JPH06233485A - 絶縁電気線輪、回転電機及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】導体１に絶縁基材２を巻回し、熱硬化性樹脂組
成物を含浸，硬化した高電圧耐熱電気絶縁線輪におい
て、熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽和
イミド系樹脂組成物をバインダとする絶縁基材を用い
る。 【効果】少なくとも不飽和イミド系樹脂組成物をバイン
ダとする絶縁基材を導体に巻回した後、熱硬化性樹脂組
成物を含浸，加熱硬化すると、バインダと熱硬化性樹脂
組成物が溶解し、均一に反応し、絶縁層中のバインダと
熱硬化性樹脂組成物が一体化するため、バインダの劣
化，接着性の低下が生ぜず、絶縁層に剥離を発生せず、
しかも得られた高電圧電気絶縁線輪は、２００℃以上の
高温で連続使用が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はマイカと補強材をワニス
である熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽
和イミド系樹脂組成物で貼り合わせた絶縁基材を導体に
巻回した後、熱硬化性樹脂組成物を含浸，加熱硬化して
得られる耐熱電気絶縁線輪，回転電機及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、絶縁処理技術の進歩は著しく、な
かでも無溶剤型熱硬化性樹脂組成物含浸方式は、（１）
電気的信頼性が高い、（２）熱放散性が良好である。
（３）耐湿性が優れている、などの観点から過酷な条件
下で使用する車両用直流電動機，一般産業用直流電動機
などの過酷な条件下で使用する高電圧回転機製造分野で
急速に発展してきた。最近、回転電機などの電気機器の
大容量化，小型軽量化が進むにつれ、Ｈ種（１８０℃）
以上で連続運転できるような絶縁システムの開発が強く
望まれている。このような回転機コイル含浸用無溶剤型
熱硬化性樹脂組成物に必要な条件は、（１）コイル含浸
型が容易にできるように低粘度である（含浸時、１０ポ
アズ以下）、（２）加熱硬化過程でボイド(空隙)が生じ
ないように揮発分を発生しない、（３）電気，機械的特
性が良好である、（４）絶縁基材との相性が良好であ
る、（５）高耐熱性である、即ち、短期及び長期熱劣化
特性が１８０℃以上を示すことであることである。一般
に樹脂の低粘度化と高耐熱性化との間には分子構造的に
相反する傾向があり、樹脂の分子設計が困難である。回
転機コイル含浸用無溶剤型熱硬化性樹脂組成物は、特公
昭60−5210号公報に記載されているような汎用２官能エ
ポキシ樹脂と酸無水物から成るエポキシ樹脂組成物が挙
げられる。しかし、エポキシ樹脂組成物を含浸，加熱硬
化した回転機コイルは、Ｆ種（１５５℃）以上で長時間
使用すると機械的，電気絶縁性が低下し始めるため、Ｈ
種以上で用いることができない。一般に無溶剤型熱硬化
性樹脂組成物の耐熱性を上げる方法は、マレイミドなど
のように分子構造中にヘテロ環を導入する方法が主流と
なっている。しかし、ヘテロ環を分子構造中に導入する
と、粘度が高くなり、低粘度化と高耐熱性を同時に満足
するものが無い。そこで、マレイミドをエポキシ樹脂と
組合わせることにより、低粘度化を図ろうとする検討が
なされている。

【０００３】最近、特公昭57−13571号公報，特公昭57
−14763号公報，特公昭62−1648号公報，特公昭62−447
67号公報，特開昭64−4615号公報，特開平1−4615号公
報，特開平3−77203号公報等に記載されているような酸
無水物硬化三官能以上の多官能エポキシ樹脂組成物は比
較的低コスト，硬化前低粘度で、かつ、硬化後耐熱性が
優れている。

【０００４】又最近、難燃性の観点から化２，化３，化
４のナフタレン環骨格多官能エポキシ樹脂が注目されて
いる。

【０００５】車両用直流電動機，一般産業用直流電動機
などの過酷な条件下で使用する高電圧回転機の高電圧コ
イルには、マイカが不可欠である。しかし、マイカ単独
では強度が無く、導体に巻き返すことができない。そこ
で、マイカをガラスクロスやカプトン等のフイルム強化
材をバインダで接着裏打ちする必要がある。従来、その
ようなバインダとして汎用２官能エポキシ樹脂，フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂
が用いられていた。しかし、樹脂をバインダとする絶縁
基材を導体に巻回した後、熱硬化性樹脂組成物、特に多
官能エポキシ樹脂組成物、あるいは熱硬化性不飽和イミ
ド系樹脂組成物を含浸，加熱硬化して得られる電気絶縁
線輪は、絶縁層に剥離が生じて、熱伝導率が低下し、電
気絶縁線輪の温度が急上昇し、絶縁破壊を起こすという
問題点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】絶縁層の剥離の原因を
種々検討した結果、絶縁基材のバインダとして汎用２官
能エポキシ樹脂あるいはフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂を使用した場合、バインダの耐熱性が不足し、熱
硬化性樹脂組成物、特に多官能エポキシ樹脂組成物、あ
るいは熱硬化性不飽和イミド系樹脂組成物を含浸，加熱
硬化する際、絶縁層が劣化し、接着性が低下すると共に
ガスが発生することに起因することが分かった。また、
シリコーン樹脂をバインダとする絶縁基材を用いた場
合、絶縁層の強度が不足すると共に低分子シリコーンガ
スが発生すること起因することが分かった。剥離の対策
を種々検討した結果、本発明に至った。

【０００７】本発明の目的は、熱硬化性樹脂組成物、特
に多官能エポキシ樹脂組成物、あるいは熱硬化性不飽和
イミド系樹脂組成物を含浸，加熱硬化する際絶縁層に剥
離が生ぜず、しかも２００℃以上の高温で連続使用でき
る高電圧電気絶縁線輪，回転電機を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、絶縁基材の
バインダとして、ワニスである熱硬化性樹脂組成物と均
一に溶解，反応する不飽和イミド系樹脂組成物を用いる
ことにより達成される。

【０００９】

【作用】少なくとも不飽和イミド系樹脂組成物をバイン
ダとする絶縁基材を導体に巻回した後、熱硬化性樹脂組
成物を含浸，加熱硬化すると、バインダと熱硬化性樹脂
組成物が溶解し、均一に反応するため、バインダの劣
化，接着性の低下が生ぜず、絶縁層に剥離を発生せず、
得られた高電圧電気絶縁線輪は、２００℃以上の高温で
連続使用できる。

【００１０】本発明の第一の発明は、高電圧耐熱電気絶
縁線輪に関する発明であって、ワニスである熱硬化性樹
脂組成物と均一に溶解，反応する不飽和イミド系樹脂組
成物をバインダとする絶縁基材を導体に巻回した後、熱
硬化性樹脂組成物、特に多官能エポキシ樹脂組成物、あ
るいは熱硬化性不飽和イミド系樹脂組成物を含浸，加熱
硬化したことを特徴とする。

【００１１】本発明の第二の発明は、高電圧耐熱電気絶
縁線輪の製造方法に関する発明であって、ワニスである
熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽和イミ
ド系樹脂組成物をバインダとする絶縁基材を導体に巻回
した後、熱硬化性樹脂組成物、特に多官能エポキシ樹脂
組成物あるいは熱硬化性不飽和イミド系樹脂組成物を含
浸，加熱硬化してなることを特徴とする。

【００１２】本発明の第三の発明は、耐熱回転電機に関
する発明であって、ワニスである熱硬化性樹脂組成物と
均一に溶解，反応する不飽和イミド系樹脂組成物をバイ
ンダとする絶縁基材を導体に巻回した後、熱硬化性樹脂
組成物、特に多官能エポキシ樹脂組成物あるいは熱硬化
性不飽和イミド系樹脂組成物を含浸，加熱硬化してなる
ことを特徴とする。

【００１３】そして、本発明の第四の発明は、耐熱回転
電機の製造方法に関する発明であって、ワニスである熱
硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽和イミド
系樹脂組成物をバインダとする絶縁基材を導体に巻回し
た後、熱硬化性樹脂組成物、特に多官能エポキシ樹脂組
成物あるいは熱硬化性不飽和イミド系樹脂組成物を含
浸，加熱硬化してなることを特徴とする。

【００１４】本発明に用いられる絶縁基材は、マイカシ
ート，ポリイミドシート，ポリアミドシート，ポリパラ
バン酸シート，ポリイミドエーテルシート，ポリエーテ
ルエーテルケトンシート，ポリスルフィッドシート等が
ある。マイカは、例えば、未焼成軟質集成マイカ，未焼
成硬質集成マイカ，焼成硬質集成マイカ，焼成軟質集成
マイカ，合成マイカまたはアラミッド混抄マイカがあ
る。マイカの補強材はガラス繊維，アラミッド，アラミ
ッド混抄紙，ポリアミドイミド，ポリエステル，ポリイ
ミドエーテル，ポリエーテルエーテルケトン，ポリエー
テルスルフォン，ポリパラバン酸，ポリスルフィッドあ
るいは、ポリイミド等のフィルムがある。このうち、耐
熱性の観点からガラス繊維，ポリイミドフィルムが好ま
しい。マイカと補強材とを不飽和イミド、あるいは不飽
和イミドにエポキシ樹脂，フェノール樹脂，アルケニル
フェノール化合物やアミン化合物を添加するか、あるい
は変性させた不飽和イミド系樹脂組成物バインダで接着
したマイカテープは、シート状でもテープ状でも任意の
形状で使用できる。特に、断らなければ、本発明ではこ
れらを総称して絶縁シートあるいはマイカシートと呼
ぶ。

【００１５】これらバインダはワニスである熱硬化性樹
脂組成物と接触することにより、均一に溶解，反応し、
絶縁層として高耐熱性を示す。

【００１６】本発明における不飽和イミド系樹脂組成物
とは、付加硬化型の不飽和イミド化合物を含み、ワニス
である熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応するもの
であれば、特に制限は無い。そのような化合物として
は、例えば、エチニル，プロパギル，ビニル，プロペニ
ル，ブテニル，アリル，アクリロイル，メタクリロイル
等の不飽和結合とイミド基を有する熱硬化性不飽和イミ
ド、あるいは化５で表される基を、一分子内に含有する
不飽和イミドを含有する樹脂組成物で、ワニスである熱
硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応するものであれば
特に制限はない。

【００１７】

【化５】

【００１８】例えば、そのような不飽和イミドは、Ｎ，
Ｎ′−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ドデカメチレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−ｐ−キシリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
１，３−ビスメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−２，４−トリリレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−２，６−トリリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−（３−エチル）−３，３′−ジフェニル
メタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメチ
ル）−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジエチル）−３，３′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
クロロ）−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−（３−エチル）−４，４′−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメ
チル）−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジエチル）−４，４′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
クロロ）−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニルスルフォンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルスルフォン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニルスル
フィッドビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェ
ニルスルフィッドビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−ベン
ゾフェノンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフ
ェニルエタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジ
フェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（メチレ
ン−ジテトラヒドロフェニル）ビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−トリジンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−イソフォロ
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−ジフェニルジメチル
シリルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニ
ルプロパンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−
（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、
Ｎ，Ｎ′−ナフタレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−
フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−（１，１′−ジ
フェニルシクロヘキサン）−ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
−３，５−（１，２，４−トリアゾ−ル）−ビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−ピリジン−２，６−ジイルビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−５−メトキシ−１，３−フェニレンビ
スマレイミド、１，２−ビス(２−マレイミドエトキシ)
−エタン、１，３−ビス（３−マレイミドプロポキシ）
−プロパン、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタン−
ビス−ジメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレン
−ビス−ジメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−
（ジフェニルエーテル）−ビス−ジメチルマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−４，４′−（ジフェニルスルフォン）−ビス
−ジメチルマレイミド、４，４′−ジアミノ−トリフェ
ニルホスフェートのＮ，Ｎ′−ビスマレイミド、２，
２′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパンのＮ，Ｎ′−ビスマレイミド、２，２′−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニルメタンのＮ，
Ｎ′−ビスマレイミド、２，２′−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニルエタンのＮ，Ｎ′−ビスマレ
イミド、等々に代表される二官能性マレイミドのほか、
アニリンとホルマリンとの反応生成物（ポリアミン化合
物）、３，４，４′−トリアミノジフェニルメタン，ト
リアミノフェノール等と無水マレイン酸との反応で得ら
れる多官能マレイミド，フェニルマレイミド，トリルマ
レイミド，キシリルマレイミド等のモノマレイミドがあ
る。その他、シトラコンイミド，イタコンイミド等があ
る。

【００１９】不飽和イミドを無水マレイン酸，無水シト
ラコン酸，無水イタコン酸等とアミンとをから合成する
際に、アミンを過剰にしアミノ不飽和イミドとするか、
不飽和イミドにエポキシ樹脂，フェノール樹脂，アルケ
ニルフェノール化合物やアミン化合物を添加するか、あ
るいは変性することにより、ワニスである熱硬化性樹脂
組成物と均一に溶解，反応させうる。又、不飽和イミド
をエポキシ樹脂，アルケニルフェノール化合物を添加，
変性させることにより、ワニスである熱硬化性樹脂組成
物と均一に溶解，反応させうる。

【００２０】そのようなエポキシ樹脂としてエポキシ基
を２個以上含む化合物であれば特に制限はない。例え
ば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，ビスフ
ェノールＦのジグリシジルエーテル，ビスフェノールＡ
Ｄのジグリシジルエーテル，水添化ビスフェノールＡの
ジグリシジルエーテル、２，２−（４−ヒドロキシフェ
ニル）ノナデカンのジグリシジルエーテル、４，４′−
ビス（２，３−エポキシプロピル）ジフェニルエーテ
ル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４
−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、４−
（１，２−エポキシプロピル）−１，２−エポキシシク
ロヘキサン、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル
−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）−シクロヘキサ
ン−ｍ−ジオキサン、３，４−エポキシ−６−メチルシ
クロヘキシルメチル−４−エポキシ−６−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシレート等の２官能性エポキシ樹脂，
フェノールノボラック樹脂，ビスフェノールＡのノボラ
ック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦのノボラック型
エポキシ樹脂，ビスフェノールＡＤのノボラック型エポ
キシ樹脂、トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル］メタン、１，１，３−トリス［ｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］ブタン、
１，１，２，２−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキシ
プロポキシ）フェニル］エタン、１，１，３，３−テト
ラキス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］プロパン、１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニル］プロパン等の多官能性エ
ポキシ樹脂等がある。このうち、耐熱性の観点からトリ
ス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］メ
タン、１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル］ブタン、１，１，２，２−テトラ
キス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］
エタン、１，１，３，３−テトラキス［ｐ−（２，３−
エポキシプロポキシ）フェニル］プロパン、１，１，３
−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］プロパン等の多官能性エポキシ樹脂とビスフェノー
ルＡのジグリシジルエーテル，ビスフェノールＦのジグ
リシジルエーテル，ビスフェノールＡＤのジグリシジル
エーテルの併用が有用である。

【００２１】本発明におけるアルケニルフェノール化合
物は、通常、その異性体であるアルケニルフェノールエ
ーテルを、１８０〜２５０℃の高温で熱処理し、クライ
ゼン転移させることによって得られる。アルケニルフェ
ノールエーテルはフェノール類とアルケニルハライドと
をアルカリ金属水酸化物及び溶剤の存在下で反応させる
と言う公知の方法により合成される。そのフェノール類
は例えば、フェノール，クレゾール，キシレノール、ｐ
−tert−ブチルフェノール等に代表される一価のフェノ
ール類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルプロパン、
４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４′−
ジヒドロキシジフェニルエタン、４，４′−ジヒドロキ
シジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシジフェ
ニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスル
フィッド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、
３，３′−ジヒドロキシジフェニルプロパン、３，３′
−ジヒドロキシジフェニルエタン、３，３′−ジヒドロ
キシジフェニルメタン、３，３′−ジヒドロキシジフェ
ニルエーテル、３，３′−ジヒドロキシジフェニルスル
ホン，ハイドロキノン，レゾルシノール，カテコ−ル，
フェノールノボラック樹脂，クレゾールノボラック樹脂
等の多価フェノール類等がある。又、アルケニルフェノ
ール化合物を製造する別の方法はｏ−アリルフェノール
ともしくはケトン類を反応させる方法もある。更に、オ
イゲノール，イソオイゲノール，オイゲノールメチルエ
ーテル等の天然物、又はその誘導体も使用することがで
きる。これらアルケニルフェノール化合物は単独もしく
は２種以上の混合系で使用しえる。これらアルケニルフ
ェノール化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得
られるアルケニルエポキシ樹脂も有効である。

【００２２】本発明におけるアミン化合物はアミノ基を
２個以上有していれば特に制限はない。そのようなアミ
ン化合物は、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジア
ミノプロパン、１，４−ジアミノブタン，ヘキサメチレ
ンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミ
ン，トリメチルヘキサメチレンジアミン，ポリエーテル
ジアミン，ジエチレントリアミン，イミノビスプロピル
アミン，ビス（ヘキサメチレン）トリアミン，トリエチ
レンテトラアミン，ペンタエチレンテトラアミン，ペン
タエチレンヘキサアミン，アミノエチルエタノールアミ
ン，トリ（メチルアミノ）ヘキサン，ジメチルアミノプ
ロピルアミン，ジエチルアミノプロピルアミン，メチル
イミノビスプロピルアミン，ジプロピレンジアミン等の
脂肪族アミン，メンセンジアミン，イソフォロンジアミ
ン，ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）
メタン，ジアミノジシクロヘキシルメタン，ビス（アミ
ノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジ
ン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，
８，１０−テトラキスピロ（５，５）ウンデカン、ｍ−
キシリレンジアミン等の環状脂肪族アミン、ｍ−フェニ
レンジアミン，ジアミノジフェニルスルフォン，ジアミ
ノジフェニルエーテル，ジアミノジフェニルメタン，ジ
アミノジフェニルエタン，ジアミノジフェニルブタン，
ジアミノジエチルジフェニルメタン、４−クロロ−ｏ−
フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン，ジア
ミノジュレン、１，５−ジアミノナフタレン、４，４′
−ジアミノターフェニル，ベンジジン，ジメチルベンジ
ジン，ジアミノフルオレイン，ジアニシジン、２，２−
ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）プロパ
ン等の芳香族アミン、ｍ−アミノベンジルアミン，ジア
ミノピリジン、ｍ−アミノフェノール等があり、単独も
しくはその混合物で使用しても良い。又、これらアミン
の変性物でも良い。

【００２３】尚、絶縁基材が固い場合は溶剤で絶縁基材
を軟化してから使用しても良い。

【００２４】絶縁基材のバインダ含量は特に制限は無い
が３〜４０重量％、特に５〜２０重量％が好ましい。バ
インダ含量が多くなると熱硬化性樹脂組成物の含浸量が
少なくなり、耐熱性が低下する傾向にある。又、バイン
ダ含量が少ないと、接着性が低下し、絶縁基材が剥が
れ、導体に巻き返しづらくなる傾向にある。

【００２５】又、絶縁基材の接着性を増すために素材の
マイカや補強材に界面活性剤を処理するかバインダ中に
加えると、特性が良好となる。そのような界面活性剤と
してγ−クロロプロピルトリメトキシシラン，ビニルト
リクロルシラン，ビニルトリエトキシシラン，ビニルト
リメトキシラン，ビニル・トリス（β−メトキシエトキ
シ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等
のシラン系界面活性剤，イソプロピルイソステアロイル
チタネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト，イソプロピルメタクリロイルイソステアロイルチタ
ネート，イソプロピルトリドデシルチタネート，イソプ
ロピルイソステアロイルジアクリルチタネート，イソプ
ロピルトリス（ジオクチルホスフェート）チタネート，
イソプロピルトリクミルフェニルチタネート，イソプロ
ピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネー
ト，イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル−アミノエ
チル）チタネート，テトライソプロピルビス(ジオクチ
ルホスファイト)チタネート，テトラオクチルビス（ジ
ドデシルホスファイト）チタネート，テトラ（２，２−
ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシ
ル）ホスファイトチタネート，ジイソステアロイルエチ
レンチタネート，ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）エチレンチタネート等のチタネート系界面活性剤，
エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレー
ト，アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等
のアルミニウム系界面活性剤、あるいは、ジルコニウム
系界面活性剤等がある。このうち、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン，イソプロピルイソ
ステアロイルチタネート，イソプロピルトリオクタノイ
ルチタネート，エチルアセトアセテートアルミニウムジ
イソプロピレート，アルミニウムトリス（エチルアセト
アセテート）が好ましい。界面活性剤を２種類以上を混
ぜても良い。

【００２６】絶縁基材のバインダにワニスである熱硬化
性樹脂組成物の耐熱性を向上させる目的で硬化剤，硬化
触媒，硬化助触媒を添加しても良い。

【００２７】本発明における熱硬化性樹脂組成物は、コ
イル含浸可能で、かつ硬化後Ｈ種以上の耐熱性を示す樹
脂組成物で、バインダである不飽和イミド系樹脂組成物
を溶解し、相互に反応して一体化する熱硬化性樹脂組成
物であれば特に制限はない。そのような熱硬化性樹脂組
成物は、例えば、酸無水物硬化多官能エポキシ樹脂組成
物，熱硬化性不飽和イミド系樹脂組成物等がある。

【００２８】本発明における酸無水物硬化多官能エポキ
シ樹脂組成物とは、エポキシ基を２個以上含む多官能エ
ポキシ樹脂と酸無水物を含む樹脂組成物であれば特に制
限は無い。そのような多官能エポキシ樹脂は、例えば、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，ビスフェノ
ールＦのジグリシジルエーテル，ビスフェノールＡＤの
ジグリシジルエーテル，水添化ビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル、２，２−（４−ヒドロキシフェニ
ル）ノナデカンのジグリシジルエーテル、４，４′−ビ
ス（２，３−エポキシプロピル）ジフェニルエーテル、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エ
ポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、４−（１，
２−エポキシプロピル）−１，２−エポキシシクロヘキ
サン、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，
５−スピロ（３，４−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ
−ジオキサン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル−４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサ
ンカルボキシレート等の２官能性エポキシ樹脂，フェノ
ールノボラック樹脂，ビスフェノールＡのノボラック型
エポキシ樹脂，ビスフェノールＦのノボラック型エポキ
シ樹脂，ビスフェノールＡＤのノボラック型エポキシ樹
脂，化２，化３，化４のナフタレン骨格エポキシ樹脂，
アントラセンジオールのジグリシジルエーテル，アント
ラセントリオールのトリグリシジルエーテル等のアント
ラセン骨格エポキシ樹脂、ｐ−（２，３−エポキシプロ
ポキシ）フェニル基を２個有する２官能エポキシ樹脂１
００〜５０重量部と５０重量部以下のｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニル基を３個以上含み、化１多
官能エポキシ樹脂、即ち、トリス［ｐ−（２，３−エポ
キシプロポキシ）フェニル］メタン、１，１，３−トリ
ス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］ブ
タン、１，１，２，２−テトラキス［ｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニル］エタン、１，１，３，３
−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フ
ェニル］プロパン、１，１，３−トリス［ｐ−（２，３
−エポキシプロポキシ）フェニル］プロパン等の多官能
性エポキシ樹脂等がある。このうち、耐熱性と粘度の観
点からのトリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）
フェニル］メタン、１，１，３−トリス［ｐ−（２，３
−エポキシプロポキシ）フェニル］ブタン、１，１，
２，２−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル］エタン、１，１，３，３−テトラキス
［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］プロ
パン、１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル］プロパン等の多官能性エポキシ樹
脂とビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，ビスフ
ェノールＦのジグリシジルエーテル，ビスフェノールＡ
Ｄのジグリシジルエーテルの併用が好ましい。この場
合、３官能以上の多官能エポキシ樹脂と２官能性エポキ
シ樹脂の配合割合は、特に制限は無いが、多官能エポキ
シ樹脂１重量部に対して２官能性エポキシ樹脂を０.１
〜１９重量部配合することが好ましい。多官能エポキシ
樹脂が多くなると、硬化前粘度が高くなると共に硬化後
固く脆くなる傾向に有り、逆に２官能性エポキシ樹脂が
多くなると粘度が低下するが、耐熱性が低下する傾向に
ある。粘度と耐熱性の両立の観点から多官能エポキシ樹
脂１重量部に対し２官能性エポキシ樹脂を１〜９重量部
配合することが特に有用である。又、ナフタレンジオー
ルのジグリシジルエーテル等のナフタレンやアントラセ
ン骨格エポキシ樹脂を含む組成物が耐熱性と粘度の観点
から好ましい。

【００２９】本発明に用いられる酸無水物とは、一般的
な酸無水物で有れば特に制限は無い。そのような化合物
は、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，ヘキサヒドロ無
水フタル酸，メチルテトラヒドロ無水フタル酸，テトラ
ヒドロ無水フタル酸，ナジック酸無水物，メチルナジッ
ク酸無水物，ドデシル無水コハク酸，無水コハク酸，オ
クタデシル無水コハク酸，無水マレイン酸，ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸無水物などが有り、単独若しくは
その混合物が挙げられる。このうち、耐熱性の観点から
ナジック酸無水物，メチルナジック酸無水物を含有する
ことが好ましい。

【００３０】本発明の酸無水物硬化エポキシ樹脂組成物
を硬化させるとき、必要に応じて、硬化触媒を熱硬化性
樹脂組成物あるいは絶縁基材に添加しても良い。硬化触
媒は、多官能エポキシ樹脂と酸無水物硬化剤との反応を
加速させる働きが有れば、特に制限は無い。そのような
化合物は、例えば、トリメチルアミン，トリエチルアミ
ン，テトラメチルブタンジアミン，トリエチレンジアミ
ン等の３級アミン類，ジメチルアミノエタノール，ジメ
チルアミノペンタノール，トリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、Ｎ−メチルモルフォリン等のアミン
類、又、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド，セ
チルトリメチルアンモニウムクロライド，セチルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド，ドデシルトリメチルア
ンモニウムブロマイド，ドデシルトリメチルアンモニウ
ムクロライド，ドデシルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド，ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムク
ロライド，ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウム
ブロマイド，アリルドデシルトリメチルアンモニウムブ
ロマイド，ベンジルジメチルステアリルアンモニウムブ
ロマイド，ステアリルトリメチルアンモニウムクロライ
ド，ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセチ
レート等の第４級アンモニウム塩、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ
ール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジ
ン−２−ウンデシル等のイミダゾール類，アミンとオク
タン酸亜鉛やコバルト等との金属塩、１，８−ジアザ−
ビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、Ｎ−メチル
−ピペラジン，テトラメチルブチルグアニジン，トリエ
チルアンモニウムテトラフェニルボレート、２−エチル
−４−メチルテトラフェニルボレート、１，８−ジアザ
−ビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７−テトラフ
ェニルボレート等のアミンテトラフェニルボレート，ト
リフェニルホスフィン，トリフェニルホスホニウムテト
ラフェニルボレート，アルミニウムトリアルキルアセト
アセテート，アルミニウムトリスアセチルアセトアセテ
ート，アルミニウムアルコラート，アルミニウムアシレ
ート，ソジウムアルコラートなどが挙げられる。このよ
うな硬化触媒は、熱硬化性樹脂組成物に耐して、通常
０.０１ 〜５重量％添加するのが一般的である。尚、前
記硬化触媒は、熱硬化性樹脂組成物に添加して使用して
も良いし、含浸に先立ち予め絶縁基材に添加しておいて
も良い。ポットライフの観点からは含浸に先立ち予め絶
縁基材に添加する方が好ましい。

【００３１】その他、必要に応じて希釈剤としてシクロ
ヘキセンビニルモノオキシド，オクチレンオキシド，ブ
チルグリシジルエーテル，スチレンオキシド，フェニル
グリシジルエーテル，グリシジルメタクリレート，アリ
ルグリシジルエーテル等のモノエポキシ樹脂等を添加し
ても良い。しかし、一般に希釈剤は粘度を下げる効果は
あるものの、耐熱性も低下するので、少量に抑えるべき
である。

【００３２】本発明における熱硬化性不飽和イミド系樹
脂組成物とは、付加硬化型の不飽和イミド化合物を含
み、バインダである不飽和イミド系樹脂組成物と均一に
溶解，反応するものであれば、特に制限は無い。そのよ
うな化合物は、例えば、エチニル，プロパギル，ビニ
ル，プロペニル，ブテニル，アリル，アクリロイル，メ
タクリロイル等の不飽和結合とイミド基を有する熱硬化
性不飽和イミド、あるいは、化５で表される基を、一分
子内に含有する熱硬化性不飽和イミドを有する熱硬化性
樹脂組成物で、バインダである不飽和イミド系樹脂組成
物と均一に溶解，反応するものであれば特に制限はな
い。例えば、そのような熱硬化性不飽和イミドは、Ｎ，
Ｎ′−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ドデカメチレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−ｐ−キシリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
１，３−ビスメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−２，４−トリリレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−２，６−トリリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−（３−エチル）−３，３′−ジフェニル
メタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメチ
ル）−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジエチル）−３，３′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
クロロ）−３，３′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−（３−エチル）−４，４′−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメ
チル）−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジエチル）−４，４′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
クロロ）−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニルスルフォンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルスルフォン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニルスル
フィッドビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェ
ニルスルフィッドビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−ベン
ゾフェノンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフ
ェニルエタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジ
フェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（メチレ
ン−ジテトラヒドロフェニル）ビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−トリジンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−イソフォロ
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−ジフェニルジメチル
シリルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニ
ルプロパンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−
(３−マレイミドフェノキシ)フェニル）プロパン、Ｎ，
Ｎ′−ナフタレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェ
ニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−（１，１′−ジフェ
ニルシクロヘキサン）−ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
３，５−（１，２，４−トリアゾール）−ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−ピリジン−２，６−ジイルビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−５−メトキシ−１，３−フェニレンビス
マレイミド、１，２−ビス（２−マレイミドエトキシ）
−エタン、１，３−ビス（３−マレイミドプロポキシ）
−プロパン、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタン−
ビス−ジメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレン
−ビス−ジメチルマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−
（ジフェニルエーテル）−ビス−ジメチルマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−４，４′−（ジフェニルスルフォン）−ビス
−ジメチルマレイミド、４，４′−ジアミノ−トリフェ
ニルホスフェートのＮ，Ｎ′−ビスマレイミド、２，
２′−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパンのＮ，Ｎ′−ビスマレイミド、２，２′−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニルメタンのＮ，
Ｎ′−ビスマレイミド、２，２′−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニルエタンのＮ，Ｎ′−ビスマレ
イミド、等々に代表される二官能性マレイミドのほか、
アニリンとホルマリンとの反応生成物（ポリアミン化合
物）、３，４，４′−トリアミノジフェニルメタン，ト
リアミノフェノール等と無水マレイン酸との反応で得ら
れる多官能マレイミド，フェニルマレイミド，トリルマ
レイミド，キシリルマレイミド等のモノマレイミドがあ
る。その他、シトラコンイミド，イタコンイミド等があ
る。

【００３３】付加硬化型の不飽和イミドにトリアリルト
リメリテート，ジアリルテレフタレート，ジアリルイソ
フタレート、ｐ，ｐ′−ジアリロキシカルボニルカルボ
ニルジフェニルエーテル、ｍ，ｐ′−ジアリロキシカル
ボニルカルボニルジフェニルエーテル、ｏ，ｐ′−ジア
リロキシカルボニルカルボニルジフェニルエーテル、
ｍ，ｍ′−ジアリロキシカルボニルカルボニルジフェニ
ルエーテル，トリアリルイソシアヌレート，トリアリル
シアヌレート等の多価カルボン酸アリルエステル，スチ
レン，アルケニルフェノール化合物，アルケニルアミン
化合物，酸無水物，エポキシ樹脂等を添加、あるいは変
性しても良い。このうち、付加硬化型の不飽和イミドと
酸無水物，エポキシ樹脂との併用、若しくは変性，付加
硬化型の不飽和イミド，酸無水物，エポキシ樹脂と、ア
ルケニルフェノール化合物、又はアルケニルアミン化合
物との併用、若しくは変性，付加硬化型の不飽和イミ
ド，多価カルボン酸アリルエステルと、アルケニルフェ
ノール化合物、又はアルケニルアミン化合物との併用、
若しくは変性が耐熱性と粘度の両立の観点から好まし
い。

【００３４】本発明の熱硬化性不飽和イミド系樹脂組成
物は無硬化触媒でも十分に硬化し得るが、更に反応を促
進したい場合には、必要に応じて、硬化触媒を熱硬化性
樹脂組成物あるいは絶縁基材に添加しても良い。硬化触
媒は、熱硬化性不飽和イミド系樹脂組成物の反応を加速
させる働きが有れば、特に制限は無い。そのような化合
物としては、例えば、イオン系触媒、あるいはフリーラ
ジカル系触媒が有効である。硬化触媒は熱硬化性不飽和
イミド系樹脂組成物を基準にして０.０５ ないし１０重
量％、好ましくは０.１ ないし５重量％になるようにす
る。イオン系触媒としては酸無水物硬化エポキシ樹脂組
成物と同じ硬化触媒が使用できる。フリーラジカル系触
媒としては、公知の有機過酸化物，ヒドロペルオキシ
ド，アゾイソブチロニトリル等が使用できる。

【００３５】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を必要
に応じて、変性することも有効である。例えば、スチレ
ンやメチルメタクリレート等のビニル化合物モノマによ
る変性，ポリブタジエン，ポリクロロプレン等のゴムに
よる変性，不飽和ポリエステル変性，脂肪族アミン，芳
香族アミン，アリルアミン等によるアミンによる変性，
フラン系化合物，フェノール化合物による変性、あるい
は、シリカ粉，石英ガラス粉，アルミナ粉等の外、水和
アルミナ，水和マグネシウム，炭酸カルシウム，ケイ酸
ジルコニウム，ケイ酸カルシウム，タルク，クレー，マ
イカ，ガラス繊維粉等の無機充填剤を添加することも可
能である。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。

【００３７】尚、例中で用いた化合物の略号は下記の通
りである。

【００３８】 ＴＫＥＰＰＥ：１，１，２，２−テトラキス［ｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エタン エ
ポキシ当量１９２ ＴＥＰＰＭ ：１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニル］メタン エポキ
シ当量１６１ ＴＥＰＰＢ ：１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニル］ブタン エポキ
シ当量１９６ ＤＧＥＢＰＡ ：ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル エポキシ当量１７５ ＤＧＥＢＰＦ：ビスフェノールＦのジグリシジルエーテ
ル エポキシ当量１７０ ＤＧＯＮ：１，６−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ ＰＤＧＯＮ：高分子量化１，６−ジジグリシジルオキシ
ナフタレン エポキシ当量２５０ 軟化点 ６７℃ ＧＯＮＤＧＯＮＭ：１−（２−グリシジルオキシ−１−
ナフチル）−１−（２′，７′−ジグリシジルオキシ−
１−ナフチル）メタン エポキシ当量１８７ 軟化点７５℃ ＭＨＡＣ−Ｐ：メチルナジック酸無水物。 酸無水物当
量１７８ ＢＴＰＰ−Ｋ：トリフェニルブチルホスフィンテトラフ
ェニルボレート ２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール ２Ｅ４ＭＺ−Ｋ：２−エチル−４−メチルイミダゾール
テトラフェニルボレート ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン ＴＰＰ−Ｋ：トリフェニルホスフィンテトラフェニルボ
レート ＩＯＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾールとオクタ
ン酸亜鉛塩との塩 Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ：１−アジン−２−ウンデシルイ
ミダゾール ＴＥＡ−Ｋ：トリエチルアミンテトラフェニルボレート ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ：１−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾール ＢＭＩ：４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミド ＤＡＰＰＩ：２，２′−ビス［４−(４−マレイミドフ
ェノキシ)フェニル］プロパン ＤＡＭ：４，４′−ジアミノジフェニルメタン ＤＡＤＰＥ：４，４′−ジアミノジフェニルエーテル ＤＡＤＰＳ：４，４′−ジアミノジフェニルスルホン ＤＡＢＡ：ジアリルビスフェノールＡ ＤＡＢＦ：ジアリルビスフェノールＦ ＤＡＰ：ジアミノフェノール ＤＧＥＤＡＢＡ：ジアリルビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテル ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート ＤＧＥＰＮ：フェノールノボラックのポリグリシジルエ
ーテル ＳＩＬＩＣＯＮＥ：縮重合型シリコーン樹脂 （実施例 １〜１０）（１）絶縁基材の作製 表１，表２に示す配合割合で付加型イミド，変性剤を混
合し、湯浴中で１３０℃迄加熱し、完全に溶解した。そ
の後、その温度で１０分間保ち、プレポリマを作成し
た。このプレポリマを用い、全体として不揮発分５０％
になるようにメチルエチルケトンで濃度調節してバイン
ダ溶液を用意した。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】次に、このバインダ溶液を用い、未焼成軟
質集成マイカシートとガラスクロスとを貼りあわせ、か
つ溶剤揮散を行った。得られたガラス裏打ちマイカテー
プ（絶縁基材）中のバインダ含量が不揮発分で、５，２
０及び３０重量％（絶縁基材全重量を基準とする）の３
種を作製した。この絶縁基材を切断して、幅２５mmのテ
ープを得た。

【００４２】（２）熱硬化性樹脂組成物の作製 ＢＭＩ ７０ｇ，ＤＡＢＦ ３０ｇ，ＴＡＩＣ ６７ｇ
を混合し、湯浴中で１３０℃迄加熱し、完全に溶解し
た。その後、１３０℃で１０分間保ち、熱硬化性不飽和
イミド系樹脂組成物を作成した。この熱硬化性不飽和イ
ミド系樹脂組成物の８０℃における粘度をＢ型粘度計を
用いて、測定すると１センチポアズであった。

【００４３】（３）電気絶縁線輪の作製 （１）の絶縁基材を導体上に巻回後、（２）の熱硬化性
樹脂組成物を真空加圧含浸し、１００℃／１０時間＋１
５０℃／３時間＋２３０℃／１０時間加熱して、硬化し
た。このようにして得た電気絶縁線輪の絶縁層には、剥
離が認められなかった。次に、耐水，耐熱性試験を下記
の方法で行った。測定に供した電気絶縁線輪の１部を切
断した斜視図を図１に示す。導体１上に絶縁層２が巻装
され熱硬化性樹脂組成物が含浸硬化されて一体化されて
いる。

【００４４】（ａ）耐熱性試験 ２７０℃で２４時間、次いで４０℃で２４時間、ＲＨ９
５％の条件における加熱及び吸湿試験を１サイクルとし
て１０サイクルまで行い、各サイクル毎に誘電正接（ta
nδ ）及び絶縁抵抗を測定し、表１に示した。

【００４５】（ｂ）短時間耐熱性試験 前記電気絶縁線輪から絶縁層のみを切りだし、５０mm×
５０mmの試験片を用いて、２７０℃／１０日間熱劣化後
の重量変化率を測定し、表１に示した。

【００４６】（ｃ）耐水性試験 電気絶縁線輪の絶縁層のテープ巻回方向にそって、絶縁
層のみ幅１０mm，長さ６０mmの試験片を切りだし、支点
間距離４０mmで２点支持、中央部荷重による曲げ強度を
２５℃で測定した。同様に、前記試験片を４０℃の水中
に２４時間浸漬した後の曲げ強度を測定し、表１，表２
に示した。

【００４７】（実施例 １１〜１５）未焼性軟質集成マ
イカの代わりに焼性軟質集成マイカ，芳香族ポリアミド
フィブリット入集成マイカ，焼性硬質集成マイカ，未焼
性硬質集成マイカ、又は未焼性合成マイカを用いた以
外、全く実施例１と同様にして、絶縁基材及び電気絶縁
線輪を作製し、耐熱性試験，短時間耐熱性試験及び耐水
性試験を行い、その結果を表３，表４に示した。

【００４８】

【表３】

【００４９】

【表４】

【００５０】（実施例 １６〜２０）補強材としてガラ
スクロスの代わりにポリイミドフィルム，ポリイミドエ
ーテルフィルム，ポリエーテルエーテルケトンフィル
ム，ポリパラバン酸フィルム，アラミッド混抄紙を用い
た以外、全く実施例１と同様にして、絶縁基材及び電気
絶縁線輪を作製し、耐熱性試験，短時間耐熱性試験及び
耐水性試験を行い、その結果を表３，表４に示した。

【００５１】（実施例 ２１〜３０） （１）絶縁基材の作製 表５,表６に示す化合物を表５,表６に示す配合割合で混
合し、湯浴中で１００℃迄加熱し、完全に溶解した。そ
の後、その温度で５分間保ち、プレポリマを作成した。
このプレポリマを用い、全体として不揮発分５０％にな
るようにメチルエチルケトンで濃度調節してバインダ溶
液を用意した。

【００５２】

【表５】

【００５３】

【表６】

【００５４】次に、上記バインダ溶液を用い、未焼成軟
質集成マイカシートとガラスクロスとを貼りあわせ、か
つ溶剤揮散を行った。得られたガラス裏打ちマイカテー
プ（絶縁基材）中のバインダ含量が不揮発分で、５，２
０及び３０重量％（絶縁基材全重量を基準とする）の３
種を作製した。この絶縁基材を切断して、幅２５mmのテ
ープを得た。

【００５５】（２）熱硬化性樹脂組成物の作製 温度計，攪拌器，滴下ロート及び反応水回収装置を付け
た反応器に、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン；
１０５ｇ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン；
１０５ｇとエピクロルヒドリン；９２５ｇを仕込み、加
熱攪拌しながら４８ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液；１
７５ｇを２時間かけて滴下した。反応中、水とエピクロ
ルヒドリンとが反応物から蒸留され、エピクロルヒドリ
ンだけを反応器に戻すようにし、反応混合物中の水の濃
度を５ｗｔ％以下にするようにした。

【００５６】水酸化ナトリウム水溶液滴下終了後、更に
１５分間加熱を続けて水を完全に除去してから、未反応
エピクロルヒドリンを留去した。粗生成物から食塩の分
離を容易にするために、トルエン；約５５ｇを加えて粗
成生物を溶解し、瀘過して食塩を除いた。その後、１７
０℃，２mmＨｇまで加熱してトルエンを完全に留去して
それぞれ淡黄色のエポキシ当量１７１のエポキシ樹脂Ａ
を得た。

【００５７】エポキシ樹脂Ａ；１００.０重量部、酸無
水物硬化剤ＭＨＡＣ−Ｐ；１０４.１重量部及び硬化触
媒２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ；１.０２１ 重量部を配合して、熱
硬化性樹脂組成物を得た。

【００５８】（３）電気絶縁線輪の作製 （１）の絶縁基材を導体上に巻回後、（２）の熱硬化性
樹脂組成物を真空加圧含浸し、１００℃／１０時間＋１
５０℃／３時間＋２２０℃／１０時間加熱して、硬化し
た。このようにして得た電気絶縁線輪の絶縁層には、剥
離が認められなかった。

【００５９】次に、実施例１と全く同様にして、耐水試
験及び耐熱性試験を行った。その結果を表３に記す。

【００６０】（実施例 ３１〜４０）熱硬化性樹脂組成
物として、ＤＧＥＢＰＡ １７５ｇ，ＭＨＡＣ−ｐ １
７８ｇ，ＢＭＩ ３５ｇを用いた以外、全く実施例１〜
１０と同様にして、絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製
し、耐熱性試験，短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行
い、その結果を表７，表８に示した。

【００６１】

【表７】

【００６２】

【表８】

【００６３】（実施例 ４１〜４５）熱硬化性樹脂組成
物として、予めＢＭＩ ３５ｇとＤＡＢＦ １５ｇを混
ぜ、１３０℃で２５分間加熱してプレポリマ化した後、
ＤＧＥＢＰＡ １７５ｇ，ＭＨＡＣ−ｐ １７８ｇに溶
解した樹脂組成物を用いた以外、全く実施例１〜１０と
同様にして、絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱
性試験，短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行い、その
結果を表９，表１０に示した。

【００６４】

【表９】

【００６５】

【表１０】

【００６６】（比較例 １〜２）バインダとして不飽和
イミド系樹脂組成物の代わりにＤＥＮ−４３８又はシリ
コーン樹脂を用いた以外、全く実施例２１と同様にし
て、絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験，
短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行い、その結果を表
１１に示した。

【００６７】

【表１１】

【００６８】（実施例 ４６）バインダ中にＣ１１Ｚ−
ＡＺＩＮＥを重量で５％添加し、熱硬化性樹脂組成物の
硬化触媒を抜いた以外、全く実施例２１と同様にして、
絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験，短時
間耐熱性試験及び耐水性試験を行い、その結果を表１
２，表１３に示した。

【００６９】

【表１２】

【００７０】

【表１３】

【００７１】（実施例 ４７）絶縁基材をＣ１１Ｚ−Ａ
ＺＩＮＥメタノール溶液にデップした後、風乾し、Ｃ１
１Ｚ−ＡＺＩＮＥを重量で１％担持し、熱硬化性樹脂組
成物の硬化触媒を抜いた以外、全く実施例２１と同様に
して、絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試
験，短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行い、その結果
を表１２，表１３に示した。

【００７２】（実施例４８〜５５）熱硬化性樹脂組成物
として表１２，表１３に記載の熱硬化性樹脂組成物，硬
化触媒を用いた以外、全く実施例２１と同様にして、絶
縁基材及び電機絶縁線輪を作製し、耐熱性試験，短時間
耐熱性試験及び耐水性試験を行い、その結果を表１２，
表１３に示した。

【００７３】（実施例 ５６）実施例１で得られた電気
絶縁線輪の誘電正接tanδ の温度特性を、温度（℃，横
軸）とtanδ(％，縦軸）との関係のグラフとして図２に
示す。図２において、Ａは絶縁の初期の特性曲線、Ｂは
上記実施例１の２５０℃で１０００時間加熱後の特性曲
線である。

【００７４】又、図３に本発明の電気絶縁線輪の耐熱寿
命を、温度（℃，横軸）と耐熱寿命（ｈ，縦軸）との関
係を示す。

【００７５】図３に示すように、米国規格IEEE.No275に
準拠したモータレット試験による耐熱寿命においても、
高耐熱性を示し、２００℃以上でも使用可能であること
が分かった。

【００７６】

【発明の効果】本発明によれば、バインダと熱硬化性樹
脂組成物が溶解し、均一に反応する為、バインダの劣
化，接着性の低下が生ぜず、絶縁層に剥離を発生せず、
しかも得られた高電圧電気絶縁線輪は、２００℃以上の
高温で連続使用可能である。又、本発明の電気絶縁線輪
を用いた高圧回転電機も２００℃以上の高温で連続使用
可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気絶縁線輪の一部を切断した斜視
図。

【図２】本発明の一例のコイルのtanδ 温度特性図。

【図３】本発明の絶縁線輪の耐熱寿命特性図。

【符号の説明】

１……導体、２……絶縁基材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０２Ｋ 15/12 Ｄ 8325−5Ｈ // Ｃ０８Ｇ 67/00 ＮＲＡ 9167−4Ｊ Ｂ２９Ｋ 79:00

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】段間絶縁を介して積層された導体群と、バ
   インダ樹脂が裏打ちされた前記導体群に巻回された絶縁
   基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性樹
   脂組成物を有する絶縁線輪において、前記バインダ樹脂
   は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽
   和イミド系樹脂組成物であり、含浸硬化時に前記バイン
   ダ樹脂と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一体化するこ
   とを特徴とする電気絶縁線輪。
2. 【請求項２】段間絶縁を介して積層された導体群と、バ
   インダ樹脂が裏打ちされた前記導体群に巻回された絶縁
   基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性樹
   脂組成物を有する絶縁線輪において、前記バインダ樹脂
   は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽
   和イミド系樹脂組成物であり、前記熱硬化性樹脂組成物
   はｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を２
   個有する２官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０
   重量部以下のｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
   ニル基を３個以上含み、化１で表される多官能エポキシ
   樹脂、又は化２，化３，化４のナフタレン環骨格多官能
   エポキシ樹脂、又は、熱硬化性不飽和イミド樹脂を含む
   組成物であり、含浸硬化時に前記バインダ樹脂と前記熱
   硬化性樹脂組成物とが反応一体化することを特徴とする
   電気絶縁線輪。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】
3. 【請求項３】段間絶縁を介して積層された導体群と、バ
   インダ樹脂が裏打ちされた前記導体群に巻回された絶縁
   基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性樹
   脂組成物を有する絶縁線輪において、前記バインダ樹脂
   は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応するアミ
   ノマレイミドを含む樹脂組成物であり、前記熱硬化性樹
   脂組成物はｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
   ル基を２個有する２官能エポキシ樹脂１００〜５０重量
   部と５０重量部以下のｐ−（２，３−エポキシプロポキ
   シ）フェニル基を３個以上含み、化１で表される多官能
   エポキシ樹脂、又は化２，化３，化４のナフタレン環骨
   格多官能エポキシ樹脂、又は、熱硬化性不飽和イミド樹
   脂を含む組成物であり、含浸硬化時に前記バインダ樹脂
   と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一体化することを特
   徴とする電気絶縁線輪。
4. 【請求項４】段間絶縁を介して積層された導体群と、バ
   インダ樹脂が裏打ちされた前記導体群に巻回された絶縁
   基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性樹
   脂組成物を有する絶縁線輪において、前記バインダ樹脂
   は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応するマレ
   イミドとアルケニルフェノール化合物、又はその変性物
   を含む樹脂組成物であり、前記熱硬化性樹脂組成物はｐ
   −（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を２個有
   する２官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０重量
   部以下のｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル
   基を３個以上含み、化１で表される多官能エポキシ樹
   脂、又は化２，化３，化４のナフタレン環骨格多官能エ
   ポキシ樹脂、又は、熱硬化性不飽和イミド樹脂を含む組
   成物であり、含浸硬化時に前記バインダ樹脂と該熱硬化
   性樹脂組成物とが反応一体化することを特徴とする電気
   絶縁線輪。
5. 【請求項５】段間絶縁を介して積層された導体群と、バ
   インダ樹脂が裏打ちされた前記導体群に巻回された絶縁
   基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性樹
   脂組成物を有する絶縁線輪の製造方法において、前記バ
   インダ樹脂は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反
   応する不飽和イミド系樹脂組成物であり、含浸硬化時に
   前記バインダ樹脂と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一
   体化することを特徴とする電気絶縁線輪の製造方法。
6. 【請求項６】段間絶縁を介して積層された導体群と、バ
   インダ樹脂が裏打ちされた前記導体群に巻回された絶縁
   基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性樹
   脂組成物を有する絶縁線輪の製造方法において、前記バ
   インダ樹脂は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反
   応する不飽和イミド系樹脂組成物であり、前記熱硬化性
   樹脂組成物はｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
   ニル基を２個有する２官能エポキシ樹脂１００〜５０重
   量部と５０重量部以下のｐ−（２，３−エポキシプロポ
   キシ）フェニル基を３個以上含み、化１で表される多官
   能エポキシ樹脂、又は化２，化３，化４のナフタレン環
   骨格多官能エポキシ樹脂、又は、熱硬化性不飽和イミド
   樹脂を含む組成物であり、含浸硬化時に前記バインダ樹
   脂と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一体化することを
   特徴とする電気絶縁線輪の製造方法。
7. 【請求項７】ステータと、前記ステータのスロット内に
   設置されたステータコイルと、前記ステータコイルと磁
   気的に結合する関係にロータスロット内に設置されたロ
   ータコイルを有し且つ前記ステータと同心円の関係に回
   転可能に保持されたロータとを有する回転電機におい
   て、少なくとも前記ロータコイルは段間絶縁を介して積
   層された導体群と、バインダ樹脂が裏打ちされ前記導体
   群に巻回された絶縁基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬
   化された熱硬化性樹脂組成物を有し、前記バインダ樹脂
   は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽
   和イミド系樹脂組成物であり、含浸硬化時に前記バイン
   ダ樹脂と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一体化するこ
   とを特徴とする回転電機。
8. 【請求項８】ステータと、前記ステータのスロット内に
   設置されたステータコイルと、前記ステータコイルと磁
   気的に結合する関係にロータスロット内に設置されたロ
   ータコイルを有し且つ前記ステータと同心円の関係に回
   転可能に保持されたロータとを有する回転電機におい
   て、少なくとも前記ロータコイルは段間絶縁を介して積
   層された導体群と、バインダ樹脂が裏打ちされ前記導体
   群に巻回された絶縁基材層と、前記絶縁基材層に含浸硬
   化された熱硬化性樹脂組成物を有し、前記バインダ樹脂
   は前記バインダ樹脂は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に
   溶解，反応する不飽和イミド系樹脂組成物であり、前記
   含硬化性樹脂組成物はｐ−（２，３−エポキシプロポキ
   シ）フェニル基を２個有する２官能エポキシ樹脂１００
   〜５０重量部と５０重量部以下のｐ−（２，３−エポキ
   シプロポキシ）フェニル基を３個以上含み、化１で表さ
   れる多官能エポキシ樹脂、又は化２，化３，化４のナフ
   タレン環骨格多官能エポキシ樹脂、又は、熱硬化性不飽
   和イミド樹脂を含む組成物であり、含浸硬化時に前記バ
   インダ樹脂と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一体化す
   ることを特徴とする回転電機。
9. 【請求項９】ステータと、前記ステータのスロット内に
   設置されたステータコイルと、前記ステータコイルと磁
   気的に結合する関係にロータスロット内に設置されたロ
   ータコイルを有し前記ステータと同心円の関係に回転可
   能に保持されたロータとを有する回転電機の製造方法に
   おいて、少なくとも前記ロータコイルは段間絶縁を介し
   て積層された導体群と、バインダ樹脂が裏打ちされ前記
   導体群に巻回された絶縁基材層と、前記絶縁基材層に含
   浸硬化された熱硬化性樹脂組成物を有し、前記バインダ
   樹脂は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応する
   不飽和イミドを系樹脂組成物であり、含浸硬化時に前記
   バインダ樹脂と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一体化
   することを特徴とする回転電機の製造方法。
10. 【請求項１０】ステータと、前記ステータのスロット内
    に設置されたステータコイルと、前記ステータコイルと
    磁気的に結合する関係にロータスロット内に設置された
    ロータコイルを有し且つ前記ステータと同心円の関係に
    回転可能に保持されたロータとを有する回転電機の製造
    方法において、少なくとも前記ロータコイルは段間絶縁
    を介して積層された導体群と、バインダ樹脂が裏打ちさ
    れ前記導体群に巻回された絶縁基材層と、前記絶縁基材
    層に含浸硬化された熱硬化性樹脂組成物を有し、前記バ
    インダ樹脂は前記熱硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反
    応する不飽和イミド系樹脂組成物であり、前記熱硬化性
    樹脂組成物はｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
    ニル基を２個有する２官能エポキシ樹脂１００〜５０重
    量部と５０重量部以下のｐ−（２，３−エポキシプロポ
    キシ）フェニル基を３個以上含み、化１で表される多官
    能エポキシ樹脂、又は化２，化３，化４のナフタレン環
    骨格多官能エポキシ樹脂、又は、熱硬化性不飽和イミド
    樹脂を含む組成物であり、含浸硬化時に含浸硬化時に前
    記バインダ樹脂と前記熱硬化性樹脂組成物とが反応一体
    化することを特徴とする回転電機の製造方法。
11. 【請求項１１】マイカと補強材をワニスである熱硬化性
    樹脂組成物と均一に溶解，反応する不飽和イミド系樹脂
    組成物で接着した絶縁シート。
12. 【請求項１２】マイカと補強材をワニスである熱硬化性
    樹脂組成物と均一に溶解，反応するマレイミドとアルケ
    ニルフェノール化合物、又はその変性物を含む樹脂組成
    物を含む樹脂組成物で接着した絶縁シート。
13. 【請求項１３】マイカとガラスクロスをワニスである熱
    硬化性樹脂組成物と均一に溶解，反応するマレイミドと
    アルケニルフェノール化合物、又はその変性物を含む樹
    脂組成物を含む樹脂組成物で接着した絶縁シート。
14. 【請求項１４】ワニスである熱硬化性樹脂組成物の硬化
    触媒を予め、絶縁基材に含有させる請求項５または６の
    電気絶縁線輪の製造方法。