JPH06236958A - 偏平構造様式の電子機器用モジュール - Google Patents

偏平構造様式の電子機器用モジュール

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JPH06236958A
JPH06236958A JP5290842A JP29084293A JPH06236958A JP H06236958 A JPH06236958 A JP H06236958A JP 5290842 A JP5290842 A JP 5290842A JP 29084293 A JP29084293 A JP 29084293A JP H06236958 A JPH06236958 A JP H06236958A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 偏平構造様式の電子機器用モジュールを提供
すること。 【構成】 チップアイランド２２を区画し、このチップ
アイランドを外部接触子２１から分離している少なくと
も一つのスリット２３がシステムキャリヤ２０，２０′
内において正方形の或いは直角形のチップ１の縁部に対
して斜角を以て、特に約４５°の角度で指向している、
そしてシステムキャリヤが自動組立て機構と協働する、
合成物質ハウジング１０の外部に存在している延長部２
７を備えており、把持輪郭体および／または位置決め輪
郭体３５，３６を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成物質ハウジングの
一方の偏平面の面内に存在していて偏平な板構造の様式
のシステムキャリヤから形成されている外部接触子とシ
ステムキャリヤの一方の偏平面においてチップアイラン
ド上に組立てられていて、ハウジングの合成物質により
周囲が圧成されておりかつ外部接触子と結合している半
導体チップとを備えた、偏平構造様式の電子機器用モジ
ュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】この様な様式の電子機器モジュールは例
えば米国特許第５，１３４，７７３号公報から公知にな
っている。この公報には、いわゆるチップカードの製造
が、モジュールをカードを形成している合成物質材料内
に直接鋳込むことによって可能であり、この場合カード
の表面に沿って外部接触子が解放されていることが開示
されている。この電子機器用モジュールは特に、その外
部接触子とチップアイランド (Chip-Insel) が（通常は
打抜きにより形成されている板構造（リードフレーム）
の様式のシステムキャリヤから成る。このような構造は
公知方法によるモジュールの製造を、集積回路のための
半導体組立てにあって一般的な自動組立て機構を使用し
て、合理的にかつ好都合な経費で行うことを可能にす
る。
【０００３】もちろん、極端に偏平構造様式の電子機器
用モジュールは使用にあたって強度および機能性の点で
特別な問題がある。システムキャリヤと半導体チップと
が両面において合成物質により周囲が圧成されている。
即ち十分な厚みを有するハウジング（いわゆる導板上で
の組立てのためのＤＩＰ−ハウジング）内に埋込まれて
いる広く行きわっている構造様式と異なり、上記の場合
モジュールの構造高さもしくは全体厚みも利用し得る範
囲が極めて制限されている。例えばチップカードはほん
の約０，８ｍｍの厚みを有しているに過ぎず、またモジ
ュール−厚みは偏平ハウジング−モジュールを他に使用
した場合、例えば『電けん』等に使用した場合は同じよ
うに制限される。これに加えて、電子機器用モジュール
をこのような対象物内に永続的に機械的に係留しなけれ
ばならず、更に使用の際著しい機械的な、特に曲げ応力
および加圧応力並びに特に激しい温度変動に曝されと言
う難点がある。このような応力は直接外部からモジュー
ルに作用するか、或いは対象物から上記の係留部を経て
モジュール内に導入される。
【０００４】この様式の極端に偏平構造様式のモジュー
ルは合成物質の層厚みが僅かであることから射出鋳込み
成形により製造する際に或る程度の困難を伴い、しかも
特に埋込みによる半導体チップには、モジュールの製造
（成形、テスト、ハンドリング等）の段階にあって既に
壊れてしまったり、或いは使用して後になって自然に壊
れてしまう危険が付きまとう。
【０００５】冒頭に記載した様式のモジュール−構造様
式にあっては、システムキャリヤは片側のみにおいて薄
い合成物質−『板』の様式のハウジングと結合してい
る。その際システムキャリヤ自体の板部分がモジュール
の強度に著しく寄与しており、この場合もちろん板部分
と合成物質材料間の内部の密接な結合が特に重要であ
る。しかしそうは言っても他の板構造はチップアイラン
ドを区画し、外部接触子を互いに分離しているスリット
状の打抜き部により脆弱な箇所を有している。公知技術
（例えば米国特許第５，１３４，７７３号公報参照）に
より、特に上記のような理由からチップの面拡張は破断
が生じる危険からチップアイランドの面拡張に限られて
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の根底をなす課
題は、システムキャリヤ（リードフレーム）上のチップ
−組立ての技術的なかつ経済上の利点をそのまま維持
し、極端な偏平構造様式における特別な要件に適合しか
つ多様に利用し得るように、冒頭に記載した様式の電子
機器用モジュールを更に改良することである。特に総じ
て頑丈な構造様式−従ってまた曲げ応力および加圧応力
に対する抵抗性、使用し得る全体厚みの最適な利用−を
達することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、特許請求
の範囲の請求項１に記載の特徴により、チップアイラン
ドを区画し、このチップアイランドを外部接触子から分
離している少なくとも一つのスリットがシステムキャリ
ヤ内において正方形の或いは矩形のチップの縁部に対し
て斜角を以て、特に約４５°の角度で指向していること
によって解決される。
【０００８】このような構成の基礎となる認識は、半導
体チップを形成する結晶構造内において優勢な破壊方向
がチップ製造の際の結晶−配向の結果常にチップ縁部に
対して平行に指向していると言う点にある。ここで上記
のスリットによって生じるシステムキャリヤの『脆弱
線』がチップ縁部に対して、即ち結晶配向に対して傾斜
した角度で整向されるので、チップの破壊傾向が著しく
低下する（このことは実際にあって、そのモジュールの
強度の割合に応じはするが、板システムキャリヤを備え
た偏平構造様式にあってのみその効力が現れる。）。
【０００９】本発明による電子機器用モジュールの他の
有利な構成は特許請求の範囲の請求項２から１３に記載
した。特に請求項３から５までの構成は破壊危険を更に
低減するのに寄与するばかりでなく、これと関連して請
求項６によるチップアイランドから突出しているより大
きなチップの使用おも可能にする。
【００１０】特許請求の範囲の請求項７から１３項に
は、モジュールを偏平な合成物質材料（チップカード、
電けん等）に鋳込む際にこのモジュールの係留およびそ
の調心を行う点で特別有利な特徴が記載されている。
【００１１】特許請求の範囲の請求項１４は本発明によ
る電子機器用モジュールを備えた、偏平な合成物質対象
物に関しており、この際モジュールにおける使用し得る
構造高さ（厚み）は完全に利用可能である。
【００１２】特許請求の範囲の請求項１５〜１７は組立
て機構を（例えばＳＭＤ−技術における装備を）一緒に
使用際に重要である電子機器用モジュールの特徴に関し
ている。
【００１３】以下に添付した図面に図示した実施例につ
き本発明を詳細に説明する。
【００１４】
【実施例】以下に先ず図１によりシステムキャリヤ２０
の詳細を説明し、次いで電子機器用モジュールの全体の
製造および構造について詳細に述べる。
【００１５】図１は偏平な、通常の様式により打抜き加
工された板構造（リード フレーム）のシステムキャリ
ヤ２０の部分の極端に拡大した図である。一点鎖線で示
したように、側方で多数の他の、同じ様式の部分が陸続
している。即ち、図１に示したような多数の部分を備え
た打抜き加工された条片状の長い板が公知様式で使用さ
れる。システムキャリヤ２０の中央には、直線で区画さ
れた、四角形の、特に正方形のチップアイランド２２が
存在している。このチップアイランドはスリット２３に
より区画されており、両側で橋絡部２５に保持されてい
る。スリット２３からは多数のスリット２４が出てお
り、これらのスリットは他の打抜き部と共にほぼ矩形の
領域２１を形成している。これらの領域は仕上げられた
電子機器用モジュールにあっては外部接触子をなしてい
る。この実施例が関するものは、チップカードのための
モジュールである。従って、このチップカードのための
基準となる規格に相応して八個の外部接触子２１が−平
行な二列にそれぞれ四個づつ−設けられている。この構
成をより明瞭を期すために図１には一つの外部接触子に
おいて本来の接触フイールド２１ａを一点鎖線で囲んで
示した。
【００１６】この実施例の場合、外部接触子２１並びに
橋絡部２５はチップアイランド２２の周辺部内に存在し
ている領域内に切通し３１を備えている。外部接触子２
１のそれぞれ内のおよび両橋絡部２５内の更に外方には
窓状の切通し２９が設けられている。ほぼこの切通しが
交切する線内において、外部接触子２１と橋絡部２５と
がウエッブ２８を介して互いに結合されている。スリッ
ト２４はこのウエッブの近傍において終わっている。橋
絡部２５と外部接触子２１にはウエッブ２８を越えてい
る延長部２６，２７が形成されている。図１にはただ単
に対の様式の平行な、かつ中断された線３０が書込まれ
ており、この線はウエッブ２８と『窓』２９の領域内に
存在しており、矩形に縁取られている。この線は湾曲線
であり、この湾曲線に沿って延長部２６，２７が後に立
上がり湾曲される。システムキャリヤ２０のこの章節で
述べた詳細な部分の意味を更に以下にモジュールの製造
とその構造と関連して詳細に説明する。
【００１７】チップアイランド２２は半導体チップを収
容するのに使用され、この半導体チップの集積回路は公
知の様式で外部接触子２１と電気的に結合される。図１
にはこのようなチップの二つの可能な位置と寸法を一点
鎖線で示した。参照符合１ａで正方形のチップ１を示し
た。このチップは完全にチップアイランド２２上の場所
を占めている。しかし外部接触子２１のチップアイラン
ド２２を著しく越え、隣接している部分を覆うほどの著
しく大きなチップを組込むことが可能である。これは矩
形のサイズ１ｂで記入したが、このサイズはこの実施例
の場合ほぼ最大限可能なチップ寸法に相当する。
【００１８】チップアイランド２２を区画していてかつ
このチップアイランドを外部接触子２１から分離してい
るスリット２３が正方形の或いは矩形のチップ１の縁部
に対して傾斜した角度で、特に図示したように約４５°
の角度で指向していることが極めて重要である。外部接
触子を分離していてかつスリット２３から出発している
スリット２４の少なくとも一部分が曲折した線に従って
経過しており、これによりこのスリットが少なくとも部
分的に（主としてチップサイズ１ｂ内において）同様に
チップ縁部に対して傾斜した角度で位置しているのが有
利である。システムキャリヤ２０の板構造内において、
上記のスリット２３，２４は必然的に脆弱位置を形成す
る。チップを形成している（シリコン−）結晶材料の構
造内において曲げ応力による破断が常にチップ縁部に対
して平行に生じる。チップアイランド上でのチップのサ
イズの上記の処置と配向とにより、担持作用を行う板構
造の脆弱線がチップ内のこれが生じるであろうと思われ
る破断線に対して平行に生じることがなく、これにより
チップのモジュールとの機械的な組合せによる破断危険
が著しく低減される。
【００１９】この実施例にあっては、正方形のチップア
イランド２２の外部接触子２１の両列に対する対角線が
平行にもしくは垂直に指向するように配設が行われる。
チップアイランドは−対角線の方向が同じ場合−ほぼ菱
形に形成することも可能である。しかし原理上は（例え
ば外部接触子の他の配設様式の場合）『反対』の配設を
行うことも可能であり、この場合、システムキャリヤ２
０の主軸線に関して、正方形の或いは矩形のチップアイ
ランドは『軸平行に』、これに対してチップは『傾斜し
た角度で』設けられている。外部接触子を分離している
スリット２４の経過も変更可能であり、この場合意図す
る作用はこのスリットのチップに対して傾斜して指向し
ている部分により、特にチップによって覆われている領
域内において大なり少なり達せられる。
【００２０】ここで図２，図３および図４により、図１
に示したシステムキャリヤ２０を基とした電子機器用モ
ジュールの重要な製造工程を説明する。図２により矩形
の半導体チップ１がシステムキャリヤのチップアイラン
ド２２上に組立てられている。
【００２１】このチップは図１に示した最大限可能なサ
イズ１ｂよりも幾分小さいが、このチップ１はチップア
イランドから著しく突出ており、外部接触子２１の隣接
している部分を覆っている。既にチップ上に個々の外部
接触子２１に通じる半導体回路の接続導線口３が公知様
式で造られている。チップの組立ておよびそのシステム
キャリヤ２０の板構造との機械的な結合には絶縁作用の
ある接着箔２を使用するのが有利である。この接着箔は
この実施例にあってはほぼチップのサイズを有してお
り、かつ高温において重合する接着材−積層を備えた耐
熱性の合成物質（例えばポリアミド或いはポリエステ
ル）から成る。このような組立て箔（接着箔）２は、金
属製のシステムキャリヤとチップの材料間の熱延びにお
ける著しい差を補正し、更に外部からシステムキャリヤ
に作用する衝撃をチップのために緩衝すると言う利点を
有している。更に、チップ１の接着箔２は外部接触子２
１に対して絶縁作用を行う。図２によるチップ１の組立
ておよび接触（接続導線口３）は効率のよい組立て機構
により完全に自動的に行われる。この自動組立て機構に
よりシステムキャリヤ上への半導体の組立てに使用され
て有利な成果が得られ、従って広く使用されている。
【００２２】図２による組立てに引続いて、装備された
システムキャリヤ２０は偏平な合成物質ハウジングを造
る目的で、図４に概略示したように、射出鋳込み成形型
内に入れられる。この射出鋳込み成形型は特に多数個取
り金型であり、この多数個取り金型は同時に多数のモー
ルデイングユニットを収容する。大体平坦な下方の型半
分４０上には同様に平坦なシステムキャリヤ２０が全面
で載っており、他方上方の型半分４１は型中空空域１
０′を形成している。この型半分内でチップ１とシステ
ムキャリヤ２０の部分は射出鋳込みが行われた際合成物
質材料により周囲が圧成され、ハウジング１０の外輪郭
体が形成される。
【００２３】ハウジング１０を備えた成形し終わった中
間製品を図３に示した。射出鋳込みの際全スリット２
３，２４がウエッブ２８を除いて、そして更に全切通し
３１（図１参照）が合成物質材料で充填される。この合
成物質材料はシステムキャリヤ２０の（図４の下方型半
分４０上に載る）外側と全域にわたって一体化する。こ
のことは特に切通し３１の全断面にも言えることであ
る。即ち、ハウジング１０の合成物質はシステムキャリ
ヤの外部接触子２１の外側と共に電子機器用モジュール
の一つの平坦な表面１２を形成する（図５参照）。
【００２４】ハウジング１０のための合成物質としては
熱硬化性合成物質或いは熱延び係数が可能な限り僅かな
合成樹脂、例えばシリコン−チップの周囲を圧成するの
に使用されている公知の樹脂（いわゆる石英の割合が大
きな『低ストレス』−物質）が使用される。これに対し
てシステムキャリヤ２０の金属は高い延び係数を有して
おり、プレス型内においてプレスされた合成物質の温度
にあって適当な延びを示す。この金属を後冷却した際、
この金属は適当に収縮し、切通し３１においてこれを充
填している硬化する合成物質を囲繞し、この際強度と密
度が高い押嵌め座が形成される。これにより金属部分と
ハウジング−合成物質間の機械的に安定した係留状態が
達せられ、しかもこの際このハウジング−合成物質が鋳
込み工程の際に板部分の外部に流れ出ることはなく、ま
た金属の成形或いは厚み加工を行う必要もない。
【００２５】偏平な合成物質ハウジング１０は厚みが段
階的に形成されている。これは例えば図４から図６から
明らかである。この際完全なハウジングの厚みは中央の
領域内においてのみあり、この領域において合成物質材
料はチップを囲繞しており、かつ外部接触子および表面
２１に相対して存在しているハウジング−面１１を形成
している。 合成物質ハウジング１０をプレス成形した
後に形成される図３に示した中間製品は以下に述べるよ
うな方法で更に加工される。先ず二つの対称的な線３２
（そのうち図３には一つのみが認められる）に沿ってシ
ステムキャリヤ２０の枠からモジュールが切離される。
同時にハウジングの周囲にはウエッブ２８ａ（図３と図
６参照）は別として、ウエッブ２８が打抜かれる。この
ウエッブ２８ａはチップアイランド２２を一方の橋絡部
２５を介して一方の外部接触子（図１の右上参照）と電
気的に結合しおり、この外部接触子はモジュールの回路
のための材料接続部を形成している。この状態にあって
電子機器用モジュールをその外部接触子を介して電気的
に試験することが可能である。次いでモジュールを偏平
な合成物質−担持体内に鋳込むための（例えばクレジッ
トカードサイズのチップカードを形成する）本発明の場
合板延長部２６，２７は、図５と図６から明瞭であるよ
うに、ハウジング１０の周囲において湾曲線３０に沿っ
て立上がり湾曲されている。この立上がり湾曲成形はシ
ステムキャリヤ２０に相対しているモジュール面１１方
向に行われている。これらの立上がり湾曲部は本発明に
よる実施例にあっては、モジュールＭの厚み全体にわた
って、上記の延長部の端部が外部接触子２１に相対して
いるハウジング面１１の面内に来るように延在されてい
る。ハウジング１０に関して互いに相対している両延長
部２７並びに延長部２６の部分はそれぞれ外部接触子２
１と機械的に結合されており、他方他の延長部２６はチ
ップアイランド２２と結合されている両橋絡部２５から
出ている（図１参照）。図１と関連して上に詳しく述べ
た切通し或いは『窓』２９は立上がり湾曲部の領域内に
存在している（図５と図６）。
【００２６】ここで図５および図６に示した仕上げられ
たモジュールＭは図７に示した型半分４４と４５とを備
えた射出鋳込み成形型内に導入する準備を整えられる。
両延長部２７の端部内には、組立て機構の把持機構を取
付けるための開口３５が設けられている。その傍らに調
心開口３６が形成されており、この調心開口内に鋳込み
型の調心ピン４６が図７に示すにように係入され、これ
によりモジュールＭがチップカードのための成形中空空
域Ｋ′内に正確に位置決めされる。この位置決めは直接
モジュールの外部接触子において行われ、モジュールハ
ウジングあ介して間接的に行われない。
【００２７】システムキャリヤ２０の合成物質ハウジン
グ１０の外側に存在している延長部２７は一般には一緒
に組立て機構を使用して成形を行う際にモジュールＭを
取扱うためのものである。この延長部の金属構造体に形
成されている（例えば図示したように形成されている）
把持輪郭体および／または位置決め輪郭体３５，３６は
モジュールの外部接触子２１に対して正確な位置関係で
形成されている。これにより自動的な確実な組立て作業
と正確な位置決めとが−例えばテストオペレーション
際、梱包等際でも−保証される。この際高い位置決め精
度が（合成物質の代わりの）金属構造体により、しかも
また両延長部２７における輪郭体３５，３６間の間隔が
比較的大きいことによっても達せられる。
【００２８】図７により鋳込み型４４，４５内に薄いデ
コレーション箔４８が挿入され、このデコレーション箔
上に電子機器用モジュールＭがその平坦で面１２、即ち
その外部接触子で当接している。この場合このデコレー
ション箔はサーモトランスフアー−印刷方法で印刷され
た箔である。このサーモトランスフアー−印刷方法にに
あっては、箔上の印刷模様は型中空空域Ｋ′内に射出さ
れる合成物質とのみ結合し、電子機器用モジュールの金
属部分とは結合しない。箔４８により自体公知の方法に
よりチップカードの該当する側が印刷される。電子機器
用モジュールＭは上方の型半分４５内においてラベル４
７で覆われており、このラベルはチップカード−サイズ
全体にわたって延在しており、かつ自体印刷されてい
る。チップカードを形成する合成物質（熱可塑性物質、
特にＡＢＳ）の型中空空域Ｋ′内への射出鋳込み成形は
同様に公知の技術によって行われる。この際チップカー
ドの材料と全く同一位置にあるモジュールＭはその縁部
の周囲が鋳込まれる。その際、熱可塑性材料は『窓』２
９を通って並びに側方において全延長部２６，２７間を
も流過する。その際、モジュールの、特にその外部接触
子の金属部分のカードの材料との機械的な極めて安定し
た係留が形成される。モジュールが一方の面においても
他方の面においても熱可塑性物質が鋳込まれないこと、
即ち電子機器用モジュールの厚みがチップカードの熱可
塑性物質の厚みと等しいことが重要である。即ち、モジ
ュールハウジング１０のために形成される全厚みが使用
に供される。即ち、基準化されたカード厚みが最大０，
８４ｍｍであり、ラベル４７の厚みが例えば０，１２ｍ
ｍである場合、モジュールハウジング１０の厚みは０，
７２ｍｍとなる。
【００２９】上記の電子機器用モジュールおよびその適
当な変形は他の偏平な合成物質対象物もしくは例えば電
けんのような担持体への鋳込みにも適している。しか
し、モジュールの偏平構造様式が求められている場所或
いはこの構造様式の使用で特別な利点が得られる、例え
ば表面組立て機構(Oberflaechenmontage) （ＳＭＤ−技
術、表面組立て装置）のための構成要素におけるよう
な、他の組込み様式および使用様式も原理上可能であ
る。
【００３０】偏平構造様式の電子機器用モジュールおよ
びその製造に関する他の実施例は図８〜図１３から明ら
かである。従ってモジュールハウジングの射出鋳込みお
よびモジュールのカード（或いは他の担持体）内への鋳
込みは取り立て図示しなかった。これに関しては図４と
図７とそれに関する説明を参照されたい。図８から図１
３による実施例によるモジュールの多くの部分は上記の
実施例のそれらと等しく、かつ同じ参照符合を付した。
【００３１】これに対して図８によるシステムキャリヤ
２０′に関しては以下述べるような相違が認められる。
外部接触子２１にはチップアイランド２２から離れた部
分がウエッブを介して（図１におけるウエッブ２８よう
に）互いに結合されておらず、これらの部分は個別にシ
ステムキャリヤ２０′の側縁部内に移行している。外部
接触子２１は（切通し３１および窓２９のような）切開
部分を備えていない。この構造と異なり、図１０から明
瞭であるように、側方の切込み２９′が設けられてお
り、この切込みに湾曲線３０が交切している。チップア
イランドを含んでいる橋絡部２５に沿って外方に存在し
ている部分がウエッブ１６を介してシステムキャリヤと
結合されており、このウエッブ１６の両側においてスリ
ット１７が形成されており、これらのスリットは互いに
かつ外部接触子２１に対して平行に指向していて、他の
湾曲線３０（図１０参照）に交切している。
【００３２】図９にはシステムキャリヤ２０′上に組立
てられていてかつ導線３を介して外部接触子２１と電気
的に結合されているチップ１を示した。チップ１はこの
実施例の場合もその間に存在している絶縁作用を行う組
立て箔（接着箔）２′を介してシステムキャリヤ２０′
と結合されている。しかし、この実施例の場合はこの箔
２′は、外部接触子２１と橋絡部２５並びにスリット１
７とを経て延在するようにして、チップ１のサイズをず
っと越えて延在している。特にこの箔はチップアイラン
ドと外部接触子２１を区画しているすべてのスリット２
３と２４をも覆っている。箔２′は例えば帯状材料（典
型的な材料ではポリアミド、例えば厚み約５０μｍの
『ＫＡＰＴＯＮ』或いは『ＭＹＬＡＲ』である）から造
られ、システムキャリヤ２０′上に設けられる以前に打
抜かれている以下のような打抜きされた要素を有してい
る、 −ウエッブ１６を形成する二つの開口５、 −外部接触子２１上に接続導線口３を引通すための開口
６、 −調心孔７、この調心孔は適当な孔７′と等く重ねられ
ている（図８参照）、 −鋳込み成形部４２の領域内における縁部部分８、この
縁部部分はモジュールハウジング１０を射出鋳込み成形
する際に形成される（図９における一点鎖線で示した部
分４２と１０参照）、 −必要な場合チップアイランドの領域内に開口９が形成
され、これによりチップの下側が導電性の接着材料を介
してシステムキャリヤと結合される。
【００３３】準備された箔部分２′は、上に図２に関し
て説明した接着箔２におけるように、システムキャリヤ
２０′上に積層される。引続き上記したと同様な方法で
接着箔上へのチップ１の組立てと接触（接続導線口３）
が行われる。
【００３４】箔２′はこの場合、チップとシステムキャ
リヤ間の『弾性的な』、かつ機械的な結合以外に、他の
役目を果たす。即ち、接着箔により互いに並列している
外部接触子２１、チップアイランド２２および橋絡部２
５間の大表面積で密な接触が形成される。（図４と類似
の形状で）ハウジング１０を射出鋳込み成形する際に、
箔２′は合成物質材料のスリット２３，２４へとモジュ
ール−外側の外部接触子２１の下方への侵入を阻止す
る。即ち、外側面における障害となる『フラッシュ』の
形成が回避される。自体絶縁作用する（高抵抗性の）箔
材料および／または接着材層はある程度適当な（僅か
な）導電性を有しており、これにより、例えば外部接触
子に到達する電気的な放電による、電圧ピークが有効に
緩衝（いわゆる『ＥＳＤ−保護』）が行われる。これは
特にチップカードの場合重要である。何故なら、この場
合チップの集積回路の接続、即ち外部接触子、が露出し
ており、互いに絶縁されているからである。スリット１
７の領域内における箔２′の他の重要な機能は図１１と
図１３とを基にして以下に詳しく説明する。
【００３５】この第二の実施例の場合、ハウジング１０
とシステムキャリヤ２０′との機械的な結合は実際に専
ら間接的に箔２′を介して行われる。一方においてハウ
ジング合成物質のこの箔２′上への付着、および他方で
はこの箔のシステムキャリヤ上への付着はハウジングと
システムキャリヤの材料間における直接的な付着より著
しく強い。即ち、箔２′はモジュールＭを著しく頑丈に
し、特にこの箔２′はチップカードの表面からの外部接
触子の解離或いは剥離を有効に阻止する。これと異なっ
て、ハウジング１０を射出鋳込み成形後直接システムキ
ャリヤの領域内に存在しているにばり４２はハウジング
から簡単に剥離でき、引続きハウジング縁部において折
取られる。
【００３６】モジュールをハウジング１０のための射出
鋳込み成形型から外し、ばりを取除いた後、図１０に示
すようにシステムキャリヤ２０′から対称的な二つの面
１４が打抜かれ、しかもこの場合モジュールは両ウエッ
ブ１６においてなお保持されたままの状態に留まる。こ
の打抜きの際外部接触子２１は外部側で切り取られ、こ
の外部接触子は接着箔２′によりハウジング１０と結合
される。同じ打抜き工程により、延長部２７の輪郭体が
形成される（同時にばり４２が存在している上方の位置
における延長部２７において開口３５が打抜かれる）。
ここで、両ウエッブ１６の両側において、即ちスリット
１７の領域内において、四つの舌片３４も打抜かれる。
【００３７】ここで次の工程として、モジュールの縁部
に存在しているシステムキャリヤの以下部分が湾曲線３
０に沿って曲げ工具により立上がり湾曲成形される。し
かし、ウエッブ１６はその際偏平なままであり、モジュ
ールをシステムキャリヤとの結合状態で保持する。最後
に他の打抜工具でウエッブ１６も切離され、これにより
仕上げられたモジュールＭがシステムキャリヤ２０′か
ら離される（図１１参照）。
【００３８】上記の様式で完全に自動的に造られた図１
１〜図１３に示したモジュールＭはここで、図７による
実施例におけると同様な様式で、射出鋳造方法によりチ
ップカード或いは他の担持体に鋳込まれる。その際、確
実な係留等に関して本質的に等しい特性と利点が得られ
る。担持体の合成物質による周囲の囲繞と結合はこの場
合もモジュールハウジング１０を囲繞している平坦な面
（接着箔２′によって覆われている）と、図１１〜図１
３から容易に認められるように、立上がり湾曲されてい
る部分２６′，２７および３４において行われる。
【００３９】図１３からスリット１７上一体に引延ばし
された接着箔２′の他の機能が認められる。担持体（チ
ップカード）を射出鋳込みした際、合成物質はスリット
１７内に侵入し、しかも其処で接着箔２′により分割さ
れたままに留まる。これによりスリット１７に沿った有
利な『蝶番作用』が得られる。即ち、カードの曲折がそ
こで十分に吸収され、相応してモジュールＭもしくはチ
ップ１が曲折するのが阻止される。もちろん必要な場
合、外部接触子における延長部２６′と２７の領域内に
おいてもこのような処置を行うことが可能である。即
ち、其処にスリットを形成し、接着箔２′を延長部もし
くは立上がり湾曲された領域全体にわたって引き延ばす
ことも可能である。もちろんこのような配設はチップカ
ードの場合も行われる。何故なら−モジュールＭの配設
が公知のように基準化されているので−延長部２６′，
２７における相当する結合よりも、舌片３４のカード材
料との結合が著しく大きな曲げ応力に曝されるからであ
る。
【００４０】
【発明の効果】上記のような本発明による構成により、
頑丈な、即ち曲げ応力および加圧応力に対する抵抗性を
有している、極端な偏平構造様式における特別な要件に
適合した構造様式の電子機器用モジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一の実施例によるシステムキャリヤの構造の
図である。
【図２】図１に示したシステムキャリヤを基礎として例
えば順次行われる電子機器用モジュールの製造の手順を
示した部分図である。
【図３】図１に示したシステムキャリヤを基礎として例
えば順次行われる電子機器用モジュールの製造の手順を
示した部分図である。
【図４】合成物質ハウジングを造るための図２による中
間製品が装着される射出鋳造型の（図２の切断線ＩＶ−
ＩＶに沿った）概略説明図である。
【図５】システムキャリヤが切取られ、更に成形され仕
上げられたモジュールの図３による切断線Ｖ−Ｖに沿っ
た断面で示した図である。
【図６】第一の実施例による電子機器用モジュールの透
視図である。
【図７】他の射出仕込み型内に装着されていてかつ位置
決めされたモジュールの幾分拡大した断面図であり、こ
の型内においてチップカードを造るためにモジュールが
取込まれている。
【図８】第二の実施例によるシステムキャリヤの変形構
造であり、図１に類似して示した図である。
【図９】第二の実施例における図２に相当する製造工程
の図である。
【図１０】第二の実施例における図３に相当する製造工
程の図である。
【図１１】第二の実施例による仕上げられたモジュール
の平面図である。
【図１２】図１１の切断線Ｃ−Ｃに沿った（拡大して示
した）断面図である。
【図１３】図１１の切断線Ｄ−Ｄに沿った（拡大して示
した）断面図である。
【符合の説明】
２，２′ 接着箔 １０ 合成物質ハウジング １２ 面 １７，２９ 切通し ２０，２０′ システムキャリヤ ２１ 外部接触子 ２２ チップアイランド ２３，２４ スリット ２５ システムキャリヤの領域 ２６，２６′，２７，３４ 延長部 ２８ ウエッブ ２９ 切込み ３１ 切通し ３５ 把持輪郭部 ３６ 調心開口 ４２ ばり ４０ 下方型半分 ４１ 上方型半分 ４４ 下方型半分 ４５ 上方型半分 ４６ 調心ピン ４７ ラベル ４８ 箔

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項０１】 合成物質ハウジング（１０）の一方の
    偏平面（１２）の面内に存在していて偏平な板構造の様
    式のシステムキャリヤ（２０，２０′）から形成されて
    いる外部接触子（２１）とシステムキャリヤ（２０，２
    ０′）の一方の偏平面においてチップアイランド（２
    ２）上に組立てられていて、ハウジング（１０）の合成
    物質材料により周囲が圧成されておりかつ外部接触子
    （２１）と結合している半導体チップ（１）とを備え
    た、偏平構造様式の電子機器用モジュールにおいて、チ
    ップアイランド（２２）を区画し、このチップアイラン
    ドを外部接触子（２１）から分離している少なくとも一
    つのスリット（２３）がシステムキャリヤ（２０，２
    ０′）内において正方形の或いは矩形のチップ（１）の
    縁部に対して斜角をもって、特に約４５°の角度で指向
    していることを特徴とする偏平構造様式の電子機器用モ
    ジュール。
  2. 【請求項０２】 チップアイランド（２２）の両側面に
    設けられていてかつ平行な列の二つの外部接触子（２
    １）を備えているモジュールであって、上記チップアイ
    ランド（２２）が本質的に正方形でありかつ上記の列に
    対して垂直方向でもしくはこれに対して平行に指向して
    いる対角線をもって設けられていることを特徴とする請
    求項１に記載の電子機器用モジュール。
  3. 【請求項０３】 外部接触子（２１）を区画しており、
    チップアイランド（２２）を区画している上記スリット
    （２３）から出発しているスリット（２４）が少なくと
    も部分的に曲折した線に沿って指向していることを特徴
    とする請求項１或いは２に記載の電子機器用モジュー
    ル。
  4. 【請求項０４】 外部接触子（２１）がチップアイラン
    ド（２２）に隣接した領域内において、並びにチップア
    イランド（２２）と結合されているシステムキャリヤ
    （２０）の領域（２５）が合成物質−ハウジング（１
    ０）のプレス物質が充填されている切通し（３１）を備
    えており、この際上記プレス物質が切通しの断面内にお
    いて外部接触子（２１）の外側面と一体的に形成されて
    いることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用モジ
    ュール。
  5. 【請求項０５】 半導体チップ（１）が絶縁性の接着箔
    （２，２′）を介してチップアイランド（２２）上に組
    立てられていることを特徴とする請求項１に記載の電子
    機器用モジュール。
  6. 【請求項０６】 半導体チップ（１）が側面でチップア
    イランド（２２）から突出しており、絶縁性の接着箔
    （２，２′）を介して外部接触子（２１）の隣接してい
    る領域にも付着していることを特徴とする請求項５に記
    載の電子機器用モジュール。
  7. 【請求項０７】 接着箔（２，２′）が外部接触子（２
    １）にもわたって延在していてかつこの外部接触子と本
    質的に面全体で結合されていることを特徴とする請求項
    ５に記載の電子機器用モジュール。
  8. 【請求項０８】 接着箔（２，２′）および／またはそ
    の接着層が僅かに導電性を有していることを特徴とする
    請求項５から７までのいずれか一つに記載の電子機器用
    モジュール。
  9. 【請求項０９】 合成物質ハウジング（１０）と面を同
    じくする合成物質対象物に鋳造するためのモジュールで
    あって、システムキャリヤ（２０，２０′）がハウジン
    グ縁部の外側に存在している延長部（２６，２７，２
    ６′，３４）を形成しており、これらの延長部がハウジ
    ング（１０）の相対している面側（１１）方向に立上が
    り湾曲成形されていることを特徴とする請求項１から９
    までのいずれか一つに記載の電子機器用モジュール。
  10. 【請求項１０】 上記の延長部（２６，２７，２６′，
    ３４）の少なくとも一部分が切通し（２９，１７）或い
    は切込み（２９′）を立上がり湾曲成形されている領域
    内に備えていることを特徴とする請求項９に記載の電子
    機器用モジュール。
  11. 【請求項１１】 接着箔（２′）が延長部（３４）の少
    なくとも一部分にわたってもその切通し（１７）の領域
    内において延在している請求項８或いは１０に記載の電
    子機器用モジュール。
  12. 【請求項１２】 上記の延長部（２６，２６′，２７）
    の少なくとも一部分が外部接触子（２１）と機械的に結
    合されていることを特徴とする請求項９に記載の電子機
    器用モジュール。
  13. 【請求項１３】 ハウジング（１０）に対して互いに相
    対して存在している二つの延長部（２７）がそれらの端
    部領域内において、モジュールを収容する射出鋳込み成
    形型（４４，４５）の調心機構（４６）が係合するため
    の調心開口（３６）を備えていることを特徴とする請求
    項９に記載の電子機器用モジュール。
  14. 【請求項１４】 上記請求項９から１３までのいずれか
    一つに記載の電子機器用のモジュール（Ｍ）が鋳込まれ
    ている偏平な合成物質材料、特にクレジットカードサイ
    ズの材料において、この材料の鋳込み材料の厚みがこの
    電子機器用モジュールの厚みと等しいことを特徴とする
    クレジットカードサイズの偏平な合成物質から成る物
    質。
  15. 【請求項１５】 その外部接触子（２１）が合成物質ハ
    ウジング（１０）と結合されていてかつ偏平板構造様式
    のシステムキャリヤ（２０，２０′）から形成されてお
    り、この場合これらのシステムキャリヤ（２０，２
    ０′）上にハウジングによって囲繞されている半導体チ
    ップ（１）が組込まれている、偏平構造様式の電子機器
    用のモジュールにおいて、システムキャリヤ（２０，２
    ０′）が自動組立て機構と協働する、合成物質ハウジン
    グ（１０）の外部に存在している延長部（２７）を備え
    ており、この延長部が把持輪郭体および／または位置決
    め輪郭体（３５，３６）を備えており、これらの輪郭体
    がモジュール（Ｍ）の外部接触子（２１）に対して正確
    な位置関係にあることを特徴とする偏平構造様式の電子
    機器用モジュール。
  16. 【請求項１６】 二つの延長部（２７）が設けられてお
    り、これらの延長部が偏平な合成物質ハウジング（１
    ０）の互いに相対している二つの縁部からそれぞれ起立
    していることを特徴とする請求項１５に記載の電子機器
    用モジュール。
  17. 【請求項１７】 延長部（２７）がそれぞれ外部接触子
    （２１）の一つから出発して、合成物質ハウジング（１
    ０）の外部でハウジングの厚みを越えて立上がり湾曲成
    形されており、それらの端部で外部接触子（２１）に相
    対しているハウジング−面（１１）の面内に達している
    ことを特徴とする請求項１５或いは１６に記載の電子機
    器用モジュール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2010147421A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Rohm Co Ltd 半導体装置

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3383398B2 (ja) * 1994-03-22 2003-03-04 株式会社東芝 半導体パッケージ
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
DE19512191C2 (de) * 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
KR0170316B1 (ko) * 1995-07-13 1999-02-01 김광호 반도체 장치의 패드 설계 방법
JPH0964240A (ja) 1995-08-25 1997-03-07 Toshiba Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
DE19607212C1 (de) * 1996-02-26 1997-04-10 Richard Herbst Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines solchen
ES2166082T3 (es) * 1996-05-17 2002-04-01 Infineon Technologies Ag Elemento de soporte para un chip de semiconductores.
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
US5796586A (en) * 1996-08-26 1998-08-18 National Semiconductor, Inc. Substrate board having an anti-adhesive solder mask
US5796570A (en) * 1996-09-19 1998-08-18 National Semiconductor Corporation Electrostatic discharge protection package
US5773876A (en) * 1996-11-06 1998-06-30 National Semiconductor Corporation Lead frame with electrostatic discharge protection
US5907769A (en) * 1996-12-30 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Leads under chip in conventional IC package
DE19721281C2 (de) * 1997-05-21 1999-04-01 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Chipmodul für eine Chipkarte
TW330337B (en) * 1997-05-23 1998-04-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Semiconductor package with detached die pad
EP0938060A1 (de) * 1998-02-20 1999-08-25 ESEC Management SA Verfahren zur Herstellung eines Chipobjektes und Chipobjekt
JP2002500794A (ja) * 1998-03-27 2002-01-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 金属リードフレームを主体とする差し込みモジュールを有するデータ媒体
EP1068640A1 (de) * 1998-04-06 2001-01-17 Infineon Technologies AG Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils
DE19816066A1 (de) * 1998-04-09 1999-10-14 Philips Patentverwaltung Folie als Träger von integrierten Schaltungen
FR2781068B1 (fr) 1998-07-07 2000-10-13 Rue Cartes Et Systemes De Procede de fabrication d'une carte a microcircuit permettant de limiter les contraintes mecaniques transmises a celui-ci et carte ainsi obtenue
WO2000019513A1 (de) * 1998-09-29 2000-04-06 Tyco Electronics Logistics Ag Verfahren zum eingiessen eines flachen elektronikmoduls in einem kunststoffkartenkörper durch thermoplastisches spritzgiessen
EP1009023A1 (de) * 1998-12-09 2000-06-14 ESEC Management SA Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterstrukturen und Kunststoffobjekt
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
DE19922473A1 (de) * 1999-05-19 2000-11-30 Giesecke & Devrient Gmbh Chipträgermodul
JP3822768B2 (ja) 1999-12-03 2006-09-20 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカードの製造方法
EP1119047A1 (de) * 2000-01-18 2001-07-25 Infineon Technologies AG Flächiger Träger für ein Chipmodul und Herstellungsverfahren für ein Chipmodul
US6538304B1 (en) * 2000-11-16 2003-03-25 Texas Instruments Incorporated Corner bonding to lead frame
DE10111028A1 (de) * 2001-03-07 2002-09-19 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
DE10158770B4 (de) * 2001-11-29 2006-08-03 Infineon Technologies Ag Leiterrahmen und Bauelement mit einem Leiterrahmen
ATE391404T1 (de) * 2003-05-09 2008-04-15 Widex As Verfahren zum herstellen eines trägerelements für ein hörgerät und trägerelement für ein hörgerät
DE10333840B4 (de) * 2003-07-24 2006-12-28 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgehäuse, das eine Umverdrahrungsstruktur aufweist und Verfahren zu deren Herstellung
DE202004003554U1 (de) 2004-03-04 2004-06-03 Novacard Informationssysteme Gmbh Chipkarte
US7495926B2 (en) * 2004-10-05 2009-02-24 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Interface module for electronic devices
US7714415B2 (en) * 2006-04-28 2010-05-11 Intersil Americas, Inc. Leadframe structures for semiconductor packages
DE102007038318A1 (de) * 2007-08-14 2009-02-19 Giesecke & Devrient Gmbh Hochgeprägter kartenförmiger Datenträger
TWI573235B (zh) 2009-09-11 2017-03-01 羅姆股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
EP2369904A1 (fr) * 2010-03-16 2011-09-28 Gemalto SA Module électronique à contacts latéraux, dispositif le comportant et procédé de fabrication d'un tel module
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
CN103928431B (zh) * 2012-10-31 2017-03-01 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 一种倒装封装装置
EP2731058A1 (fr) * 2012-11-13 2014-05-14 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un module à puce électronique anti-charge électrostatique
US11416728B2 (en) 2019-08-15 2022-08-16 Federal Card Services, LLC Durable dual interface metal transaction cards
US11455507B2 (en) 2019-10-13 2022-09-27 Federal Card Services, LLC Metal transaction cards containing ceramic having selected coloring and texture
WO2022227537A1 (zh) * 2021-04-29 2022-11-03 上海凯虹科技电子有限公司 半导体器件及引线框架

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6219496A (ja) * 1985-07-12 1987-01-28 ソシエテ　ユ−ロテクニ−ク 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法
JPS6387293A (ja) * 1986-09-30 1988-04-18 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ド
JPH01270338A (ja) * 1988-04-22 1989-10-27 Mitsubishi Electric Corp モールド封止半導体装置
JPH02135271U (ja) * 1989-04-17 1990-11-09

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1383297A (en) * 1972-02-23 1974-02-12 Plessey Co Ltd Electrical integrated circuit package
US4215360A (en) * 1978-11-09 1980-07-29 General Motors Corporation Power semiconductor device assembly having a lead frame with interlock members
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3130213A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung einer tragbaren karte zur informationsverarbeitung
JPS60747A (ja) * 1983-06-17 1985-01-05 Hitachi Ltd レジンモ−ルドｉｃパツケ−ジ
JPS60171733A (ja) * 1984-02-17 1985-09-05 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体装置
JPS615530A (ja) * 1984-06-20 1986-01-11 Hitachi Ltd 半導体装置
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
JPS61234129A (ja) * 1985-04-09 1986-10-18 Yaesu Musen Co Ltd トランシ−バの制御方式
JPS61269345A (ja) * 1985-05-24 1986-11-28 Hitachi Ltd 半導体装置
CA1290676C (en) * 1987-03-30 1991-10-15 William Frank Graham Method for bonding integrated circuit chips
US5150193A (en) * 1987-05-27 1992-09-22 Hitachi, Ltd. Resin-encapsulated semiconductor device having a particular mounting structure
JP2696532B2 (ja) * 1988-08-19 1998-01-14 株式会社日立製作所 半導体装置およびその製造方法
DE3809005A1 (de) * 1988-03-17 1989-09-28 Hitachi Semiconductor Europ Gm Chipmodul und seine herstellung und verwendung
US4937656A (en) * 1988-04-22 1990-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
EP0339763A3 (en) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Ic card
JPH02144658A (ja) * 1988-11-28 1990-06-04 Hitachi Ltd 文字の配置制御方式
FR2645680B1 (fr) * 1989-04-07 1994-04-29 Thomson Microelectronics Sa Sg Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication
FR2659157B2 (fr) 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
JPH0373560A (ja) * 1989-08-14 1991-03-28 Nec Corp 半導体装置
JPH0793400B2 (ja) * 1990-03-06 1995-10-09 株式会社東芝 半導体装置
FR2673042A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Em Microelectronic Marin Sa Module electronique resistant aux deformations mecaniques pour carte a microcircuits.
JP2927982B2 (ja) * 1991-03-18 1999-07-28 ジャパンゴアテックス株式会社 半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6219496A (ja) * 1985-07-12 1987-01-28 ソシエテ　ユ−ロテクニ−ク 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法
JPS6387293A (ja) * 1986-09-30 1988-04-18 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ド
JPH01270338A (ja) * 1988-04-22 1989-10-27 Mitsubishi Electric Corp モールド封止半導体装置
JPH02135271U (ja) * 1989-04-17 1990-11-09

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009253153A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Asmo Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JP2010147421A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Rohm Co Ltd 半導体装置
US9035436B2 (en) 2008-12-22 2015-05-19 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US9337128B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US9607932B2 (en) 2008-12-22 2017-03-28 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US9793195B1 (en) 2008-12-22 2017-10-17 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US9887150B2 (en) 2008-12-22 2018-02-06 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US10014241B2 (en) 2008-12-22 2018-07-03 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
AU688682B2 (en) 1998-03-12
EP0599194A1 (de) 1994-06-01
EP0706214A2 (de) 1996-04-10
AU5837596A (en) 1996-09-05
KR940013306A (ko) 1994-06-25
CH686325A5 (de) 1996-02-29
CA2109761A1 (en) 1994-05-28
EP0843358A3 (de) 1998-05-27
EP0843358A2 (de) 1998-05-20
KR0174761B1 (ko) 1999-02-01
AU671868B2 (en) 1996-09-12
EP0706214A3 (de) 1998-01-14
EP0843358B1 (de) 2000-05-10
JP2515086B2 (ja) 1996-07-10
IL107696A0 (en) 1994-02-27
EP1028462A1 (de) 2000-08-16
CA2109761C (en) 1998-01-06
AU5184893A (en) 1994-06-09
DE59310040D1 (de) 2000-06-15
US5550402A (en) 1996-08-27
IL107696A (en) 1998-02-22
MY111079A (en) 1999-08-30
ATE192883T1 (de) 2000-05-15

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