JPH06218871A - 寸法安定性を有する基材フイルム - Google Patents
寸法安定性を有する基材フイルムInfo
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- JPH06218871A JPH06218871A JP2735993A JP2735993A JPH06218871A JP H06218871 A JPH06218871 A JP H06218871A JP 2735993 A JP2735993 A JP 2735993A JP 2735993 A JP2735993 A JP 2735993A JP H06218871 A JPH06218871 A JP H06218871A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】使用される温度や湿度等に対して寸法安定性に
優れた基材フィルムを提供するものである。 【構成】フロッピーディスク用基材フィルム，写真フィ
ルム製版用基材フィルム、スタンピングホイル用基材フ
ィルム，プリント配線基板用原画フィルム等の基材フイ
ルムにおいて、プラスチックフィルムの片面または両面
に、金属酸化物のドライプレーティング層を１層以上設
けてなる、寸法安定性を有する基材フイルムである。
優れた基材フィルムを提供するものである。 【構成】フロッピーディスク用基材フィルム，写真フィ
ルム製版用基材フィルム、スタンピングホイル用基材フ
ィルム，プリント配線基板用原画フィルム等の基材フイ
ルムにおいて、プラスチックフィルムの片面または両面
に、金属酸化物のドライプレーティング層を１層以上設
けてなる、寸法安定性を有する基材フイルムである。
Description
【産業上の利用分野】本発明はフロッピーディスク用基
材フィルム、写真フィルム製版用基材フィルム、製図用
原紙、スタンピングホイル用基材フィルム、プリント配
線基板用原画フィルム等の寸法安定性を要求される基材
フイルムであって、使用される温度や湿度等に対して寸
法安定性に優れたフィルムを提供するものである。
材フィルム、写真フィルム製版用基材フィルム、製図用
原紙、スタンピングホイル用基材フィルム、プリント配
線基板用原画フィルム等の寸法安定性を要求される基材
フイルムであって、使用される温度や湿度等に対して寸
法安定性に優れたフィルムを提供するものである。
【従来の技術】フロッピーディスク用基材フィルム，写
真フィルム製版用基材フィルム，スタンピングホイル用
基材フィルム，プリント配線基板用原画フィルム等の基
材フイルムには、温度や湿度の変化に対して比較的良い
寸法安定性を有するポリエチレンテレフタレートフィル
ムが使用されている。これは、フロッピーディスク用基
材フィルムについては温湿度変化により磁気ヘッドとフ
ロッピーディスクのトラック（記録帯）との相対位置が
変化しトラックずれを起こすため、写真フィルム製版用
基材フィルムは温室度変化により重ね合わせたフィルム
に露光のずれが生じるため、スタンピングホイル用基材
フィルムは温湿度変化により紙，プラスチック等への転
写位置にずれが生じるため、プリント配線基板用原画フ
ィルムはこのフィルムを露光して得られるプリント配線
基板を積層する際に温湿度変化により画像ずれが生じる
とドリルでスルーホールをあける時に回路を削ってしま
う等の理由のためである。ポリエチレンテレフタレート
フィルムは高分子フィルムの中では温度や湿度に対して
寸法変化が少ないフィルムであるが、やはりある程度の
寸法変化は避けられない。そこで、フロッピーディスク
を使うコンピューターは、温湿度がコントロールされた
部屋で使用すること薦めている。また、写真フィルム製
版用フィルム，プリント配線基板用原画フィルム等は、
温湿度がコントロールされた部屋で使用することに加
え、使用前にフィルムを長時間その使用環境にさらしフ
ィルム自体を調温，調湿することが、必要となってい
る。この寸法変化を少なくすることに対する解決策とし
ては、ベースフィルムを厚くすることやＰＶＤＣ（ポリ
ビニリデンクロライド）等の耐水材の被覆等があるが、
ベースフィルムの厚みには製造上の点、作業性の点から
限界がある。また、現在ではＰＶＤＣ等の耐水材の被覆
では満足できる寸法安定性の良いフィルムは得られてい
ない。
真フィルム製版用基材フィルム，スタンピングホイル用
基材フィルム，プリント配線基板用原画フィルム等の基
材フイルムには、温度や湿度の変化に対して比較的良い
寸法安定性を有するポリエチレンテレフタレートフィル
ムが使用されている。これは、フロッピーディスク用基
材フィルムについては温湿度変化により磁気ヘッドとフ
ロッピーディスクのトラック（記録帯）との相対位置が
変化しトラックずれを起こすため、写真フィルム製版用
基材フィルムは温室度変化により重ね合わせたフィルム
に露光のずれが生じるため、スタンピングホイル用基材
フィルムは温湿度変化により紙，プラスチック等への転
写位置にずれが生じるため、プリント配線基板用原画フ
ィルムはこのフィルムを露光して得られるプリント配線
基板を積層する際に温湿度変化により画像ずれが生じる
とドリルでスルーホールをあける時に回路を削ってしま
う等の理由のためである。ポリエチレンテレフタレート
フィルムは高分子フィルムの中では温度や湿度に対して
寸法変化が少ないフィルムであるが、やはりある程度の
寸法変化は避けられない。そこで、フロッピーディスク
を使うコンピューターは、温湿度がコントロールされた
部屋で使用すること薦めている。また、写真フィルム製
版用フィルム，プリント配線基板用原画フィルム等は、
温湿度がコントロールされた部屋で使用することに加
え、使用前にフィルムを長時間その使用環境にさらしフ
ィルム自体を調温，調湿することが、必要となってい
る。この寸法変化を少なくすることに対する解決策とし
ては、ベースフィルムを厚くすることやＰＶＤＣ（ポリ
ビニリデンクロライド）等の耐水材の被覆等があるが、
ベースフィルムの厚みには製造上の点、作業性の点から
限界がある。また、現在ではＰＶＤＣ等の耐水材の被覆
では満足できる寸法安定性の良いフィルムは得られてい
ない。
【発明が解決しようとする課題】本発明は、けい素酸化
物等の金属酸化物のドライプレーティング層をプラスチ
ックフィルム表面の片面または両面に付与することによ
り、温度や湿度等に対して寸法安定性を有する基材フイ
ルムを提供するものである。なお、包装用フイルムとし
ては、プラスチックフイルムにけい素酸化物を必須成分
とするドライプレーティング層を設けたフイルムが知ら
れているが、本発明は、フロッピーディスク用基材フィ
ルム，写真フィルム製版用基材フィルム，スタンピング
ホイル用基材フィルム，プリント配線基板用原画フィル
ム等の寸法安定性を要求される基材フイルムとして有効
であることを見出したものである。
物等の金属酸化物のドライプレーティング層をプラスチ
ックフィルム表面の片面または両面に付与することによ
り、温度や湿度等に対して寸法安定性を有する基材フイ
ルムを提供するものである。なお、包装用フイルムとし
ては、プラスチックフイルムにけい素酸化物を必須成分
とするドライプレーティング層を設けたフイルムが知ら
れているが、本発明は、フロッピーディスク用基材フィ
ルム，写真フィルム製版用基材フィルム，スタンピング
ホイル用基材フィルム，プリント配線基板用原画フィル
ム等の寸法安定性を要求される基材フイルムとして有効
であることを見出したものである。
【課題を解決するための手段】本発明は、フロッピーデ
ィスク用基材フィルム，写真フィルム製版用基材フィル
ム，スタンピングホイル用基材フィルム，プリント配線
基板用原画フィルム等の寸法安定性を要求される基材フ
イルムであって、けい素酸化物等の金属酸化物のドライ
プレーティング層をプラスチックフィルム表面の片面ま
たは両面に付与することにより、温度と湿度に対して高
度な寸法安定性を有する基材フイルムである。本発明に
おいて、プラスチックフイルムとしては、寸法安定性の
高いポリエチレンテレフタレートフイルムが望ましい
が、本発明により寸法安定性を向上させることができる
ため、そのままでは若干寸法安定性に劣るフイルムであ
っても使用可能となることから、その他のセルロースア
セテート等のフイルムでも適用できる。ポリエチレンテ
レフタレートフィルムとしては、二軸延伸フィルムが好
ましい。ドライプレーティング層の付与方法は巻き取り
連続方式，枚葉方式どちらでもよく、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムの厚さは、用途により種々である
が、５〜５００μｍ、好ましくは５０〜２５０μｍであ
る。本発明による積層体の形成方法は以下に示すとおり
である。まず基材のブラスチックフィルムの片面または
両面に金属酸化物のドライプレーティング層を形成す
る。このドライプレーティング層は温度と湿度に対して
高度な寸法安定性を付与するものである。ドライプレー
ティング層としては、けい素酸化物をはじめ、特に制限
はなく、錫酸化物，インジウム酸化物，アルミニウム酸
化物，マグネシウム酸化物，チタン酸化物，ジルコニウ
ム酸化物等が有り、またそれらの二種以上の混合物を用
いてもよい。プラスチックフィルムにドライプレーティ
ング層を形成する方法としては特に制限はなく、真空蒸
着，イオンプレーティング，スパッタリング，プラズマ
ＣＶＤ，マイクロウエーブＣＶＤなどを用いる。さらに
真空蒸着の加熱方法としては特に制限はなく、高周波誘
導加熱、抵抗加熱、電子線加熱などの従来公知の加熱方
法を用いることができる。ドライプレーティング層の厚
さは使用するプラスチックフィルムに合わせて選定され
るが、本発明においては１００〜２０００オングストロ
ームが望ましい。またこの積層を２回以上に分けて行っ
てもよく、その時異種類の金属酸化物を積層しても構わ
ない。
ィスク用基材フィルム，写真フィルム製版用基材フィル
ム，スタンピングホイル用基材フィルム，プリント配線
基板用原画フィルム等の寸法安定性を要求される基材フ
イルムであって、けい素酸化物等の金属酸化物のドライ
プレーティング層をプラスチックフィルム表面の片面ま
たは両面に付与することにより、温度と湿度に対して高
度な寸法安定性を有する基材フイルムである。本発明に
おいて、プラスチックフイルムとしては、寸法安定性の
高いポリエチレンテレフタレートフイルムが望ましい
が、本発明により寸法安定性を向上させることができる
ため、そのままでは若干寸法安定性に劣るフイルムであ
っても使用可能となることから、その他のセルロースア
セテート等のフイルムでも適用できる。ポリエチレンテ
レフタレートフィルムとしては、二軸延伸フィルムが好
ましい。ドライプレーティング層の付与方法は巻き取り
連続方式，枚葉方式どちらでもよく、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムの厚さは、用途により種々である
が、５〜５００μｍ、好ましくは５０〜２５０μｍであ
る。本発明による積層体の形成方法は以下に示すとおり
である。まず基材のブラスチックフィルムの片面または
両面に金属酸化物のドライプレーティング層を形成す
る。このドライプレーティング層は温度と湿度に対して
高度な寸法安定性を付与するものである。ドライプレー
ティング層としては、けい素酸化物をはじめ、特に制限
はなく、錫酸化物，インジウム酸化物，アルミニウム酸
化物，マグネシウム酸化物，チタン酸化物，ジルコニウ
ム酸化物等が有り、またそれらの二種以上の混合物を用
いてもよい。プラスチックフィルムにドライプレーティ
ング層を形成する方法としては特に制限はなく、真空蒸
着，イオンプレーティング，スパッタリング，プラズマ
ＣＶＤ，マイクロウエーブＣＶＤなどを用いる。さらに
真空蒸着の加熱方法としては特に制限はなく、高周波誘
導加熱、抵抗加熱、電子線加熱などの従来公知の加熱方
法を用いることができる。ドライプレーティング層の厚
さは使用するプラスチックフィルムに合わせて選定され
るが、本発明においては１００〜２０００オングストロ
ームが望ましい。またこの積層を２回以上に分けて行っ
てもよく、その時異種類の金属酸化物を積層しても構わ
ない。
【発明の効果】本発明により得られる積層体はプラスチ
ックフィルムの片面または両面にけい素酸化物等の金属
酸化物のドライプレーティング層を設け、温度や湿度に
対して高度な寸法安定性を付与する事により、具体的に
はポリエチレンテレフタレートフイルムの両面にけい素
酸化物等の金属酸化物のドライプレーティング層を設け
た場合、ポリエチレンテレフタレートフイルム単独に比
べ、温度や湿度等に対する寸法変化が約１／３〜１／２
０程度になるため、温度や湿度等がコントロールされた
部屋で使用する必要をなくす事ができ、またさらに使用
前にフィルムを長時間その使用環境にさらしフィルム自
体を調温，調湿する必要がなくす事が出来る。
ックフィルムの片面または両面にけい素酸化物等の金属
酸化物のドライプレーティング層を設け、温度や湿度に
対して高度な寸法安定性を付与する事により、具体的に
はポリエチレンテレフタレートフイルムの両面にけい素
酸化物等の金属酸化物のドライプレーティング層を設け
た場合、ポリエチレンテレフタレートフイルム単独に比
べ、温度や湿度等に対する寸法変化が約１／３〜１／２
０程度になるため、温度や湿度等がコントロールされた
部屋で使用する必要をなくす事ができ、またさらに使用
前にフィルムを長時間その使用環境にさらしフィルム自
体を調温，調湿する必要がなくす事が出来る。
【実施例】以下、本発明の実施例に基づいてさらに詳細
に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下
の実施例に限定されるものではない。なお実施例におけ
る温度湿度を変化させたときの長さの変化（寸法安定
性）は、測長器（大日本スクリーン社製，ＤＲ−８０１
１−ＣＵ）を温度と湿度が調節できる恒温恒湿室の中に
設置し、測定したものである。 実施例１ 厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面に高周波誘導加熱方式で一酸化けい素を
真空蒸着させ、約５００オングストロームのけい素酸化
物の薄膜を形成させた。得られた基材フイルムについて
前記の方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示
す。 比較例１ 実施例１で用いた厚さ１００μの二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムに蒸着をせずに実施例１と同様
な方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示す。 実施例２ 厚さ１７５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面に実施例１と同様にして約５００オング
ストロームのけい素酸化物の薄膜を形成させた基材フイ
ルムを得た。得られたフイルムについて、実施例１と同
様な方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示す。 比較例２ 実施例２で用いた厚さ１７５μｍの二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムに蒸着をせずに実施例１と同
様な方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示す。 実施例３ 実施例１で用いた二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面に電子線加熱方式を用いて酸素雰囲気下
で酸化アルミニウムを真空蒸着させ、約１０００オング
ストロームの薄膜を形成させた。得られた基材フイルム
について前記の方法で寸法安定性を測定した。結果を表
１に示す。
に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下
の実施例に限定されるものではない。なお実施例におけ
る温度湿度を変化させたときの長さの変化（寸法安定
性）は、測長器（大日本スクリーン社製，ＤＲ−８０１
１−ＣＵ）を温度と湿度が調節できる恒温恒湿室の中に
設置し、測定したものである。 実施例１ 厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面に高周波誘導加熱方式で一酸化けい素を
真空蒸着させ、約５００オングストロームのけい素酸化
物の薄膜を形成させた。得られた基材フイルムについて
前記の方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示
す。 比較例１ 実施例１で用いた厚さ１００μの二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムに蒸着をせずに実施例１と同様
な方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示す。 実施例２ 厚さ１７５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面に実施例１と同様にして約５００オング
ストロームのけい素酸化物の薄膜を形成させた基材フイ
ルムを得た。得られたフイルムについて、実施例１と同
様な方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示す。 比較例２ 実施例２で用いた厚さ１７５μｍの二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムに蒸着をせずに実施例１と同
様な方法で寸法安定性を測定した。結果を表１に示す。 実施例３ 実施例１で用いた二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面に電子線加熱方式を用いて酸素雰囲気下
で酸化アルミニウムを真空蒸着させ、約１０００オング
ストロームの薄膜を形成させた。得られた基材フイルム
について前記の方法で寸法安定性を測定した。結果を表
１に示す。
【表１】
Claims (2)
- 【請求項１】 フロッピーディスク用基材フィルム，写
真フィルム製版用基材フィルム、スタンピングホイル用
基材フィルム，プリント配線基板用原画フィルム等の基
材フイルムにおいて、プラスチックフィルムの片面また
は両面に、金属酸化物のドライプレーティング層を１層
以上設けてなる、寸法安定性を有する基材フイルム。 - 【請求項２】 プラスチックフィルムの厚さが５０〜２
５０μｍである請求項１記載の基材フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027359A JP3067443B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 寸法安定性を有する基材フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5027359A JP3067443B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 寸法安定性を有する基材フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06218871A true JPH06218871A (ja) | 1994-08-09 |
| JP3067443B2 JP3067443B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=12218861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5027359A Expired - Fee Related JP3067443B2 (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 寸法安定性を有する基材フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067443B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004035307A1 (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-29 | Amt Laboratory Co., Ltd. | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP5027359A patent/JP3067443B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004035307A1 (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-29 | Amt Laboratory Co., Ltd. | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3067443B2 (ja) | 2000-07-17 |
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