に、大なる回路の製造方式は、低混合度（回路
間の差が比較的小である）から高混合度（回路間の差が
大である）のタイプに亘る。

【０００４】製造ライン上の回路は、例えば、100オー
ムの抵抗を要求する回路に対して抵抗300オームの抵抗
を必要とする同一構成の回路が存在する場合の如く、単
純な態様によって異なることになる。さもなくば、回路
間の差は、回路素子間の接続関係が異なることによって
異なる機能を果たすようにより複雑な態様によってなす
こともある。

【０００５】上記した高混合方式においては、異なる回
路に接続さるべき異なる値の抵抗及びキャパシタの数は
非常に多いのである。抵抗を回路に組み付ける場合、先
ず、抵抗ブランク（半加工品：blank)を用いることが多
い。ここで抵抗ブランクとは、例えば、導電端子間に亘
る抵抗インクパターンを有するセラミック基板である。
そして、この抵抗ブランクについては、レーザ加工によ
って抵抗インクパターンを切除するなどして所望の抵抗
値を得るべくトリミング（調整）を行なう。ある場合に
は、抵抗製造メーカが抵抗ブランクについてトリミング
をなして固定値の部品として回路メーカに供給する。他
の場合には、回路メーカが、回路に抵抗ブランクを接続
した後にトリミングを行なう。レーザトリミングは、多
数の同一抵抗ブランクを製造した後に所望の抵抗に個々
にトリミングすることを可能にする。

【０００６】閉ループトリミングと呼ばれる１つのトリ
ミング技術においては、抵抗ブランクが、動作している
回路に接続されている状態でトリミングされる。トリミ
ング中において、回路パラメータ（例えばＤＣ−ＤＣコ
ンバータの出力電圧）が測定され、実際の出力電圧が所
望の値に達するまでトリミングを継続する。閉ループト
リミングが適用され得る回路例は、図１のＤＣ−ＤＣコ
ンバータ２である。（誤差増幅器１によって供給され
る）制御入力電圧Ｖcontの増大はパワートレイン（パワ
ーコンバータ回路）５が負荷に運ぶ電流量を増大させ、
またその逆であり、こうして負荷電圧（Ｖout）を制御
する。

【０００７】誤差増幅器への入力は基準電圧Ｖref及び
分圧回路３の出力Ｖdivである。誤差電圧は比較的高い
ＤＣゲインを有する一方、有限値のオフセット電圧（誤
差増幅器の反転入力に直列な電圧源Ｖosによって示され
る）を有する。ここで、回路のループゲインが比較的大
であるとしたとき回路出力電圧Ｖoutは次式で現わされ
る。すなわち、 Ｖｏｕｔ＝（１＋Ｒ1／Ｒ2）・（Ｖref＋Ｖos） ここで、Ｖoutは被制御変数であり、Ｒ1，Ｒ2，Ｖref及
びＶosは制御変数である。

【０００８】回路製造業者は、通常、Ｖref及びＶosを
調整せず、Ｒ1及び／又はＲ2を調整することによって設
計仕様に適合するＶoutの値を調整するのである。簡単
のために、Ｒ2を所定抵抗及び公差の固定抵抗とし、Ｒ1
をトリミング可能な抵抗ブランクとする。この抵抗ブラ
ンクの抵抗値はレーザビーム又はサンドブラスト（砂の
吹き付け）によって抵抗素子間のカットラインを除去す
ることによって増大せしめられる。Ｒ1の初期値、すな
わちＲ1として設けられた抵抗ブランクの初期値は、Ｒ
2，Ｖref及びＶos並びにＲ1の初期値の公差のバラツキ
が最悪のケースにおいて出力電圧Ｖoutがトリミング前
の所望値の最大より小となるように選択される。このこ
とによって、トリミング中にＲ1の値が増大するにつれ
てコンバータの出力電圧が所望の最終値に向って増大す
ることになるのである。

【０００９】閉ループトリミングプロセスにおいて、動
作回路の出力電圧値Ｖｏｕｔが測定される一方、抵抗Ｒ
１がトリミングされてＶｏｕｔを所望範囲内に持ち来
す。全ての制御変数はＲ１のトリミングによって自動的
に補償される。典型的な抵抗ブランクは、セラミック基
板上にに蒸着されて基板の両端を覆う２つのハンダター
ミナルの間に抵抗性通路を形成する抵抗性フィルムを含
む。グレーズをかけたガラス層がこの抵抗性フィルムを
保護して抵抗器を安定化せしめる。

【００１０】レーザトリミングを用いて固定値抵抗を作
成する者は、抵抗ブランクの各バッチ処理の前に注意深
く動作パラメータをリセットする。パラメータをリセッ
トして、材料のバラツキ、抵抗インクの厚さ、保護ガラ
スの厚さ又は反射率、等により生ずる抵抗ブランクのバ
ッチ毎のバラツキを補償する。新しい抵抗ブランクのバ
ッチのために動作パラメータをリセットする場合、サン
プル抵抗が、レーザをセットする所定のトリミング・ジ
オミトリ及びパワを用いてカットされる。切断（切り
口）の品質を、基板の背後にバックライトを置いて顕微
鏡によってチェックする。もし、切断状態の品質が良く
ないときは、レーザ動作パラメータが調整される。も
し、切断状態が良好な場合であって、所望の最終抵抗値
が得られたならば、比較的高いレベルの一様性をもって
抵抗のバッチが製造され得る。

【００１１】

【発明の概要】本発明は、大容積、高混合度及び大容積
低混合度の双方のタイプの回路の製造を可能にする。比
較的少ない種類の生（ｒａｗ）部品が高混合度回路製造
についても供給される必要がある。抵抗ブランク連続的
バッチを順に供給することがレーザトリミング操作にお
いてなされる。このレーザトリミングにおいては、レー
ザトリマの自動較正がなされて異なるバッチの異なる特
性に適合させる。本発明は、コストダウンを達成し、高
度に自動化された製造環境において有用である。

【００１２】また、本発明は、開ループトリミング技術
を用いて迅速かつ正確なトリミングをなす。このトリミ
ングは動作回路のパラメータの測定なしにかつトリミン
グさるべき部品が回路に接続される前になされる。そし
て、回路デザインについての何らの変更を必要とせず、
また、製造ラインのスローダウンも必要としない。ロッ
ト・オブ・ワン回路は、自動ラインによって容易に製造
されるトリミングさるべき部品へトリミング装置がアク
セスするための回路のレイアウトは必要ない。

【００１３】よって、本発明の１つの特徴は次の様なス
テップによって製造ライン上で製造される電気回路に接
続される電子部品を提供することである。すなわち電子
部品ブランクの供給がなされ、各電子部品はその電子部
品ブランクから一部を除去することによって形成され
る。これらの電子部品は対応する電気回路に接続される
べく搬送される。かかる電子部品の形成及び搬送は対応
する電子回路の製造に組み合わされる。

【００１４】本発明の実施例は次の特徴を有する。Ｎ種
類の異なる部品ブランクの供給がなされ、Ｎより大なる
種類の電子部品が当該部品ブランクから形成される。組
合せステップは自動的に制御され、製造ライン上で製造
されるべき電子回路を識別する情報を受信し、この識別
された電子回路にふさわしい電子部品を形成し、この識
別された電子回路において形成された電子部品を接続の
為に用意するのである。上記した部品ブランクはレーザ
トリミングされる抵抗ブランクである。Ｎ種類の抵抗ブ
ランクの各々は所定範囲の抵抗を有する抵抗器を製造す
るに適している。いくつかの実施例においては、電子回
路に必要とされる抵抗器のすべてがレーザトリミングに
よって形成される。形成される抵抗のいくつかは回路毎
に等しい値を有するのである。上記した組合せステップ
は異なる電子部品を必要とする連続する電子回路の為の
ステップを繰返すようになっている。

【００１５】本発明の他の特徴は部品ブランクを供給す
る手段と、この供給された部品ブランクのいずれかの一
部を除去することによって電子部品を形成する手段と、
対応する電子回路のいずれかに接続されるべき電子部品
を搬送する手段と、プログラマブルコントローラの如き
対応する電子回路の製造のための電子部品の形成及び搬
送をなす手段とからなる装置にある。本発明の実施例に
おいては、対応する電子回路上に電子部品をロボットが
搭載する。

【００１６】本発明の他の特徴は製造ライン上において
大なる容量で混合度電子回路製造をなすことである。こ
こで混合度はＲの値の範囲内におけるＭの異なる部品を
要求する。またＮ（Ｍより小さい）個の部品ブランクが
供給され、かかる供給は範囲Ｒのサブ範囲Ｓ内の値を有
する部品を作るのに適している。各電子部品は次のよう
なステップによって形成される。部品ブランクは供給系
から選択されて電子回路の１つに適する所定の値を有す
るようにトリミングされる。トリミングされた各電子部
品は対応する電子回路の１つに接続されるべく搬送され
る。電子部品の形成及び搬送のステップは対応する電子
回路の製造と組み合わされる。

【００１７】本発明の他の特徴は共通の電子ブランクの
バッチに属する抵抗ブランクのトリミングの為に用いる
レーザの動作パラメータを定める方法（対応する装置）
にある。各抵抗ブランクは基板及びこの基板に設けられ
た抵抗材料を含んでいる。この方法においてはレーザ
が、バッチに属する多数のサンプル抵抗ブランクの各々
の抵抗性物質の通路内において一連の削除をなすのであ
る。レーザの動作パラメータは通路に沿った対長さ毎の
除去が抵抗ブランクの異なる数によって異なるようにな
される。トリミングの後のサンプル抵抗の測定抵抗値は
切口を形成してその切口の両側の抵抗材料の間の電気的
接続をなす切除作業のための動作パラメータのレベルを
定めるために用いられる。

【００１８】本発明の実施例は以下の特徴を有する。す
なわち、抵抗ブランクは基板の両端に設けられる２つの
ターミナルとこの２つのターミナルの間の基板上に延在
する抵抗材料とを有する。本発明の他の特徴は、製造ラ
イン上で形成されるべき電子回路に接続される電子部品
を提供する方法に関する。各電子回路の一部はパラメー
タを導くために測定される。当該電子回路に接続される
べき電子部品の為の適当な値は測定パラメータによって
定められる。抵抗材料は電子部品から除去されて適当な
値を持つようになされる。

【００１９】本発明の実施例は以下の特徴を有する。す
なわち、測定される電子回路の各々の部分は回路の他の
素子から切離された単一の部品である。また、抵抗材料
はレーザトリミングによって除去される。電子部品は抵
抗器である。抵抗材料の除去の後電子部品の実際の値が
測定され、他の電子部品の為の適当な値がその実際値に
基づいて定められる。そして、抵抗材料が他の回路素子
から除去されてそれが適当な値を有するようになされ
る。電子回路は互いに同一か又は非同一である。

【００２０】本発明の他の特徴は、可変のパラメータを
有するトリミング可能な部品を含む回路を製造する方法
である。そして、可変の電子部品の供給がなされる。従
って製造ライン上の各電子回路については次のステップ
がなされる。測定は、回路に含まれるべき部品であって
切離された部品のパラメータ又は回路の一部のパラメー
タによってなされる。可変部品の為の適当なパラメータ
の値はこの測定パラメータによって定められる。供給さ
れる部品の中から選ばれた可変部品から一部が除去され
て適当に値に対応する値を有するようになされる。一部
が除去される可調整部品は、次いで、回路に接続される
のである。

【００２１】本発明の他の特徴によれば、製造ライン上
で形成される電子回路に接続されるべき電子部品を供給
する装置が提供される。この装置は電子回路の各々の一
部を測定してパラメータを導き出す装置とそのパラメー
タから電子回路に接続さるべき電子部品の為の適当な値
を定める演算ユニットと、電子部品から一部を除去して
それが適当な値を有するようになす装置とを有する。

【００２２】本発明の他の特徴によれば、可変のパラメ
ータを有する可調整部品を含む電子回路を製造ライン上
で自動的に製造する装置が提供される。この装置は可調
整部品の供給系と、上記した測定装置と、得られるパラ
メータから回路に接続されるべき可調整部品の適当な値
を定める演算ユニットと、除去装置と、可調整部品を接
続する機械と、上記した測定装置、演算ユニット、除去
装置、及び接続機械を製造ライン上で連続して搬送され
る回路毎に協動せしめるコントローラと、を有する。

【００２３】

【実施例】図２は、自動回路製造ライン１０を示し、コ
ンベア１２の一端に在庫からの空のプリント回路ボード
（ＰＣＢ）１４が供給される。これらのボードは一連の
製造ステーションを通って製造ライン１０に沿って搬送
される。例えば、半田ペーストステーション１８におい
ては、導電パッド及び／又は各ボードにおいて導電部品
の端部が半田付けさるべき場所に設けられている穴の上
に半田がのせられる。部品が、部品搭載ステーション２
７において各ボードに搭載される。部品としては例えば
ＩＣチップ及び抵抗器及びキャパシタの如き受動部品の
ような非調整部品及び調整自在な（トリミング可能な）
抵抗器の如き可調整部品とがある。異なる種類の非調整
部品２０及び可調整部品２６の供給源が搭載ステーショ
ン２７に設けられている。

【００２４】後述する理由によって非調整部品の電気的
特性が測定され、必要ならば、測定した結果を測定シス
テム２２によって記憶する。欠陥部品は除去され（符号
２４）、供給源２０からの部品によって置き換えられ
る。非調整部品の与えられた組の為に、対応する調整可
能部品の所望の値が測定システムにおいて定められて、
これらの所望の値が記憶される。

【００２５】可調整部品は供給源２６から調整ステーシ
ョン２８に搬送される。この調整ステーション２８にお
いては、可調整部品がレーザトリミングによって予め定
められた値に又はシステム２２によって測定された値を
有する他の部品の値によって定まる値に調整される。こ
の調整ステーションは、図２において測定システム２２
の部分であると考えられる測定能力を有する。搭載装置
２９は測定システム２２及び調整ステーション２８によ
って処理された部品を受け入れてそれらをボード（ＰＣ
Ｂ）上に搭載する。

【００２６】非調整部品及び調整された部品がＰＣＢに
搭載された後、ＰＣＢを順に半田ペーストが循環させる
半田オーブン３０に搬送され、次いで、清掃ステーショ
ン３２に搬送されてゴミや汚れが除去される。次いで、
最終テストの為のテストステーション３４に搬送され
る。ボード１４は他のステーション（図示せず）に搬送
されるか又は船積みのために梱包される。各ステーショ
ンは、図２においては示していないが、プログラマブル
回路を有し、ステーションの動作を制御している。ホス
トコンピュータ３６が各ステーションに接続され、例え
ば、動作シーケンス、目録のモニタ、部品の選択及び測
定データの保存の動作を組合わせる。

【００２７】図３においては、製造ライン上で作成され
得る装置の例が示されており、この場合、ＤＣ−ＤＣコ
ンバータモジュール４０である。モジュール４０の多数
の電子部品は外部接続の為の２つのターミナルフェンス
４８，５０に沿って主ボード４６に搭載される。主ボー
ド４６はベースプレート５２の上に支持されてカバー５
４によって囲繞される。また、２つの回路ボード４２，
４４及び支持体５１を含む制御サブアセンブリ５７が主
ボード４６に半田付けされる。電磁コア５３ａ，５３
ｂ，ＩＣチップ５６，５８及び抵抗バンク６０の電子部
品が主ボード４６にサブアセンブリ５７が固着せしめら
れる前にサブアセンブリ５７に搭載される。制御サブア
センブリ５７のデザイン及びサブアセンブリ内の電子部
品の配置は共に得られるコンバータの効率を最大にする
ように定められる。制御サブアセンブリはパッケージ全
体の中で最小の容積を占めるように設計されて、得られ
るモジュールの電力密度を改善する。部品の位置はサブ
アセンブリ５７及びベースプレート５２内の熱発生部品
の間の熱抵抗が最小になるように選択される。（例え
ば、熱消散ＩＣパッケージ５６，５８が回路ボード４
２，４４の外側向きの面上に設けられる。）これによっ
て、最終のモジュールの許容動作温度を最高に出来る。

【００２８】組み立てられたコンバータの出力電圧及び
他の動作パラメータはアセンブリ内に用いられる特定の
部品の実際のパラメータ値（例えば、図１におけるＩＣ
５８によって生成されるＶｒｅｆ１及び図１の抵抗６
０，Ｒ１及びＲ２の値）に依存している。しかしなが
ら、コンバータモジュール４０の出力電圧はコンバータ
の動作中においては抵抗６０のレーザトリミングによる
閉ループとすることはできない。なんとなれば、制御サ
ブアセンブリ５７が主ボード４６に固着した後はレーザ
ビームにアクセスできないからである。

【００２９】閉ループトリミングにおいては、トリミン
グさるべき部品は物理的にトリミング装置にアクセス出
来なければならず、かかる要求は例えば小型或はパワー
密度等の効率の観点からの条件とは両立しない。又、他
の場合において、閉ループトリミングをなすために必要
な条件を設定することは困難であるか又は実用的でない
ことも考えられる。例えば図４において、零電流スイッ
チングコンバータ１０が過電圧保護回路（ＯＶＰ）８０
を含みその動作は付記Ａに記載されている。重要な事
は、かかる過電圧保護回路がメインスイッチ２０の間の
電圧Ｖｄが所定値Ｖｄｍａｘを越えた場合に、コンバー
タを遮断することによってコンバータの異常動作が生じ
たときにこれに対して保護作用をなすのである。回路の
トリップ点及び回路の時定数Ｔは付記に示したように、
抵抗器Ｒ３ ８４及びＲ４ ８６の値及びキャパシタＣ
３ ８２の関数である。例えこれらに物理的にアクセス
ができるとしても、抵抗Ｒ３及びＲ４の閉ループトリミ
ングは難しい。なんとなればＶｄｍａｘの値はダイナミ
ックな条件に基づいており、これは閉ループシステムに
おいて設定することは困難であるからである。コンバー
タを運転させながら、且つ、Ｖｄのピーク値をモニタし
ながらＶｄｍａｘが得られるまで抵抗Ｒ３及び／Ｒ４の
トリミングをなすことは複雑な動的測定を必要とし、且
つ回路の突然の異常発生の危険を伴うものである。一
方、静的な閉ループ方法、すなわち、抵抗Ｒ３及びＲ４
のトリミング中においてコンバータの入力源端子の間に
直流入力電圧Ｖｄｍａｘを与えることは入力ソース間に
接続された全ての部品（例えば、図４の入力フィルター
キャパシタ１６）は、例えば６００Ｖ対４００Ｖの如く
Ｖｉｎｍａｘの低い値よりもＶｄｍａｘに合わされる。
このことは回路をより大きくかつ高価なものにするので
ある。

【００３０】本発明の特徴によれば、コンバータモジュ
ールの回路パラメータはオープンループ方式によってト
リミングされ、即ち、回路パラメータは抵抗器の所望の
抵抗を計算しトリミングされる抵抗が回路に接続される
前にこれらの値に抵抗ブランクをトリミングすることに
よって合わせるのである。所望の値は他の非調整部品例
えばＩＣの動作パラメータをそのＩＣが回路に接続され
る前に測定するか、又は（場合に応じて）他のトリミン
グ可能な部品のトリミング後の値を測定することによっ
て決定される。

【００３１】開ループトリミング方法の説明を容易にす
るために、例として、図４の零電流スイッチングコンバ
ータの過電圧保護回路を用いる。負荷Ａにおいて記載し
た如く、抵抗Ｒ３，Ｒ４はＶｄｍａｘ及びＶｒｅｆ２の
関数として適当な値にセットされねばならない。このＶ
ｄｍａｘの値はメインスイッチ２０のブレークダウン定
格電圧によって定められる。付記Ａに示した如く、抵抗
Ｒ３，Ｒ３ｄｅｓの所望の値は比較回路への入力におい
て望まれるテベニン（Ｔｈｅｖｅｎｉｎ′ｓ）のインピ
ーダンスＲｔの所定の値に基づいて定められる。ここ
で、Ｒ３ｄｅｓ＝Ｒｔ×（Ｖｄｍａｘ／Ｖｒｅｆ２）で
ある。

【００３２】Ｒ３ｄｅｓより小なる抵抗を有する抵抗ブ
ランクが選択されて公称値Ｒ３ｄｅｓに調整される。ト
リミング終了後において、Ｒ３ａｃｔの実際の値が測定
される。基準電圧Ｖｒｅｆの実際の値Ｖｒｅｆ２ａｃｔ
は電圧源の電圧を測定することによって検知される。
（例えば、Ｖｒｅｆを生成する当該回路アセンブリにお
いて用いられる実際の集積回路を測定することによっ
て）実際の値Ｒ３ａｃｔ及びＶｒｅｆ２ａｃｔを知るこ
とによって所望の抵抗Ｒ４及びＲ４ａｃｔを計算するこ
とができる。すなわち、 Ｒ４ａｃｔ＝Ｒ３ａｃｔ×Ｖｒｅｆ２ａｃｔ/(Ｖｄｍａｘ−Ｖｒｅｆ２ａｃｔ ） 抵抗Ｒ４ａｃｔより小なる公称初期値を有する適当な抵
抗ブランクが選択され、回路に接続される前に所望の値
にトリミングされる。この例においては、抵抗値Ｒ４が
回路アセンブリに組み込まれるべき回路素子の実際の測
定値に基づいて計算される。測定値の１つであるＲ３ａ
ｃｔは既に計算により求められ、かつトリミングによっ
て訂正される。抵抗の値である。他の抵抗値の為の目標
調整値を計算するにおいて、調整済みの抵抗の実際の値
を用いることは全体の回路アセンブリを改善する。図４
の零電流スイッチングコンバータにおける抵抗器の総て
はレーザトリミングによって形成される。（例えこれら
の抵抗器が設計上固定値を有する場合及びさもなくば正
しい値に既にトリミングされている場合であっても） 図４の分圧抵抗４６，４８には、例えば、図１の回路説
明において検討した式を用いることによって開ループト
リミングが施される。

【００３３】図４の一般回路に適合するＤＣ−ＤＣコン
バータモジュールのファミリーが図２の製造ライン上に
おいて高混合度モードの下で製造され得る。当該ファミ
リーにおいてコンバータの異なるモデルは、例えば、そ
の動作仕様（例えば公称入力電圧、出力電圧、電力レベ
ル）において異なる。ファミリーのコンバータモジュー
ルの各モデルは用いられるべき部品を定めかつ回路特性
及びそのモデルの開ループトリミングに必要な測定値を
示す材料仕様書（ＢＯＭ）を有している。例えば、図５
ないし７はＤＣ−ＤＣコンバータのファミリーのいくつ
かの為のＢＯＭ７０２の部分を示している。各ＢＯＮ７
０２はそのモデル番号７０４によって識別され、基準指
示値（例えば図４のＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４）、回路特
性（例えばＶｄｍａｘ）及びトリミングに用いた測定値
（例えばＶｒｅｆ１，Ｖｒｅｆ２）のリストを含んでい
る。この例におけるモジュールモデルは異なる公称入力
電圧（３００Ｖ，４８Ｖ，２８Ｖ）を有する３つのグル
ープに分類される。各グループのモデルは異なる公称出
力電圧（５Ｖ，１２Ｖ，１５Ｖ及び２４Ｖ）を有する。
各部品について、ＢＯＭは予め定めた値を与えるか又は
例えばＶｒｅｆ１，Ｖｒｅｆ２のような値を定めるに必
要な測定値が特定される。各基準指示値はＰＣＢの特定
の場所に搭載されるべき部品に対応する。全ての場合に
おいて、部品の所望の公称値とその部品の測定値との間
の最大許容変位を示す許容誤差（図示せず）が部品の測
定に用いられるＢＯＭにおいて与えられる。

【００３４】例えば、図５ないし７のＢＯＭにおいて
は、Ｒ１及びＲ３の値が予め仕様として定められてお
り、エラー増幅器５０及びＯＶＰ比較器８０の基準入力
電圧Ｖｒｅｆ１及びＶｒｅｆ２の公称値が２．５Ｖ及び
８Ｖであるとしてエラー増幅器５０及びＯＶＰ比較器８
８の入力の公称テベニン（Ｔｈｅｖｅｎｉｎ）等価イン
ピーダンスＲｔが20,000オームとなる。抵抗Ｒ１及び／
又はＲ３は固定値部品として入手されるか又は抵抗ブラ
ンクのオンライントリミングによって形成され得る。以
下に説明するように、例えば４０に等しい数Ｎの如き比
較的少数の抵抗ブランクはトリミングされる抵抗値の殆
ど無制限な数（例えば数Ｍ）を形成することが出来、後
者はオンライン棚卸し要求における非常に大なる減少を
許容するのである。あらかじめ仕様として定められた値
を有するもののオンライントリミングによって形成され
るべき部品（例えばＲ１又はＲ３）の場合には、ＢＯＭ
はその部品がトリミングによって形成されるべきことを
示す識別子を含む（例えばＢＯＭに“トリムフラグ”が
示される）。例えば図５のＢＯＭにおいて、Ｒ１の値は
これらの所定の抵抗値が抵抗ブランクのトリミングによ
って形成されるべきことを示す“Ｔ”シンボルが付され
ている。

【００３５】図５ないし７のＢＯＭにおいて、Ｒ１及び
Ｒ２の値は出力電圧に直接関係するが、入力電圧からは
独立している（例えば、全ての５Ｖ出力コンバータはＲ
１＝40,000オームを有する）。Ｒ３及びＲ４の値は入力
電圧に直接関係するが出力電圧からは独立している（例
えば全ての３００ＶコンバータはＲ３＝１．３８Ｍオー
ムを有する）。Ｒ２の値はＶｒｅｆ１の実際値（Ｖｒｅ
ｆ１ａｃｔ）及びＲ１（Ｒ１ａｃｔ）を測定することに
より定められる。Ｒ２の決定は次の式を用いてなされ
る。即ち、 Ｒ２＝Ｒ１ａｃｔ×（Ｖｒｅｆ１ａｃｔ／（Ｖｏｕｔ−Ｖｒｅｆ１ａｃｔ）） ここで、Ｖｏｕｔはコンバータの所望出力電圧である。
Ｒ４は同様にＶｒｅｆ２の実際値（Ｖｒｅｆ２ａｃｔ）
及びＲ３の実際値（Ｒ３ａｃｔ）を測定することにより
決定される。そして、Ｒ４の値の決定は次の式を用いて
なされる。すなわち、 Ｒ４＝Ｒ３ａｃｔ×（Ｖｒｅｆ２ａｃｔ／（Ｖｄｍａｘ−Ｖｒｅｆ２ａｃｔ） ） ここで、ＶｄｍａｘはＦＥＴ（例えば、図３のメインス
イッチ２０及び各ＢＯＭにおいて部品Ｑ１として示され
ている。）のドレイン電圧（その用途において安全であ
ると考えられるように予め定められている）のピーク電
圧である。

【００３６】各ＢＯＭは計算をなすために必要とされる
所定値（例えばＶｄｍａｘ）のリストを示す“特性”欄
を含んでいるように示されている。各ＢＯＭは計算の為
に測定されるべき固定パラメータ（基準電圧Ｖｒｅｆ１
及びＶｒｅｆ２）のリストを示す“測定”欄を含んでい
る。ＢＯＭにおけるこれらの欄の設定は説明の意味であ
り、これらの欄における情報は実際にはデータベース内
に存在しデータベースリンケージによってアクセスされ
得る。（例えば、モデル No.を用いる等してテーブルを
ルックアップすることによってなされる。部品がトリミ
ングされる場合、その値はＢＯＭにおいては記憶符号に
よって表わされる。（例えばＲ２及びＲ３の値に対して
は各々Ｔｒｉｍ１及びＴｒｉｍ２として示されてい
る。）これらの記憶符号は値を演算するために用いられ
る特定のアルゴリズムを示す為に用いられる。よって記
憶符号Ｔｒｉｍ１は上に示したＲ２の計算をなすために
用いられ得るシステムデータベース内に記憶されるアル
ゴリズムを示す。

【００３７】図８に示すように、取替自在なパレット 1
51の上のコンベア150に沿って搬送されるＰＣＢ153の各
々は各パレットに固着され予め割当てられた固定のバー
コードラベル（図示せず）によっていずれかのＢＯＭに
対応せしめられる。ＰＣＢはアセンブリラインの初めの
部分においてパレット上にローディングされ形成される
最終ボードアセンブリのモデル番号がアセンブリプロセ
スの間においてパレット上のバーコード番号に（例えば
図２のホストコンピュータ３６によって）関連づけられ
る。よってパレットがラインを移動している間、回路ア
センブリのモデル番号がそのパレットバーコードを読む
ことにより且つそのパレットコードに関連するモデル番
号をホストコンピュータに問い合せることによって各ア
センブリステーションによって判別され得る。回路の組
立てが一端完了したら、パレットは組立てラインの最初
の部分に送り返されてそのバーコードは他の回路アセン
ブリの識別のために再利用される。一連のＰＣＢの混合
度は低混合度（例えば１つのＢＯＭの多数に他のＢＯＭ
の多数が続くような場合）又は高混合度（例えば第１Ｂ
ＯＭの１つのＰＣＢ，第２ＢＯＭの３つのＰＣＢ、第３
ＢＯＭの１つのＰＣＢ第１ＢＯＭの２つのＰＣＢ等々）
の範囲に亘って変化し得る。図２のステーション２７に
対応する部品搭載ステーション１４９に各ＰＣＢが達し
た時、そのＢＯＭによって要求される適当な部品が選択
され、必要ならば測定され、必要ならばトリミングされ
てＰＣＢの上にロボット１７４（図２の搭載装置２９の
一部）によって搭載される。

【００３８】部品搭載ステーションにおいて、２つのフ
ィーダ機構１５５，１５７の各々は複数の部品フィーダ
１５５ａ，１５７ａを有する。フィーダメカニズム１５
５はトリミングされない異なるタイプの部品Ａ（例えば
固定抵抗及びキャパシタ）を供給する。フィーダ機構１
５７はトリミングさるべき異なる種類の部品Ｂ（抵抗
器）を供給する。２つのピックアップカー１６１，１５
９は各レール１６１ａ，１５９ａに沿って移動してフィ
ーダから部品を拾い上げてそれらをネスト１５６，１６
３ｂにローディングするのである。

【００３９】図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、
各部品フィーダ１５５ａ，１５７ａは同じ部品又は部品
ブランク４０９の一連を保持するリール１５８によって
供給されるテープフィーダ４０５を含んでいる。テープ
４０７は各部品又は部品ブランクの為の別々のポケット
４１５を提供するポケットストリップ４１０及びフラッ
トストリップ４１２（図９（ｂ））を有する。フラット
ストリップはポケットストリップに貼着されて各部品又
は部品ブランクの為の完全な閉塞空間を形成している。
フィーダ４０５はリールからテープを引き出し各部品又
は部品ブランクがローディングステーション４１４に近
づいたときフラットストリップ４１２が剥されて巻取リ
ール４１６に巻き取られる。これはそのポケット内にあ
る部品又は部品ブランクを取り出しのために露出させる
のである。空のポケットを有するポケットストリップ４
１０はフィーダ４０５の後から引き出される。ピックア
ップカー１５９ａは５つの吸い込みチューブ（１つの吸
い込みチューブ４１７だけ示されている）を有しこれら
のチューブは上下出来る。１つのチューブが部品又は部
品ブランクの上の表面に接近させられたとき吸い込みが
なされて部品又は部品ブランクが取り上げられる。吸い
込みチューブの下降はフィーダ上のセンサ（図示せず）
に対応する光ビームの遮断をなし、この遮断を検知する
ことによって吸い込みチューブが上昇せしめられた後次
の部品又は部品ブランクが供給さるべきことを検知する
のである。

【００４０】図８に示した如く、トリミングさるべきで
ない部品はセンターリングネスト１５６に置かれ、一
方、抵抗ブランクはインデックスダイヤル１６５のネス
ト１６３の１つにおかれる。インデックスダイヤル１６
５は４つのネスト１６３ａないし１６３ｄを有し、ネス
トが４つの固定ステーション１６６ａないし１６６ｄに
位置決めされるように回転され得る。ピックアップカー
１６１は抵抗ブランクを第一ステーション１６６ａに位
置するネストにローディングする。図１０において示し
たように、各ネスト１６３ａ乃至１６３ｄは５つのコレ
ット（ｃｏｌｌｅｔ）１６７を有し、このコレット１６
７は５つの表面搭載抵抗を保持する。各コレットは中央
に位置するように内方に付勢され、かつ矩形領域１７０
において抵抗ブランク１７２（又は他の部品）を保持す
る４つの位置決めアーム１６８を有する。抵抗ブランク
が開放コレット（図１１（ａ））に置かれ、アームが抵
抗ブランクの１つの端子１７２ａに電気的に接触する２
つのアーム１６８ａ，１６８ｄによって更に抵抗ブラン
クの他の端子に接触する他のアーム１６８ｂ，１６８ｃ
によって閉塞される（図１１（ｂ））。

【００４１】図８から明らかなように、第２ダイヤルス
テーション１６６ｂにおいて、抵抗値が測定システム１
６９の部分（図２の２２に対応する）によって測定され
得る。第２ダイヤルステーション１６６ｂは各コレット
１６７の位置決めアームに電気的に接続している。図１
２に示す如く測定システム１６９は測定励起電圧源３０
０及び測定器３１０を含む。ケルビン測定装置を用いる
ことによって、測定励起電圧源は測定電流Ｉｍｅａｓを
してコレット１６７の位置決めアーム１６８ａ，１６８
ｂを介して部品１７２の中を流さしめて部品の両端に生
ずる電圧Ｖｍをコレットの位置決めアーム１６８ｃ，１
６８ｄを介して測定器３１０によって測定する。部品の
値はＶｍ及びＩｍｅａｓを用いて適当な計算をすること
によって検知されるのである。

【００４２】図１３に示すように、測定装置１６９はイ
ンデックスダイヤル１６５のネストにおけるコレットを
ポーゴーピン１６９ｂを有するスライドヘッド１６９ａ
を介して接続する。スライドヘッドは支持体１６９ｃ上
に保持される。測定のためにスライドヘッドは上昇しポ
ーゴーピンが第２ステーション１６６ｂのインデックス
ダイヤルの下に搭載された小さいＰＣＢ１６４の上の端
子に接触する。測定後、スライドヘッドは下降してイン
デックスダイヤルが回転できるようにする。

【００４３】測定装置１６９はセンターリング１５６内
に保持される非トリミング部品Ａの値を同様に測定す
る。但しセンターリング１５６は移動しないのでスライ
ドヘッドを介した電気的接続は必要でない。更に図８に
示すように高電圧ネスト７７９は測定装置１６９に接続
して以下に述べる部品の高電圧テストをなし得るように
なっている。

【００４４】所定の非調整部品の特性値を測定した後
に、対応する所望の抵抗値が測定装置の一部である演算
回路１７１（図８）によって計算される。そして、当該
抵抗がレーザトリマ１７３（米国オレゴン州ポートラン
ドのＥｌｅｃｔｒｏ−Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｉｎｄｕ
ｓｔｒｉｅｓ社のモデル 4000Ａ ＹＡＧレーザ）によ
って計算した値に調整される。図１４に示す如く、レー
ザトリマ１７３はレーザ１７３を支持する筐体１８１
と、インデックスダイヤル１６５の上に搭載されるネス
ト１６３の１つに保持される抵抗ブランクの各々に順に
ビームを差し向けるミラー及び光学系システム（図にお
いてては簡単のために可動反射鏡１７４によって示され
ている）とを含む。筐体１８１は第２ステーション１６
６ｂの上方に保持される。調整さるべき抵抗ブランクは
調整中において測定されて所望の値を得ることを確実に
している。

【００４５】図８において示すように、ロボット１７４
の伸長アーム１７４ａが、調整された抵抗器及びステー
ション１６６ｃ又はステーション１６６ｄのネストから
及びセンターリングネスト１５６から取り上げられた他
の部品をＰＣＢにローディングする。レーザトリミング
プロセス及びレーザの較正を説明する前に、抵抗ブラン
クの構造について簡単に説明する。図１５（ａ）乃至１
５（ｂ）に示すように、抵抗ブランク１８０においては
抵抗性インクからなる厚いフィルム１８６がセラミック
基板１８４及びグレーズされたガラス１８８からなる保
護層によって挾持される。基板１８４の両端に固着した
２つの導電性電極１８２は抵抗素子への電気的接続を提
供する。レーザはカットライン１８７に沿って抵抗性フ
ィルム１８６の一部を除去しフィルムを挾む電流及び電
圧の分布を変化させる。レーザビームが抵抗ブランク１
８０の表面上を操作せしめられると切溝１９０が保護ガ
ラス層１８８及び抵抗フィルム１８６を経て基板に達す
るように形成される。この切溝は２つのセグメントから
なっている。すなわち、１つのセグメント１８７ａは抵
抗ブランクのエッジにほぼ垂直であり所望の値に近い値
を形成する粗いカッティングを形成している。第２セグ
メント１８７ｂは抵抗ブランクのエッジにほぼ平行であ
って、所望の値を得る為の精密調整を表している。以下
に説明するように、この切溝は連続するレーザパルスに
よって実際に形成される。各レーザパルスの後に抵抗測
定がなされる。レーザは抵抗ブランクの測定抵抗値（レ
ーザトリマーの一部である測定器によって測定される）
と所望抵抗との間の誤差に基づいて制御される。切溝の
形状すなわちパターンは勿論種々考えられる。

【００４６】レーザカットの切口は調整された抵抗の安
定性及び長寿命を確実にするように注意深く制御され
る。異なるリール又はバッチの抵抗ブランクは異なるレ
ーザカッティング特性を有する故、レーザの動作パラメ
ータ（例えばパルスパワー及び書込み速度）が各リール
毎に較正されなければならない。本発明によれば、この
較正がシンプルでかつ迅速及び自動的になされる。この
ことは較正プロセスによって大容量、高混合度の製造ラ
インの動作の品質低下を生ずることなく、且つ異なる抵
抗ブランクメーカからのリールを異なる時間に用いるこ
とを可能にする。与えられるリールの較正情報はシステ
ムのデータベース内に記憶される。

【００４７】図１６に示すように、部品のリールがまず
フィーダ機構１５７（図８）に供給された時操作者によ
って自動較正が開始される。まずレーザ自身がステップ
３４０において較正されて経年変化によって生ずる自然
のドリフトが補正される。ビームは高精度パワーメータ
のパワーヘッドに向けられて、レーザが連続波モードに
おいて公称電流値の下に励起される。前の値から測定電
力の変化がレーザパラメータの調整によって補償されて
測定電力が一定に保たれる。較正ステップ３４０はリー
ルが取り換えられなくとも周期的に実行される。

【００４８】次にネスト１６３（図８）には新しいリー
ルからのサンプルブランクがローディングされる（ステ
ップ３４１）。レーザビーム速度は所定の初期値にセッ
トされる（ステップ３４２）。切溝は各抵抗ブランクの
幅に亘って完全に作られる。（ステップ３４４）。図１
７に示すように、経路７７４に沿って反射鏡１７４によ
って簡単に示したレーザミラー光学系によって抵抗ブラ
ンクの表面に沿ってビームが走査せしめられる。走査中
において、レーザはレーザフラッシュ（パルス）７７５
の連続によって切溝を形成する。図１７に示すように、
走査及び脈動の効果は経路７７４に沿って抵抗ブランク
の表面を叩く連続のビーム７７５ａ，７７５ｂ，７７５
ｃを形成する。ビームの操作中において、各抵抗ブラン
クの表面を叩く各パルスはディスク７１０（図１８
（ａ））によって画定される領域内の抵抗性インクを除
去する。最終的な目的は、レーザを素早く走査して連続
するパルスが適当な広い切口を有する連続するカットラ
イン７１４（１６ｃ）を形成するようになっている。次
のテーブルは所定長さの切溝を形成するためのパルス数
に走査速度（すなわちパルス密度）がいかに関係するか
の例を示すものである。

【００４９】次のテーブルは一部だけ示してある。 速度 （mm/sec) パルス密度 １５０ １ ７５ ２ ５０ ３ ３７．５ ４ ３０ ５ ２５ ６ ２１．４ ７ １８．８ ８ １６．７ ９ １５ １０ ・ ・ ・ ・ １０ １５ 上記テーブルにおいて、上から１０個のデータは速度の
増大をリストアップし各々が１つずつパルス密度を増す
ことを示している。さらに高速のデータが示されており
事実上どのようなパルス密度も単に抵抗ブランクの表面
をよぎるビームの速度を単純に減少せしめることによっ
て達成できることが示されている。

【００５０】図１６に示されたように、抵抗ブランクを
よぎる最初の走査の後抵抗ブランクの抵抗値がレーザト
リマーの一部である測定器によって測定される（ステッ
プ３４６）。もしレーザによるカッティングが抵抗ブラ
ンクをよぎる抵抗フィルムの全てを貫通した場合得られ
るオープン回路が実質的に無限大の抵抗値として検出さ
れる（ステップ３４８）。（このルーティンにおいては
最初のサイクルにおいて、レーザは全てをカッティング
することのないようにセットされる。もしオープン回路
が検出されない時は操作速度を減少させてパルス密度を
１つだけ増大させる（ステップ３５０）。そして、新し
い抵抗ブランクの組が新しい速度のもとで走査される
（ステップ３４４）。このようなステップからオープン
回路から検出されるまで繰返される。

【００５１】最終の調整のために、新しい組の抵抗ブラ
ンクがローディングされる（ステップ３５４）。そし
て、ビーム速度が低減せしめられて（ステップ３５
６）、パルス密度を６カウントだけ増大させる。（例え
ば、上記したテーブルによれば、オープン回路を最初に
検知した時のビーム速度を３７．５ｍｍ／ｓｅｃ（パル
ス密度＝４）であるとすると、低減されたビーム速度は
１５ｍｍ／ｓｅｃにセットされる（パルス密度＝４＋６
＝１０）。このような調整は約２．９ミルの幅の所望の
切口を得るために経験的に定められる。抵抗ブランク
は、次いで、より遅いビーム速度のセッティングによっ
て図１５（ａ）に示すような切溝によって調整されて抵
抗ブランクのリール（例えば図２３参照）から得られる
抵抗範囲の中で最も高い抵抗値を得る（ステップ３５
８）。（典型的な１／４Ｗの市販の表面搭載抵抗ブラン
クについては繰返し調整自在の最高抵抗値は抵抗ブラン
クの公称値の約２倍にするように経験的に定められ
る。）調整された抵抗ブランクの抵抗値は測定されて、
その測定値が記録される（ステップ３６０）。次に、抵
抗ブランクはロボットによって高電圧ネスト上に移動せ
しめられて定格電力（例えば、１／４Ｗについては６２
５ｍｗ）の約２．５倍のレベルの電力を約５秒間加えら
れる（ステップ３６２）。次いで、抵抗ブランクはレー
ザトリマーに戻されてドリフトについて再テストされる
（ステップ３６４）。もしドリフトが既に測定した抵抗
値の０．２％より大なる場合、較正動作が失敗したと見
做される。操作者は警告されるので新しいセットの抵抗
ブランクについて較正が繰返される。新しく切断された
抵抗ブランクの切口の適切さが目視によって検査され
る。

【００５２】図１９に示したように、ロボットコントロ
ーラ６０２（例えば、カルフォルニア州サンジョセ市の
アデプトテクノロジーインク社のアデプトＡシリーズコ
ントローラ）は、部品搭載ステーションの全体の監視動
作をなす。ロボットコントローラ６０２はマイクロプロ
セッサ及び通信ポートを有し、動作システムを制御し、
以下に述べるタスク６０４を制御する。コントローラ６
０４はケーブル６０６によってロボット１７４に接続さ
れＲＳ２３２及びディスクリートＩ／Ｏリンク６０８に
よって搭載ステーションの他の装置に接続されている。
コントローラ６０２は搭載ステーション内の装置の動作
を組合わせて、製造ラインに表われる各ボードについて
適当な部品を選択せしめ試験せしめ測定せしめ調整せし
めてボードに搭載せしめる。

【００５３】ＰＬＣ（プログラマブルロジックコントロ
ーラ）コンベーヤインターフェイス６２０（アレンブラ
ッドリー（Ａｌｌｅｎ−Ｂｒａｄｌｅｙ）ＰＬＣモデル
５１０）が、コンベアー上のセンサーからの信号を受信
し、コンベア上のアクチュエータに制御信号を送り、適
当な時刻に各パレットの動きをなしたり停止したりす
る。コンベアインターフェースコントローラ６２０はパ
レットが搭載ステーションに到着するとロボットコント
ローラに信号を送り、ロボットコントローラはロボット
コントローラのパレットに対する仕事の終了の際コンベ
アインターフェースコントローラに信号を送る。

【００５４】各パレットは部品搭載ステーションに近接
すると、バーコードリーダ６１０がパレット上のパーコ
ードを読み取り、組立てられるべきボードのモデルを識
別するために用いる。この情報はロボットコントローラ
に転送される。ロボットコントローラはそのモデル情報
に組合わされるべく選択され、テストされ、測定され、
調整され、且つボードに搭載されるべき部品の情報を記
憶している。この記憶情報に基づいてロボットコントロ
ーラは１データを送出し且つＲＳ２３２ラインを介して
ピックアップカーコントローラ（マサチューセッツ州フ
ランクリン市のＤＣＩインク社製モデルＤＣＩ１００
０）にデータを移し且つディスクリートＩ／Ｏラインを
介して制御ビットを送出する。

【００５５】各ピックアップカーはこれをレールにそっ
て動かせるリニアステップモータ及びピックアップカー
コントローラ６１２を含んでいる。ピックアップカーコ
ントローラ６１２はロボットコントローラから受信した
位置データ及び移動データに応答して要求されるように
ピックアップカーを動かして動作が終了したことを報告
する。ピックアップカーはコントロールビットに応答し
て真空バルブを駆動し、５つの吸入チューブを上下動さ
せ適当なタイミングで真空ラインをトリガーし且つ開放
して部品又は抵抗ブランクを拾い上げたり開放したりす
る。

【００５６】ネスト６１４は真空ライン及びバルブを含
んでおり、抵抗ブランク又は部品上に吸入圧を与えてそ
れらをネスト内に保持し且つコレット上を開閉する手段
として作用する。ダイヤルネストは気圧アクチュエータ
を有しポーゴーピンを上下動させる。種々の真空ライ
ン、把持ソレノイド、ポーゴーピンアクチュエータ及び
液圧アクチュエータはディスクリートＩ／Ｏリンクを介
して送られるコントロールビットによって全て制御され
る。ロボットアーム１７４ａ（図８）の端部に搭載され
たエンドオブアームツール６１６はピックアップカーチ
ューブと同様に動作する５つの吸入チューブを有する。
エンドオブアームツールコントローラ６１８はディスク
ーリトＩ／Ｏコントロールビットに応答して真空バルブ
及び液圧アクチュエータを制御して、吸入チューブの上
下動及びエンドオブアームツールの回動を制御すること
によって部品の位置決めを制御する作用をなす。測定シ
ステム１６９はＩＢＭ ＡＴコンパチブル監視コンピュ
ータ６３０を含み、これは２つの測定器システムを監視
する。第１の測定器システムはレーザトリミングブロセ
スに用いるダイヤルネストに接続しており、レーザトリ
マーコントロート６３２（カリフォルニア州パロアルト
市のヒューレットパッカード社製のモデルＨＰ９００
０、シリーズ３１０コンピュータ）及びダイヤル測定器
６３４（オレゴン州ポートランド市のエレクトロサイエ
ンティフィックインダストリ社製の）からなる。第１測
定器システムは抵抗値のみを測定し図１に示すような対
応にて位置１６６ｂ（図８）においてダイヤルネストに
接続されている。第１測定器システムは、トリミング通
常の較正動作及びリール毎の自動較正プロセスを含むレ
ーザー動作の全てを制御し、図８のレーザトリマーアセ
ンブリ１７３の一部としてエレクトロサイアンティフィ
ックインダストリー社によって製作される監視コンピュ
ータ６３０及びレーザトリマーコントローラ６３２の双
方向通信はＲＳ−２３２シリアルリンクによってなされ
る。第２測定器システムはプログラマブル測定器６３６
及びプログラマブル高電圧電源６３８からなる。プログ
ラマブル測定器はオハイオ州クリーブランド市のキース
レイインストルメント社によって製造されたキースレイ
（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ）モデル７０５スキャナと組合わさ
れたキースレイインストルメント社モデル３３２２ＬＣ
Ｚメータからなり、センタリングネスト（１５６、図
８）及び高電圧ネスト（７７９、図８）の双方に置かれ
る部品に接続し且つ直接測定作用をなし得る。プログラ
マブル高電圧源（カリフォルニア州サンタクララ市のヒ
ューレットパッカード社によって製造されるヒューレッ
トバッカードモデル６０３５Ａ、０−５００Ｖ、１Ｋワ
ット）第２測定器システムの全ての装置はＩＥＥＥ−４
８８コントロールバスインターフェースを介して監視コ
ンピュータ６３０に接続されている。

【００５７】測定システム１６９はロボットコントロー
ラ６０２からの測定コマンドをロボットコントローラ及
び監視コンピュータ６３０の間のＲＳ−２３２リンクを
介して受取る。監視コンピュータは同じ経路を介してロ
ボットに情報を返送する。測定システムに供給される情
報は、上記した如く、部品及び許容誤差値、ネスト位
置、部品がトリミングさるべきかどうかの情報、及び新
しい抵抗ブランクのリールについての自動較正データの
集まりを監視するコマンドロボットコントローラに返送
された情報は部品が通過したか又はテストに失敗したか
のデータを含んでおり、（もし失敗ならばロボットは他
の部品の取り上げを開始する）及び抵抗ブランクのリー
ルについてのレーザ自動較正処理が成功したか失敗した
かを示すデータ（もし自動較正処理が失敗したシステム
コントロールは操作者に返送される。）を含んでいる。
監視コンピュータ６３０によってタスクがレーザトリミ
ングを含むか否かに応じた情報が測定器システムの１又
はそれ以上に供給される。抵抗ブランクの各リールにつ
いてのレーザ速度のセッティングについてのデータがレ
ーザレーザトリマー６３２に保持される。監視コンピュ
ータは、第１測定器システム６３６によって得られた測
定データを、もしそのデータがレーザトリマーによって
目標値を計算するに必要な場合このデータを保持する。
もし目標値すなわちトリミングさるべき値が計算される
必要がある場合は、監視コンピュータ６３０において計
算が実行されて対応するアルゴリズムが記憶せしめられ
る。以下に説明するようにこれらの値は必要な時に監視
コンピュータ６３０によってロボットコントローラに送
られる。

【００５８】図２０に示すようにロボットコントローラ
内のソフトウエア運転部はＶ＋ランゲージ動作システム
２７０（アデプト（Ａｄｅｐｔ）バージョン１０．１）
を含んでいる。この動作システムの下でのタスク運転は
ロボットモーションＥＯＡＴコントロールタスク２７
２、ネストコントローラタスク２７８、ピックアップカ
ーコントローラタスク２８４及びバーコード測定コント
ロールインターフェース２８０を含んでいる。これらの
タスクは図１９における部品搭載装置の協働動作を統括
する。動作システムはマルチタスキング（ｍｕｌｔｉ−
ｔａｓｋｉｎｇ）であり、各タスクは与えられたジョブ
をなす為に並列的に実行される。動作システム２７０は
記録タスク２７４を実行する。このエラー記録タスクは
製造ラインの生じ得る問題を示すエラー発生情報を記憶
する。また、動作システムにおいて運転される統括情報
システム２７６はアセンブリ情報統括システム（ＡＩＭ
−２．０Ｌ、アデプトテクノロジー社）と呼ばれる関連
データベース統括シェルを含む。メニュードライバ２８
６はシステムオペレータとの相互作用を許す。

【００５９】関連データベース２８８は搭載さるべき部
品、及びそれらの基準位置、及びそれらの部品がトリミ
ングさるべきかどうかを示すＢＯＭ情報２９０を含む。
基準位置情報はＰＣＢ（ボード）上の搭載位置に対応す
る。搭載及びピックアップ位置２９２、２９４は次のこ
とを示す。即ち（１）基準位置情報に対応するＰＣＢ上
の実際の座標位置及び（２）ネストピックアップ座標で
ある。部品データ２９６は部品名称及びその許容誤差
値、部品がピックアップさるべきフィーダの位置及び許
容テスト領域（例えば部品がテストの為に投入さるべき
ネスト）に関する情報を含んでいる。許容テスト領域情
報は次の理由によって必要とされる。即ち、（１）上記
した如く、トリミングさるべき部品は固定値の部品に用
いられるネスト以外のネストに投入されねばならないこ
と、及び（２）異なる大きさの部品を入れるために異な
るネストが必要とされ得ること、である。ツール変換情
報２９３及び基準フレーム情報２９５によってロボット
コントローラはエンドオブアームツール（ＥＯＡＴ）の
空間的位置を正しく制御し、ＰＣＢ上に部品を正しく位
置づける。例えばＥＯＡＴ上の吸入チューブはＥＯＡＴ
の垂直センターラインに対して異なる空間的位置に設け
られている。ＰＣＢ上の固定の空間位置に部品を正しく
位置決めするために、ロボットコントローラは部品を保
持する吸入チューブのセンターラインからの空間的オフ
セットを補償する為にＥＯＡＴのセンターライン及び角
度位置を位置決めしなければならない。ロボットコント
ローラフィーダからの部品及び抵抗ブランクの拾い上げ
動作及びこの部品及び抵抗ブランクのネストへの投入動
作を制御する。このことは固定値部品（メーカによって
所定の特性値及び許容誤差内にセットされた部品）及び
トリミングされた部品（レーザトリミングシステムによ
って最終値に調整された抵抗ブランク）の双方について
上記した制御がなされる。よって、パレットが部品搭載
ステーションに到来しロボットコントローラが組立てら
れるべき回路のタイプを定めた時、装置は回路アセンブ
リの為のＢＯＭにアクセスし関連した情報（部品デー
タ）にアクセスして部品を拾い上げる動作を開始してそ
れらをネスト内に投入する。部品を拾い上げる為の全体
的な考え方はいかに多くのテスト範囲（異なるタイプの
ネスト）が得られるかを定めることであり、さらにＢＯ
Ｍから得られるだけの多数の部品を選択して得られるテ
スト範囲に充填することである。よって、もし４つのネ
ストが固定値部品のテストの為に利用できかつ５つのト
リミングネストが利用可能である場合、ロボットコント
ローラは最初の４つの適当な（ネストに合致する）固定
値の部品をＢＯＭから取り上げ、最初の５つの適当なト
リミング可能な部品をＢＯＭから取り上げる。よって、
ＢＯＭはロボットコントローラが部品を選択するキュー
（列）として見做され、ネストの容量を最適に用いるこ
とを可能にする。部品が取り上げられて、トリミングさ
れて（必要な場合）、さらに測定された時、監視コンピ
ュータは実際の測定値に関する情報を保存し、保存した
アルゴリズムに従って対応するトリミング部品の値を計
算する。そしてこの計算した値をロボットコントローラ
に返送する。トリミングの為に用いられる抵抗ブランク
（監視コンピュータが図２３に示されるようなルックア
ップテーブルによって定める）に関する情報と共に計算
値の情報が入手できるのでロボットコントローラの部品
リストに加えられる。よって、各部品についてロボット
コントローラは部品又は抵抗ブランクのネスト位置に関
する情報、部品又はトリミングされる抵抗ブランクの所
望値及び許容誤差に関する情報及びトリミングが必要か
どうかの情報を監視コンピュータに送る。このトリミン
グの要否の情報は“トリムフラッグ”ビットとしてロボ
ットコントローラから監視コンピュータに送られる。ト
リムフラッグがセットされたとき（トリミングが必要な
事を示す）、監視コンピュータは第１測定器システムに
制御信号を送り、このフラッグがリセットされた時、ト
リミング動作が必要でないことを示す）、監視コンピュ
ータは第２測定器システムに制御信号を送る。３つのク
ラス（分類）の部品に関するロボットコントローラと測
定システムとの間の相互作用は次のようにまとめられ
る。すなわち、 （１） 固定値部品：ロボットコントローラは部品をセ
ンターリングネスト（１５６、図８）に送り、ネスト位
置、部品の値及び許容誤差、及び部品がトリミングさる
べきでないことを示すトリムフラッグを監視コンピュー
タに送る。次いで、監視コンピュータ６３０は第２測定
器システム６３６に信号を送り測定用実行せしめ測定値
を表わすデータを受信する。測定値データが監視コンピ
ュータに返送されたとき監視コンピュータこの測定値と
予想される値及び誤差情報とを比較してロボットコンピ
ュータにテストが合格かまたは不合格かの情報を送り返
す。もし不合格の時は部品は取り除かれてロボットコン
トローラが再び部品取り上げサイクルを開始する。

【００６０】（２） 所定値を有するトリミングされる
部品：これらの部品は所定の固定値及び誤差を有する抵
抗であり、しかし乍ら、これらは適当な抵抗ブランクを
トリミングすることによって製造ライン上で形成され
る。（例えば図５のＡＯＭにおける抵抗Ｌ１）これらの
部品については、ロボットコントローラが適当な抵抗ブ
ランクを選択してこれをインデックスダイヤル（例えば
図８の１６３）のネストに送り込む。このネストの位
置、部品の値及び許容誤差及びこの部品がトリミングさ
るべきことを示すトリムフラッグの情報がロボットコン
トローラによって監視コンピュータに送られる。次い
で、監視コンピュータ６３０は第１測定器システム６３
２に信号を送り、トリミング及び測定用実行せしめ測定
値を表わすデータを受取る。測定値データが監視コンピ
ュータに返送されたときこの測定値データは所望の特性
値及び許容誤差情報と比較されて、監視コンピュータは
ロボットコントローラにテストに合格したか否かを送り
返す。もし不合格ならば部品は除去されて、ロボットコ
ントローラは再び部品取り上げサイクルを開始する。

【００６１】（３） 計算値を有するトリミングされる
される部品：これらは他の部品の実際の測定値に基いて
監視コンピュータにより計算される特性値を有しかつ適
当なトリミング抵抗ブランクによって製造ライン上にお
いて形成される抵抗（図５ＢＯＭの抵抗Ｒ２）である。
これらの部品についてはロボットコントローラが監視コ
ンピュータから使用さるべき抵抗ブランクに関する情報
と共に計算値情報を受取る。かかる情報を受けた後の適
当なタイミングにおいてロボットコントローラが部品の
キュー（列）にアクセスする。適当な抵抗ブランクが取
上げられてインデックスダイヤル（例えば１６３、図
８）の適当なネストに投入する。このネスト位置、部品
の特性値及び許容誤差及びこの部品がトリミングさるべ
きであることを示すトリムフラッグがロボットコントロ
ーラによって監視コンピュータに送られる。次いで、監
視コンピュータ６３０は第１測定器システム６３２に信
号を送りトリミング及び測定用実行せしめ測定値を表わ
すデータを受信する。測定値の情報が監視コンピュータ
に返送された時その情報は予想される特性値及び許容誤
差情報と比較されて、監視コンピュータはそのテストが
合格か又は不合格かについてロボットコントローラに報
告する。もし不合格であるならば、その部品は除去され
てロボットコントローラは部品取上げサイクルを再び開
始する。

【００６２】図２１に示す制御シーケンスにおいて、コ
ンベアセンサによってＰＣＢを担うパレットが部品搭載
ステーションに到達するまではシステムは待期状態（５
１０）に止まる。バーコードリーダを用いることによっ
て組立てられるとき回路モデルが識別され、さらに、対
応するＢＯＭ及び関連するデータベース情報（例えば、
部品情報及び図１９及び２０によって説明したフィーダ
及びネストの位置情報を含む）５１１が識別される。ロ
ボットコントローラは利用できるテストネストを識別し
利用できるネストに対応する部品又は抵抗ブランクの特
性値、許容誤差及びフィーダの位置を引出す（ステップ
５１２）。部品又は抵抗ブランクが拾い上げられてネス
ト内に投入される（ステップ５１３）。ロボットコント
ローラはテストさるべき部品に関する部品データ（特性
値許容誤差ネスト位置及びトリミングの要求されたこと
を示すトリムフラッグ）を監視コンピュータに送出する
（ステップ５１４）。もしトリムフラッグがトリミング
が要求されていることを示す場合（ステップ５１５）、
ダイヤルネスト位置に関するデータ及びトリミングさる
べき値が第１測定情報システムに供給され、固定値部品
についてはネスト位置及びテストさるべき部品のタイプ
に関するデータが第２測定情報システムに送られる。固
定値部品は測定され（ステップ５１６）、トリミングさ
れる部品はトリミングされ且つ測定される（ステップ５
１７）。もし部品が欠陥であると判定されたとき（ステ
ップ５１８）、その部品は除去されてこの部品に関する
情報がロボットコントローラに送られて（ステップ５１
９）、よって、この部品は再び取上げられ、トリミング
され（必要であるならば）、そして、再テストされる。
そしてこの部品はＰＣＢ上に搭載される（ステップ５２
０）。もしトリミング出来る抵抗の計算値が入手できる
場合（ステップ５２１）、これらの計算値は抵抗を形成
する為に用いられる抵抗ブランクに関する情報と共に監
視コンピュータによってロボットコントローラに送られ
る（ステップ５２２）。ロボットコントローラは次に取
上げられ且つトリミングされる部品の列にこれらの情報
を加える（ステップ５１２乃至５１８）。全ての部品が
搭載された後（ステップ５２３）、ＰＣＢを担うパレッ
トは開放され（ステップ５２４）、次のプロセスのため
に製造ラインに戻される。さもなくばさらに他の部品が
必要である場合、さらなる部品データがデータベースか
ら抽出されてコントロールシーケンスが繰返される。

【００６３】図２２において、ライン上の次のＰＣＢの
モデルを識別した後に（ステップ２００）、システムは
固定の特性即ちトリミングしない部品Ａを先ず識別する
（ステップ２０２）。ＰＣＢのモデルによって例えば入
力及び出力特性（上記したＢＯＭに於て示されるよう
に）又はより基本的な機能的及び回路的差異即ち異なる
電力変換トポロジー又は異なる電力変換を行なわない回
路）を意味することができる。部品の“タイプ”によっ
て集積回路の異なるカテゴリーの１つ又は与えられるタ
イプの部品の異なるモデルを意味することができる。

【００６４】次いでシステムは適当なタイプの部品Ａの
１つを供給系から選択する（ステップ２０４）。部品Ａ
のユニットのパラメータが測定される（ステップ２０
６）。特定の回路に対応する所定値のリストを用いるこ
とにより、回路に用いる為の部品Ｂ（例えばトリミング
可能抵抗）の適当な値が部品Ａの測定値に基づいて定め
られる（ステップ２０８）。次に、部品Ｂの適当なユニ
ットが供給系から選ばれる。もし部品Ｂがトリミング可
能な抵抗である時は、多数（例えば４０個）の異なる抵
抗ブランクが別々の供給系から入手できる。各タイプの
抵抗ブランクは異なる範囲の抵抗値の為に用いられる。
適当なユニットの選択（ステップ２１０）は適当な供給
系から抵抗ブランクを取上げることを意味する。選択さ
れたユニットはその値を測定されながらトリミングされ
る（ステップ２１２）。一旦トリミングが終了したとき
は部品の最終の実際値が測定される（ステップ２１
４）。次いで部品が回路上に搭載される（ステップ２１
６）。いくつかの例において次のステップは適当な値の
更に他の部品（たとえば第２トリミング自在抵抗）を定
めることである（ステップ２１８）。次いで、部品Ｂ′
の適当なユニットが選択されて（ステップ２２０）、ト
リミングされ（ステップ２２２）、搭載される（ステッ
プ２２４）。

【００６５】本発明の重要なメリットは組立てライン上
に必要とされる抵抗の種類（すなわち図８におけるフィ
ーダ１５７ａの数）が固定抵抗を用いる場合に比してそ
の数が削減されることである。換言すれば、固定抵抗は
各抵抗値毎に夫々フィーダを必要とする。これらのトリ
ミング自在な抵抗の抵抗値は標準でありトリミングを必
要としない抵抗から得られるものと同じであるにも拘ら
ず回路の組立て過程において部品を調整可能とすること
によって抵抗値のリストの数を減少せしめ対応する必要
とされるフィーダの数も減少させる。例えば図２３は、
６．８オームから６．８メグオームの間の定格値を有す
る１／４Ｗ抵抗ブランクの４０個のリストを示してい
る。これらの抵抗ブランクは８オームから１２メグオー
ムの範囲の値の調整された抵抗値を形成するために用い
られ得る。よって、比較的少ないＮ個の抵抗ブランクが
本質的には制限のない数Ｍ個の調整された抵抗値を形成
するために用いられ、従って、本発明によれば、製造ラ
イン上で多数のフィーダを保持しかつ異なる値の大量の
抵抗器を貯蔵する必要を低減することができるのであ
る。

【００６６】他の実施例は付記Ａに続く特許請求の範囲
に含まれる。例えばトリミング自在な部品は抵抗に限ら
ずハイブリッド抵抗ネットワークであってもよく、又Ｐ
ＣＢの表面に設けられる抵抗素子であってもよい。トリ
ミング自在な部品Ｂの適当な値を定めるための単一の部
品Ａを測定することに換えて複数の結合素子を含む組立
て終了前の回路の一部の測定であってもよい。

【００６７】付記Ａ 図４に示すように、フォワードＤＣ−ＤＣコンバータ１
０（米国特許4,415,959号参照）は、入力ＲＦＩフィル
タ１２を含み、このフィルタ１２は（キャパシタ１６を
介して）高周波（例えば１ＭＨｚ）のスイッチ電流（Ｉ
ｓｗ）に対して低いインピーダンスを呈し、入力電源側
に戻る高周波信号に対しては減衰作用をなす。このコン
バータ１０はＦＥＴのメインスイッチ２０及び一次巻線
２３及び二次巻線２５を有し制御された量の反射二次漏
洩インダクタンスＬ１２を呈する漏洩インダクタンスト
ランス２２を有する。このコンバータは更に第１単方向
導電素子２４、第１キャパシタ２６、第２単方向導電素
子２８及び出力インダクタ及び出力キャパシタ３４から
なる出力フィルタ３０を有する。回路３６（例えば米国
特許第4,441,146号に示されている）はトランスコアの
理想的なリセットをなす。回路３６はリセットキャパシ
タ３８、リセット単方向導電素子４０、ＦＥＴスイッチ
４２及びトランス２２に巻装されたリセット巻線４４を
含んでいる。２つの抵抗４６，４８は分圧器を形成し、
その出力はエラー増幅器５０に供給される。エラー増幅
器５０はアイソレートされた増幅回路５２及び基準電圧
（Ｖｒｅｆ１）５４を含む。アイソレートされた増幅回
路５２は二次リターンに関連する２つの入力を受入れて
一次リターンに関連する制御電流Ｉｃｏｎｔを送出す
る。増幅回路５２のアイソレーションは増幅器の中の磁
気結合によって達成される。電流−周波数コンバータ６
０は電流Ｉｃｏｎｔによって示される周波数のパルス列
を送出する。制御電流Ｉｃｏｎｔの増減はこのパルス列
の周波数の増減となる。このパルス列は零電流スイッチ
ング（ＺＣＳ）コントローラ７０に供給され、このコン
トローラ７０はメインスイッチ信号７１によってメイン
スイッチ２０をコンバータ６０からのパルスの存在時に
ターンオンさせる。コントローラ７０はトランス７５か
らの信号Ｉｓｅｎｓｅによって示されるスイッチ電流Ｉ
ｓｗの零への復帰の際ターンオフさせる。リセットスイ
ッチ４２はメインスイッチのターンオン時にターンオフ
し、メインスイッチのターンオフ時にターンオンする
（リセットスイッチ信号７２を介して）。システムは図
１の回路によって説明したように出力電圧を調整する。
すなわちエラー増幅器の出力は電流−周波数コンバータ
をしてＺＣＳコンバータをエラー増幅器への２つの入力
における平均電圧にほぼ等しくなるような周波数にて駆
動せしめる。Ｖｏｕｔが低いとき、エラー増幅器の出力
は周波数を増すようにし、又その逆もある。

【００６８】図２４に示すように、メインスイッチがタ
ーンオンしリセットスイッチがターンオフしたときメイ
ンスイッチのドレインにおける電圧Ｖｄが零ボルト（メ
インスイッチがオンのとき）及び電圧Ｖｐ（メインスイ
ッチがオフの時）の間を変動する。米国特許第4,441,14
6号において説明した如くＶｐの値は式Ｖｐ＝Ｖｉｎ
（１＋Ｄ）によって近似される。ここで、Ｄはメインス
イッチのオン時間（図２４のｔ２−ｔ１）のオフ時間
（図４のｔ３−ｔ２）に対する比であり、ＶｐはＶｉｎ
より大である。

【００６９】メインスイッチのオフ時間の間においてリ
セットキャパシタの両端電圧は一次巻線に反映される。
その結果として電圧Ｖｐは一次反映リセットキャパシタ
電圧と入力電圧源の電圧Ｖｉｎの合計となる。安定状態
の動作においては、適当な大きさのリセットキャパシタ
の両端電圧はメインスイッチのオフの間においてはほぼ
一定である。しかしながら、リセットキャパシタの両端
電圧は瞬時に変化することができず、入力電圧又は負荷
の急激な変化によってＶｐが急激に変化する。

【００７０】その結果メインスイッチの両端電圧は、過
渡状態においてスイッチの定格電圧を越えて急上昇す
る。例えば、最小の入力電圧の下で全負荷状態のコンバ
ータの運転は比較的高い動作周波数で且つ高いデューテ
ィサイクルを招来する。もし、例えば、コンバータがＶ
ｉｎ＝２００Ｖｄｃ及びＤ＝１（ｔｏｎ＝ｔｏｆｆ）の
条件で動作する場合、Ｖｐ＝４００Ｖであり、スイッチ
のオフの間に一次巻線に反映される電圧は２００Ｖであ
る。よって、リセットキャパシタ電圧が瞬時に変化出来
ない故にＶｉｎが瞬間的に４１０Ｖに上昇するような過
渡電圧が発生した場合、次のデューティサイクルのメイ
ンスイッチの両端電圧は４１０＋２００＝６１０Ｖに上
昇する。もし６００Ｖを定格とするＦＥＴが用いられた
場合このことは問題を生ずる。このような事を回避する
ために、一次過電圧保護回路（ＯＶＰ回路）が設けられ
て、過剰なＦＥＴドレイン電圧が検知されたときメイン
スイッチのターンオンを禁止する。（もしメインスイッ
チ及びリセットスイッチがターンオン或いはターンオフ
しないときメインスイッチのＦＥＴのドレイン電圧はＶ
ｉｎの値に戻る）。

【００７１】ＯＶＰ回路は次のように動作する。メイン
スイッチのドレイン電圧Ｖｄはダイオード８１を介して
分圧回路（抵抗Ｒ３及びＲ４）及びキャパシタＣ３に供
給される。キャパシタＣ３及びダイオードはＶｄの瞬時
ピーク値に充電されるピーク検知器を形成する。放電時
間は分圧器及びキャパシタＣ３の時定数によって定ま
る。分圧器の出力は比較器８８の一方の入力となり、比
較器８８の他方の入力は基準電圧Ｖｒｅｆ２に接続され
ている。Ｖｄのピーク値が電圧Ｖｄｍａｘ＝Ｖｒｅｆ２
（１＋Ｒ３／Ｒ４）を越えたならば、比較器８８の出力
はローとなり、電流Ｉｃｏｎｔがアースにシャントせし
められる。ダイオード８９が比較器８８の出力に設けら
れて、Ｖｄのピーク値がＶｄｍａｘより小であり且つ比
較器の出力がハイのとき比較器の出力及びアイソレート
された増幅器５２の出力との間の相互作用を禁止する。
Ｉｃｏｎｔをアースにシャントすることにより電流−周
波数コンバータへの入力が除かれて更なるスイッチング
が禁止される。ＶｄがＶｄｍａｘ以下に低下したときキ
ャパシタ８２は放電し比較器８８の出力はハイの状態に
戻る。

【００７２】抵抗Ｒ３及びＲ４の値はＶｄｍａｘ及びＶ
ｒｅｆ２の関数である。ＶｄｍａｘはメインスイッチＦ
ＥＴの定格電圧に耐えるピークよりある程度小さく定め
られる。（例えば、ＦＥＴの定格が上記した例と同様に
６００Ｖである時Ｖｄｍａｘは５５０Ｖにセットされ
る。また、比較器の入力において抵抗Ｒ３及びＲ４によ
って示されるテベニンのインピーダンスＲｔが比較的固
定されて且つ比較的低い値（例えば10,000オーム）とな
るように選択されるのが望ましい（ここでＲｔはＲ３及
びＲ４の並列な抵抗値にほぼ等しい）。このことは比較
器における入力オフセット電流の効果を殆どなくして耐
ノイズ性を改善する。これらの条件の下で抵抗Ｒ３の公
称値が次の式によって定められ得る。

【００７３】Ｒ３＝Ｒｔ×（Ｖｄｎａｘ／Ｖｒｅｆ２） 抵抗Ｒ４の正しい値を定めるために、抵抗Ｒ３の公称値
を選択し（固定抵抗又はトリミングによって形成される
抵抗）、且つＲ３の実際値Ｒ３ａｃｔが測定される。Ｖ
ｒｅｆ２の実際値Ｖｒｅｆ２ａｃｔは電源電圧を測定す
ることによって検知される。（例えばこの回路アセンブ
リに用いられてＶｒｅｆ２を生ずるＩｃの実際値を測定
することにより）Ｒ３及びＶｒｅｆ２の生成の為に用い
られる部品の実際の値を知ることによりＲ４の所望の値
Ｒ４ａｃｔを次の式によって計算することができる。す
なわち、 Ｒ４ａｃｔ＝Ｒ３ａｃｔ×Ｖｒｅｆ２ａｃｔ／（Ｖｄｍａｘ−Ｖｒｅｆ２ａｃ ｔ） また、Ｃ３はＲ３及びＲ４の値と組み合わさって所望の
時定数Ｔを生ずるように選択される。一般に、この値は
それ程厳しくはない。よってＣ３の値は回路素子（Ｒ
３、Ｒ４の公称値に基づいてコンバータの異なるモデル
毎に予め定められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の一部のブロック
図である。

【図２】 製造ラインのブロック図である。

【図３】 コンバータモジュールの展開斜視図である。

【図４】 コンバータの全体回路図である。

【図５】 部品特性明細書（ＢＯＭ）である。

【図６】 部品特性明細書（ＢＯＭ）である。

【図７】 部品特性明細書（ＢＯＭ）である。

【図８】 部品搭載ステーションの平面図である。

【図９】(a)部品フィーダの一部破断側面図であり部品
を供給するためのテープの展開斜視図である。 (b)部品フィーダの一部破断側面図であり部品を供給す
るためのテープの展開斜視図である。

【図10】 部品メストの平面図である。

【図11】(a)コレットの開及び閉位置における平面図で
ある。 (b)コレットの開及び閉位置における平面図である。

【図12】 測定システムの全体図である。

【図13】 コレット及び電気的テストピンの側面図であ
る。

【図14】 レーザ構造及びネストダイヤルの全体的側面
図である。

【図15】(a)抵抗ブランクの平面側面及び展開側面図で
ある。 (b)抵抗ブランクの平面側面及び展開側面図である。 (c)抵抗ブランクの平面側面及び展開側面図である。

【図16】 新しい部品のリールの為のレーザパラメータ
の較正の為の動作を示すフローチャートである。

【図17】 操作されるべき抵抗ブランクの側面図であ
る。

【図18】(a)レーザカット抵抗ブランクの平面、側面及
び断面図である。 (b)レーザカット抵抗ブランクの平面、側面及び断面図
である。 (c)レーザカット抵抗ブランクの平面、側面及び断面図
である。

【図19】 制御回路のブロックダイヤグラムである。

【図20】 制御ソフトタスクのブロックダイヤグラムで
ある。

【図21】 制御シーケンスのフローチャートである。

【図22】 制御シーケンスのフローチャートである。

【図23】 抵抗値のチャートである。

【図24】 図４のコンバータのタイミング図である。

Claims (43)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製造ライン上において形成さるべき電子
   回路に接続される電子部品を供給する方法であって、 部品ブランクの供給をなすステップと、 前記部品ブランクの各々の一部を除去することによって
   前記電子部品の各々を形成するステップと、 前記電子部品を対応する電子回路の１つに接続させる為
   に搬送するステップと、 前記対応する電気回路の製造の為に前記電子部品の形成
   ステップと搬送ステップとを組合わせるステップと、か
   らなることを特徴とする方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の方法であって、Ｎ種類の
   部品ブランクを供給するステップと、前記部品ブランク
   からＮ以上の種類の電子部品を形成するステップと、か
   らなることを特徴とする方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の方法であって、前記組合
   せステップは自動的に制御されることを特徴とする方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１記載の方法であって、前記組合
   せステップは、 前記製造ライン上で製造されるべき電子回路を識別する
   情報を受信するステップと、 前記識別された電子回路に相応しい電子部品の形成をな
   すステップと、 前記識別された電子回路に当該形成された電子部品を利
   用可能にするステップと、からなることを特徴とする方
   法。
5. 【請求項５】 請求項１記載の方法であって、前記部品
   ブランクの供給ステップは、一連の抵抗ブランクを供給
   するステップからなり、前記部品の形成ステップは前記
   抵抗ブランクの各々にレーザトリミングを施すステップ
   を含むことを特徴とする方法。
6. 【請求項６】 請求項２記載の方法であって、前記Ｎ種
   類の一連の抵抗ブランクを提供するステップにおいて、
   前記一連の抵抗ブランクは所定範囲の抵抗を有する抵抗
   器の形成に相応しいものであり、前記形成ステップは前
   記抵抗ブランクをレーザトリミングするステップを含む
   ことを特徴とする方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の方法であって、前記電子
   回路に必要とされる抵抗器の全てがレーザトリミングに
   よって形成されることを特徴とする方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の方法であって、前記抵抗
   のいくつかが前記電子回路内において互いに異ならない
   値を有することを特徴とする方法。
9. 【請求項９】 請求項４記載の方法であって、前記組合
   せステップは次々と供給される電子回路の為に請求項４
   記載のステップを繰返すステップからなることを特徴と
   する方法。
10. 【請求項10】 請求項９記載の方法であって、前記次々
    と供給される電子回路は前記電子部品が異なることを要
    求することを特徴とする方法。
11. 【請求項11】 製造ライン上で製造されるべき電子回路
    にされるべき電子部品を提供する装置であって、部品ブ
    ランクの各々の一部の構成部分を除去することにより前
    記電子部品の各々を形成する手段と、 前記電子回路の対応する１つに接続するために前記電子
    部品を搬送する手段と、 前記対応する電子回路の製造と共に前記電子部品の形成
    及び搬送を組合せる手段と、からなることを特徴とする
    装置。
12. 【請求項12】 請求項１１記載の装置であって、 部品ブランクのＮ個の異なる群を供給するステップを更
    に有することを特徴とする装置。
13. 【請求項13】 請求項１１記載の装置であって、前記組
    合せ手段は、プログラマブルコントローラからなること
    を特徴とする装置。
14. 【請求項14】 請求項１１記載の装置であって、前記組
    合せ手段は、 前記製造ライン上で製造さるべき電子回路を識別する情
    報を受信する手段と、 前記識別された電子回路に相応しい電子部品の形成をな
    す手段と、 前記識別された電子回路に前記形成された電子部品を接
    続することを可能にする手段と、からなることを特徴と
    する装置。
15. 【請求項15】 請求項１１記載の装置であって、前記電
    子回路上に前記電子部品を搭載するロボットを更に有す
    ることを特徴とする装置。
16. 【請求項16】 請求項１１記載の装置であって、前記電
    子部品の形成手段はレーザを含むことを特徴とする装
    置。
17. 【請求項17】 製造ライン上において、Ｒの値の範囲に
    おいてＭ個の異なる特性値の部品を必要とする混合度の
    電子回路を製造する方法であって、 前記Ｍより小なるＮ個の部品ブランク群を供給し、各群
    は前記Ｒの範囲のサブレンジＳ内の値を有する部品を形
    成するに適しており、 前記群の１つの群から１つの部品ブランクを選択して前
    記部品ブランクを製造さるべき電子回路の１つに相応し
    い所定値に調整すべくトリミングをなすことによって前
    記部品の各々を形成するステップと、 前記電子回路の対応する１つに接続させるために当該形
    成された部品の各々を搬送するステップと、 前記対応する電子回路の製造に伴って前記部品を形成す
    るステップと搬送するステップとを組合わせるステップ
    と、からなることを特徴とする方法。
18. 【請求項18】 請求項１７記載の方法であって、前記組
    合せステップは自動的に制御されることを特徴とする方
    法。
19. 【請求項19】 請求項１７記載の方法であって、前記部
    品の供給ステップはＮ個の異なる群の抵抗ブランクを供
    給するステップからなり、前記部品形成ステップは前記
    抵抗ブランクの１つについてレーザトリミングをなすス
    テップを有することを特徴とする方法。
20. 【請求項20】 製造ライン上において、Ｒの値の範囲内
    のＭ個の異なる部品特性値を要求する電子回路の製造装
    置であって、 前記Ｍより小さいＮ個の異なる部品ブランク群であっ
    て、前記Ｒの範囲のサブレンジＳ内の値を有する部品を
    製造するに相応しい部品ブランク群を提供する手段と、 前記部品ブランク群の１つから部品ブランクを選択し選
    択した部品ブランクについて製造さるべき電子回路の１
    つに相応しい所定の値を取るようにトリミングを施すこ
    とによって前記部品の各々を形成する手段と、 前記トリミングした部品の各々を前記電子回路の対応す
    る１つに接続させるために搬送する手段と、 前記対応する電子回路の製造の為に前記部品の形成ステ
    ップと搬送ステップとを組合せる手段と、からなること
    を特徴とする装置。
21. 【請求項21】 基板及び前記基板上に設けられる抵抗層
    からなり、部品ブランクのバッチ（群）に属する抵抗ブ
    ランクのトリミングのために用いられるレーザの動作パ
    ラメータを定める方法であって、 前記バッチに属するサンプル抵抗ブランクの各々の抵抗
    層について１つの経路に沿った一連の除去作用をなすレ
    ーザを用いるステップと、 前記レーザの動作パラメータを調整して、前記経路に沿
    った単位長さ当りの除去の数を前記抵抗ブランクの異な
    るものに対して異ならしめるステップと、 該除去作用の後に前記サンプル抵抗の抵抗値を用いて前
    記抵抗層の間の電気的接続を提供するような切口を形成
    する除去作用の為の動作パラメータのレベルを定めるス
    テップと、からなることを特徴とする方法。
22. 【請求項22】 請求項２１記載の方法であって、前記抵
    抗ブランクは前記基板の両端に２つの端子を有し、前記
    抵抗層は前記基板上において前記２つの端子間に延在
    し、前記レーザを用いて除去作用をなすステップは、 前記レーザのビームを前記端子の１つに接続される領域
    と前記端子の他方に接続される領域との間の抵抗層を分
    割する通路に沿って案内するステップと、を有すること
    を特徴とする方法。
23. 【請求項23】 基板と前記基板上に設けられた抵抗層と
    からなる抵抗ブランクであって、共通のバッチに属する
    抵抗ブランクのトリミングに用いるレーザの動作パラメ
    ータを定める装置であって、 前記バッチに属する多数のサンプル抵抗ブランクの各々
    の抵抗層の所定の経路に沿って一連の除去をなすように
    レーザを自動的に制御する手段と、前記レーザの動作パ
    ラメータを自動的に調整して前記経路に沿った単位長さ
    当りの除去の数を調整する手段とからなるコントローラ
    と、 前記除去の後に前記サンプル抵抗ブランクの各々の抵抗
    を測定する測定器と、からなり、 前記コントローラは前記抵抗層の電気的接続を維持する
    切口を形成する除去動作の動作パラメータのレベルを定
    める手段を有する、ことを特徴とする装置。
24. 【請求項24】 製造ライン上において製造さるべき電子
    回路に接続される電子部品を提供する方法であって、 前記電子回路の一部を測定してパラメータを導くステッ
    プと、 前記電子回路に接続される電子部品の為の適当な値を前
    記パラメータから定めるステップと、 前記電子部品の一部の材料を除去して前記所望の値を得
    るステップと、からなることを特徴とする方法。
25. 【請求項25】 請求項２４記載の方法であって、前記電
    子回路の各々の部分を測定するステップは、前記電子回
    路の他の部品に接続されていない単一の部品の測定をす
    るステップからなることを特徴とする方法。
26. 【請求項26】 請求項２４記載の方法であって、前記除
    去ステップはレーザトリミングによってなされることを
    特徴とする方法。
27. 【請求項27】 請求項２４記載の方法であって、前記電
    子部品は抵抗器であることを特徴とする方法。
28. 【請求項28】 請求項２４記載の方法であって、前記電
    子部品の一部の構成部材を除去した後の実際値を測定す
    るステップと、前記実際値に基いて他の電子部品の値を
    定めるステップとを更に有することを特徴とする方法。
29. 【請求項29】 請求項２８記載の方法であって、他の電
    子部品からその一部の構成部材を除去することによって
    その特性値を定めることを特徴とする方法。
30. 【請求項30】 請求項２４記載の方法であって、前記電
    子回路はパワーコンバータであることを特徴とする方
    法。
31. 【請求項31】 請求項２４記載の方法であって、前記製
    造ライン上で製造さるべき電子回路は同一の回路を含む
    ことを特徴とする方法。
32. 【請求項32】 請求項２４記載の方法であって、前記製
    造ライン上で製造さるべき電子回路は異なる回路を各々
    が含むことを特徴とする方法。
33. 【請求項33】 調整自在な特性値を有する調整自在部品
    を含む電子回路を製造ライン上で製造する方法であっ
    て、 調整自在部品を供給するステップを有し、 前記製造ライン上の各電子回路について、 前記電子回路に含まれるべき部品のパラメータ又は前記
    電子回路の一部のパラメータを測定するステップと、 該測定したパラメータから前記調整自在部品の適当な特
    性値を定めるステップと、 前記供給系から調整自在部品を選択するステップと、前
    記調整自在部品からその一部の構成部材を除去して適当
    な値に対応する特性値を得るステップと、 その一部の構成部材が除去された調整自在部品を前記電
    子回路に接続するステップと、からなることを特徴とす
    る方法。
34. 【請求項34】 請求項３３記載の方法であって、 前記調整自在部品からその一部の構成部材を除去して、 前記調整自在部品の実際の特性値を測定するステップ
    と、 前記調整自在部品の実際の特性値に基いて前記電子回路
    に接続されるべき他の部品の適当な特性値を定めるステ
    ップと、を有することを特徴とする方法。
35. 【請求項35】 請求項３３記載の方法であって、前記除
    去ステップはレーザトリミングによってなされることを
    特徴とする方法。
36. 【請求項36】 請求項３３記載の方法であって、前記調
    整自在部品は抵抗器であることを特徴とする方法。
37. 【請求項37】 請求項３３記載の方法であって、前記電
    子回路はパワーコンバータであることを特徴とする方
    法。
38. 【請求項38】 請求項３３記載の方法であって、前記製
    造ライン上において製造さるべき電子回路は同一の回路
    を各々含むことを特徴とする方法。
39. 【請求項39】 請求項３３記載の方法であって、前記製
    造ライン上で製造さるべき電子回路は各々異なる回路を
    含むことを特徴とする方法。
40. 【請求項40】 製造ライン上において製造さるべき電子
    回路に接続される電子部品を提供する装置であって、 各電子回路の一部を測定してパラメータを導出する装置
    と、 前記パラメータから前記電子回路に接続さるべき電子部
    品の適当な特性値を定める演算ユニットと、 前記電子部品からその一部の構成部材を除去して前記適
    当な特性値を得る装置と、からなることを特徴とする装
    置。
41. 【請求項41】 請求項４０記載の装置であって、前記除
    去装置はレーザトリマーからなることを特徴とする装
    置。
42. 【請求項42】 特性値が調整出来る調整自在部品を含む
    電子回路を製造ライン上にて自動的に製造する装置であ
    って、 調整自在部品を供給する供給系と、 前記電子回路の一部を測定してパラメータを導出する装
    置と、 前記パラメータから前記電子回路に接続されるべき調整
    自在部品の適当な特性値を定める演算ユニットと、 前記適当な特性値を得るために前記調整自在部品からそ
    の構成部材の一部を除去する装置と、 その一部の構成部材が除去された調整自在部品を前記電
    子回路に接続する装置と、 前記測定装置と、演算ユニットと、除去装置と、接続装
    置とを一連の電子回路の為に製造ライン上にてその動作
    を組合わせるコントローラと、からなることを特徴とす
    る装置。
43. 【請求項43】 調整自在抵抗器を含むパワーコンバータ
    を自動化製造ラインに沿って製造する方法であって、 前記製造ラインに沿ったステーションにおいて前記調整
    自在抵抗の供給系を設けるステップと、 前記製造ライン上の前記ステーションに各コンバータが
    近づいた時、前記コンバータに含まれる分離した部品の
    パラメータを測定するステップと、 前記測定したパラメータから前記調整自在抵抗の適当な
    抵抗値を定めるステップと、 前記供給系から調整自在抵抗を選択するステップと、 前記選択された調整自在抵抗をレーザトリミングして適
    当な抵抗値となすステップと、 調整された抵抗器を前記コンバータに接続するステップ
    と、からなることを特徴とする方法。