JPH05235555A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05235555A JPH05235555A JP4073555A JP7355592A JPH05235555A JP H05235555 A JPH05235555 A JP H05235555A JP 4073555 A JP4073555 A JP 4073555A JP 7355592 A JP7355592 A JP 7355592A JP H05235555 A JPH05235555 A JP H05235555A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- multilayer substrate
- dielectric
- ceramic green
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサを内蔵したセラミック多層基板の
焼成後における電極の断線発生を少なくする。 【構成】 互いに積層せんとするセラミックグリーンシ
ート１１，１２の重ね合わせる対向面に電極１３，１４
を各々形成し、一方セラミックグリーンシート１１の電
極１３上に誘電体１５を設ける。両セラミックグリーン
シート１１と１２を重ね合わせ、両電極１３と１４間に
誘電体１５を挟み込んだ状態で加圧し、これを焼成すれ
ば内部にコンデンサＣを内蔵した多層基板１６が得られ
る。一対の電極１３，１４はセラミックグリーンシート
１１，１２のフラット面に予め形成するため、積層圧着
時に電極１３，１４にストレスがかからず、多層基板１
６の焼成後における電極１３，１４の断線発生を防ぐ。
焼成後における電極の断線発生を少なくする。 【構成】 互いに積層せんとするセラミックグリーンシ
ート１１，１２の重ね合わせる対向面に電極１３，１４
を各々形成し、一方セラミックグリーンシート１１の電
極１３上に誘電体１５を設ける。両セラミックグリーン
シート１１と１２を重ね合わせ、両電極１３と１４間に
誘電体１５を挟み込んだ状態で加圧し、これを焼成すれ
ば内部にコンデンサＣを内蔵した多層基板１６が得られ
る。一対の電極１３，１４はセラミックグリーンシート
１１，１２のフラット面に予め形成するため、積層圧着
時に電極１３，１４にストレスがかからず、多層基板１
６の焼成後における電極１３，１４の断線発生を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層基板の製造方法、
更に詳しくは、その内部にコンデンサを形成したセラミ
ック多層基板の製造方法に関する。
更に詳しくは、その内部にコンデンサを形成したセラミ
ック多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器の小型化が進むに伴って
セラミック基板も多層化，高密度化が図られ、例えば大
容量のコンデンサを利用する電子回路を搭載するセラミ
ック基板については、コンデンサを構成する誘電体を基
板内部の層間に挟み込んだ複合セラミック多層基板が提
案されている。
セラミック基板も多層化，高密度化が図られ、例えば大
容量のコンデンサを利用する電子回路を搭載するセラミ
ック基板については、コンデンサを構成する誘電体を基
板内部の層間に挟み込んだ複合セラミック多層基板が提
案されている。
【０００３】従来、上記のようなセラミック多層基板の
製造方法は、図４（Ａ）のように、セラミックグリーン
シート１の表面に導電ペーストを用いて電極２を印刷
し、次に図４（Ｂ）の如くこの電極２上に誘電体ペース
トを用いて誘電体３を印刷し、更に図４（Ｃ）の如く誘
電体３上に導電ペーストを用いて電極４を印刷し、この
後上記シート１の表面に何も印刷していないセラミック
グリーンシート５を積層し、これを圧着焼成することに
より、図５に示すような内部にコンデンサＣを内蔵した
セラミック多層基板６を形成する。
製造方法は、図４（Ａ）のように、セラミックグリーン
シート１の表面に導電ペーストを用いて電極２を印刷
し、次に図４（Ｂ）の如くこの電極２上に誘電体ペース
トを用いて誘電体３を印刷し、更に図４（Ｃ）の如く誘
電体３上に導電ペーストを用いて電極４を印刷し、この
後上記シート１の表面に何も印刷していないセラミック
グリーンシート５を積層し、これを圧着焼成することに
より、図５に示すような内部にコンデンサＣを内蔵した
セラミック多層基板６を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のセラミック多層基板６においては、誘電体
３の上面に電極４を印刷によって設けるため、この電極
４の引出し部分４ａに図５で示したように電極２と誘電
体３の厚み分だけ段差が生じ、しかも引出し部分４ａは
誘電体３の角部において肉厚が薄くなり、このためセラ
ミックグリーンシート１と５の積層圧着時に引出し部分
４ａにストレスがかかり、しかも焼成時の乾燥によって
引出し部分４ａに縮みが生じ、これが原因で焼成後に電
極４の引出し部分４ａに断線が生じやすいという問題が
ある。
ような従来のセラミック多層基板６においては、誘電体
３の上面に電極４を印刷によって設けるため、この電極
４の引出し部分４ａに図５で示したように電極２と誘電
体３の厚み分だけ段差が生じ、しかも引出し部分４ａは
誘電体３の角部において肉厚が薄くなり、このためセラ
ミックグリーンシート１と５の積層圧着時に引出し部分
４ａにストレスがかかり、しかも焼成時の乾燥によって
引出し部分４ａに縮みが生じ、これが原因で焼成後に電
極４の引出し部分４ａに断線が生じやすいという問題が
ある。
【０００５】そこでこの発明は、上記のような問題点を
解決するため、焼成後電極の引出し部分に断線の発生が
ないコンデンサ内蔵多層基板の製造方法を提供すること
を目的とする。
解決するため、焼成後電極の引出し部分に断線の発生が
ないコンデンサ内蔵多層基板の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、積層せんとするセラミック絶縁
シートの互いに重なり合う対向面に各々電極を形成し、
一方セラミック絶縁シートの電極上に誘電体を設け、上
記両セラミック絶縁シートを積層することにより電極間
に誘電体を設けた内部コンデンサを形成するようにした
構成を採用したものである。
するため、この発明は、積層せんとするセラミック絶縁
シートの互いに重なり合う対向面に各々電極を形成し、
一方セラミック絶縁シートの電極上に誘電体を設け、上
記両セラミック絶縁シートを積層することにより電極間
に誘電体を設けた内部コンデンサを形成するようにした
構成を採用したものである。
【０００７】
【作用】積層せんとするセラミック絶縁シートの対向面
に各々電極を形成し、一方絶縁シートの電極上に誘電体
を設けた状態で両絶縁シートを積層し、内部コンデンサ
を形成するので、両電極は各々フラット面に印刷するこ
とができ、絶縁シートの積層圧着時に電極の引出し部分
にストレスがかからず、焼成後に電極の引出し部分に断
線が発生するのを防止できる。
に各々電極を形成し、一方絶縁シートの電極上に誘電体
を設けた状態で両絶縁シートを積層し、内部コンデンサ
を形成するので、両電極は各々フラット面に印刷するこ
とができ、絶縁シートの積層圧着時に電極の引出し部分
にストレスがかからず、焼成後に電極の引出し部分に断
線が発生するのを防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図３に基づいて説明する。
至図３に基づいて説明する。
【０００９】図１と図２（Ａ）乃至（Ｃ）に示すよう
に、積層せんとするセラミックグリーンシート１１，１
２は例えば１００μｍ以上の厚さを有し、互いに重なり
合う対向角にＣｕ等の導電ペーストを用い５μｍ程度の
厚さを有する電極１３，１４を印刷によって形成する。
に、積層せんとするセラミックグリーンシート１１，１
２は例えば１００μｍ以上の厚さを有し、互いに重なり
合う対向角にＣｕ等の導電ペーストを用い５μｍ程度の
厚さを有する電極１３，１４を印刷によって形成する。
【００１０】両電極１３と１４は、セラミックグリーン
シート１１と１２を重ね合わせたとき上下に対向する位
置が設定されていると共に、両電極１３，１４には逆方
向に向かう配置となる引出し部分１３ａ，１４ａが各々
設けられている。
シート１１と１２を重ね合わせたとき上下に対向する位
置が設定されていると共に、両電極１３，１４には逆方
向に向かう配置となる引出し部分１３ａ，１４ａが各々
設けられている。
【００１１】一方セラミックグリーンシート１１に設け
た電極１３上には図２（Ｂ）に示すように誘電体１５を
設ける。
た電極１３上には図２（Ｂ）に示すように誘電体１５を
設ける。
【００１２】この誘電体１５は、誘電体ペーストを印刷
するか誘電体シートを載置することによって形成すると
共に、その厚みは内蔵コンデンサに要求する容量に合わ
せて設定すればよい。
するか誘電体シートを載置することによって形成すると
共に、その厚みは内蔵コンデンサに要求する容量に合わ
せて設定すればよい。
【００１３】上記のように、電極１３，１４を形成した
セラミックグリーンシート１１と１２は図３のように重
ね合わせ、上下の電極１３と１４で誘電体１５を挾んだ
状態で加圧し、これを所定大きさにカット後に焼成すれ
ば、電極１３と１４とその間に位置する誘電体１５で形
成されたコンデンサＣを内蔵するセラミック多層基板１
６が得られることになる。
セラミックグリーンシート１１と１２は図３のように重
ね合わせ、上下の電極１３と１４で誘電体１５を挾んだ
状態で加圧し、これを所定大きさにカット後に焼成すれ
ば、電極１３と１４とその間に位置する誘電体１５で形
成されたコンデンサＣを内蔵するセラミック多層基板１
６が得られることになる。
【００１４】上記したセラミック多層基板１６の形成に
おいて、電極１３と１４はセラミックグリーンシート１
１，１２のフラットな面に印刷されているため、引出し
部分１３ａ，１４ａも含めて全体が均一な厚みに形成さ
れ、しかもセラミックグリーンシート１１と１２を重ね
合わせたとき対向面に生じる電極１３又は１４と誘電体
１５の厚みに応じたギャップは積層加工によるセラミッ
クグリーンシート１１，１２の変形によって埋めること
ができ、従って積層加圧時に電極１３，１４とその引出
し部分１３ａ，１４ａにストレスがかからず、セラミッ
ク多層基板１６の焼成後における引出し部分１３ａ，１
４ａの断線発生を防止することができる。
おいて、電極１３と１４はセラミックグリーンシート１
１，１２のフラットな面に印刷されているため、引出し
部分１３ａ，１４ａも含めて全体が均一な厚みに形成さ
れ、しかもセラミックグリーンシート１１と１２を重ね
合わせたとき対向面に生じる電極１３又は１４と誘電体
１５の厚みに応じたギャップは積層加工によるセラミッ
クグリーンシート１１，１２の変形によって埋めること
ができ、従って積層加圧時に電極１３，１４とその引出
し部分１３ａ，１４ａにストレスがかからず、セラミッ
ク多層基板１６の焼成後における引出し部分１３ａ，１
４ａの断線発生を防止することができる。
【００１５】なお、図示実施例は、二枚のセラミックグ
リーンシートを積層し、その間にコンデンサ１６を形成
したが、この発明はこれに限らず、異なる層数を有する
多層基板に適用することができる。
リーンシートを積層し、その間にコンデンサ１６を形成
したが、この発明はこれに限らず、異なる層数を有する
多層基板に適用することができる。
【００１６】ちなみに、この発明の方法で製作した多層
基板と従来の方法で製作した多層基板の断線率を測定し
た結果を表１に示す。
基板と従来の方法で製作した多層基板の断線率を測定し
た結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】上記の測定結果から明らかなように、この
発明の製造方法は、従来例に比べて焼成後の断線率を著
しく減少させることができる。
発明の製造方法は、従来例に比べて焼成後の断線率を著
しく減少させることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、互い
に重ねるセラミック絶縁シートの対向面に予め電極を形
成し、一方の電極に誘電体を設けた後、両絶縁シートを
積層加圧するようにしたので、電極を絶縁シートのフラ
ットな面に均一な厚みで形成することができ、絶縁シー
トの積層加圧時に電極にストレスをかけることがなく、
従って多層基板の焼成後における電極の断線発生を著し
く減少させることができ、製品の良品率を大幅に向上さ
せることができる。
に重ねるセラミック絶縁シートの対向面に予め電極を形
成し、一方の電極に誘電体を設けた後、両絶縁シートを
積層加圧するようにしたので、電極を絶縁シートのフラ
ットな面に均一な厚みで形成することができ、絶縁シー
トの積層加圧時に電極にストレスをかけることがなく、
従って多層基板の焼成後における電極の断線発生を著し
く減少させることができ、製品の良品率を大幅に向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の多層基板を示す分解斜視図。
【図２】（Ａ）乃至（Ｃ）は同上に用いるセラミックグ
リーンシートの平面図。
リーンシートの平面図。
【図３】多層基板の縦断面図。
【図４】（Ａ）乃至（Ｃ）は従来の多層基板を製造する
セラミックグリーンシートの平面図。
セラミックグリーンシートの平面図。
【図５】従来の多層基板を示す縦断面図。
１１，１２ セラミックグリーンシート １３，１４ 電極 １３ａ，１４ａ 引出し部分 １５ 誘電体 １６ 多層基板
Claims (1)
- 【請求項１】 積層せんとするセラミック絶縁シートの
互いに重なり合う対向面に各々電極を形成し、一方セラ
ミック絶縁シートの電極上に誘電体を設け、上記両セラ
ミック絶縁シートを積層することにより電極間に誘電体
を設けた内部コンデンサを形成することを特徴とする多
層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4073555A JPH05235555A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4073555A JPH05235555A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235555A true JPH05235555A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13521612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4073555A Pending JPH05235555A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235555A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111220A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP4073555A patent/JPH05235555A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111220A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
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