JPH06239381A - 多リード式電子部品の保持具 - Google Patents
多リード式電子部品の保持具Info
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- JPH06239381A JPH06239381A JP5024395A JP2439593A JPH06239381A JP H06239381 A JPH06239381 A JP H06239381A JP 5024395 A JP5024395 A JP 5024395A JP 2439593 A JP2439593 A JP 2439593A JP H06239381 A JPH06239381 A JP H06239381A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ部の側面から多数のリード線を横
向きに突設して成る電子部品を保持具にて運搬等するに
おいて、振動等によってリード線が曲がり変形してしま
う事故を防止する。 【構成】 ベース体2に、電子部品Aの側面に沿って延
びる突起3を複数本突設し、この突起3にて、電子部品
Aにおけるリード線Cの付け根C1を支持し、電子部品
Aをずれ不能に保持する。
向きに突設して成る電子部品を保持具にて運搬等するに
おいて、振動等によってリード線が曲がり変形してしま
う事故を防止する。 【構成】 ベース体2に、電子部品Aの側面に沿って延
びる突起3を複数本突設し、この突起3にて、電子部品
Aにおけるリード線Cの付け根C1を支持し、電子部品
Aをずれ不能に保持する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば図14に示すよ
うに、パッケージ部Bの外周面から多数本のリード線C
を横向きに突設し、これら各リード線Cをその付け根近
傍において下向きに折り曲げて、リード線Cの先端をプ
リント基板等に半田付けするようにしたフラットパッケ
ージ型等の電子部品Aを運搬したり、電子部品Aに耐熱
衝撃試験を施したりするに際して使用する保持具に関す
るものである。
うに、パッケージ部Bの外周面から多数本のリード線C
を横向きに突設し、これら各リード線Cをその付け根近
傍において下向きに折り曲げて、リード線Cの先端をプ
リント基板等に半田付けするようにしたフラットパッケ
ージ型等の電子部品Aを運搬したり、電子部品Aに耐熱
衝撃試験を施したりするに際して使用する保持具に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】パッケージ部Bの四周側面から多数本の
リード線Cを突設し、各リード線Cを下向きに折り曲
げ、更に、各リード線Cの先端を水平状に折り曲げて成
るクワッド型フラットパッケージIC等の電子部品Aを
運搬する場合、従来は、図14に示すような形態の合成
樹脂製保持具(キャリァー)20が使用されていた。
リード線Cを突設し、各リード線Cを下向きに折り曲
げ、更に、各リード線Cの先端を水平状に折り曲げて成
るクワッド型フラットパッケージIC等の電子部品Aを
運搬する場合、従来は、図14に示すような形態の合成
樹脂製保持具(キャリァー)20が使用されていた。
【0003】すなわちこの保持具20は、板状のベース
体21に、電子部品Aが嵌まる平面視矩形の空所22を
縦横に整列して形成し、各凹所22内に電子部品Aを嵌
め込み載置し、ベース体20の上面に、板状又はメッシ
ュ状等のカバー体23を張設するようにしたものであっ
た。
体21に、電子部品Aが嵌まる平面視矩形の空所22を
縦横に整列して形成し、各凹所22内に電子部品Aを嵌
め込み載置し、ベース体20の上面に、板状又はメッシ
ュ状等のカバー体23を張設するようにしたものであっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の保
持具20では、電子部品Aにおける各リード線Cの先端
が凹所22の底面に直接に接当している、換言すると、
リード線Cの先端にて電子部品Aの重量を支持している
ため、電子部品Aの重量が、リード線Cに対してモーメ
ントとして作用することになる一方、各リード線Cは非
常に細いため、運搬途中の振動によって電子部品Aがバ
ウンドしたり凹所22内でずれ動いたりすると、リード
線Cに大きな衝撃が作用して、リード線Cが曲がり変形
してしまい、プリント基板等に実装できなくなる事故が
多発すると言う問題があった。
持具20では、電子部品Aにおける各リード線Cの先端
が凹所22の底面に直接に接当している、換言すると、
リード線Cの先端にて電子部品Aの重量を支持している
ため、電子部品Aの重量が、リード線Cに対してモーメ
ントとして作用することになる一方、各リード線Cは非
常に細いため、運搬途中の振動によって電子部品Aがバ
ウンドしたり凹所22内でずれ動いたりすると、リード
線Cに大きな衝撃が作用して、リード線Cが曲がり変形
してしまい、プリント基板等に実装できなくなる事故が
多発すると言う問題があった。
【0005】また、電子部品Aの耐熱衝撃試験において
も前記保持具20が使用されており、保持具20の各凹
所22内に電子部品Aを嵌め込んで、保持具20の表面
にメッシュ状のカバー体23を張設してから、保持具2
0を、−50℃程度の冷温液漕と+150℃程度の高温
液漕とに複数回交互に浸漬することにより、電子部品A
に熱衝撃を加えたのち、電子部品Aを取り出して性能を
検査するようにしている。
も前記保持具20が使用されており、保持具20の各凹
所22内に電子部品Aを嵌め込んで、保持具20の表面
にメッシュ状のカバー体23を張設してから、保持具2
0を、−50℃程度の冷温液漕と+150℃程度の高温
液漕とに複数回交互に浸漬することにより、電子部品A
に熱衝撃を加えたのち、電子部品Aを取り出して性能を
検査するようにしている。
【0006】その場合、冷温液漕及び高温液漕から保持
具20を引き上げたのち、保持具20を上下に揺り動か
して、保持具20から液を振り切るようにしているた
め、電子部品Aが凹所22内で激しく振動してリード線
Cに大きな衝撃力が作用することになり、このため、耐
熱衝撃試験においては、リード線Cの曲がり変形の弊害
が顕著に現われるという問題があった。
具20を引き上げたのち、保持具20を上下に揺り動か
して、保持具20から液を振り切るようにしているた
め、電子部品Aが凹所22内で激しく振動してリード線
Cに大きな衝撃力が作用することになり、このため、耐
熱衝撃試験においては、リード線Cの曲がり変形の弊害
が顕著に現われるという問題があった。
【0007】本発明は、このリード線の曲がり変形を防
止した保持具を提供することを目的とするものである。
止した保持具を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、パッケージ部の側面のうち少なくとも相対向
する二側面から多数本のリード線を突設して成る電子部
品の保持具であって、板状のベース体に、前記電子部品
におけるリード線の付け根を支持する突起を、前記パッ
ケージ部の側面に沿って延びるように設ける構成にし
た。
本発明は、パッケージ部の側面のうち少なくとも相対向
する二側面から多数本のリード線を突設して成る電子部
品の保持具であって、板状のベース体に、前記電子部品
におけるリード線の付け根を支持する突起を、前記パッ
ケージ部の側面に沿って延びるように設ける構成にし
た。
【0009】
【発明の作用・効果】このように、リード線の付け根を
支持する構成にすると、リード線に対して電子部品の重
量がモーメントとして作用することは殆どないから、運
搬中の振動等によって電子部品がその厚さ方向にバウン
ドするような傾向を呈しても、リード線が曲がり変形す
ることはない。
支持する構成にすると、リード線に対して電子部品の重
量がモーメントとして作用することは殆どないから、運
搬中の振動等によって電子部品がその厚さ方向にバウン
ドするような傾向を呈しても、リード線が曲がり変形す
ることはない。
【0010】また、突起が電子部品におけるパッケージ
部の側面に近接することにより、電子部品のパッケージ
部のずれ動きに対して突起がストッパーの役目を果たす
から、電子部品のずれ動きによってリード線に大きな衝
撃力が作用することもない。従って本発明によれば、多
数本のリード線を備えた電子部品を保持具にて運搬等す
るにおいて、運搬中等の振動等のためにリード線が曲が
り変形してしまう事故を、防止又は著しく低減できる効
果を有する。
部の側面に近接することにより、電子部品のパッケージ
部のずれ動きに対して突起がストッパーの役目を果たす
から、電子部品のずれ動きによってリード線に大きな衝
撃力が作用することもない。従って本発明によれば、多
数本のリード線を備えた電子部品を保持具にて運搬等す
るにおいて、運搬中等の振動等のためにリード線が曲が
り変形してしまう事故を、防止又は著しく低減できる効
果を有する。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面(図1〜図1
3)に基づいて説明する。図1〜図2に示すのは、電子
部品Aの運搬用保持具に適用した場合の第1実施例であ
り、保持具を符号1で示す。前記保持具1は、アース機
能を保持し得る程度の導電性合成樹脂にて形成されてお
り、板状のベース体2に、電子部品Aにおけるパッケー
ジ部Bの側面に沿って延びる4本の突条2から成る枠体
4を、縦横に整列した状態で多数形成し、各枠体4にお
ける各突起3にて、電子部品Aにおけるリード線Cの付
け根C1を支持する。
3)に基づいて説明する。図1〜図2に示すのは、電子
部品Aの運搬用保持具に適用した場合の第1実施例であ
り、保持具を符号1で示す。前記保持具1は、アース機
能を保持し得る程度の導電性合成樹脂にて形成されてお
り、板状のベース体2に、電子部品Aにおけるパッケー
ジ部Bの側面に沿って延びる4本の突条2から成る枠体
4を、縦横に整列した状態で多数形成し、各枠体4にお
ける各突起3にて、電子部品Aにおけるリード線Cの付
け根C1を支持する。
【0012】このとき、枠体4にて電子部品Aを支持し
た状態で、各突起3が電子部品Aにおけるパッケージ部
Bの外面に密接し、突起3の外面とリード線Cにおける
鉛直部C2との間に若干の隙間が空くように設定してい
る。このように、電子部品Aにおけるリード線Cの付け
根C1を突起3で支持すると、電子部品Aがその厚さ方
向にバウンドしても、電子部品Aの重量がリード線Cに
対して大きなモーメンとして作用することはなく、ま
た、電子部品Aにおけるパッケージ部Bの横ずれに対し
て突起3がストッパーの役割を果たし、電子部品Aの横
ずれを殆どなくすことができるから、運搬中の振動等に
よってリード線Cが曲がり変形する事故を防止又は大幅
に低減できるのである。
た状態で、各突起3が電子部品Aにおけるパッケージ部
Bの外面に密接し、突起3の外面とリード線Cにおける
鉛直部C2との間に若干の隙間が空くように設定してい
る。このように、電子部品Aにおけるリード線Cの付け
根C1を突起3で支持すると、電子部品Aがその厚さ方
向にバウンドしても、電子部品Aの重量がリード線Cに
対して大きなモーメンとして作用することはなく、ま
た、電子部品Aにおけるパッケージ部Bの横ずれに対し
て突起3がストッパーの役割を果たし、電子部品Aの横
ずれを殆どなくすことができるから、運搬中の振動等に
よってリード線Cが曲がり変形する事故を防止又は大幅
に低減できるのである。
【0013】ところで、保持具Aを導電性の合成樹脂で
形成した理由は、電子部品Aを保持した状態で、人や物
が電子部品Aのリード線Cに触れたとき、人や物に帯電
した静電気を逃がして、電子部品Aの半導体チップや回
路が損傷することを防止するためである。この場合、図
14で示した従来例のように、電子部品Aのリード線C
を凹所22の底面に接当させた場合には、静電気を逃が
すことはできるが、リード線Cの曲がり変形を防止する
ことはできない一方、図15に示すように、保持具20
の枠部24にて電子部品Aのパッケージ部Bのみを支持
するようにした場合には、リード線Cの曲がり変形は防
止できても、静電気による半導体チップや回路の損傷を
防止できないのみならず、枠部24に対するパッケージ
部Bの係合深さが浅いため、振動等によって電子部品A
が脱落しやすくなる問題がある。
形成した理由は、電子部品Aを保持した状態で、人や物
が電子部品Aのリード線Cに触れたとき、人や物に帯電
した静電気を逃がして、電子部品Aの半導体チップや回
路が損傷することを防止するためである。この場合、図
14で示した従来例のように、電子部品Aのリード線C
を凹所22の底面に接当させた場合には、静電気を逃が
すことはできるが、リード線Cの曲がり変形を防止する
ことはできない一方、図15に示すように、保持具20
の枠部24にて電子部品Aのパッケージ部Bのみを支持
するようにした場合には、リード線Cの曲がり変形は防
止できても、静電気による半導体チップや回路の損傷を
防止できないのみならず、枠部24に対するパッケージ
部Bの係合深さが浅いため、振動等によって電子部品A
が脱落しやすくなる問題がある。
【0014】これに対して本願発明の構成にすると、リ
ード線Cと保持具1とが電気的に導通しているから、静
電気を逃がす機能を損なうことはないのであり、従っ
て、静電気によって半導体チップが損傷することと、リ
ード線Cの曲がり変形との両方を防止でき、しかも、電
子部品Aが枠体4に深く嵌まり込んだ状態になるため、
電子部品Aの脱落も防止できるのである。
ード線Cと保持具1とが電気的に導通しているから、静
電気を逃がす機能を損なうことはないのであり、従っ
て、静電気によって半導体チップが損傷することと、リ
ード線Cの曲がり変形との両方を防止でき、しかも、電
子部品Aが枠体4に深く嵌まり込んだ状態になるため、
電子部品Aの脱落も防止できるのである。
【0015】図4に示すのは第1実施例の変形例を示す
第2実施例であり、この第2実施例は、ベース体2のう
ち枠体4で囲われた部位をくり抜き開口したものであ
る。なお、上記の第1及び第2の両実施例の保持具1で
電子部品Aを運搬する場合、多数個の保持具1を前面開
口箱型のマガジン内に上下多段に装填したり、図4に一
点鎖線で示すように、保持具1に、電子部品Aの脱落を
防止するためのカバー体5を装着したりしても良い。
第2実施例であり、この第2実施例は、ベース体2のう
ち枠体4で囲われた部位をくり抜き開口したものであ
る。なお、上記の第1及び第2の両実施例の保持具1で
電子部品Aを運搬する場合、多数個の保持具1を前面開
口箱型のマガジン内に上下多段に装填したり、図4に一
点鎖線で示すように、保持具1に、電子部品Aの脱落を
防止するためのカバー体5を装着したりしても良い。
【0016】図5〜図6に示すのは、前記第1及び第2
実施例の変形例である第3実施例であり、この実施例で
は、ベース体2に、カバー体5を貼着するための仕切り
壁6を碁盤目状に形成し、縦横の仕切り壁6で囲われた
各部位に、4本の突起3から成る枠体4を形成したもの
である。各仕切り壁6には、電子部品Aを指で摘んで枠
体4に装填する場合の便宜のため、指が嵌まる凹所6a
を形成している。
実施例の変形例である第3実施例であり、この実施例で
は、ベース体2に、カバー体5を貼着するための仕切り
壁6を碁盤目状に形成し、縦横の仕切り壁6で囲われた
各部位に、4本の突起3から成る枠体4を形成したもの
である。各仕切り壁6には、電子部品Aを指で摘んで枠
体4に装填する場合の便宜のため、指が嵌まる凹所6a
を形成している。
【0017】図7〜図10に示すのは、電子部品Aの耐
熱衝撃試験に使用する保持具に適用した第4実施例であ
り、この実施例では、保持具1は、金属板製のカバー体
5を備えている。この第4実施例では、導電性合成樹脂
にて平面視長方形に形成したベース体2の上面に、電子
部品Aにおけるパッケージ部Bの各側面のリード線Cに
対応した4本ずつの突起3a,3bを、縦横に整列した
状態で多数セット設けるにおいて、ベース体2の短手方
向(横方向)に延びる第1突起3aを、電子部品Aにお
けるパッケージ部Bの幅と同じ程度の長い長さに設定
し、ベース体2の長手方向(縦方向)に延びる第2突起
3bの長さをごく短い長さに設定している。
熱衝撃試験に使用する保持具に適用した第4実施例であ
り、この実施例では、保持具1は、金属板製のカバー体
5を備えている。この第4実施例では、導電性合成樹脂
にて平面視長方形に形成したベース体2の上面に、電子
部品Aにおけるパッケージ部Bの各側面のリード線Cに
対応した4本ずつの突起3a,3bを、縦横に整列した
状態で多数セット設けるにおいて、ベース体2の短手方
向(横方向)に延びる第1突起3aを、電子部品Aにお
けるパッケージ部Bの幅と同じ程度の長い長さに設定
し、ベース体2の長手方向(縦方向)に延びる第2突起
3bの長さをごく短い長さに設定している。
【0018】このように縦横の突起3a,3bの長さを
変えたのは、図7に示すように、電子部品Aの耐熱衝撃
試験に際して、保持具1を横長にした姿勢で低温液漕7
と高温液漕8とに交互に浸漬することを考慮し、両液漕
7,8への保持具1の挿脱方向と直交した方向に延びる
第2突起3bの長さを短くすることにより、保持具1を
両液漕7,8から引き上げるに際しての液の付着を最小
限度に留めるようにしたものである(液が保持具1に多
く付着すると、高価な液の消耗が激しいのみならず、両
液漕7,8内の温度が変化して、試験の信頼性が低下す
ることになる)。
変えたのは、図7に示すように、電子部品Aの耐熱衝撃
試験に際して、保持具1を横長にした姿勢で低温液漕7
と高温液漕8とに交互に浸漬することを考慮し、両液漕
7,8への保持具1の挿脱方向と直交した方向に延びる
第2突起3bの長さを短くすることにより、保持具1を
両液漕7,8から引き上げるに際しての液の付着を最小
限度に留めるようにしたものである(液が保持具1に多
く付着すると、高価な液の消耗が激しいのみならず、両
液漕7,8内の温度が変化して、試験の信頼性が低下す
ることになる)。
【0019】前記カバー体5の隅角部には、ベース体2
における短辺の端部側面に重なるようにした支持片5a
が下向きに突設されており、この支持片5aを貫通して
ねじ9をベース体2にねじ込むことにより、カバー体5
をねじ9の軸線回りに回動させ得るように構成してい
る。また、このカバー体5のうちその回動中心と反対側
の側縁に、複数個の孔10を穿設している。
における短辺の端部側面に重なるようにした支持片5a
が下向きに突設されており、この支持片5aを貫通して
ねじ9をベース体2にねじ込むことにより、カバー体5
をねじ9の軸線回りに回動させ得るように構成してい
る。また、このカバー体5のうちその回動中心と反対側
の側縁に、複数個の孔10を穿設している。
【0020】一方、ベース体2のうち前記カバー体5の
回動軸心と反対側の部位に、前記カバー体5の孔10に
嵌まる小径部11a付きの支柱11を突設し、該支柱1
1の小径部11aに穿設したピン孔12に、ヘアピン状
の止めピン13を差し込み係止し、この止めピン13に
てカバー体5を押さえ固定している。前記カバー体5
は、支柱11に固定した状態で、電子部品Aの上面との
間にある程度の間隔の隙間が空くように設定しており、
カバー体5のうち各電子部品Aの列に対応した各部位
に、電子部品Aにおけるパッケージ部Bの上面に部分的
に接当する突起13aを有する固定片13を切り起こし
形成している。この固定片13は、ベース体2の短手方
向に沿って延びるように設定している。
回動軸心と反対側の部位に、前記カバー体5の孔10に
嵌まる小径部11a付きの支柱11を突設し、該支柱1
1の小径部11aに穿設したピン孔12に、ヘアピン状
の止めピン13を差し込み係止し、この止めピン13に
てカバー体5を押さえ固定している。前記カバー体5
は、支柱11に固定した状態で、電子部品Aの上面との
間にある程度の間隔の隙間が空くように設定しており、
カバー体5のうち各電子部品Aの列に対応した各部位
に、電子部品Aにおけるパッケージ部Bの上面に部分的
に接当する突起13aを有する固定片13を切り起こし
形成している。この固定片13は、ベース体2の短手方
向に沿って延びるように設定している。
【0021】このように、カバー体5と電子部品Aとの
間に隙間を設けたり、固定片13に突起13aを形成し
たり、固定片13がベース体2の短辺方向に延びるよう
に形成したのは、保持具1を前記両液漕7,8から引き
上げるに際して、液の付着を最小限度に留めるようにす
るためである。図11〜図13に示すのは、前記第4実
施例と同様に電子部品Aの熱衝撃試験用の保持具に適用
した第5実施例である。
間に隙間を設けたり、固定片13に突起13aを形成し
たり、固定片13がベース体2の短辺方向に延びるよう
に形成したのは、保持具1を前記両液漕7,8から引き
上げるに際して、液の付着を最小限度に留めるようにす
るためである。図11〜図13に示すのは、前記第4実
施例と同様に電子部品Aの熱衝撃試験用の保持具に適用
した第5実施例である。
【0022】この第5実施例における保持具1は、ベー
ス体2をアルミ板等の金属板にて形成し、その上面に、
導電性合成樹脂製のブロック板14を縦横に整列して並
べて、各ブロック板14をねじ15にてベース体2に着
脱自在に固着し、各ブロック板14に、電子部品Aのリ
ード線Cを支持する第1及び第2突起3a,3bを設け
た構成にしている。
ス体2をアルミ板等の金属板にて形成し、その上面に、
導電性合成樹脂製のブロック板14を縦横に整列して並
べて、各ブロック板14をねじ15にてベース体2に着
脱自在に固着し、各ブロック板14に、電子部品Aのリ
ード線Cを支持する第1及び第2突起3a,3bを設け
た構成にしている。
【0023】この場合、ベース体2上面とブロック板1
4下面との間、及び、相隣接したブロック板14の側面
間に、薄いシリコン膜15を介挿することにより、ベー
ス体2とブロック板14との間や、隣接したブロック板
14の側面間の隙間が生じることを防止し、以って、前
記両液漕7,8からの引き上げに際して液が付着するこ
とを最小限度に留めるようにしている。
4下面との間、及び、相隣接したブロック板14の側面
間に、薄いシリコン膜15を介挿することにより、ベー
ス体2とブロック板14との間や、隣接したブロック板
14の側面間の隙間が生じることを防止し、以って、前
記両液漕7,8からの引き上げに際して液が付着するこ
とを最小限度に留めるようにしている。
【0024】また、ブロック板14に、前記シリコン膜
15を貫通してベース体2の上面に接当する足部14a
を適宜個数突設し、この足部14aの箇所でも、ブロッ
ク板14とベース体2とが電気的に導通するようにして
いる(ブロック板14とベース体2とは、ねじ15によ
っても電気的に導通している)。カバー体5は、前記第
4実施例の同様と形成している。
15を貫通してベース体2の上面に接当する足部14a
を適宜個数突設し、この足部14aの箇所でも、ブロッ
ク板14とベース体2とが電気的に導通するようにして
いる(ブロック板14とベース体2とは、ねじ15によ
っても電気的に導通している)。カバー体5は、前記第
4実施例の同様と形成している。
【0025】この第5実施例のように、ベース体2の上
面にブロック板14を着脱自在に固着する構成にする
と、ブロック板14を取り替えることにより、規格の異
なる各種の電子部品Aに対応できる利点がある。この場
合、カバー体5における固定片13の突起13aの間隔
Lを、最も小さい大きさの電子部品Aを押さえ得るよう
な間隔に設定したり、或いは、不等間隔にすることによ
り、1枚のカバー体5で規格の異なる各電子部品Aを押
さえ固定できる。
面にブロック板14を着脱自在に固着する構成にする
と、ブロック板14を取り替えることにより、規格の異
なる各種の電子部品Aに対応できる利点がある。この場
合、カバー体5における固定片13の突起13aの間隔
Lを、最も小さい大きさの電子部品Aを押さえ得るよう
な間隔に設定したり、或いは、不等間隔にすることによ
り、1枚のカバー体5で規格の異なる各電子部品Aを押
さえ固定できる。
【0026】上記の各実施例は、クワッド型のフラット
パッケージ式電子部品の保持に使用した場合であった
が、本発明は、パッケージ部における相対向する二側面
又は三側面からリード線を突設した形態の電子部品に対
する保持具にも適用できることは言うまでもない。
パッケージ式電子部品の保持に使用した場合であった
が、本発明は、パッケージ部における相対向する二側面
又は三側面からリード線を突設した形態の電子部品に対
する保持具にも適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の要部斜視図である。
【図2】第1実施例の平面視図である。
【図3】電子部品を保持した状態での図2のIII − III
視断面図である。
視断面図である。
【図4】第2実施例の要部断面図である。
【図5】第3実施例の部分斜視図である。
【図6】電子部品を保持した状態での図5のVI−VI視断
面図である。
面図である。
【図7】電子部品の耐熱衝撃試験の手順を示す図であ
る。
る。
【図8】第5実施例の部分斜視図である。
【図9】第5実施例の分離斜視図である。
【図10】電子部品を保持した状態での図9のX−X視
断面図である。
断面図である。
【図11】第5実施例の分離斜視図である。
【図12】電子部品を保持した状態での図11のXII−
XII視断面図である。
XII視断面図である。
【図13】第5実施例におけるブロック板をひっくり返
した状態の斜視図である。
した状態の斜視図である。
【図14】従来例を示す部分斜視図である。
【図15】本願発明との比較例を示す要部断面図であ
る。
る。
A 電子部品 B パッケージ部 C リード線 C1 リード線の付け根 1 保持具 2 ベース体 3,3a,3b 突起 14 ブロック板 5 カバー体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年2月18日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】このように縦横の突起3a,3bの長さを
変えたのは、図7に示すように、電子部品Aの耐熱衝撃
試験に際して、保持具1を横長にした姿勢で低温液漕7
と高温液漕8とに交互に浸漬することを考慮し、両液漕
7,8への保持具1の挿脱方向と直交した方向に延びる
第2突起3bの長さを短くすることにより、保持具1を
両液漕7,8から引き上げるに際しての液の付着を最小
限度に留めるようにしたものである(液が保持具1に多
く付着すると、高価な液の消耗が激しいのみならず、両
液漕7,8内の液が互いに混合することで、両液漕7,
8内の温度が変化したり液の特性が低下したりし、その
結果、試験の信頼性が低下することになる)。
変えたのは、図7に示すように、電子部品Aの耐熱衝撃
試験に際して、保持具1を横長にした姿勢で低温液漕7
と高温液漕8とに交互に浸漬することを考慮し、両液漕
7,8への保持具1の挿脱方向と直交した方向に延びる
第2突起3bの長さを短くすることにより、保持具1を
両液漕7,8から引き上げるに際しての液の付着を最小
限度に留めるようにしたものである(液が保持具1に多
く付着すると、高価な液の消耗が激しいのみならず、両
液漕7,8内の液が互いに混合することで、両液漕7,
8内の温度が変化したり液の特性が低下したりし、その
結果、試験の信頼性が低下することになる)。
Claims (1)
- 【請求項1】パッケージ部の側面のうち少なくとも相対
向する二側面から多数本のリード線を突設して成る電子
部品の保持具であって、板状のベース体に、前記電子部
品におけるリード線の付け根を支持する突起を、前記パ
ッケージ部の側面に沿って延びるように設けたことを特
徴とする多リード式電子部品の保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5024395A JPH06239381A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 多リード式電子部品の保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5024395A JPH06239381A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 多リード式電子部品の保持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06239381A true JPH06239381A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12136980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5024395A Pending JPH06239381A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 多リード式電子部品の保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06239381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007246136A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置包装用カバーテープ及び半導体装置用包装体 |
| JP2009154887A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱板収納トレー |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP5024395A patent/JPH06239381A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007246136A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置包装用カバーテープ及び半導体装置用包装体 |
| US8033397B2 (en) | 2006-03-16 | 2011-10-11 | Fujitsu Semiconductor Limited | Cover tape for packaging semiconductor device and package for semiconductor device |
| JP2009154887A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱板収納トレー |
| KR101255582B1 (ko) * | 2007-12-25 | 2013-04-17 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 방열판 수납 트레이 |
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