JPH06236817A - ノイズフィルターの製造方法 - Google Patents
ノイズフィルターの製造方法Info
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- JPH06236817A JPH06236817A JP2312393A JP2312393A JPH06236817A JP H06236817 A JPH06236817 A JP H06236817A JP 2312393 A JP2312393 A JP 2312393A JP 2312393 A JP2312393 A JP 2312393A JP H06236817 A JPH06236817 A JP H06236817A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- connecting terminal
- forming
- noise filter
- terminal portions
- Prior art date
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 絶縁基板11の表面に、順次、導電性材料12お
よび絶縁性材料13を印刷して、一部が切除された環状の
第１および第２導体パターン膜を形成するとともに、こ
れら各層における導体パターン膜を、一層置きに、順次
電気的に接続して、螺旋状のコイル部と、螺旋状のコン
デンサー部を形成するノイズフィルターの製造方法であ
る。 【効果】 一枚の基板の表面に、導電性材料および絶縁
性材料を順次印刷するだけで、所定巻数のコイル部およ
び所定容量のコンデンサー部からなるノイズフィルター
を構成することができので、従来のように、各層毎にセ
ラミック基板を設ける必要がないため、非常に、薄く、
すなわち小型のノイズフィルターを得ることができる。
よび絶縁性材料13を印刷して、一部が切除された環状の
第１および第２導体パターン膜を形成するとともに、こ
れら各層における導体パターン膜を、一層置きに、順次
電気的に接続して、螺旋状のコイル部と、螺旋状のコン
デンサー部を形成するノイズフィルターの製造方法であ
る。 【効果】 一枚の基板の表面に、導電性材料および絶縁
性材料を順次印刷するだけで、所定巻数のコイル部およ
び所定容量のコンデンサー部からなるノイズフィルター
を構成することができので、従来のように、各層毎にセ
ラミック基板を設ける必要がないため、非常に、薄く、
すなわち小型のノイズフィルターを得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ノイズフィルターの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、電子機器のさらなる小型化、軽量
化の要求に応えるべく、使用周波数の高周波化や共振の
採用など、さまざまな技術開発が検討されている。この
ような背景の中で、機器の精度や誤動作頻度を現状のま
ま保持するには、他の機器からのノイズの侵入を完全に
遮断するノイズフィルターの使用が不可欠である。
化の要求に応えるべく、使用周波数の高周波化や共振の
採用など、さまざまな技術開発が検討されている。この
ような背景の中で、機器の精度や誤動作頻度を現状のま
ま保持するには、他の機器からのノイズの侵入を完全に
遮断するノイズフィルターの使用が不可欠である。
【０００３】ところで、従来、この種のノイズフィルタ
ーは、セラミックシート上に導体パターンを印刷したも
のを所定数層重ね、そしてこのように積層されたものの
所定箇所に、導体パターン同士を接続するためのスルー
ホールを形成し、このスルーホールを介して導体により
互いに接続することにより、ノイズフィルターを製造し
ていた。
ーは、セラミックシート上に導体パターンを印刷したも
のを所定数層重ね、そしてこのように積層されたものの
所定箇所に、導体パターン同士を接続するためのスルー
ホールを形成し、このスルーホールを介して導体により
互いに接続することにより、ノイズフィルターを製造し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
なノイズフィルターの製造方法によると、各層における
導体パターンがそれぞれセラミックシート上に形成され
ていることから、ノイズフィルターの厚みを薄くするに
は、すなわちノイズフィルターの小型化にも限界があっ
た。
なノイズフィルターの製造方法によると、各層における
導体パターンがそれぞれセラミックシート上に形成され
ていることから、ノイズフィルターの厚みを薄くするに
は、すなわちノイズフィルターの小型化にも限界があっ
た。
【０００５】そこで、本発明は上記問題を解消し得るノ
イズフィルターの製造方法を提供することを目的とす
る。
イズフィルターの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のノイズフィルターの製造方法は、一部が切
除された環状のインダクタンス形成用の導体パターン
膜、絶縁性膜、一部が切除された環状のキャパシタ形成
用の導体パターン膜を、順次、複数層重ねるとともに、
これら積層された各インダクタンス形成用の導体パター
ン膜同士および積層された各キャパシタ形成用の導体パ
ターン膜同士を、それぞれ電気的に接続して螺旋形状の
コイル部およびコンデンサー部が形成されてなるノイズ
フィルターの製造方法であって、絶縁基板の一方の表面
の３箇所に、導電性材料を塗布して３個の接続用端子部
を形成するとともに、他方の表面に、上記接続用端子部
にスルーホールを介して３個の連絡用端子部を形成し、
次にこの他方の表面に、一端部が上記任意の１個の連絡
用端子部に接続されるとともに他端部が所定位置まで延
設された第１導体パターンを形成した後、この表面に絶
縁性材料を塗布するとともに、この第１導体パターンの
他端部および残りの２個の連絡用端子部を露出させて３
個の連絡用端子部を形成し、次に一端部が上記第１導体
パターンの端部に形成された連絡用端子部を除いた２個
の一方の連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所
定位置まで延設された第２導体パターンを形成した後、
この表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第２導
体パターンの他端部および残りの２個の連絡用端子部を
露出させて３個の連絡用端子部を形成し、次にこの他方
の表面に、一端部が上記第１導体パターンの端部に形成
された連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定
位置まで延設された第３導体パターンを形成した後、こ
の表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第３導体
パターンの他端部および残りの２個の連絡用端子部を露
出させて３個の連絡用端子部を形成し、次にこの他方の
表面に、一端部が上記第２導体パターンの端部に形成さ
れた連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定位
置まで延設された第４導体パターンを形成した後、この
表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第４導体パ
ターンの他端部および残りの２個の連絡用端子部を露出
させて３個の連絡用端子部を形成し、以下、同様の工程
を順次繰り返すことにより、電気的に接続された環状の
導体パターン回路部を２本形成するとともに、一方の導
体パターン回路部の端部を上記いずれの導体パターンに
も接続されない連絡用端子部に接続してコイル部を構成
し、かつ上記両導体パターン回路部によりコンデンサー
部を構成させるようにした製造方法である。
め、本発明のノイズフィルターの製造方法は、一部が切
除された環状のインダクタンス形成用の導体パターン
膜、絶縁性膜、一部が切除された環状のキャパシタ形成
用の導体パターン膜を、順次、複数層重ねるとともに、
これら積層された各インダクタンス形成用の導体パター
ン膜同士および積層された各キャパシタ形成用の導体パ
ターン膜同士を、それぞれ電気的に接続して螺旋形状の
コイル部およびコンデンサー部が形成されてなるノイズ
フィルターの製造方法であって、絶縁基板の一方の表面
の３箇所に、導電性材料を塗布して３個の接続用端子部
を形成するとともに、他方の表面に、上記接続用端子部
にスルーホールを介して３個の連絡用端子部を形成し、
次にこの他方の表面に、一端部が上記任意の１個の連絡
用端子部に接続されるとともに他端部が所定位置まで延
設された第１導体パターンを形成した後、この表面に絶
縁性材料を塗布するとともに、この第１導体パターンの
他端部および残りの２個の連絡用端子部を露出させて３
個の連絡用端子部を形成し、次に一端部が上記第１導体
パターンの端部に形成された連絡用端子部を除いた２個
の一方の連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所
定位置まで延設された第２導体パターンを形成した後、
この表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第２導
体パターンの他端部および残りの２個の連絡用端子部を
露出させて３個の連絡用端子部を形成し、次にこの他方
の表面に、一端部が上記第１導体パターンの端部に形成
された連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定
位置まで延設された第３導体パターンを形成した後、こ
の表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第３導体
パターンの他端部および残りの２個の連絡用端子部を露
出させて３個の連絡用端子部を形成し、次にこの他方の
表面に、一端部が上記第２導体パターンの端部に形成さ
れた連絡用端子部に接続されるとともに他端部が所定位
置まで延設された第４導体パターンを形成した後、この
表面に絶縁性材料を塗布するとともに、この第４導体パ
ターンの他端部および残りの２個の連絡用端子部を露出
させて３個の連絡用端子部を形成し、以下、同様の工程
を順次繰り返すことにより、電気的に接続された環状の
導体パターン回路部を２本形成するとともに、一方の導
体パターン回路部の端部を上記いずれの導体パターンに
も接続されない連絡用端子部に接続してコイル部を構成
し、かつ上記両導体パターン回路部によりコンデンサー
部を構成させるようにした製造方法である。
【０００７】
【作用】上記の製造方法によると、絶縁基板の表面に、
順次、導電性材料および絶縁性材料を印刷して、一部が
切除された環状の導体パターン膜を形成するとともに、
これら各層における導体パターン膜を、一層置きに、順
次電気的に接続して、螺旋状のコイル部と、螺旋状のコ
ンデンサー部を形成することにより、ノイズフィルター
を構成したので、非常に薄い、すなわち小型のものを得
ることができる。
順次、導電性材料および絶縁性材料を印刷して、一部が
切除された環状の導体パターン膜を形成するとともに、
これら各層における導体パターン膜を、一層置きに、順
次電気的に接続して、螺旋状のコイル部と、螺旋状のコ
ンデンサー部を形成することにより、ノイズフィルター
を構成したので、非常に薄い、すなわち小型のものを得
ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図４に基づ
き説明する。図１〜図４に示すように、本発明に係るノ
イズフィルター１は、一部が切除された環状のインダク
タンス形成用の導体パターン膜、絶縁性膜、一部が切除
された環状のキャパシタ形成用の導体パターン膜を、順
次、複数層重ねるとともに、これら積層された各インダ
クタンス形成用の導体パターン膜同士および積層された
各キャパシタ形成用の導体パターン膜同士を、それぞれ
電気的に接続して螺旋形状のコイル部２およびコンデン
サー部３が構成されたものである。
き説明する。図１〜図４に示すように、本発明に係るノ
イズフィルター１は、一部が切除された環状のインダク
タンス形成用の導体パターン膜、絶縁性膜、一部が切除
された環状のキャパシタ形成用の導体パターン膜を、順
次、複数層重ねるとともに、これら積層された各インダ
クタンス形成用の導体パターン膜同士および積層された
各キャパシタ形成用の導体パターン膜同士を、それぞれ
電気的に接続して螺旋形状のコイル部２およびコンデン
サー部３が構成されたものである。
【０００９】なお、図３は本発明に係るノイズフィルタ
ーの導体部分の構成を示す斜視図で、また図４はその等
価回路図である。次に、図１および図２に基づき、上記
ノイズフィルター１の具体的構成およびその製造方法に
ついて説明する。
ーの導体部分の構成を示す斜視図で、また図４はその等
価回路図である。次に、図１および図２に基づき、上記
ノイズフィルター１の具体的構成およびその製造方法に
ついて説明する。
【００１０】まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板
（セラミック板）１１の一方の表面の３箇所、具体的に
は、両端部および中央部に、所定幅でもって導電性材料
（例えば、銀ペースが使用される。以下、同じ。）１２
を印刷し、加熱（例えば３００℃程度）により乾燥させ
て３個の接続用端子部Ｔ1 ，Ｔ2 ，Ｔ3 を形成する。
（セラミック板）１１の一方の表面の３箇所、具体的に
は、両端部および中央部に、所定幅でもって導電性材料
（例えば、銀ペースが使用される。以下、同じ。）１２
を印刷し、加熱（例えば３００℃程度）により乾燥させ
て３個の接続用端子部Ｔ1 ，Ｔ2 ，Ｔ3 を形成する。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、この絶縁
基板１１の他方の表面に、上記接続用端子部Ｔ1 ，Ｔ2
，Ｔ3 にスルーホールＨ1 ，Ｈ2 ，Ｈ3 を介して接続
された３個の連絡用端子部Ｔ1 ，Ｔ2 ，Ｔ3 を形成す
る。なお、銀ペースは真空ポンプなどを使用して表面か
ら裏面まで吸引導かれる。。
基板１１の他方の表面に、上記接続用端子部Ｔ1 ，Ｔ2
，Ｔ3 にスルーホールＨ1 ，Ｈ2 ，Ｈ3 を介して接続
された３個の連絡用端子部Ｔ1 ，Ｔ2 ，Ｔ3 を形成す
る。なお、銀ペースは真空ポンプなどを使用して表面か
ら裏面まで吸引導かれる。。
【００１２】次に、図１（ｃ）に示すように、上記絶縁
基板１１の他方の表面に、導電性材料１２を印刷した後
乾燥させる（以下、この印刷後乾燥させるという工程を
単に印刷と表現する）ことにより、一端部が所定の連絡
用端子部Ｔ1 に接続されるとともに他端部が所定位置ま
で延設された第１導体パターン膜２１Ａを形成した後、
図１（ｄ）に示すように、この表面に絶縁性材料（絶縁
性膜）１３を印刷するとともに、上記第１導体パターン
膜２１Ａの他端部Ｔ11および残りの２個の連絡用端子部
Ｔ2 ，Ｔ3 を露出させて３個の連絡用端子部Ｔ11，Ｔ2
，Ｔ3 を形成する。
基板１１の他方の表面に、導電性材料１２を印刷した後
乾燥させる（以下、この印刷後乾燥させるという工程を
単に印刷と表現する）ことにより、一端部が所定の連絡
用端子部Ｔ1 に接続されるとともに他端部が所定位置ま
で延設された第１導体パターン膜２１Ａを形成した後、
図１（ｄ）に示すように、この表面に絶縁性材料（絶縁
性膜）１３を印刷するとともに、上記第１導体パターン
膜２１Ａの他端部Ｔ11および残りの２個の連絡用端子部
Ｔ2 ，Ｔ3 を露出させて３個の連絡用端子部Ｔ11，Ｔ2
，Ｔ3 を形成する。
【００１３】次に、図１（ｅ）に示すように、上記絶縁
基板１１の他方の表面に、一端部が第１導体パターン２
１Ａの端部に形成された連絡用端子部Ｔ11を除いた２個
の一方の連絡用端子部Ｔ2 に接続されるとともに他端部
Ｔ21が所定位置まで延設された第２導体パターン２２Ａ
を形成した後、図１（ｆ）に示すように、この表面に絶
縁性材料１３を印刷するとともに、上記第２導体パター
ン２２Ａの他端部Ｔ21および残りの２個の連絡用端子部
Ｔ11，Ｔ３を露出させて３個の連絡用端子部Ｔ21，Ｔ1
1，Ｔ3 を形成する。
基板１１の他方の表面に、一端部が第１導体パターン２
１Ａの端部に形成された連絡用端子部Ｔ11を除いた２個
の一方の連絡用端子部Ｔ2 に接続されるとともに他端部
Ｔ21が所定位置まで延設された第２導体パターン２２Ａ
を形成した後、図１（ｆ）に示すように、この表面に絶
縁性材料１３を印刷するとともに、上記第２導体パター
ン２２Ａの他端部Ｔ21および残りの２個の連絡用端子部
Ｔ11，Ｔ３を露出させて３個の連絡用端子部Ｔ21，Ｔ1
1，Ｔ3 を形成する。
【００１４】次に、図１（ｇ）に示すように、上記絶縁
基板１１の他方の表面に、一端部が上記第１導体パター
ン２１Ａの端部に形成された連絡用端子部Ｔ11に接続さ
れるとともに他端部が所定位置まで延設された第３導体
パターン２１Ｂを形成した後、図１（ｈ）に示すよう
に、この表面に絶縁性材料１３を印刷するとともに、上
記第３導体パターン２１Ｂの他端部Ｔ12および残りの２
個の連絡用端子部Ｔ21，Ｔ３を露出させて３個の連絡用
端子部Ｔ12，Ｔ21，Ｔ3 を形成する。
基板１１の他方の表面に、一端部が上記第１導体パター
ン２１Ａの端部に形成された連絡用端子部Ｔ11に接続さ
れるとともに他端部が所定位置まで延設された第３導体
パターン２１Ｂを形成した後、図１（ｈ）に示すよう
に、この表面に絶縁性材料１３を印刷するとともに、上
記第３導体パターン２１Ｂの他端部Ｔ12および残りの２
個の連絡用端子部Ｔ21，Ｔ３を露出させて３個の連絡用
端子部Ｔ12，Ｔ21，Ｔ3 を形成する。
【００１５】次に、図１（ｉ）に示すように、上記絶縁
基板１１の他方の表面に、一端部が上記第２導体パター
ン２２Ａの端部に形成された連絡用端子部Ｔ21に接続さ
れるとともに他端部が所定位置まで延設された第４導体
パターン２２Ｂを形成した後、図１（ｊ）に示すよう
に、この表面に絶縁性材料１３を塗布するとともに、上
記第４導体パターン２２Ｂの他端部Ｔ22および残りの２
個の連絡用端子部Ｔ12，Ｔ３を露出させて３個の連絡用
端子部Ｔ22，Ｔ12，Ｔ3 を形成する。
基板１１の他方の表面に、一端部が上記第２導体パター
ン２２Ａの端部に形成された連絡用端子部Ｔ21に接続さ
れるとともに他端部が所定位置まで延設された第４導体
パターン２２Ｂを形成した後、図１（ｊ）に示すよう
に、この表面に絶縁性材料１３を塗布するとともに、上
記第４導体パターン２２Ｂの他端部Ｔ22および残りの２
個の連絡用端子部Ｔ12，Ｔ３を露出させて３個の連絡用
端子部Ｔ22，Ｔ12，Ｔ3 を形成する。
【００１６】以下、図２（ａ）〜（ｉ）に示すように、
上記と同様の工程を所定回数繰り返す。そして、この
時、図２（ｉ）に示す工程においては、一端部が第７導
体パターン２１Ｄの端部に形成された連絡用端子部Ｔ14
に接続された第９導体パターン２１Ｅの他端部を、上記
各導体パターン２１，２２に接続されなかった連絡用端
子部Ｔ3 に接続した後、図２（ｊ）に示すように、この
表面全体に絶縁性材料１３を印刷すればよい。
上記と同様の工程を所定回数繰り返す。そして、この
時、図２（ｉ）に示す工程においては、一端部が第７導
体パターン２１Ｄの端部に形成された連絡用端子部Ｔ14
に接続された第９導体パターン２１Ｅの他端部を、上記
各導体パターン２１，２２に接続されなかった連絡用端
子部Ｔ3 に接続した後、図２（ｊ）に示すように、この
表面全体に絶縁性材料１３を印刷すればよい。
【００１７】このように、電気的に接続された環状の２
本の導体パターン膜２１（２１Ａ〜２１Ｅ），２２（２
２Ａ〜２２Ｄ）により、導体パターン回路部が２本形成
されたことになり、図４に示すように、一方の導体パタ
ーン回路部（導体パターン膜２１）がコイル部２とな
り、両方の導体パターン回路部（導体パターン膜２１，
２２）がコンデンサー部３となる。
本の導体パターン膜２１（２１Ａ〜２１Ｅ），２２（２
２Ａ〜２２Ｄ）により、導体パターン回路部が２本形成
されたことになり、図４に示すように、一方の導体パタ
ーン回路部（導体パターン膜２１）がコイル部２とな
り、両方の導体パターン回路部（導体パターン膜２１，
２２）がコンデンサー部３となる。
【００１８】なお、図２において、Ｔの添え字は、各導
体パターン膜２１，２２の端子部を表す。このようにし
て、一枚の絶縁基板の表面に、導電性材料および絶縁性
材料を順次印刷するだけで、所定巻数のコイル部および
所定容量のコンデンサー部からなるノイズフィルターを
構成することができる。すなわち、従来のように、各層
毎にセラミック基板を設ける必要がないため、非常に、
薄く、すなわち小型のノイズフィルターを得ることがで
きる。
体パターン膜２１，２２の端子部を表す。このようにし
て、一枚の絶縁基板の表面に、導電性材料および絶縁性
材料を順次印刷するだけで、所定巻数のコイル部および
所定容量のコンデンサー部からなるノイズフィルターを
構成することができる。すなわち、従来のように、各層
毎にセラミック基板を設ける必要がないため、非常に、
薄く、すなわち小型のノイズフィルターを得ることがで
きる。
【００１９】なお、実際の製造工程においては、ノイズ
フィルターは、半導体チップの製造時のように、例えば
同一の絶縁基板に多数のノイズフィルターが構成される
ことになり、この時、基板には、予め各ノイズフィルタ
ーごとに切れ目などが刻まれて、互いの切り離しが容易
に行われるようにされる。
フィルターは、半導体チップの製造時のように、例えば
同一の絶縁基板に多数のノイズフィルターが構成される
ことになり、この時、基板には、予め各ノイズフィルタ
ーごとに切れ目などが刻まれて、互いの切り離しが容易
に行われるようにされる。
【００２０】また、上記実施例の図面において、各導体
パターン膜２１Ａ〜２１Ｅ，２２Ａ〜２２Ｄの形状をほ
ぼコの字形状として示したが、一部が切除された環状で
あれば他の形状でもよく、例えばＣ字形状でもよい。
パターン膜２１Ａ〜２１Ｅ，２２Ａ〜２２Ｄの形状をほ
ぼコの字形状として示したが、一部が切除された環状で
あれば他の形状でもよく、例えばＣ字形状でもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明の構成によると、一
枚の基板の表面に、導電性材料および絶縁性材料を順次
印刷するだけで、所定巻数のコイル部および所定容量の
コンデンサー部からなるノイズフィルターを構成するこ
とができので、従来のように、各層毎にセラミック基板
を設ける必要がないため、非常に、薄く、すなわち小型
のノイズフィルターを得ることができる。
枚の基板の表面に、導電性材料および絶縁性材料を順次
印刷するだけで、所定巻数のコイル部および所定容量の
コンデンサー部からなるノイズフィルターを構成するこ
とができので、従来のように、各層毎にセラミック基板
を設ける必要がないため、非常に、薄く、すなわち小型
のノイズフィルターを得ることができる。
【図１】本発明の一実施例におけるノイズフィルターの
製造方法を示す平面図である。
製造方法を示す平面図である。
【図２】同実施例におけるノイズフィルターの製造方法
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】同実施例におけるノイズフィルターの要部の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図４】同実施例におけるノイズフィルターの等価回路
図である。
図である。
１ ノイズフィルター ２ コイル部 ３ コンデンサー部 １１ 絶縁基板 １２ 導電性材料 １３ 絶縁性材料 ２１Ａ〜２１Ｅ 導電パターン膜 ２２Ａ〜２２Ｄ 導電パターン膜
Claims (1)
- 【請求項１】一部が切除された環状のインダクタンス形
成用の導体パターン膜、絶縁性膜、一部が切除された環
状のキャパシタ形成用の導体パターン膜を、順次、複数
層重ねるとともに、これら積層された各インダクタンス
形成用の導体パターン膜同士および積層された各キャパ
シタ形成用の導体パターン膜同士を、それぞれ電気的に
接続して螺旋形状のコイル部およびコンデンサー部が形
成されてなるノイズフィルターの製造方法であって、絶
縁基板の一方の表面の３箇所に、導電性材料を塗布して
３個の接続用端子部を形成するとともに、他方の表面
に、上記接続用端子部にスルーホールを介して３個の連
絡用端子部を形成し、次にこの他方の表面に、一端部が
上記任意の１個の連絡用端子部に接続されるとともに他
端部が所定位置まで延設された第１導体パターンを形成
した後、この表面に絶縁性材料を塗布するとともに、こ
の第１導体パターンの他端部および残りの２個の連絡用
端子部を露出させて３個の連絡用端子部を形成し、次に
一端部が上記第１導体パターンの端部に形成された連絡
用端子部を除いた２個の一方の連絡用端子部に接続され
るとともに他端部が所定位置まで延設された第２導体パ
ターンを形成した後、この表面に絶縁性材料を塗布する
とともに、この第２導体パターンの他端部および残りの
２個の連絡用端子部を露出させて３個の連絡用端子部を
形成し、次にこの他方の表面に、一端部が上記第１導体
パターンの端部に形成された連絡用端子部に接続される
とともに他端部が所定位置まで延設された第３導体パタ
ーンを形成した後、この表面に絶縁性材料を塗布すると
ともに、この第３導体パターンの他端部および残りの２
個の連絡用端子部を露出させて３個の連絡用端子部を形
成し、次にこの他方の表面に、一端部が上記第２導体パ
ターンの端部に形成された連絡用端子部に接続されると
ともに他端部が所定位置まで延設された第４導体パター
ンを形成した後、この表面に絶縁性材料を塗布するとと
もに、この第４導体パターンの他端部および残りの２個
の連絡用端子部を露出させて３個の連絡用端子部を形成
し、以下、同様の工程を順次繰り返すことにより、電気
的に接続された環状の導体パターン回路部を２本形成す
るとともに、一方の導体パターン回路部の端部を上記い
ずれの導体パターンにも接続されない連絡用端子部に接
続してコイル部を構成し、かつ上記両導体パターン回路
部によりコンデンサー部を構成させたことを特徴とする
ノイズフィルターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312393A JPH06236817A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | ノイズフィルターの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312393A JPH06236817A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | ノイズフィルターの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236817A true JPH06236817A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12101737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312393A Pending JPH06236817A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | ノイズフィルターの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06236817A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012033136A1 (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Tdk株式会社 | インダクタを含む積層型電子部品 |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP2312393A patent/JPH06236817A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012033136A1 (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Tdk株式会社 | インダクタを含む積層型電子部品 |
| JP2012059937A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Tdk Corp | インダクタを含む積層型電子部品 |
| CN102985983A (zh) * | 2010-09-09 | 2013-03-20 | Tdk株式会社 | 包含电感器的层叠型电子部件 |
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