JPH0638534Y2 - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
- Publication number
- JPH0638534Y2 JPH0638534Y2 JP1987117073U JP11707387U JPH0638534Y2 JP H0638534 Y2 JPH0638534 Y2 JP H0638534Y2 JP 1987117073 U JP1987117073 U JP 1987117073U JP 11707387 U JP11707387 U JP 11707387U JP H0638534 Y2 JPH0638534 Y2 JP H0638534Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state imaging
- amplifier circuit
- stage amplifier
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は固体撮像素子を用いた撮像装置に関する。
［考案の概要］ 本考案は、電子部品を形成するセラミックの積層基板に
固体撮像素子の初段増幅回路を構成し、前記積層基板と
前記固体撮像素子を一体的に装着することにより、 固体撮像素子とは別体に初段増幅回路を構成する必要が
なく撮像装置のコンパクト化になるものである。
固体撮像素子の初段増幅回路を構成し、前記積層基板と
前記固体撮像素子を一体的に装着することにより、 固体撮像素子とは別体に初段増幅回路を構成する必要が
なく撮像装置のコンパクト化になるものである。
［従来の技術］ 固体撮像素子を用いた撮像装置においては、固体撮像素
子の出力が微弱信号のためこれを長いコードで送ると画
像が不安定となる。そのため、撮像装置には固体撮像素
子の他に少なくともこの近傍に初段増幅回路を設ける必
要がある。
子の出力が微弱信号のためこれを長いコードで送ると画
像が不安定となる。そのため、撮像装置には固体撮像素
子の他に少なくともこの近傍に初段増幅回路を設ける必
要がある。
従来の撮像装置が、第６図に示されている。第６図にお
いて、取付枠33には素子収納室34が形成されていると共
に素子収納室34内から裏面側に貫通するリード引出孔35
が形成されている。固体撮像素子36は前記素子収納室34
内に収納され固体撮像素子36の両側部のリード部37が前
記リード引出孔35から裏面側に突出している。この突出
しているリード部37はフレキシブル基板38の電極にはん
だ付けされている。このフレキシブル基板38は前記取付
枠33の側方に延設されており、この延設部分に初段増幅
回路39がマウントされている。この初段増幅回路39は不
要輻射等を防止するためにシールドケース40で被われて
いる。又、前記フレキシブル基板38の一端部には電極41
が多数並設され、これを介して初段増幅回路39の出力が
送出される。
いて、取付枠33には素子収納室34が形成されていると共
に素子収納室34内から裏面側に貫通するリード引出孔35
が形成されている。固体撮像素子36は前記素子収納室34
内に収納され固体撮像素子36の両側部のリード部37が前
記リード引出孔35から裏面側に突出している。この突出
しているリード部37はフレキシブル基板38の電極にはん
だ付けされている。このフレキシブル基板38は前記取付
枠33の側方に延設されており、この延設部分に初段増幅
回路39がマウントされている。この初段増幅回路39は不
要輻射等を防止するためにシールドケース40で被われて
いる。又、前記フレキシブル基板38の一端部には電極41
が多数並設され、これを介して初段増幅回路39の出力が
送出される。
［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記撮像装置においては、固体撮像素子
36の近傍に別体で初段増幅回路39を配する構成なので、
撮像装置が大型化になるという欠点があった。
36の近傍に別体で初段増幅回路39を配する構成なので、
撮像装置が大型化になるという欠点があった。
そこで本考案はコンパクトな撮像装置を提供することを
目的とする。
目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本考案の構成は、後面に複数
の電極を有する固体撮像素子と、 前面に上記複数の電極に接続される複数の電極を有し、
積層されたセラミックから成る積層基板とを備え、 上記積層されたセラミックにより電子部品を形成し、少
なくともこのセラミックによる電子部品を用いて上記積
層基板に初段増幅回路を構成し、 上記固体撮像素子の後面が上記積層基板の前面に一体的
に接触されることにより上記双方の複数の電極が互いに
接続された状態で装着されたことを特徴とする。
の電極を有する固体撮像素子と、 前面に上記複数の電極に接続される複数の電極を有し、
積層されたセラミックから成る積層基板とを備え、 上記積層されたセラミックにより電子部品を形成し、少
なくともこのセラミックによる電子部品を用いて上記積
層基板に初段増幅回路を構成し、 上記固体撮像素子の後面が上記積層基板の前面に一体的
に接触されることにより上記双方の複数の電極が互いに
接続された状態で装着されたことを特徴とする。
［作用］ 従って、積層基板には積層によって初段増幅回路の一部
又は全部が構成され積層基板にマウントすべき電子部品
が少ないか又は皆無でよいため積層基板の寸法が固体撮
像素子よりもそれほど大きくなることがなく、固体撮像
素子の近傍に初段増幅回路が設けられる。又、固体撮像
素子を積層基板の所定位置に装着すれば、双方の電極が
接続される。
又は全部が構成され積層基板にマウントすべき電子部品
が少ないか又は皆無でよいため積層基板の寸法が固体撮
像素子よりもそれほど大きくなることがなく、固体撮像
素子の近傍に初段増幅回路が設けられる。又、固体撮像
素子を積層基板の所定位置に装着すれば、双方の電極が
接続される。
［実施例］ 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図及び第２図において、レンズ体１の円筒部２には
螺旋突起３が設けられ、この円筒部２がレンズホルダ４
の円筒部５内に螺入されている。前記レンズホルダ４は
本体６の前方に前記円筒部５が突設されていると共に本
体６の後面には位置決めピン７が突出している。又、前
記本体６の上面と下面には係止突部８が設けられている
と共に本体６の側方には取付孔９が形成され、この取付
孔９で撮像装置が例えばカメラ本体に取付けられる。
螺旋突起３が設けられ、この円筒部２がレンズホルダ４
の円筒部５内に螺入されている。前記レンズホルダ４は
本体６の前方に前記円筒部５が突設されていると共に本
体６の後面には位置決めピン７が突出している。又、前
記本体６の上面と下面には係止突部８が設けられている
と共に本体６の側方には取付孔９が形成され、この取付
孔９で撮像装置が例えばカメラ本体に取付けられる。
この本体６内には後方から前方に向かうに従って中心方
向に向かう段部10が形成され、この段部10に囲まれて部
品収納室11が構成されている。この部品収納室11には前
方から順に赤外線カットフィルタ12、クッションゴム13
及び固体撮像ブロック14が収納されている。赤外線カッ
トフィルタ12は、前記段部10で位置決めされており、こ
れにより赤外線が遮断され固体撮像素子26の感度向上に
供している。クッションゴム13は、赤外線カットフィル
タ12と固体撮像ブロック14の保護ガラス25との接触を防
止するためのものである。又、固体撮像ブロック14も前
記赤外線カットフィルタ12と同様に前記段部10で位置決
めされており、この固体撮像ブロック14の具体的構成に
ついては後述する。
向に向かう段部10が形成され、この段部10に囲まれて部
品収納室11が構成されている。この部品収納室11には前
方から順に赤外線カットフィルタ12、クッションゴム13
及び固体撮像ブロック14が収納されている。赤外線カッ
トフィルタ12は、前記段部10で位置決めされており、こ
れにより赤外線が遮断され固体撮像素子26の感度向上に
供している。クッションゴム13は、赤外線カットフィル
タ12と固体撮像ブロック14の保護ガラス25との接触を防
止するためのものである。又、固体撮像ブロック14も前
記赤外線カットフィルタ12と同様に前記段部10で位置決
めされており、この固体撮像ブロック14の具体的構成に
ついては後述する。
スペーサ15は平板状を有して固体撮像ブロック14の後面
に当接されている。このスペーサ15には細長の孔16が二
箇所に形成されている。スペーサ15の側部には位置決め
孔17が形成され、この位置決め孔17に前記位置決めピン
７が挿入されてスペーサ15はレンズホルダ４に対して位
置決めされている。
に当接されている。このスペーサ15には細長の孔16が二
箇所に形成されている。スペーサ15の側部には位置決め
孔17が形成され、この位置決め孔17に前記位置決めピン
７が挿入されてスペーサ15はレンズホルダ４に対して位
置決めされている。
エラスチックコネクタ18は、弾性体の肉厚方向に多数の
導電性針が埋設されており、前記スペーサ15の孔16に配
置されている。そして、前記固体撮像ブロック14とフレ
キシブル基板19との間の電気的接続を行っている。尚、
スペーサ15及びエラスチックコネクタ18を用いることな
く固体撮像ブロック14とフレキシブル基板19との電気的
接続を直接に行ってもよい。
導電性針が埋設されており、前記スペーサ15の孔16に配
置されている。そして、前記固体撮像ブロック14とフレ
キシブル基板19との間の電気的接続を行っている。尚、
スペーサ15及びエラスチックコネクタ18を用いることな
く固体撮像ブロック14とフレキシブル基板19との電気的
接続を直接に行ってもよい。
前記フレキシブル基板19には所定の電極がプリントされ
ていると共に位置決め孔21が形成され、この位置決め孔
21に前記位置決めピン７が挿入されてフレキシブル基板
19はレンズホルダ４に対して位置決めされている。即
ち、固体撮像ブロック14、エラスチックコネクタ18を位
置決めするスペーサ15及びフレキシブル基板19は共にレ
ンズホルダ４に対して位置決めされて固体撮像ブロック
14とフレキシブル基板19の電気的接触が確実になされる
ようになっている。
ていると共に位置決め孔21が形成され、この位置決め孔
21に前記位置決めピン７が挿入されてフレキシブル基板
19はレンズホルダ４に対して位置決めされている。即
ち、固体撮像ブロック14、エラスチックコネクタ18を位
置決めするスペーサ15及びフレキシブル基板19は共にレ
ンズホルダ４に対して位置決めされて固体撮像ブロック
14とフレキシブル基板19の電気的接触が確実になされる
ようになっている。
又、フレキシブル基板19は一側方に延設されこのフレキ
シブル基板19を介して下記する初段増幅回路29の出力信
号が他の装置に送出される。
シブル基板19を介して下記する初段増幅回路29の出力信
号が他の装置に送出される。
バネホルダ22は、バネ部材にて略コ字状に形成されてお
り、この上板と下板に係止溝23が設けられている。この
係止溝23は前記レンズホルダ４の係止突部８に係合され
ており、このバネホルダ22の内面がフレキシブル基板19
に圧接している。そして、このバネ力にて前記した赤外
線カットフィルタ12、クッションゴム13、固体撮像ブロ
ック14等が圧接力を受けて支持されている。
り、この上板と下板に係止溝23が設けられている。この
係止溝23は前記レンズホルダ４の係止突部８に係合され
ており、このバネホルダ22の内面がフレキシブル基板19
に圧接している。そして、このバネ力にて前記した赤外
線カットフィルタ12、クッションゴム13、固体撮像ブロ
ック14等が圧接力を受けて支持されている。
第３図乃至第５図において、前記固体撮像ブロック14の
詳しい構成が示されている。固体撮像ブロック14は、保
護ガラス25と固体撮像素子26とスペーサ27と積層基板28
とから成る。
詳しい構成が示されている。固体撮像ブロック14は、保
護ガラス25と固体撮像素子26とスペーサ27と積層基板28
とから成る。
積層基板28は、偏平方形状をなし、セラミックを積層し
てコイル、コンデンサ等の電子部品が形成されていると
共に抵抗ＲやトランジスタTrが積層基板28前面の両側部
にマウントされており、前記積層の電子部品とマウント
の電子部品で初段増幅回路29が構成されている。マウン
トの電子部品は部品収納室11の空間に配置される。尚、
積層の電子部品のみで初段増幅回路29を構成できる場合
には電子部品をマウントする必要がなく、又、スペース
に余裕があれば初段増幅回路29以外の回路を積層基板28
に構成してもよい。積層基板28の前面には多数の電極30
が並設されていると共に後面にも多数の電極31（第５図
参照）が並設されている。前面の電極30は初段増幅回路
29の入力端子を構成し、後面の電極31は初段増幅回路29
の出力端子を構成しており、後面の電極31は前記した如
くフレキシブル基板19の電極に接触している。
てコイル、コンデンサ等の電子部品が形成されていると
共に抵抗ＲやトランジスタTrが積層基板28前面の両側部
にマウントされており、前記積層の電子部品とマウント
の電子部品で初段増幅回路29が構成されている。マウン
トの電子部品は部品収納室11の空間に配置される。尚、
積層の電子部品のみで初段増幅回路29を構成できる場合
には電子部品をマウントする必要がなく、又、スペース
に余裕があれば初段増幅回路29以外の回路を積層基板28
に構成してもよい。積層基板28の前面には多数の電極30
が並設されていると共に後面にも多数の電極31（第５図
参照）が並設されている。前面の電極30は初段増幅回路
29の入力端子を構成し、後面の電極31は初段増幅回路29
の出力端子を構成しており、後面の電極31は前記した如
くフレキシブル基板19の電極に接触している。
前記固体撮像素子26は、周知のものでその後面に多数の
電極（図示せず）が並設されている。固体撮像素子26は
その後面が前記積層基板28の前面に接触されて装着され
ており、双方の電極同士が接続されている。スペーサ27
は固体撮像素子26の周囲を囲んで積層基板28に固定され
ており、又、このスペーサ27の前面には保護ガラス25が
固定されている。従って、固体撮像素子26は保護ガラス
25とスペーサ27によってその周囲を保護されている。
電極（図示せず）が並設されている。固体撮像素子26は
その後面が前記積層基板28の前面に接触されて装着され
ており、双方の電極同士が接続されている。スペーサ27
は固体撮像素子26の周囲を囲んで積層基板28に固定され
ており、又、このスペーサ27の前面には保護ガラス25が
固定されている。従って、固体撮像素子26は保護ガラス
25とスペーサ27によってその周囲を保護されている。
上記撮像装置を組み立てるには、先ず固体撮像ブロック
14を組み立てる。次に、レンズホルダ４の部品収納室11
に赤外線カットフィルタ12、クッションゴム13、固体撮
像ブロック14を順に入れる。さらに、レンズホルダ４の
位置決めピン７にスペーサ15の位置決め孔17を挿入して
スペーサ15を固体撮像ブロック14の後面に配する。そし
て、スペーサ15の孔16にエラスチックコネクタ18を入れ
た後に、前記位置決めピン７にフレキシブル基板19の位
置決め孔21を挿入する。
14を組み立てる。次に、レンズホルダ４の部品収納室11
に赤外線カットフィルタ12、クッションゴム13、固体撮
像ブロック14を順に入れる。さらに、レンズホルダ４の
位置決めピン７にスペーサ15の位置決め孔17を挿入して
スペーサ15を固体撮像ブロック14の後面に配する。そし
て、スペーサ15の孔16にエラスチックコネクタ18を入れ
た後に、前記位置決めピン７にフレキシブル基板19の位
置決め孔21を挿入する。
最後に、バネホルダ22の係止溝23をバネホルダ22のバネ
力に抗してレンズホルダ４の係止突部８に係合し、レン
ズホルダ４の円筒部５にレンズ体１を螺入すれば完了す
る。この実施例によれば、各部品を順に所定位置に配置
しバネホルダ22を装着すればよいので、組立てが非常に
簡単にできる。
力に抗してレンズホルダ４の係止突部８に係合し、レン
ズホルダ４の円筒部５にレンズ体１を螺入すれば完了す
る。この実施例によれば、各部品を順に所定位置に配置
しバネホルダ22を装着すればよいので、組立てが非常に
簡単にできる。
［考案の効果］ 以上述べたように本考案によれば、後面に複数の電極を
有する固体撮像素子と、前面に上記複数の電極に接続さ
れる複数の電極を有し、積層されたセラミックから成る
積層基板とを備え、上記積層されたセラミックにより電
子部品を形成し、少なくともこのセラミックによる電子
部品を用いて上記積層基板に初段増幅回路を構成し、上
記固体撮像素子の後面が上記積層基板の前面に一体的に
接触されることにより上記双方の複数の電極が互いに接
続された状態で装着したので、固体撮像素子と初段増幅
回路を有する積層基板とを一体化するよう組立てるだけ
で双方の電気的接続が行われ固体撮像素子と積層基板間
の電気的接続のためにワイヤをボンディングする必要が
ないため、組立が簡単になると同時に衝撃等にも強くな
る。また、固体撮像素子の近傍に初段増幅回路が設けら
れるため、固体撮像素子の信号がダイレクトに初段増幅
回路に入力され妨害に強く理想的な信号処理を行うこと
ができると同時に積層基板内に形成された電子部品によ
り初段増幅回路を構成するため小型化が可能になるとい
う効果がある。
有する固体撮像素子と、前面に上記複数の電極に接続さ
れる複数の電極を有し、積層されたセラミックから成る
積層基板とを備え、上記積層されたセラミックにより電
子部品を形成し、少なくともこのセラミックによる電子
部品を用いて上記積層基板に初段増幅回路を構成し、上
記固体撮像素子の後面が上記積層基板の前面に一体的に
接触されることにより上記双方の複数の電極が互いに接
続された状態で装着したので、固体撮像素子と初段増幅
回路を有する積層基板とを一体化するよう組立てるだけ
で双方の電気的接続が行われ固体撮像素子と積層基板間
の電気的接続のためにワイヤをボンディングする必要が
ないため、組立が簡単になると同時に衝撃等にも強くな
る。また、固体撮像素子の近傍に初段増幅回路が設けら
れるため、固体撮像素子の信号がダイレクトに初段増幅
回路に入力され妨害に強く理想的な信号処理を行うこと
ができると同時に積層基板内に形成された電子部品によ
り初段増幅回路を構成するため小型化が可能になるとい
う効果がある。
第１図乃至第５図は本考案の実施例を示し、第１図は撮
像装置の分解斜視図、第２図は撮像装置の断面図、第３
図は固体撮像ブロックの分解斜視図、第４図は前方から
見た固体撮像ブロックの斜視図、第５図は後方から見た
固体撮像ブロックの斜視図であり、第６図は従来例を示
す固体撮像装置の一部分解斜視図である。 26,36……固体撮像素子、28……積層基板、29,39……初
段増幅回路。
像装置の分解斜視図、第２図は撮像装置の断面図、第３
図は固体撮像ブロックの分解斜視図、第４図は前方から
見た固体撮像ブロックの斜視図、第５図は後方から見た
固体撮像ブロックの斜視図であり、第６図は従来例を示
す固体撮像装置の一部分解斜視図である。 26,36……固体撮像素子、28……積層基板、29,39……初
段増幅回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 島田 光浩 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−86971（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−245772（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】後面に複数の電極を有する固体撮像素子
と、 前面に上記複数の電極に接続される複数の電極を有し、
積層されたセラミックから成る積層基板とを備え、 上記積層されたセラミックにより電子部品を形成し、少
なくともこのセラミックによる電子部品を用いて上記積
層基板に初段増幅回路を構成し、 上記固体撮像素子の後面が上記積層基板の前面に一体的
に接触されることにより上記双方の複数の電極が互いに
接続された状態で装着されたことを特徴とする撮像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117073U JPH0638534Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117073U JPH0638534Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | 撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6423174U JPS6423174U (ja) | 1989-02-07 |
| JPH0638534Y2 true JPH0638534Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31360193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987117073U Expired - Lifetime JPH0638534Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | 撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638534Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2610242B2 (ja) * | 1991-04-26 | 1997-05-14 | 富士写真光機株式会社 | 固体撮像素子取付け回路基板 |
| JP2006217475A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Fujinon Corp | イメージセンサの取付方法、抑え板、保持機構、及び撮像装置 |
| JP6016119B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2016-10-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ装置 |
| TWI512961B (zh) * | 2013-08-16 | 2015-12-11 | Azurewave Technologies Inc | 用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4551760A (en) * | 1983-09-16 | 1985-11-05 | Rca Corporation | Television camera with solid-state imagers cooled by a thermal servo |
| JPS61245772A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | ビデオカメラ |
-
1987
- 1987-07-30 JP JP1987117073U patent/JPH0638534Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6423174U (ja) | 1989-02-07 |
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