JPH06234964A

JPH06234964A - ポリイミド接着剤及び絶縁被覆材

Info

Publication number: JPH06234964A
Application number: JP20301193A
Authority: JP
Inventors: Keiji Okamoto; 圭史岡本; Jiyunya Ida; 純哉井田; Hiroyuki Furuya; 浩行古谷; Kazuhisa Danno; 和久檀野; Hitoshi Nojiri; 仁志野尻; Kosaku Nagano; 広作永野
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1992-12-16
Filing date: 1993-07-23
Publication date: 1994-08-23

Abstract

(57)【要約】【目的】低温での加工性がよく、さらに、耐放射線性
に優れたポリイミド接着剤及びそれを接着剤層とする絶
縁被覆材を提供する。【構成】一般式（１）化１【化１】（式中、Ar₁，Ar₂，Ar₄，Ar₆は２価の有機基、A
r₃，Ar₅は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０または１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１
以上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表され
るポリイミド接着剤を得た。また、かかるポリイミド接
着剤をフィルム状に形成し、あるいはベースフィルム上
にポリイミド接着剤から成る接着剤層を形成して絶縁被
覆材を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリイミド接着剤及びそ
れを接着剤層とする絶縁被覆材に関し、さらに詳しく
は、低温での加工性、耐放射線性に優れたポリイミド接
着剤及びそれを接着剤層とする絶縁被覆材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、素粒子物理学の進展にともない、
さらなる高エネルギーを発生させる加速器の建設が進ん
でいる。この高エネルギーを発生させるためには大電流
を通電し、強磁場を発生させることのできるマグネット
が必要であり、最近はそのマグネットの線材として超電
導線材を使用した超電導マグネットが使用されるケース
が増えている。この超電導線材の材料として銅を主成分
とする酸化物を使用することが多いが、この超電導線材
に絶縁被覆材を被覆させる際に熱硬化型の接着剤を使用
すると、熱を加えることにより超電導線材の酸化の割合
が変化し、マグネットの特性が悪化するということが生
じる。したがって、かかる用途には低温で硬化、接着す
る接着剤の使用が不可欠である。

【０００３】また、加速器は陽子と陽子、電子と電子等
の素粒子を加速し、衝突崩壊させ、そこから発生する粒
子を調べる装置であるが、その性質上大量の放射線が発
生する。したがって、超電導マグネットに使用される絶
縁被覆材や接着剤には優れた耐放射線性が必要とされて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在、超電導マグネッ
トの絶縁被覆材としてはポリイミドフィルム、接着剤と
してはエポキシ系接着剤が使用されている。ポリイミド
フィルムは耐放射線性が良く、低温特性もその要求を満
たしている。それに対し、エポキシ系接着剤は充分な耐
放射線性を示さない。今後、加速器が大きくなるにつ
れ、発生する放射線量も増大することが予想され、低温
で接着し、かつ耐放射線性に優れる接着剤が求められて
いた。

【０００５】そこで、本発明者らは上記従来の問題点を
解決し、低温での加工性が良く、さらに、耐放射線性に
優れたポリイミド接着剤及びそれを接着剤層とする絶縁
被覆材を提供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、
本発明に至ったのである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るポリイミド
接着剤の要旨とするところは、一般式（１）化８

【化８】（式中、Ar₁，Ar₂，Ar₄，Ar₆は２価の有機基、A
r₃，Ar₅は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０または１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１
以上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表され
ることにある。

【０００７】また、かかるポリイミド接着剤において、
前記一般式（１）中のAr₁が化９

【化９】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。

【０００８】さらに、かかるポリイミド接着剤におい
て、前記一般式（１）中のAr₂が化１０

【化１０】に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある

【０００９】さらに、かかるポリイミド接着剤におい
て、前記一般式（１）中のAr₃が化１１

【化１１】に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。

【００１０】さらに、かかるポリイミド接着剤におい
て、前記一般式（１）中のAr₄が化１２

【化１２】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。

【００１１】さらに、かかるポリイミド接着剤におい
て、前記一般式（１）中のAr₅が化１３

【化１３】に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。

【００１２】さらに、かかるポリイミド接着剤におい
て、前記一般式（１）中のAr₆が化１４

【化１４】に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。

【００１３】次に、本発明に係る絶縁被覆材の要旨とす
るところは、上記いずれかに記載するポリイミド接着剤
をフィルム状に形成して成ることにある。

【００１４】また、本発明に係る絶縁被覆材の他の要旨
とするところは、上記いずれかに記載するポリイミド接
着剤から成る接着剤層がベースフィルム上に形成された
ことにある。

【００１５】

【実施例】以下、本発明に係るポリイミド接着剤及びそ
れを接着剤層とする絶縁被覆材の実施例をその製造方法
とともに説明する。

【００１６】まず、アルゴン、窒素等の不活性ガス雰囲
気中において、一般式（２）Ｈ₂Ｎ−Ar₇−ＮＨ₂ （２）（式中、Ar₇は２価の有機基を示す。）で表されるジア
ミンを有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。この溶
液に一般式（３）化１５

【化１５】（式中、Ar₈は２価の有機基を示す。）で表されるエス
テル酸二無水物のみ、もしくは、このエステル酸二無水
物と一般式（４）化１６

【化１６】（式中、Ar₉は４価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種の有機テトラカルボン酸二無水物との混合物
を固体もしくは有機溶媒に溶解させた溶液の形で添加
し、ポリイミド接着剤の前駆体であるポリアミド酸溶液
を得る。

【００１７】また、ポリアミド酸溶液の他の製造方法
は、アルゴン、窒素等の不活性ガス雰囲気中において、
一般式（５）化１７

【化１７】（式中、Ar₁₀は２価の有機基を示す。）で表されるエス
テルジアミンのみ、もしくはこのエステルジアミンと前
記一般式（２）で表される少なくとも１種のジアミンと
の混合物を有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。こ
の溶液に前記一般式（３）で表されるエステル酸二無水
物のみ、もしくは、前記一般式（４）で表される少なく
とも１種の有機テトラカルボン酸二無水物、もしくは、
これらエステル酸二無水物と有機テトラカルボン酸二無
水物との混合物を固体もしくは有機溶媒による溶液の形
で添加し、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液
を得ることができる。

【００１８】この反応において、上記とは逆にまず前記
一般式（３）で表されるエステル酸二無水物又は前記一
般式（４）で表される少なくとも１種の有機テトラカル
ボン酸二無水物のみ、もしくはこれらのエステル酸二無
水物と有機テトラカルボン酸二無水物との混合物の溶液
を作製し、この溶液中に前記一般式（２）で表されるジ
アミン又は前記一般式（５）で表されるエステルジアミ
ンのみ、もしくはこのエステルジアミンと前記一般式
（２）で表される少なくとも１種のジアミンとの混合物
の固体又は有機溶媒による溶液もしくはスラリーを添加
してもよい。

【００１９】この時の反応温度は−１０〜５０℃、さら
に好ましくは−５℃〜２０℃が好適である。また、反応
時間は３０分〜６時間である。かかる反応により、一般
式（１）化１８

【化１８】（式中、Ar₁，Ar₂，Ar₄，Ar₆は２価の有機基、A
r₃，Ar₅は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０または１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１
以上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表され
るポリイミド接着剤の前駆体であるポリアミド酸重合体
が生成されるのである。

【００２０】ここで、このポリアミド酸重合体溶液の生
成反応に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメチ
ルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシ
ド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
エチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド
等のアセトアミド系溶媒等を挙げることができる。これ
らを単独又は２種あるいは３種以上の混合溶媒として用
いることもできる。さらに、これらの極性溶媒ととも
に、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ベンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。

【００２１】次に、ポリイミド接着剤の前駆体であるポ
リアミド酸重合体溶液からポリイミド接着剤を得るため
には、熱的及び／又は化学的に脱水閉環（イミド化）す
る方法を用いればよい。

【００２２】ポリアミド酸重合体溶液を脱水閉環する方
法を具体的に説明する。まず、熱的に脱水閉環する方法
では、上記ポリアミド酸重合体の溶液を支持板、ＰＥＴ
等の有機フィルム、ドラムあるいはエンドレスベルト等
の支持体上に流延又は塗布して膜状に形成した後、乾燥
させて、自己支持性を有する膜を得る。この乾燥は１０
０℃以下の温度で約５〜９０分間行なうのが好ましい。
次いで、これを更に加熱して乾燥させてイミド化し、本
発明のポリイミド接着剤よりなるポリイミド膜を得る。
イミド化させる際の加熱温度は１００〜３５０℃の範囲
の温度が好ましく、特に１５０〜３５０℃が好ましい。
加熱の際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱し、
最高温度が上記温度になるようにするのが好ましい。加
熱時間はフィルムの厚みや最高温度によって異なるが、
一般には最高温度に達してから１０秒〜３０分の範囲が
好ましい。自己支持性を有する膜を加熱する際は、支持
体から引き剥がし、その状態で端部を固定して加熱する
と線膨張係数が小さい重合体が得られるので好ましい。

【００２３】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤と
触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同
様の方法で処理すると所望のポリイミド接着剤が得られ
る。

【００２４】熱的にイミド化する方法と、化学的にイミ
ド化する方法とを比較すると化学的方法の方が得られた
ポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線膨張係数が小
さくなる利点がある。なお、熱的にイミド化する方法と
化学的にイミド化する方法とを併用することも可能であ
る。このような方法により上記一般式（１）で表される
ポリイミド接着剤を得ることができる。このポリイミド
接着剤を他の種類のポリイミド樹脂から成るポリイミド
フィルム等の絶縁有機フィルムに熱圧着することなどに
より、目的とする絶縁被覆材が得られる。また、上記ポ
リアミド酸重合体を支持体の代わりに直接ポリイミドフ
ィルム等の絶縁材上に流延塗布してイミド化し、目的と
する絶縁被覆材を得てもよい。

【００２５】ところで、本発明に用いられている上記一
般式（３）で表されるエステル酸二無水物としては、あ
らゆる構造のエステル酸二無水物が使用可能であるが、
一般式（３）中のAr₈基は２価の有機基であることが好
ましい。このAr₈基を具体的に例示すると、化１９

【化１９】を挙げることが出来る。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２０

【化２０】を主成分とすることが好適である。

【００２６】また、本発明に用いられている上記一般式
（４）で表される有機テトラカルボン酸二無水物として
は、あらゆる構造の有機テトラカルボン酸二無水物が使
用可能である。一般式（４）中のAr₉基は４価の有機基
であり、特に芳香族基であることが好ましい。このAr₉
基を具体的に例示すると、化２１、化２２

【化２１】

【化２２】を挙げることができる。これらの有機テトラカルボン酸
二無水物を単独で、または２種以上組み合わせて用いて
もよい。より具体的には、諸特性のバランス面から、化
２３

【化２３】の少なくとも１種類以上を主成分とすることが好適であ
る。

【００２７】また、本発明に用いられる上記一般式
（５）で表されるエステルジアミンとしては、あらゆる
構造のエステルジアミンが使用可能であるが、一般式
（５）中のAr₁₀基は２価の有機基であることが好まし
い。このAr₁₀基を具体的に例示すると、化２４

【化２４】を挙げることができる。より具体的には、諸特性のバラ
ンス面から化２５

【化２５】を主成分とすることが好適である。

【００２８】さらに、一般式（２）で表されるジアミン
化合物中のAr₇は本質的には２価の有機基であればあら
ゆるものが使用可能であるが、特に芳香族基が好まし
い。このAr₇基として具体的には、化２６、化２７

【化２６】

【化２７】等を挙げることができるが、より具体的には、化２８

【化２８】の少なくとも１種類以上を主成分とすることが好適であ
る。

【００２９】次に、一般式（１）で表されるポリイミド
接着剤におけるブロック単位の繰り返し数ｌ、ｍ、ｎは
０又は１以上の正の整数であり、かつｌとｍとの和は１
以上であれば良いが、特に繰り返し数ｌ、ｍ、ｎはいず
れも１５以下が好ましい。何故ならば、繰り返し数ｌ、
ｍの和に対して、繰り返し数ｎがその１５倍を越えると
共重合比が偏り、重合することの効果が小さくなるから
であり、具体的には低温接着性が認めにくくなるからで
ある。また、重合体１分子中にｌ、ｍ、ｎの値が異なる
単位が存在しても良いが、特にｌ、ｍ、ｎの値が一定で
あることが好ましい。

【００３０】また、上記一般式（１）で表されるポリイ
ミド接着剤におけるブロックの繰り返し数ｔは１以上の
正の整数であれば良く、このポリイミド接着剤の分子量
は特に規制されるものではないが、生成されるポリイミ
ド接着剤の強度を維持するためには、数平均分子量が１
万以上が好ましい。

【００３１】ところで、ポリイミド重合体の分子量は直
接測定が困難な場合が多い。このようなときには間接的
な方法によって推測による測定がなされる。例えばポリ
イミド重合体がポリアミド酸から合成される場合には、
ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミドの分子
量とする。

【００３２】得られた本発明のポリイミド接着剤は優れ
た低温加工性、耐放射線性を併せ有している。すなわ
ち、かかるポリイミド接着剤はその組成により１００℃
から２５０℃の間で明確なガラス転移点を持ち、ガラス
転移点に近い温度でラミネートすることによりポリイミ
ドフィルム等に直接接着することができる。また、得ら
れた本発明のポリイミド接着剤は耐放射線性において優
れた特性を示すことが確認されている。

【００３３】したがって、得られたポリイミド接着剤を
使用することにより、超電導線材の特性を損なうことな
く超電導線材に絶縁被覆材を被覆することができる。こ
の被覆の方法としては、上記の方法で得られたフィルム
状のポリイミド接着剤とアピカル（登録商標：鐘淵化学
工業（株）製）のようなポリイミドフィルムあるいはそ
の他のベースフィルムとを二重に重ね、それらを超電導
線材などに巻き付け、熱圧着する方法がある。また、フ
ィルム状のポリイミド接着剤と剥離紙とを二重に重ねて
超電導線材などに巻き付けた後、剥離紙を剥がし、接着
されたポリイミド接着剤をそのまま絶縁被覆材として用
いることも可能である。すなわち、得られたポリイミド
接着剤をフィルム状に形成し、フィルム状の接着剤とし
て供給することができる。

【００３４】その他、ポリイミドフィルムその他のベー
スフィルムと、本発明のポリイミド接着剤と、剥離紙と
を重ねて熱圧着した後、その積層体から剥離紙を剥して
使用するようにしても良い。また、ポリイミド接着剤の
前駆体であるポリアミド酸溶液をポリイミドフィルムな
どの絶縁性を有するベースフィルム上に流延・塗布した
後、イミド化させ、ベースフィルム上にポリイミド接着
剤から成る接着剤層が形成された絶縁被覆材を得ても良
い。また、このポリイミド接着剤は加速器用超電導マグ
ネットの絶縁被覆材用接着剤として最適であるが、その
他用途は特に限定されない。

【００３５】以上、本発明に係るポリイミド接着材及び
絶縁被覆材の実施例を説明したが、本発明はこれらの実
施例のみに限定されるものではなく、本発明はその趣旨
を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものであ
る。

【００３６】また以下、本発明の実施例をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。

【００３７】実施例１５０ミリリットルのメスフラスコにエチレングリコール
ビストリメリット酸二無水物（以下、ＴＭＥＧとい
う。）１．０ｇ及びジメチルホルムアミド（以下、ＤＭ
Ｆという。）１０．０ｇを採り、スターラーを用いて攪
拌し、充分に溶かした。他方、攪拌機を備えた５００ミ
リリットルの三口フラスコに化２９

【化２９】で示される２，２−ビス（４−アミノベンジルオキシフ
ェニル）プロパン（以下、ＢＡＢＰＰという。）２２．
７ｇ及びＤＭＦ６８．１ｇを入れ、その三口フラスコ中
の雰囲気を窒素で置換しながら攪拌し、充分に溶かし
た。次に、１００ミリリットルのナスフラスコにＴＭＥ
Ｇ１９．０ｇを採取し、ＢＡＢＰＰ溶液中に固体状で添
加した。さらに、この１００ミリリットルのナスフラス
コ中の壁面に残存付着するＴＭＥＧを２１．５ｇのＤＭ
Ｆにより三口フラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌し
ながら放置した後、５０ミリリットルのメスフラスコ中
のＴＭＥＧ溶液を三口フラスコ中の溶液の粘度に注目し
ながら三口フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達
した後、ＴＭＥＧ溶液の投入を終了し、１時間攪拌しな
がら放置し、ポリアミド酸溶液を得た。

【００３８】製膜は次のようにして行なった。まず、１
００ミリリットルのメスフラスコにイソキノリン２．０
ｇと無水酢酸２０．０ｇを採り、よく攪拌した。次に作
製したポリアミド酸溶液にこの溶液を加え、２分間よく
攪拌した。脱気した後、ＰＥＴフィルム上に塗布し、８
０℃で２５分間加熱し、ＰＥＴフィルムを剥がした。そ
の後、得られたポリアミド酸のフィルムを１５０℃から
２００℃へ連続的に昇温し、昇温後１０分間加熱してイ
ミド化させ、ポリイミド接着剤を得た。

【００３９】更に、ポリイミドフィルム（アピカル（登
録商標）、鐘淵化学工業（株）製）と、得られたポリイ
ミド接着剤と、剥離紙とを順に積層配置し、１５０℃、
２．２cm／min の速度でラミネートさせ、目的とする絶
縁被覆材を得た。さらに、この絶縁被覆材と銅箔を配置
し、１５０℃、２．２cm／min の速度でラミネートさ
せ、フィルムを得た。

【００４０】得られたフィルムについて、ガラス転移点
（℃）、ピール強度(kg/cm) を調べた。測定方法はガラ
ス転移点についてはＴＭＡにより、ピール強度について
はＪＩＳＫ６４８１（室温）により調べた。その結果
を表１に示した。更に、このフィルムに２ＭｅＶの電子
線を５ＭＧｙ照射して耐放射線テストを行ったところ、
フィルムに変色や性能の変化は生じなかった。

【表１】

【００４１】実施例２５０ミリリットルのメスフラスコに化３０

【化３０】で示される２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパンジベンゾエート−２，２’，３，３’−テトラカ
ルボキシリックアシッドジアンヒドライド（以下、ＥＳ
ＤＡという。）１．０ｇ及び、ＤＭＦ１０．０ｇを採
り、スターラーを用いて攪拌し、充分に溶かした。他
方、攪拌機を備えた５００ミリリットルの三口フラスコ
に２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）１０．３ｇ及
びトリメチレン−ビス（４−アミノベンゾアート）（Ｃ
ＵＡ−４）７．９ｇ、及びＤＭＦ４２．５ｇを採り、三
口フラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶
かした。次に、１００ミリリットルのナスフラスコにＥ
ＳＤＡ２７．８ｇを採取し、ジアミン溶液中に固体状で
添加した。さらに、この１００ミリリットルのナスフラ
スコ中の壁面に残存付着するＥＳＤＡを３０．０ｇのＤ
ＭＦにより三口フラスコ中へ流し入れた。約１時間攪拌
しながら放置した後、事前に得られた５０ミリリットル
のメスフラスコ中のＥＳＤＡ溶液を三口フラスコ中の溶
液の粘度に注目しながら三口フラスコ中に徐々に投入し
た。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡ溶液の投入を終了
し、１時間攪拌しながら放置した。その後、ＤＭＦを２
７．５ｇ加え、攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。

【００４２】製膜は実施例１と同様に行ない、ポリイミ
ド接着剤を得た。更に、ポリイミドフィルム（アピカル
（登録商標）、鐘淵化学工業（株）製）と、得られたポ
リイミド接着剤と、剥離紙とを積層配置し、１５０℃、
２．２cm／min の速度でラミネートさせ、目的とする絶
縁被覆材を得た。さらに、この絶縁被覆材と銅箔を配置
し、１５０℃、２．２cm／min の速度でラミネートさ
せ、フィルムを得た。得られたフィルムについて、実施
例１と同様にしてガラス転移点（℃）とピール強度(kg/
cm) を調べた。その結果を表１に示す。また、このフィ
ルムについて実施例１と同様に耐放射線テストを行った
結果、変色などの変化は生じなかった。

【００４３】

【発明の効果】本発明に係る一般式（１）で表されるポ
リイミド接着剤は優れた低温加工性、耐放射線性を備え
ており、かかるポリイミド接着剤から成る絶縁被覆材
や、このポリイミド接着剤を接着剤層としてベースフィ
ルム上に形成して成る絶縁被覆材は絶縁被覆材としての
機能の他、優れた低温加工性、耐放射線性を奏すること
になる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者野尻仁志滋賀県大津市木の岡町24−７−302 (72)発明者永野広作滋賀県大津市比叡辻２−１−２

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）化１【化１】（式中、Ar₁，Ar₂，Ar₄，Ar₆は２価の有機基、A
r₃，Ar₅は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０または１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１
以上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表され
ることを特徴とするポリイミド接着剤。
【請求項２】前記一般式（１）中のAr₁が化２【化２】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１に記載するポリイミド
接着剤。
【請求項３】前記一般式（１）中のAr₂が化３【化３】に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
するポリイミド接着剤。
【請求項４】前記一般式（１）中のAr₃が化４【化４】に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
れかに記載するポリイミド接着剤。
【請求項５】前記一般式（１）中のAr₄が化５【化５】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載するポリイミド接着剤。
【請求項６】前記一般式（１）中のAr₅が化６【化６】に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいず
れかに記載するポリイミド接着剤。
【請求項７】前記一般式（１）中のAr₆が化７【化７】に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいず
れかに記載するポリイミド接着剤。
【請求項８】前記請求項１乃至請求項７のいずれかに
記載するポリイミド接着剤をフィルム状に形成して成る
ことを特徴とする絶縁被覆材。
【請求項９】前記請求項１乃至請求項７のいずれかに
記載するポリイミド接着剤から成る接着剤層がベースフ
ィルム上に形成されたことを特徴とする絶縁被覆材。