JPH0624210B2 - 接着剤供給装置 - Google Patents
接着剤供給装置Info
- Publication number
- JPH0624210B2 JPH0624210B2 JP59229192A JP22919284A JPH0624210B2 JP H0624210 B2 JPH0624210 B2 JP H0624210B2 JP 59229192 A JP59229192 A JP 59229192A JP 22919284 A JP22919284 A JP 22919284A JP H0624210 B2 JPH0624210 B2 JP H0624210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- stamp
- supply device
- supply
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は，リードフレームの所定の基板上に半導体素
子を接着する接着剤をスタンプによって供給する接着剤
供給装置に関するものである。
子を接着する接着剤をスタンプによって供給する接着剤
供給装置に関するものである。
従来のこの種の接着剤供給装置の一例を第７図に斜視図
で示す。
で示す。
接着剤を収容した容器１の吐出口２から接着剤３を供給
皿４の皿面５上に吐出する。皿面５上に吐出した接着剤
を，供給皿４に取付けた回転棒６の回転に連動して回転
する回転へら７によって皿面５上に薄く均一に伸ばす。
皿面５上に薄く伸ばした接着剤３を駆動機構（図示しな
い）に連動して前後及び上下に動くスタンプ８によって
捕えリードフレーム案内枠９内を移動するリードフレー
ム10の半導体素子取付け基板11上に供給する。
皿４の皿面５上に吐出する。皿面５上に吐出した接着剤
を，供給皿４に取付けた回転棒６の回転に連動して回転
する回転へら７によって皿面５上に薄く均一に伸ばす。
皿面５上に薄く伸ばした接着剤３を駆動機構（図示しな
い）に連動して前後及び上下に動くスタンプ８によって
捕えリードフレーム案内枠９内を移動するリードフレー
ム10の半導体素子取付け基板11上に供給する。
従来のこの種の接着剤供給装置は以上のように構成され
ていて，接着剤を外気中で皿面５上に吐出し，皿面５上
に薄く伸ばし，スタンプ８によって捕え，リードフレー
ム10の所定の基板11上に供給するので，接着剤が乾燥し
易く，薄く伸ばしにくくなったり，スタンプ８によって
捕えにくくなったりするので，これを防止するため乾燥
しにくい特殊な接着剤を使用しなければならないという
問題点があった。また，皿面５上に薄く伸ばした接着剤
にスタンプ８の面を押し当てて捕えるので，基板11上に
供給する接着剤を均一な厚さに制御しにくいという問題
点及び，外気中を浮遊している不純物が接着剤に混入す
るという問題点があった。
ていて，接着剤を外気中で皿面５上に吐出し，皿面５上
に薄く伸ばし，スタンプ８によって捕え，リードフレー
ム10の所定の基板11上に供給するので，接着剤が乾燥し
易く，薄く伸ばしにくくなったり，スタンプ８によって
捕えにくくなったりするので，これを防止するため乾燥
しにくい特殊な接着剤を使用しなければならないという
問題点があった。また，皿面５上に薄く伸ばした接着剤
にスタンプ８の面を押し当てて捕えるので，基板11上に
供給する接着剤を均一な厚さに制御しにくいという問題
点及び，外気中を浮遊している不純物が接着剤に混入す
るという問題点があった。
この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で，特殊な接着剤を使用する必要がなく，基板11上に供
給する接着剤を均一な厚さに制御し易く，かつ，外気中
の不純物が混入しない接着剤供給装置を提供することを
目的とするものである。
で，特殊な接着剤を使用する必要がなく，基板11上に供
給する接着剤を均一な厚さに制御し易く，かつ，外気中
の不純物が混入しない接着剤供給装置を提供することを
目的とするものである。
上記の問題点を解決するため、接着剤を収容する容器か
ら接着剤を供給皿の皿面上に供給し、該接着剤を該供給
皿面上に薄く延ばし、該薄く延ばした接着剤をスタンプ
によって捕らえリードフレームの所定の基板上に供給す
る接着剤供給装置において、前記供給皿で覆われた支持
台と、前記供給皿を貫通し、往復移動可能に取付けられ
たスタンプと、該スタンプ直下の前記支持台上に前記基
板を搬入、搬出する前記リードフレームの搬送装置と、
前記接着剤の収納容器吐出口から供給される接着剤を、
前記皿面および該皿面と同一平面内にある前記スタンプ
端部面上に薄く延ばし、該スタンプ端部面上に接着剤薄
膜を形成する回転へらとを具備し、前記スタンプの端部
面を前記基板に接着させ、前記スタンプ端部面上の接着
剤薄膜を前記所定の基板上に供給することと、前記接着
剤を収容する容器の接着剤吐出口が前記支持台を貫通
し、往復移動可能あるいは固定に取付けられていること
と、前記接着剤吐出口の先端部の前記供給皿の皿面が広
げられていることと、前記供給皿の前記スタンプの貫通
部が交換部品で形成されて、該交換部品は前記供給皿に
着脱自在であることを特徴とする接着剤供給装置を提供
するものである。
ら接着剤を供給皿の皿面上に供給し、該接着剤を該供給
皿面上に薄く延ばし、該薄く延ばした接着剤をスタンプ
によって捕らえリードフレームの所定の基板上に供給す
る接着剤供給装置において、前記供給皿で覆われた支持
台と、前記供給皿を貫通し、往復移動可能に取付けられ
たスタンプと、該スタンプ直下の前記支持台上に前記基
板を搬入、搬出する前記リードフレームの搬送装置と、
前記接着剤の収納容器吐出口から供給される接着剤を、
前記皿面および該皿面と同一平面内にある前記スタンプ
端部面上に薄く延ばし、該スタンプ端部面上に接着剤薄
膜を形成する回転へらとを具備し、前記スタンプの端部
面を前記基板に接着させ、前記スタンプ端部面上の接着
剤薄膜を前記所定の基板上に供給することと、前記接着
剤を収容する容器の接着剤吐出口が前記支持台を貫通
し、往復移動可能あるいは固定に取付けられていること
と、前記接着剤吐出口の先端部の前記供給皿の皿面が広
げられていることと、前記供給皿の前記スタンプの貫通
部が交換部品で形成されて、該交換部品は前記供給皿に
着脱自在であることを特徴とする接着剤供給装置を提供
するものである。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図，第２図は第
１図に示す実施例のII−II面での切断による内部構造を
示す一部断面斜視図，第３図は第１図に示す一実施例の
断面図である。第１図及び第２図において供給皿４は，
皿面５を内側にして，供給皿４に取付けられた回転棒６
の回転に連動して矢印方向に回転する回転へら７を収容
する箱形状の支持台12に容易に取外すことができる状態
に取付けられており，スタンプ８は，供給皿４を貫通
し、供給皿４に対して垂直方向に往復移動し得る状態に
取付けられている。
１図に示す実施例のII−II面での切断による内部構造を
示す一部断面斜視図，第３図は第１図に示す一実施例の
断面図である。第１図及び第２図において供給皿４は，
皿面５を内側にして，供給皿４に取付けられた回転棒６
の回転に連動して矢印方向に回転する回転へら７を収容
する箱形状の支持台12に容易に取外すことができる状態
に取付けられており，スタンプ８は，供給皿４を貫通
し、供給皿４に対して垂直方向に往復移動し得る状態に
取付けられている。
接着剤を収容した容器１の吐出口２は、支持台１２を貫
通し、支持台に対して垂直方向に往復移動するように配
置されている。第１図において、接着剤を収容した容器
１と吐出口２は分離され、ゴム管１３によって連結され
ている。接着剤を吐出する際には、吐出口２を第３図に
波線で示すように先端部が皿面５の直下にくるように移
動し、接着剤が皿面に十分に粘着する状態で吐出され
る。皿面５上に吐出された接着剤は回転棒６の回転に連
動する回転へら７によって皿面５上に薄くかつ均一に延
ばされる。このとき、供給皿４の皿面５と同一平面上に
位置するスタンプ８の端部面上にも、接着剤３が薄くか
つ均一に延ばされ、接着剤薄膜が形成される。
通し、支持台に対して垂直方向に往復移動するように配
置されている。第１図において、接着剤を収容した容器
１と吐出口２は分離され、ゴム管１３によって連結され
ている。接着剤を吐出する際には、吐出口２を第３図に
波線で示すように先端部が皿面５の直下にくるように移
動し、接着剤が皿面に十分に粘着する状態で吐出され
る。皿面５上に吐出された接着剤は回転棒６の回転に連
動する回転へら７によって皿面５上に薄くかつ均一に延
ばされる。このとき、供給皿４の皿面５と同一平面上に
位置するスタンプ８の端部面上にも、接着剤３が薄くか
つ均一に延ばされ、接着剤薄膜が形成される。
リードフレーム１０は第１図、第２図に示すように、支
持台１２の底面上に取付けられたリードフレーム案内枠
９に沿って搬入され、リードフレーム１０の所定の基板
１１がスタンプ８の直下にくるように移動される。
持台１２の底面上に取付けられたリードフレーム案内枠
９に沿って搬入され、リードフレーム１０の所定の基板
１１がスタンプ８の直下にくるように移動される。
供給皿４と支持台１２で囲まれた空間は、リードフレー
ム１０が搬入搬出されるための間隙が、リードフレーム
案内枠９と支持台１２の接合部のリードフレーム１０近
傍に僅かにあるだけで、空気は外部とほとんど流通しな
い。
ム１０が搬入搬出されるための間隙が、リードフレーム
案内枠９と支持台１２の接合部のリードフレーム１０近
傍に僅かにあるだけで、空気は外部とほとんど流通しな
い。
スタンプ８が上下方向に往復移動し、端部面を基板１１
に接着させることによって、スタンプ８の端部面上の接
着剤薄膜が、スタンプ８直下の基板１１上に供給され
る。
に接着させることによって、スタンプ８の端部面上の接
着剤薄膜が、スタンプ８直下の基板１１上に供給され
る。
接着剤が供給されたリードフレーム１０は順次供給皿４
と支持台１２で囲まれた空間から搬出され、即座に半導
体素子が接着される。
と支持台１２で囲まれた空間から搬出され、即座に半導
体素子が接着される。
基板１１上に供給する接着剤の広がりを変更する場合
は、大きさを変えたスタンプ８が貫通した供給皿を支持
台に取付ければ良い。
は、大きさを変えたスタンプ８が貫通した供給皿を支持
台に取付ければ良い。
第４図はこの発明の他の実施例を示す断面図である。
接着剤を収容した容器１の吐出口２が供給皿４を貫通
し，吐出口２の先端開口部の面が皿面５と同一の面上に
くる状態に，容器１が供給皿４に固定されている。
し，吐出口２の先端開口部の面が皿面５と同一の面上に
くる状態に，容器１が供給皿４に固定されている。
この実施例では，吐出口２を動かす駆動機構が不必要と
なる利点がある。
なる利点がある。
また，第５図に示す別実施例のように，吐出口２の先端
部の接着剤供給皿の皿面を広げた構造にすると，回転へ
ら７によって接着剤が薄くかつ均一に延び易くなる。
部の接着剤供給皿の皿面を広げた構造にすると，回転へ
ら７によって接着剤が薄くかつ均一に延び易くなる。
上記で説明した構造のものは，スタンプ８を取り換える
場合は，供給皿４全体を取り換えねばならない。しか
し，第６図のような構成とすると端部平面の面積の異な
るスタンプを容易に交換することが可能となる。すなわ
ち供給皿４には，第６図(B)および(C)のような互いに大
きさの等しい段差部14Ａを有する交換部材14が供給皿４
を貫通し、供給皿４から着脱可能に構成されており，こ
の交換部材14にはスタンプ挿入用の開口１４Ｂ，１４Ｃ
が設けられている。この開口14Ｂおよび14Ｃは第６図
(B)(C)から明らかなように，使用するスタンプの大きさ
に対応して異っている。
場合は，供給皿４全体を取り換えねばならない。しか
し，第６図のような構成とすると端部平面の面積の異な
るスタンプを容易に交換することが可能となる。すなわ
ち供給皿４には，第６図(B)および(C)のような互いに大
きさの等しい段差部14Ａを有する交換部材14が供給皿４
を貫通し、供給皿４から着脱可能に構成されており，こ
の交換部材14にはスタンプ挿入用の開口１４Ｂ，１４Ｃ
が設けられている。この開口14Ｂおよび14Ｃは第６図
(B)(C)から明らかなように，使用するスタンプの大きさ
に対応して異っている。
以上のとおり，この発明によれば，接着剤がほとんど外
部と空気が流通しない空間内で供給されるので，特別に
乾燥しにくい接着剤を使用する必要がなくなり，外気中
の不純物が混入することもなくなり，また，接着剤がス
タンプ、部面上に回転へらによって直接薄い層として移
されるので基板上に供給する接着剤を均一な厚さに制御
し易くなるという効果がある。
部と空気が流通しない空間内で供給されるので，特別に
乾燥しにくい接着剤を使用する必要がなくなり，外気中
の不純物が混入することもなくなり，また，接着剤がス
タンプ、部面上に回転へらによって直接薄い層として移
されるので基板上に供給する接着剤を均一な厚さに制御
し易くなるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図，第２図は第
１図に示す実施例のII−II面での切断による内部構造を
示す一部断面斜視図，第３図は第１図に示す実施例の断
面図，及び第４図，第５図，第６図(A)，(B)，(C)はそ
れぞれこの発明の他の実施例を示す断面図，第７図は従
来のこの種の装置の斜視図である。 １……接着剤を収容した容器，２……吐出口，３……接
着剤，４……供給皿，５……皿面，６……回転棒，７…
…回転へら，８……スタンプ，９……リードフレーム案
内枠，10……リードフレーム，11……基板，12……支持
台，13……ゴム管，14……交換部材，14Ａ……段差部，
14Ｂ，14Ｃ……開口。
１図に示す実施例のII−II面での切断による内部構造を
示す一部断面斜視図，第３図は第１図に示す実施例の断
面図，及び第４図，第５図，第６図(A)，(B)，(C)はそ
れぞれこの発明の他の実施例を示す断面図，第７図は従
来のこの種の装置の斜視図である。 １……接着剤を収容した容器，２……吐出口，３……接
着剤，４……供給皿，５……皿面，６……回転棒，７…
…回転へら，８……スタンプ，９……リードフレーム案
内枠，10……リードフレーム，11……基板，12……支持
台，13……ゴム管，14……交換部材，14Ａ……段差部，
14Ｂ，14Ｃ……開口。
Claims (5)
- 【請求項１】接着剤を収容する容器から接着剤を供給皿
の皿面上に供給し、該接着剤を該供給皿面上に薄く延ば
し、該薄く延ばした接着剤をスタンプによって捕らえリ
ードフレームの所定の基板上に供給する接着剤供給装置
において、 前記供給皿で覆われた支持台と、 前記供給皿を貫通し、往復移動可能に取付けられたスタ
ンプと、 該スタンプ直下の前記支持台上に前記基板を搬入、搬出
する前記リードフレームの搬送装置と、 前記接着剤の収納容器吐出口から供給される接着剤を、
前記皿面および該皿面と同一平面内にある前記スタンプ
端部面上に薄く延ばし、該スタンプ端部面上に接着剤薄
膜を形成する回転へらとを具備し、 前記スタンプの端部面を前記基板に接着させ、前記スタ
ンプ端部面上の接着剤薄膜を前記所定の基板上に供給す
ることを特徴とする接着剤供給装置。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の接着剤供給装
置において、前記接着剤を収容する容器の接着剤吐出口
が前記支持台を貫通し、往復移動可能に取付けられてい
ることを特徴とする接着剤供給装置。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の接着剤供給装
置において、前記接着剤吐出口が前記供給皿を貫通し、
前記接着剤吐出口の先端面が前記供給皿と同一平面内に
固定されていることを特徴とする接着剤供給装置。 - 【請求項４】特許請求の範囲第３項記載の接着剤供給装
置において、前記接着剤吐出口の先端部の前記供給皿の
皿面が広げられていることを特徴とする接着剤供給装
置。 - 【請求項５】特許請求の範囲第３項または第４項記載の
接着剤供給装置において、前記供給皿の前記スタンプの
貫通部が交換部品で形成され、該交換部品は前記供給皿
に着脱自在であることを特徴とする接着剤供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59229192A JPH0624210B2 (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 接着剤供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59229192A JPH0624210B2 (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 接着剤供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107733A JPS61107733A (ja) | 1986-05-26 |
| JPH0624210B2 true JPH0624210B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=16888244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59229192A Expired - Fee Related JPH0624210B2 (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 接着剤供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624210B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH071768B2 (ja) * | 1986-08-06 | 1995-01-11 | 三菱電機株式会社 | 樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面の調整装置 |
| JPH0793336B2 (ja) * | 1988-01-18 | 1995-10-09 | 株式会社新川 | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP59229192A patent/JPH0624210B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61107733A (ja) | 1986-05-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1241012A3 (en) | Ink tank cartridge and container therefor | |
| US4385083A (en) | Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof | |
| JPH0624210B2 (ja) | 接着剤供給装置 | |
| JP2000037854A (ja) | インキつぼ、これを備えた印刷帰およびインキつぼ箔の固定方法 | |
| JP2861331B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JPS6239968U (ja) | ||
| JP3561434B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 | |
| JP2002141642A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH0129079B2 (ja) | ||
| JPH0611064B2 (ja) | 樹脂ボンデイング装置 | |
| JPS61502734A (ja) | 粘性材料の多点吐出法及び装置 | |
| US20250178110A1 (en) | Enhanced solder paste dispensing tool and method | |
| JP2882091B2 (ja) | チップの樹脂封止装置 | |
| CN223698222U (zh) | 封边机 | |
| JPH0790193B2 (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JPS6036101B2 (ja) | ペレツトボンダ− | |
| JPS5896537U (ja) | 記録材料装着装置 | |
| JPH063833B2 (ja) | 自動フイン付け装置 | |
| JPS6214962A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JPH08156227A (ja) | スキージブレードとスキージ装置 | |
| JPS6042462U (ja) | 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置 | |
| JPS6146028U (ja) | 材料供給装置 | |
| JP2621364B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2753141B2 (ja) | 半導体素子のダイボンディング方法 | |
| JPH0419035A (ja) | ウェ―ハの接着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |