JPH0622184B2 - インダクタンス素子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ビデオテープレコーダ、テレビ、フロッピー
ディスクドライブ、チューナーなどの電子回路に用いら
れるインダクタンス素子の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来のインダクタンス素子の製造方法としては、特公昭
５７−１９５６３号公報に記載されているように、磁心
の両端の鍔部の外端面凹部にリード線を固着し、前記磁
心の胴部に捲回された巻線の両端を引き出して、磁心の
鍔部を跨いでこの引出線部を前記リード線の基部に捲回
して半田付けなどによってリード線に接続し、さらに、
接続部を含む鍔部の外端面に擬液性絶縁塗料を略半球状
に盛り上げて塗布することにより、リード線と引出線と
の接続部を保護し、さらに巻線の外周に下塗り層、外側
に上塗り層を形成する製造方法が知られている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の特公昭５７−１９５６３号公報に
記載のインダクタンス素子において、引出線とリード線
との接続部を含む鍔部の外端面に塗料を略半球状に盛り
上げて塗布した場合は、塗料を加熱し硬化させる過程に
おいて、加熱された塗料は流動化し、略半球形状を保持
できずリード線軸方向に流動した後、塗料が硬化する。
また磁心胴部の捲線に下塗された塗料も同様に流動化し
鍔部の外端面に流出する。

上記の現象によりインダクタンス素子の夫々の端面は、
円錐状になるとともにインダクタンス素子の軸方向の長
さが大となり、また磁心鍔部の外エッジ部の塗装膜が薄
くなるため、エッジ部を跨いだ引出線の保護が不充分に
なる。また素子の夫々の端面が円錐状であるため自動挿
入機に供給するテーピングのセンターリング精度も悪く
なる。故に自動挿入機のピッチに対して余裕が少なくな
り、引出線とリード線の接続部の断線を生じ易いという
問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、上塗り絶
縁層の形成工程で形状およびインダクタンス素子の軸方
向の長さを制御することにより、自動挿入機への供給を
容易にし、また、引出線とリード線の接続部の断線のな
いインダクタンス素子の製造方法を提供することを目的
とするものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明のインダクタンス素子の製造方法は、胴部の両端
に鍔部を有する磁心の前記鍔部の外端面凹所にリード線
の一端を固着接続して軸方向に延長させ、前記磁心の胴
部に巻線を捲回し、かつ、この巻線の前記鍔部を跨いで
引出された引出線の両端を前記リード線の基部に巻回し
て接続し、インダクタンス素子本体を形成する工程と、
前記巻線の外周に下塗り塗料層を形成する工程と、前記
素子本体を前記磁心が内装するように上塗り塗料で球状
に包被し、この球状の上塗り塗料の硬化前に前記リード
線を接続した磁心の両端面に球面状に上塗り塗料を残し
て鍔部の外周上の上塗り塗料の一部を除去した後、上塗
り塗料を熱硬化させ磁心の周囲を略円筒状に囲み両端面
を球面状に被覆した第１の上塗り絶縁層を形成する工程
と、この第１の上塗り絶縁層の外周に両端面が肉薄とな
るように第２の上塗り絶縁層を形成する工程と、この第
２の上塗り絶縁層の外周に前記素子本体の長さ方向の中
央部と両端面とが肉薄となり、前記素子本体の長さ方向
の両端に一対の環状の肉厚部が形成されるように第３の
上塗り絶縁層を形成する工程とよりなるものである。

（作用） 本発明のインダクタンス素子の製造方法は、巻線の外周
に弾性保有下塗り塗料層を形成したインダクタンス素子
本体が内接するように、上塗り塗料で球形に包被して鍔
部の端面に第１の非弾性の上塗り絶縁層の球面部を形成
し、インダクタンス素子の軸方向の長さが大となること
を防ぎ、また、第２の非弾性の上塗り絶縁層は下塗り塗
料層、および、鍔部の引出線を保護する。さらに、第３
の上塗り絶縁層は素子本体の引出線が位置する鍔部の周
囲を肉厚に保護するとともに長さ方向の一対の環状の内
厚部がプリント基板への素子の装着時の安定性を増大す
る。

（実施例） 本発明の実施例を添附図面によって説明する。

(1) 第１図に示すように、胴部１と、この胴部１の両
端に鍔部２を有する断面Ｈ型の磁心３の両端の中心の凹
所４，４に、リード線５，５の基部を挿入し、接着剤６
で接着固定し磁心３の軸方向に突出させる。

(2) 次に、第２図に示すように、磁心３の胴部１に巻
線７を捲回し、この巻線７の両端の引出線８は鍔部２を
跨いで引き出し、先端はリード線５の基部に捲回し、半
田付けによってリード線５に接続する。

以上のようにしてインダクタンス素子本体９が形成され
る。

(3) 次に、第３図に示すように、下端を図示されない
塗料層に浸漬した磁心３の胴部１より狭い幅の平面ロー
ラ10の上端を、前記巻線７の下面に近接させ、リード線
５で回転自在に支持した素子本体９を平面ローラ10で回
転させながら、平面ローラ10で掬い上げたポリブタジエ
ン樹脂などの弾性下塗り塗料11を、巻線７の外周面に塗
布した後に熱硬化させ、下塗り塗料層11a を形成する。

(4) 次に、第４図に示すように、断面が略半円形の溝
１２を有する半円溝ローラ13にて、(3)の工程と同様に
して、素子本体９を回転させながら半円形の溝12に掬い
上げたエポキシ樹脂など非弾性の上塗り塗料14を、表面
張力により素子本体９全体を包被する略球状となるよう
に塗布し、球形包被体14a を形成し、この球形包被体14
a に素子本体９の磁心３の鍔部２の外面エッジ部が内接
された球状にする。

また球形包被体14a の形成は、第５図に示すように、リ
ード線５で回転支持されている素子本体９の上方から、
非弾性の上塗り塗料14を点滴して、表面張力により球形
に包被させるともできる。

(5) 次に、第６図に示すように、球形包被体14a を硬
化前に、リード線５を軸として回転させつつ、球形包被
体14a の下面に除摘ローラ15を近接させ、球状包被体14
a の上下方向の球面状突出磁心３の鍔部２，２の外端面
間で除去した後に熱硬化させることにより、鍔部２の外
端面に偏平な球面状に突出し、鍔部２の外周と下塗り塗
料層11a の外周を円筒状に包囲した第１の上塗り絶縁層
14b が形成される。

(6) 次に、第７図に示すように、断面が浅いＵ字型の
溝16を有するＵ溝ローラ17で上塗り塗料14と同じエポキ
シ樹脂系塗料を、第１の上塗り絶縁層14b 上に両端面が
薄くなるように塗布した後に熱硬化させて、第２の上塗
り絶縁層14c を形成する。

(7) 次に、第８図に示すように、断面Ｖ字型の溝18を
有するＶ溝ローラ19で上塗り塗料14と同一のエポキシ樹
脂系塗料を、第２の上塗り絶縁層14c の中央部と両端面
が肉薄になるように塗布した後に熱硬化させて、第３の
上塗り絶縁層14d を形成する。この第３の上塗り絶縁層
14d により、素子本体９の長さ方向の両端に環状の肉厚
部14e ，14e が形成される。

上述のようにして、インダクタンス素子本体９に弾性下
塗り塗料層11a 、上塗り絶縁層、第１、第２、第３の非
弾性の上塗り絶縁層14b ，14c ，14d が一体に形成さ
れ、第９図に示すインダクタンス素子が得られる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、素子本体の巻線を弾性下塗り塗料層で
保護した後、非弾性の上塗り塗料をその表面張力を利用
してインダクタンス素子本体が内接する略球状に形成し
たので、塗料層の形状の形成が容易で、インダクタンス
素子の軸方向の長さなどのばらつきも少なくすることが
できる。また、第１、第２、第３の３層の非弾性の上塗
り絶縁層の形成により、一回の厚塗りに比べて形状が安
定しピンホール、塗り残しなどの発生を防止することが
できる。そして、第１の上塗り絶縁層で最初インダクタ
ンス素子本体が内接する球形に形成し、このリード線が
引出された両端球面部を両端面として第１の上塗り絶縁
層を形成し、この両端を肉薄にして第２、第３の上塗り
絶縁層を形成したため、製品の軸方向の長さを小さくす
ることができ、しかも形状のばらつきが少ないので自動
挿入機のピッチに対して有利となる。さらに、自動挿入
機に供給するテーピングのセンターリング精度も向上さ
せることができる。

また、磁心の鍔部の外周は、第２、第３の非弾性の上塗
り絶縁層で厚く被覆されているので、引出し線の損傷を
防止することができる。さらに、磁心の両端面のリード
線の基部が、球面状に非弾性の絶縁層にて厚く保持され
ているので、リード線の屈曲に対して強度が大となり、
引出線接続部が引張られて断線するおそれがなくなる。
また、第３の上塗り絶縁層によって素子本体が長さ方向
に一対の環状の肉厚部が形成されるため、プリント基板
などへの装着時に、インダクタンク素子が基板に対して
２点で支持されるので、自動挿入を安定して行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図は本発明の一実施例を示す製造工程
説明図、第９図は製品の縦断正面図である。 １……胴部、２……鍔部、３……磁心、４……凹所、５
……リード線、７……巻線、８……引出線、９……素子
本体、11a ……下塗り塗料層、14……上塗り塗料、14b
，14c ，14d ……第１、第２、第３の上塗り絶縁層、1
4e ……肉厚部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】胴部の両端に鍔部を有する磁心の前記鍔部
   の外端面凹所にリード線の一端を固着接続して軸方向に
   延長させ、前記磁心の胴部に巻線を捲回し、かつ、この
   巻線の前記鍔部を跨いで引出された引出線の両端を前記
   リード線の基部に巻回して接続し、インダクタンス素子
   本体を形成する工程と、 前記巻線の外周に下塗り塗料層を形成する工程と、 前記素子本体を前記磁心が内接するように上塗り塗料で
   球状に包被し、この球状の上塗り塗料の硬化前に前記リ
   ード線を接続した磁心の両端面に球面状に上塗り塗料を
   残して鍔部の外周上の上塗り塗料の一部を除去した後、
   上塗り塗料を熱硬化させ磁心の周囲を略円筒状に囲み両
   端面を球面状に被覆した第１の上塗り絶縁層を形成する
   工程と、 この第１の上塗り絶縁層の外周に両端面が肉薄となるよ
   うに第２の上塗り絶縁層を形成する工程と、 この第２の上塗り絶縁層の外周に前記素子本体の長さ方
   向の中央部と両端面とが肉薄となり、前記素子本体の長
   さ方向の両端に一対の環状の肉厚部が形成されるように
   第３の上塗り絶縁層を形成する工程と よりなることを特徴とするインダクタンス素子の製造方
   法。