JPH062280Y2 - ダイオード - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、素子と樹脂で封止してなるダイオードの改
良に関する。

（従来の技術） 従来、この種の素子を樹脂でモールドする技術として
は、（Ａ）第３図および実開昭５６−９７５７号公報な
どに示される構造のものが広く使用されている。

第３図において、シリコンペレット１２、リード１３、
１３及びモールド材１４より構成されている。リード１
３の先端には、円板状接続用ヘッダ部１３ａが形成され
ている。この接続用ヘッダ部１３ａ表面は、シリコンペ
レット１２端面にそれぞれ固着され、リード１３、シリ
コンペレット１２が一直線に接続される。前記シリコン
ペレット１２及び接続用ヘッダ部１３ａ，１３ａは、エ
ポキシ樹脂等よりなるモールド材１４に封止され、これ
らが絶縁保護される。モールド材１４は、円柱形状をし
ており、リード１３及びシリコンペレット１２は、モー
ルド材１４の中心軸（第３図紙面左右方向）上に位置し
ている。そして、リード１３、１３は、モールド材１４
の端面１４ａ，１４ａよりそれぞれ外部へ引出されてい
る。

また、前記実開昭５６−９７５７号公報に記載のもの
は、第３図の構成に加えて、前記モールド材の両端面側
に前記ヘッダと電気的に接続した第２のヘッダ部とを備
えてなるものである。

さらに、上記樹脂モールドするもののほか、ガラス封止
する技術、例えば、（Ｂ）特公昭５５−１４５３５号公
報が知られている。

このものは、シリコンペレットを固着しうるヘッダ部と
このヘッダ部より一定距離隔てた位置にヘッダ部より外
形の大きい一対のフランジ部を有し、両フランジ部の間
に、ガラス粉末と蒸溜水を混合した、所謂、スラリーを
滴下巻付けて加熱焼結するものである。

（考案が解決しようとする課題） しかるに、上記従来の技術（Ａ）では、樹脂製のモール
ド材の外表面が外部と直接に接する構成であるため、例
えば、リードを折曲げる時の折曲げ加重や、パーツフィ
ーダ等での搬送途中で外部から衝撃を与えられるなどし
て、モールド材が割れて製品不良となる問題があった。

上記、モールド材割れの問題は、例えば、ダイオードに
実装が、リードの曲げと同時に行われる場合に、実装速
度に影響を及ぼしたり、前記問題からリードをモールド
材に接近して曲げないようにすれば、実装密度を高めら
れない不都合があった。

さらに、従来（Ｂ）のものでは、一対のフランジ部の間
にガラス粉末と蒸溜水からなるスラリーを摘下するもの
であるから、スラリーが両フランジ部外に流れ出すこと
なく、両フランジ部の間で確実に前記スラリーを巻付け
ることができるものである。したがって、ガラスモール
ド部分は中央のスラリー巻き付け部分で、その外径が両
フランジ部の外径より大径に外方へ突出するとともに、
フランジ部に近付くにつれて、小径（薄く）となるもの
である。

このような構成のダイオードでは、前記（Ａ）と同様
に、ガラスモールド材の外表面が外部に対して積極的に
突出する構成であるため、例えば、パーツフィーダ等で
の搬送時に外部から衝撃を与えられるなどして、前記モ
ールド材が割れて製品不良となる恐れがある。

また、中央部で突出しているものであるから、搬送時
や、実装時には、両フランジ部側に傾くなどして、例え
ばリードがひっかかるなどして曲がりを生じたり、傾い
た状態で実装されるなどの問題がある。特に、ダイオー
ドの長手方向に対して直角方向にころがして搬送する搬
送方法を採用した場合には、中央で突出した箇所の左右
重量のバランスがとれていない時に、所定方向にころが
らず、その部分で搬送つまりが生じ極めて生産効率が低
下する不都合がある。

さらに、フランジ部近傍のガラスモールド部分は中央に
比べて薄いものとなるため、この薄い部分での割れが生
じ易くなるなどの問題がある。

加えて、この割れを防止するため、フランジ部近傍のガ
ラスモールド部分を熱く構成しようとすると、これに伴
い必要以上にガラスモールド部分の中央部が厚くなり、
回路基板に実装するときに嵩高となるとともに、前述し
た問題がさらに顕著になる不都合がある。

本考案は上記問題を解決し、モールド材の割れを防止
し、実装の高速化、高密度化を可能とするダイオードを
提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため本考案は、素子と、その素子を
はさんで対向配置された一対の接続用ヘッダ部と、前記
素子と接続用ヘッダ部とを含み樹脂封止する円柱状のモ
ールド材と、前記モールド材の両端面のそれぞれに前記
接続用ヘッダ部と接続する第２のヘッダ部と、該第２の
ヘッダ部から外方に導出するリードとを備えてなるダイ
オードにおいて、前記モールド材の外径が前記第２のヘ
ッダ部の外径を超えることなく略同等とされる一方、前
記第２のヘッダ部がその側面形状をモールド材の側端面
と同形状とするとともに前記モールド材の両側端面と密
着してなるものである。

（作用および効果） 以上のような構成による本考案によれば、第２のヘッダ
部は、その外径ｄ_２が前記モールド材の外径ｄ_３より大
きくなることなく略同等とされ、その側面形状をモール
ド材の側端面と同形状とするとともに、前記モールド材
の両側端面に密着して設けてなるから、モールド材の割
れによる不良を防止することができる。すなわち、本考
案のダイオードをある平面に置いた場合、その平面に対
しては必ず両ヘッダ部が平面に当接され、モールド材に
過度の衝撃を与えて割れを発生させたりすることを回避
できるものである。例えば、実装を高速化にしても、回
路基板等にモールド材のみが過度の力であたったりする
ことが回避できるものである。

また、例えば、ダイオードの搬送時においては、両ヘッ
ダ部によって常に傾くことなく保持できるため、例え
ば、パーツフィーダで搬送する場合、搬送詰りを生じた
りすることなく、効率よい搬送がおこなえる。

さらに、モールド材の外径をヘッダ部の外径以下にして
いるから、嵩高になったりするなどして、高密度実装を
疎外するようなことも回避できる。

（実施例） この考案の一実施例を、第１図及び第２図に基づいて以
下に説明する。

この実施例は、本考案を整流ダイオード１に適用したも
のである。２はシリコンペレット（素子）であり、Ｐ形
半導体とＮ形半導体とを接合してなるものである。

シリコンペレット２には、リード３、３が接続される。
リード３は、先端に円板状の接続用ヘッダ部３ａを一体
に形成してなるものである。このヘッダ部３ａ表面が、
はんだ等の手段により前記シリコンペレット２が一直線
に接続されている。なお、シリコンペレット外周面２ｂ
には、図示しない表面安定剤が塗布される。

前記リード３には、さらに第２のヘッダ部３ｂが設けら
れている。この第２のヘッダ部３ｂは、円板形のフラン
ジ状のもので、前記接続用ヘッダ部３ａより所定の距離
をおいた位置に、前記第２のヘッダ部３ｂから外方に導
出するリード３と一体に形成されるものである。第２の
ヘッダ部３ｂの径ｄ_２は、接続用ヘッダ部３ａの径ｄ_１
より大きくされている。（ｄ_２＞ｄ_１）。なお、第２の
ヘッダ部３ｂをリード３と別部材とし、はんだ付け等の
手段でリード３上に固定するようしてもよく、適宜変更
可能である。

前記第２のヘッダ部３ｂ、３ｂが対向して構成される円
柱状の空間Ｓには、エポキシ樹脂よりなるモールド材４
が設けられる。このモールド材４により、シリコンペレ
ット２、接続用ヘッダ部３ａ、３ａ及びリード先端部３
ｃ、３ｃが封止され、これらが絶縁保護される。このモ
ールド材４の径ｄ_３は、第２のヘッダ部３ｂの径ｄ_２を
超えることなく略同等とされ（ｄ_３＝ｄ_２）、モールド
材４の端面４ａ、４ａには、第２のヘッダ部３ｂ、３ｂ
がそれぞれ密着している。

この実施例の整流ダイオード１において、リード３を折
り曲げる際にモールド材４に加わる力は、第２のヘッダ
部３ｂにより、モールド材端面４ａに分散される。従っ
て、モールド材４内の端面４ａ近傍に生じる応力の値が
小さくなり、その割れの発生が防止される。

また、上述のように、モールド材４の割れが防止できる
結果、リード３の折り曲げ時に、従来よりも大きな力を
加えることができる。このため、この整流ダイオード１
は、自動実装器において、より速い速度で回路基板等に
実装することができ（高速化）、また単位時間あたりの
実装数を増やすことができる。（高密度化） さらに、整流ダイオード１においては、シリコンペレッ
ト２における発熱が大きいが、この熱は、リード先端部
３ｃを経てヘッダ部３ｂに伝わり、外気中に放熱性に優
れたものとなる。

第２図は、第２のヘッダ部３′ｂの径ｄ_２をモールド材
４の径ｄ_３よりも小さくした場合（ｄ_２＜ｄ_３、例えば
ｄ_２＝ｄ_３）を示している。この場合、リード３を折り
曲げるべく外力を加えると、モールド材の端面４ａの近
傍において応力が集中する部位より割れＣが発生する。

従って、第２のヘッダ部３′ｂの表面積が小さくなり、
放熱特性の低下する。

一方、図示しないが、第２のヘッダ部３ｂの径ｄ_２をモ
ールド部４の径ｄ_３よりも大きくした場合（ｄ_２＞
ｄ_３）には、モールド材４の割れ防止及び放熱特性の向
上の効果は十分得られる。

しかし、整流ダイオード１が大型化し、自動実装機にお
ける取扱等に支障が生じる。従って、第２のヘッダ部３
ｂの径ｄ_２をモールド材４の径ｄ_３と等しくした場合に
（ｄ_２＝ｄ_３）、最大の効果が得られる。

なお、上記実施例は、この考案を整流ダイオードに適用
した場合を示しているが、定電圧ダイオード等、各種ダ
イオードに広く適用可能なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例に係る整流ダイオードの一
部を破断して示す正面図、第２図は、ヘッダ部の径をモ
ールド材より小さくした整流ダイオードの要部断面図、
第３図は、従来の整流ダイオードの一部を破断して示す
正面図である。 ２．．シリコンペレット、３．．リード、３ａ．．接続
用ヘッダ部、３ｂ．．第２のヘッダ部、３ｃ．．先端
部、４．．モールド材、４ａ．．端面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】素子と、その素子をはさんで対向配置され
   た一対の接続用ヘッダ部と、前記素子と接続用ヘッダ部
   とを含み樹脂封止する円柱状のモールド材と、前記モー
   ルド材の両端面のそれぞれに前記接続用ヘッダ部と接続
   する第２のヘッダ部と、該第２のヘッダ部から外方に導
   出するリードとを備えてなるダイオードにおいて、 前記モールド材の外径が前記第２のヘッダ部の外径を超
   えることなく略同等とされる一方、前記第２のヘッダ部
   がその側面形状をモールド材の側端面と同形状とすると
   ともに前記モールド材の両側端面に密着していることを
   特徴とするダイオード。