JPH0623081Y2 - 赤外線受信装置 - Google Patents
赤外線受信装置Info
- Publication number
- JPH0623081Y2 JPH0623081Y2 JP1985166314U JP16631485U JPH0623081Y2 JP H0623081 Y2 JPH0623081 Y2 JP H0623081Y2 JP 1985166314 U JP1985166314 U JP 1985166314U JP 16631485 U JP16631485 U JP 16631485U JP H0623081 Y2 JPH0623081 Y2 JP H0623081Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photodiode
- infrared
- receiving
- substrate
- shaped
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Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は赤外線を利用してテレビジョン等の電気機器を
遠隔操作する為の赤外線受信装置に関する。
遠隔操作する為の赤外線受信装置に関する。
従来の技術 第４図は赤外線受信装置の回路図を示す。ＰＤは赤外線
を受光するホトダイオード、１はホトダイオードからの
電気信号を受信する受信回路、Ｒ1〜Ｒ3は抵抗、Ｃ1〜
Ｃ4はコンデンサを夫々示す。
を受光するホトダイオード、１はホトダイオードからの
電気信号を受信する受信回路、Ｒ1〜Ｒ3は抵抗、Ｃ1〜
Ｃ4はコンデンサを夫々示す。
ホトダイオードＰＤで遠隔操作信号を受信してこれを電
気信号に変換した後、増巾器２，リミッタアンプ３を介
してバンドパスフィルタ４で希望信号のみを取り出し、
検波器５，積分器６及びヒステリシスコンパレータ７を
介して受信出力を出力端子８から出力する。
気信号に変換した後、増巾器２，リミッタアンプ３を介
してバンドパスフィルタ４で希望信号のみを取り出し、
検波器５，積分器６及びヒステリシスコンパレータ７を
介して受信出力を出力端子８から出力する。
第５図は上記受信回路が組込まれた従来の赤外線受信装
置を示す。１０は赤外線が通過する通過孔１１を有する
金属ケース、１２は受信回路１用ＩＣ１３、シールド板
１４、１２はモールドホトダイオード１５及びコンデン
サ１６が組付けられた基板である。１８は赤外線透過用
フィルタを示す。１９は端子、２０はスペーサ、２１は
ケース１０の開口部を塞ぐ金属板、２２はケース１０と
一体の他の回路基板への取付片を夫々示す。モールドホ
トダイオード１５はチップ状のホトダイオードを樹脂に
よりモールドしたものである。尚、このチップ状ホトダ
イオードの上面は赤外線透過用の樹脂で覆われている。
シールド板１４は受信用ＩＣ１３とモールドホトダイオ
ード１５をシールドする為のものである。
置を示す。１０は赤外線が通過する通過孔１１を有する
金属ケース、１２は受信回路１用ＩＣ１３、シールド板
１４、１２はモールドホトダイオード１５及びコンデン
サ１６が組付けられた基板である。１８は赤外線透過用
フィルタを示す。１９は端子、２０はスペーサ、２１は
ケース１０の開口部を塞ぐ金属板、２２はケース１０と
一体の他の回路基板への取付片を夫々示す。モールドホ
トダイオード１５はチップ状のホトダイオードを樹脂に
よりモールドしたものである。尚、このチップ状ホトダ
イオードの上面は赤外線透過用の樹脂で覆われている。
シールド板１４は受信用ＩＣ１３とモールドホトダイオ
ード１５をシールドする為のものである。
送信器から送信された赤外線は、通過孔１１及び赤外線
フィルタ１８を通過してモールドホトダイオード１５で
電気信号に変換された後、受信用ＩＣ１３で増巾，検波
処理された出力信号は端子１９から出力される。
フィルタ１８を通過してモールドホトダイオード１５で
電気信号に変換された後、受信用ＩＣ１３で増巾，検波
処理された出力信号は端子１９から出力される。
発明が解決しようとする問題点 ホトダイオード１５にモールド型のホトダイオードを使
用しており、又コンデンサ１６，１７は大型の電解コン
デンサ、及び基板１２と金属板２１との間にスペーサ２
０を使用している為、赤外線受信装置の全体の形状が大
型化するという問題点がある。
用しており、又コンデンサ１６，１７は大型の電解コン
デンサ、及び基板１２と金属板２１との間にスペーサ２
０を使用している為、赤外線受信装置の全体の形状が大
型化するという問題点がある。
又、スペーサ２０及び大きなシールド板１４等を必要と
し、そしてモールドホトトランジスタ１５の端子の折曲
等を必要とする為、組立が複雑になるという問題点があ
る。
し、そしてモールドホトトランジスタ１５の端子の折曲
等を必要とする為、組立が複雑になるという問題点があ
る。
又、赤外線通過孔を有しており、更にケース１０と金属
板２１との接続点は気密性を有していない為、受信用Ｉ
Ｃ１３及び基板１２に印刷形成された厚膜ＩＣの信頼性
が経時変化により悪化するという問題点がある。
板２１との接続点は気密性を有していない為、受信用Ｉ
Ｃ１３及び基板１２に印刷形成された厚膜ＩＣの信頼性
が経時変化により悪化するという問題点がある。
又、ホトダイオードはモールドされている上に赤外線透
過用の樹脂を使用している為、極めて値段が高く高価に
なるという問題があり、又この場合、赤外線透過量損失
が大きいという問題点がある。
過用の樹脂を使用している為、極めて値段が高く高価に
なるという問題があり、又この場合、赤外線透過量損失
が大きいという問題点がある。
本考案は上記の点に鑑み、ケース内に回路基板を気密的
に収納することにより、組立が容易で、小型、安価且
つ、信頼性の高い赤外線受光装置を提供することを目的
とする。
に収納することにより、組立が容易で、小型、安価且
つ、信頼性の高い赤外線受光装置を提供することを目的
とする。
問題点を解決する為の手段 本考案は上記従来の問題点を解決するものであり、赤外
線信号を受信するホトダイオードと、 該ホトダイオードからの信号を増幅する増幅器、希望信
号を取出すリミッタアンプ、バンドパスフィルタ、およ
び信号を検波する検波器、積分器、ヒステリシスコンパ
レータからなる受信用ＩＣと、 上記夫々の回路部分の特性を決めるための抵抗およびコ
ンデンサが配された赤外線受信装置において、 赤外線通過孔をガラス等の光透過部材で封止した有底円
筒状の金属ケースと、 該光透過部材の表面に対接するように取付けられた赤外
線透過用フィルタと、 該金属ケースの開口端を塞ぐ、複数の端子が挿通された
金属性円盤状のステムと、 上面にチップ状の該受信用ＩＣ及びチップ状の該ホトダ
イオードが取付けられ、下面で該受信用ＩＣの下方とな
る位置に該回路部分の出力段側で使用されるコンデンサ
が取付けられ、更に複数の孔が設けられ、該複数の孔に
該複数の端子が挿通接触されることによって該ステム上
に配された基板と、 該受信用ＩＣと該ホトダイオードとの間で該ホトダイオ
ードを囲む様に両端部が折曲げされて該基板上のアース
導伝パターンへ半田付固定された板状金属性のシールド
板とからなり、 該金属ケース内において、該赤外線透過用フィルタと該
ホトダイオードとが対向するように該基板を配設し、該
金属ケースと該ステムとで該基板を封止収納してなる赤
外線受信装置。
線信号を受信するホトダイオードと、 該ホトダイオードからの信号を増幅する増幅器、希望信
号を取出すリミッタアンプ、バンドパスフィルタ、およ
び信号を検波する検波器、積分器、ヒステリシスコンパ
レータからなる受信用ＩＣと、 上記夫々の回路部分の特性を決めるための抵抗およびコ
ンデンサが配された赤外線受信装置において、 赤外線通過孔をガラス等の光透過部材で封止した有底円
筒状の金属ケースと、 該光透過部材の表面に対接するように取付けられた赤外
線透過用フィルタと、 該金属ケースの開口端を塞ぐ、複数の端子が挿通された
金属性円盤状のステムと、 上面にチップ状の該受信用ＩＣ及びチップ状の該ホトダ
イオードが取付けられ、下面で該受信用ＩＣの下方とな
る位置に該回路部分の出力段側で使用されるコンデンサ
が取付けられ、更に複数の孔が設けられ、該複数の孔に
該複数の端子が挿通接触されることによって該ステム上
に配された基板と、 該受信用ＩＣと該ホトダイオードとの間で該ホトダイオ
ードを囲む様に両端部が折曲げされて該基板上のアース
導伝パターンへ半田付固定された板状金属性のシールド
板とからなり、 該金属ケース内において、該赤外線透過用フィルタと該
ホトダイオードとが対向するように該基板を配設し、該
金属ケースと該ステムとで該基板を封止収納してなる赤
外線受信装置。
作用 ケースの赤外線透過孔を光透過部材で封止し、赤外線透
過フィルタを取付け、回路基板上に回路素子及びシール
ド板で囲まれたチップ状のホトダイオードを取付け、こ
の回路基板をケース内に気密的に収納した為、組立が容
易で、小型、安価且つ、信頼性が向上する。
過フィルタを取付け、回路基板上に回路素子及びシール
ド板で囲まれたチップ状のホトダイオードを取付け、こ
の回路基板をケース内に気密的に収納した為、組立が容
易で、小型、安価且つ、信頼性が向上する。
実施例 第１図は本考案の実施例になる赤外線受信装置の断面
図、第２図は第１図の分解斜視図を示す。尚、第１図は
第２図に示す分解斜視図を組立た時のＡ−Ａ′線断面図
を示す。３１は有底円筒状の金属ケース、３２は金属性
円盤状のステム、３３はセラミック基板、４１〜４３は
端子を夫々示す。
図、第２図は第１図の分解斜視図を示す。尚、第１図は
第２図に示す分解斜視図を組立た時のＡ−Ａ′線断面図
を示す。３１は有底円筒状の金属ケース、３２は金属性
円盤状のステム、３３はセラミック基板、４１〜４３は
端子を夫々示す。
ケース３１の赤外線通過孔４７及びその内側には低融点
ガラス４８が融着されており、これにより通過孔４７の
ケース３１の内外の気密は保持されている。そしてガラ
ス４８の外表面には赤外線以上の長波長を透過するフィ
ルム状のフィルタ３７が貼着されている。尚、このフィ
ルタはフィルムによらないで、プラスチック系の樹脂に
フィルタ部材を混入したペースト状のものを厚膜で印刷
形成する事もできる。又、その他薄膜によって形成して
もよいものである。
ガラス４８が融着されており、これにより通過孔４７の
ケース３１の内外の気密は保持されている。そしてガラ
ス４８の外表面には赤外線以上の長波長を透過するフィ
ルム状のフィルタ３７が貼着されている。尚、このフィ
ルタはフィルムによらないで、プラスチック系の樹脂に
フィルタ部材を混入したペースト状のものを厚膜で印刷
形成する事もできる。又、その他薄膜によって形成して
もよいものである。
３４はチップ状のホトダイオード、３５は受信回路用の
チップ状のＩＣであり、基板３３上に取付けられてい
る。そしてこれらの各素子は基板上に厚膜印刷によって
形成された電極パターン（図示せず）に配線される。３
６は受信用ＩＣ３５とホトダイオード３４を電気的にシ
ールドする為のシールド板を示す。このシールド板３６
は第３図に拡大して示す様な形状をしており、その中央
下方に延在する突出片３６ａを基板３３の中央部に穿設
された細溝３７に挿入されて位置決めされ、シールド板
３６の両端の折曲部３６ｂ，３６ｃによりシールド板を
基板３３上に安定配置させる。
チップ状のＩＣであり、基板３３上に取付けられてい
る。そしてこれらの各素子は基板上に厚膜印刷によって
形成された電極パターン（図示せず）に配線される。３
６は受信用ＩＣ３５とホトダイオード３４を電気的にシ
ールドする為のシールド板を示す。このシールド板３６
は第３図に拡大して示す様な形状をしており、その中央
下方に延在する突出片３６ａを基板３３の中央部に穿設
された細溝３７に挿入されて位置決めされ、シールド板
３６の両端の折曲部３６ｂ，３６ｃによりシールド板を
基板３３上に安定配置させる。
そして基板上のアースパターンとこのシールド板３６と
は３ヶ所で半田付固定される（図示せず）。シールド板
３６の両端の折曲部３６ｂ，３６ｃによりホトダイオー
ド３４を囲む事により受信用回路からの信号のまわり込
みを防ぎ、完全に受信用回路とのシールドを行う。又、
このシールド効果は基板３４の細溝３７に挿入された突
出片３６ａによっても成されている。即ち、基板３３の
下面のコンデンサ３８からの電気信号は突出片３６ａに
よってもさえぎられておりシールド効果を有している。
この様にホトダイオードを電気回路からシールドする理
由は第４図に示す受信回路１の特に出力段に近い部分
（信号レベルが高い）からホトダイオード３４に信号が
飛ぶことによりこれが負帰還となり、出力端子８からの
出力レベルが低下するという問題があるからである。
は３ヶ所で半田付固定される（図示せず）。シールド板
３６の両端の折曲部３６ｂ，３６ｃによりホトダイオー
ド３４を囲む事により受信用回路からの信号のまわり込
みを防ぎ、完全に受信用回路とのシールドを行う。又、
このシールド効果は基板３４の細溝３７に挿入された突
出片３６ａによっても成されている。即ち、基板３３の
下面のコンデンサ３８からの電気信号は突出片３６ａに
よってもさえぎられておりシールド効果を有している。
この様にホトダイオードを電気回路からシールドする理
由は第４図に示す受信回路１の特に出力段に近い部分
（信号レベルが高い）からホトダイオード３４に信号が
飛ぶことによりこれが負帰還となり、出力端子８からの
出力レベルが低下するという問題があるからである。
３９はチップ状のコンデンサであり第４図のコンデンサ
Ｃ1に対応する。この部分のコンデンサはその信号レベ
ルも小さい為、シールドは不要である。
Ｃ1に対応する。この部分のコンデンサはその信号レベ
ルも小さい為、シールドは不要である。
４０はマイラフィルムでチップコンデンサ３８，３９の
頭部が金属製のステム３２に触れない様にする為の絶縁
板である。
頭部が金属製のステム３２に触れない様にする為の絶縁
板である。
次に組立工程につて説明する。ケース３１の通過孔４７
にガラス４８とフィルタ３７が取付けられたものをケー
ス組立体とする。又、基板３３に各回路素子が組付けら
れたものを基板組立体とする。ステム３２に端子４１〜
４３を挿通し、固定マイラフィルム４０を組付けた後、
端子４１〜４３の上端を上記基板組立体の孔４４〜４６
に挿入接続（半田付又は導電接着材による）し、これら
を上記ケース組立体内に入れてチッソ雰囲気中で、ケー
ス３１及びステム３２の周縁部３１ａ及び３２ａを電気
溶接にて気密封止する。これによりケース３１内はチッ
ソガスが封入されており、各回路素子の経時変化による
劣化はなく信頼性の高い赤外線受信装置を実現できる。
にガラス４８とフィルタ３７が取付けられたものをケー
ス組立体とする。又、基板３３に各回路素子が組付けら
れたものを基板組立体とする。ステム３２に端子４１〜
４３を挿通し、固定マイラフィルム４０を組付けた後、
端子４１〜４３の上端を上記基板組立体の孔４４〜４６
に挿入接続（半田付又は導電接着材による）し、これら
を上記ケース組立体内に入れてチッソ雰囲気中で、ケー
ス３１及びステム３２の周縁部３１ａ及び３２ａを電気
溶接にて気密封止する。これによりケース３１内はチッ
ソガスが封入されており、各回路素子の経時変化による
劣化はなく信頼性の高い赤外線受信装置を実現できる。
尚、ホトダイオード３４、及び受信用ＩＣ３５は別々の
チップを使用したものについて説明したが、これに限ら
ずホトダイオード３４と受信用ＩＣ３５とを同一チップ
上に形成してもよいものである。
チップを使用したものについて説明したが、これに限ら
ずホトダイオード３４と受信用ＩＣ３５とを同一チップ
上に形成してもよいものである。
ホトダイオード３４に裸のチップ状のものを使用して従
来の如く高価な赤外線透過用の樹脂によりモールドして
いない為、安価にでき且つ小型に構成できる。
来の如く高価な赤外線透過用の樹脂によりモールドして
いない為、安価にでき且つ小型に構成できる。
効果 上述した本考案になる赤外線受信装置では、金属ケース
が赤外線通過孔をガラス等の光透過部材で封止した有底
円筒状であり、この金属ケースの開口端を金属性円盤状
のステムで塞ぎ封止するので、角の様な出っ張りがなく
ケースを丈夫にすることができ、外からの圧力にも強
く、気密性の高い金属ケースとすることができる。又、
金属ケースは円筒状である為、直方体形状のものに比し
て、直径及び高さを同一にした場合、円筒状のものの方
が体積で１割程度小さくでき、その分小型化することが
できる。
が赤外線通過孔をガラス等の光透過部材で封止した有底
円筒状であり、この金属ケースの開口端を金属性円盤状
のステムで塞ぎ封止するので、角の様な出っ張りがなく
ケースを丈夫にすることができ、外からの圧力にも強
く、気密性の高い金属ケースとすることができる。又、
金属ケースは円筒状である為、直方体形状のものに比し
て、直径及び高さを同一にした場合、円筒状のものの方
が体積で１割程度小さくでき、その分小型化することが
できる。
また、この金属ケース内において、金属ケースとステム
とで基板を封止収納するので、チップ状の受信用ＩＣ及
びチップ状のホトダイオードを使用することができ、薄
く小型で安価な赤外線受光装置とすることができるとと
もに、各回路素子の経時変化による劣化を防止すること
もでき信頼性を高めることができる。
とで基板を封止収納するので、チップ状の受信用ＩＣ及
びチップ状のホトダイオードを使用することができ、薄
く小型で安価な赤外線受光装置とすることができるとと
もに、各回路素子の経時変化による劣化を防止すること
もでき信頼性を高めることができる。
また、基板の上面にチップ状の受信用ＩＣ及びチップ状
のホトダイオードが取付けられ、下面で該受信用ＩＣの
下方となる位置に該回路部分の出力段側で使用されるコ
ンデンサが取付けられため装置を高密度化、小型化がで
き、さらにホトダイオードと出力段側で使用されるコン
デンサとの距離を離すことができ、ホトダイオードに信
号が飛ぶのを防ぐことができる。
のホトダイオードが取付けられ、下面で該受信用ＩＣの
下方となる位置に該回路部分の出力段側で使用されるコ
ンデンサが取付けられため装置を高密度化、小型化がで
き、さらにホトダイオードと出力段側で使用されるコン
デンサとの距離を離すことができ、ホトダイオードに信
号が飛ぶのを防ぐことができる。
また、金属性円盤状のステムに挿通された複数の端子を
基板に設けられた複数の孔に挿通接続するので、基板の
位置決めや、基板と端子の電気的導通を同時に行うこと
ができる。
基板に設けられた複数の孔に挿通接続するので、基板の
位置決めや、基板と端子の電気的導通を同時に行うこと
ができる。
また、金属性のシールド板は、板状であるので、薄く小
型であり、更にシールド板の両端部を折曲げているので
基板上に安定に取付けることができ、また、シールド板
を基板上のアース導通パターンに半田固定させることに
より、シールド板のアースと固定を同時に行うことがで
きる。
型であり、更にシールド板の両端部を折曲げているので
基板上に安定に取付けることができ、また、シールド板
を基板上のアース導通パターンに半田固定させることに
より、シールド板のアースと固定を同時に行うことがで
きる。
更にまた、上記構成のシールド板によりホトダイオード
を囲むので、受信用回路からホトダイオードへ回り込む
信号を防止することができるものである。又、ステップ
部品が殆どで半田付箇所が少なく、スペーサ等の不要な
部品がない為、組立が容易となる等の特長を有する。
を囲むので、受信用回路からホトダイオードへ回り込む
信号を防止することができるものである。又、ステップ
部品が殆どで半田付箇所が少なく、スペーサ等の不要な
部品がない為、組立が容易となる等の特長を有する。
第１図は本考案の一実施例になる赤外線受信装置の断面
図、第２図は本考案の赤外線受信装置の分解斜視図、第
３図は本考案の赤外線受信装置に使用するシールド板の
斜視図、第４図は赤外線受信装置の回路図、第５図は従
来の赤外線受信装置を夫々示す。 ３１…ケース、３２…ステム、３３…基板、３４…チッ
プ状のホトダイオード、３５…チップ状の受信用ＩＣ、
３６…シールド板、３７…赤外線透過用フィルタ、３
８，３９…チップコンデンサ、４１〜４３…端子、４８
…ガラス。
図、第２図は本考案の赤外線受信装置の分解斜視図、第
３図は本考案の赤外線受信装置に使用するシールド板の
斜視図、第４図は赤外線受信装置の回路図、第５図は従
来の赤外線受信装置を夫々示す。 ３１…ケース、３２…ステム、３３…基板、３４…チッ
プ状のホトダイオード、３５…チップ状の受信用ＩＣ、
３６…シールド板、３７…赤外線透過用フィルタ、３
８，３９…チップコンデンサ、４１〜４３…端子、４８
…ガラス。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/22 7210−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｚ
Claims (1)
- 【請求項１】赤外線信号を受信するホトダイオードと、 該ホトダイオードからの信号を増幅する増幅器、希望信
号を取出すリミッタアンプ、バンドパスフィルタ、およ
び信号を検波する検波器、積分器、ヒステリシスコンパ
レータからなる受信用ＩＣと、 前記夫々の回路部分の特性を決めるための抵抗およびコ
ンデンサが配された赤外線受信装置において、 赤外線通過孔をガラス等の光透過部材で封止した有底円
筒状の金属ケースと、 該光透過部材の表面に対接するように取付けられた赤外
線透過用フィルタと、 該金属ケースの開口端を塞ぐ、複数の端子が挿通された
金属性円盤状のステムと、 上面にチップ状の該受信用ＩＣ及びチップ状の該ホトダ
イオードが取付けられ、下面で該受信用ＩＣの下方とな
る位置に該回路部分の出力段側で使用されるコンデンサ
が取付けられ、更に複数の孔が設けられ、該複数の孔に
該複数の端子が挿通接触されることによって該ステム上
に配された基板と、 該受信用ＩＣと該ホトダイオードとの間で該ホトダイオ
ードを囲む様に両端部が折曲げされて該基板上のアース
導伝パターンへ半田付固定された板状金属性のシールド
板とからなり、 該金属ケース内において、該赤外線透過用フィルタと該
ホトダイオードとが対向するように該基板を配設し、該
金属ケースと該ステムとで該基板を封止収納してなる赤
外線受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985166314U JPH0623081Y2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 赤外線受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985166314U JPH0623081Y2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 赤外線受信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6273652U JPS6273652U (ja) | 1987-05-12 |
| JPH0623081Y2 true JPH0623081Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31097170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985166314U Expired - Lifetime JPH0623081Y2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 赤外線受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623081Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59225632A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光リモコンの受光器 |
| JPS6059788A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | Toshiba Corp | 光通信用半導体装置 |
| JPS6066879A (ja) * | 1983-09-24 | 1985-04-17 | Toshiba Corp | 光通信用半導体装置 |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP1985166314U patent/JPH0623081Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6273652U (ja) | 1987-05-12 |
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