JPH0458548A - ハイブリッドｉｃモジュール - Google Patents
ハイブリッドｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH0458548A JPH0458548A JP2172027A JP17202790A JPH0458548A JP H0458548 A JPH0458548 A JP H0458548A JP 2172027 A JP2172027 A JP 2172027A JP 17202790 A JP17202790 A JP 17202790A JP H0458548 A JPH0458548 A JP H0458548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- adhesive
- groove
- resin frame
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はハイブリッドＩＣモジュールに係わり、特にハ
イブリッドＩＣ本体を保護するモールド樹脂の漏出など
防止したハイブリッドＩＣモジュールに関する。
イブリッドＩＣ本体を保護するモールド樹脂の漏出など
防止したハイブリッドＩＣモジュールに関する。
（従来の技術）
従来から良好な特性を維持するために、いわゆるハイブ
リッド回路においては、駆動によって発生する熱を放出
するため、ハイブリッドＩＣモジュールに放熱性を付与
した構造のものが知られている。すなわち、第３図に示
すように、回路基板上にＩＣ素子などの電子部品が実装
されたハイブリッドＩＣ本体１と、このハイブリッドＩ
Ｃ本体１を配設する金属製などの放熱性ベース板２と、
前記ハイブリッドＩＣ本体１を囲むように放熱性ベース
板２上に立設され端面が接着剤３によって接着された筒
状の樹脂フレーム４と、この樹脂フレーム４内において
ハイブリッドＩＣ本体１を被覆モールドする絶縁性樹脂
のモールド層５と、樹脂フレーム４の上端開口部を封止
するたとえば樹脂製の蓋体７とを具備した構成を成して
いる。なお、上記筒状の樹脂フレーム４には側壁を貫挿
するように外部接続用端子６か配設されており、またハ
イブリッドＩＣ本体１の端子と外部接続用端子６とは、
たとえばリード線（図示せず。）を介して接続されてい
る。さらに、内装された電子部品の保護のため、前記ハ
イブリッドＩＣ本体１を被覆モールドする絶縁性樹脂モ
ールド層５は、前記樹脂フレーム４内に液状の絶縁性樹
脂を注入充填し、硬化させることによって、所要の被覆
封止を成している。なお、図において２ａは、放熱性ベ
ース板２主面の樹脂フレーム４との接着部に近接しでに
形設された突条を示す。
リッド回路においては、駆動によって発生する熱を放出
するため、ハイブリッドＩＣモジュールに放熱性を付与
した構造のものが知られている。すなわち、第３図に示
すように、回路基板上にＩＣ素子などの電子部品が実装
されたハイブリッドＩＣ本体１と、このハイブリッドＩ
Ｃ本体１を配設する金属製などの放熱性ベース板２と、
前記ハイブリッドＩＣ本体１を囲むように放熱性ベース
板２上に立設され端面が接着剤３によって接着された筒
状の樹脂フレーム４と、この樹脂フレーム４内において
ハイブリッドＩＣ本体１を被覆モールドする絶縁性樹脂
のモールド層５と、樹脂フレーム４の上端開口部を封止
するたとえば樹脂製の蓋体７とを具備した構成を成して
いる。なお、上記筒状の樹脂フレーム４には側壁を貫挿
するように外部接続用端子６か配設されており、またハ
イブリッドＩＣ本体１の端子と外部接続用端子６とは、
たとえばリード線（図示せず。）を介して接続されてい
る。さらに、内装された電子部品の保護のため、前記ハ
イブリッドＩＣ本体１を被覆モールドする絶縁性樹脂モ
ールド層５は、前記樹脂フレーム４内に液状の絶縁性樹
脂を注入充填し、硬化させることによって、所要の被覆
封止を成している。なお、図において２ａは、放熱性ベ
ース板２主面の樹脂フレーム４との接着部に近接しでに
形設された突条を示す。
（発明か解決しようとする課題）
しかしながらこのような構造のハイブリッドＩＣモジュ
ールには、以下に示すような問題点がある。すなわち、
放熱性ベース板２と樹脂フレーム４一端面との接着は、
予め放熱性ベース板２の主面に穿設された溝２ｂに、接
着剤３を塗布・貯溜し、樹脂フレーム４の下端面をこの
溝２ｂに嵌め込んで接着一体化する手段が採られている
。そして、上記接着一体化に当っては、接着剤３の塗布
量ないし塗着量のばらつきにより、放熱性ベース板２の
突条２ａの側面と樹脂フレーム４の内周面との間に、接
着剤３が介在しない隙間が残存して、接着か不完全な場
合かしばしば起る。したかつて、前記内装されたハイブ
リットモジュール本体１などモールドするため、樹脂フ
レーム４内に注入充填された液状の絶縁性樹脂が、前記
隙間を通って樹脂フレーム４外へ漏出して製品の外観か
損われ易いという問題がある。つまり、前記接着の不完
全性（接着不良）による耐衝撃性などの機械的強度の点
ばかりでなく、製品の寸法精度や外観も損われる恐れが
あった。
ールには、以下に示すような問題点がある。すなわち、
放熱性ベース板２と樹脂フレーム４一端面との接着は、
予め放熱性ベース板２の主面に穿設された溝２ｂに、接
着剤３を塗布・貯溜し、樹脂フレーム４の下端面をこの
溝２ｂに嵌め込んで接着一体化する手段が採られている
。そして、上記接着一体化に当っては、接着剤３の塗布
量ないし塗着量のばらつきにより、放熱性ベース板２の
突条２ａの側面と樹脂フレーム４の内周面との間に、接
着剤３が介在しない隙間が残存して、接着か不完全な場
合かしばしば起る。したかつて、前記内装されたハイブ
リットモジュール本体１などモールドするため、樹脂フ
レーム４内に注入充填された液状の絶縁性樹脂が、前記
隙間を通って樹脂フレーム４外へ漏出して製品の外観か
損われ易いという問題がある。つまり、前記接着の不完
全性（接着不良）による耐衝撃性などの機械的強度の点
ばかりでなく、製品の寸法精度や外観も損われる恐れが
あった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、放熱性ベース板と樹脂フレームとの間か充分かつ密
に接着され、樹脂フレーム内に充填された絶縁性樹脂の
漏出も防止されるノ＼イブリッＩ” Ｉ Ｃモジュール
の提供を目的とする。
で、放熱性ベース板と樹脂フレームとの間か充分かつ密
に接着され、樹脂フレーム内に充填された絶縁性樹脂の
漏出も防止されるノ＼イブリッＩ” Ｉ Ｃモジュール
の提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明に係るハイブリッドＩＣモジュールは、放熱性金
属ベース板と、前記ベース板上に配設されたハイブリッ
ドＩＣ本体と、前記ノ＼イブリ・ノドＩＣ本体を囲むよ
うにベース板上に下端面が接着剤で接着されて立設した
絶縁性筒状フレームと、前記ハイブリッドＩＣ本体を被
覆する樹脂モールド層とを備えたハイブリッドＩＣモジ
ュールにおいて、 前記筒状絶縁性フレームの下端面近傍の内壁面に凹溝か
周設され、この凹溝内まで前記接着剤が進入し接着一体
化に寄与していることを特徴とする。
属ベース板と、前記ベース板上に配設されたハイブリッ
ドＩＣ本体と、前記ノ＼イブリ・ノドＩＣ本体を囲むよ
うにベース板上に下端面が接着剤で接着されて立設した
絶縁性筒状フレームと、前記ハイブリッドＩＣ本体を被
覆する樹脂モールド層とを備えたハイブリッドＩＣモジ
ュールにおいて、 前記筒状絶縁性フレームの下端面近傍の内壁面に凹溝か
周設され、この凹溝内まで前記接着剤が進入し接着一体
化に寄与していることを特徴とする。
（作用）
発明に係るハイブリッドＩＣモジュールにおいては、放
熱性ベース板に嵌合され接着される筒状絶縁性フレーム
の下端近傍の内壁面に、凹溝が周設されているので、こ
の凹溝内まで接着剤が進入し接着一体化に寄与する。つ
まり、前記凹溝内まで接着剤を進入させ貯溜することに
より、緻密な接着剤層の形成に充分量の接着剤が確保さ
れる。
熱性ベース板に嵌合され接着される筒状絶縁性フレーム
の下端近傍の内壁面に、凹溝が周設されているので、こ
の凹溝内まで接着剤が進入し接着一体化に寄与する。つ
まり、前記凹溝内まで接着剤を進入させ貯溜することに
より、緻密な接着剤層の形成に充分量の接着剤が確保さ
れる。
そのため、放熱性ベース板と樹脂フレームとの接合部は
全面的に充分量の接着剤か介在することになり、接着が
完全に行われ、樹脂フレーム内に注入充填された絶縁性
樹脂か外部へ漏出あるいは流出することかない。
全面的に充分量の接着剤か介在することになり、接着が
完全に行われ、樹脂フレーム内に注入充填された絶縁性
樹脂か外部へ漏出あるいは流出することかない。
（実施例）
以下第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は、本発明に係るハイブリッドＩＣモジュールの
一構成例を示す断面的に示したもので、１は回路基板上
にＩＣ素子などの電子部品か実装されたハイブリッドＩ
Ｃ本体を示し、この／％イブリッドＩＣ本体１は、金属
製の放熱性ベース板２面上に配設されている。そしてこ
の放熱性ベース板２面上には、側壁面を貫挿するように
外部接続用端子６が配設されモールド一体化された筒状
の樹脂フレーム４が、ハイブリッドＩＣ本体１を囲むよ
うに立設され、以下に示すように接着されている。なお
、前記筒状の樹脂フレーム４の下端近傍の内壁面に凹溝
４ａが周設されている。
一構成例を示す断面的に示したもので、１は回路基板上
にＩＣ素子などの電子部品か実装されたハイブリッドＩ
Ｃ本体を示し、この／％イブリッドＩＣ本体１は、金属
製の放熱性ベース板２面上に配設されている。そしてこ
の放熱性ベース板２面上には、側壁面を貫挿するように
外部接続用端子６が配設されモールド一体化された筒状
の樹脂フレーム４が、ハイブリッドＩＣ本体１を囲むよ
うに立設され、以下に示すように接着されている。なお
、前記筒状の樹脂フレーム４の下端近傍の内壁面に凹溝
４ａが周設されている。
すなわち、放熱性ベース板２面上の所定の位置に形成さ
れた突条２ａの外側に、適当な深さの溝２ｂか１廻り穿
設されており、この溝２ｂに下端近傍の内壁面に凹溝４
ａか周設されている前記樹脂フレーム４の下端面が嵌め
込まれ、接着剤３によって接着されている。なお、前記
接着においては、充分な量の接着剤３が使用されており
、この接着剤３は樹脂フレーム４の凹溝４ａ内にまで進
入し貯溜される形となっている。
れた突条２ａの外側に、適当な深さの溝２ｂか１廻り穿
設されており、この溝２ｂに下端近傍の内壁面に凹溝４
ａか周設されている前記樹脂フレーム４の下端面が嵌め
込まれ、接着剤３によって接着されている。なお、前記
接着においては、充分な量の接着剤３が使用されており
、この接着剤３は樹脂フレーム４の凹溝４ａ内にまで進
入し貯溜される形となっている。
また、前記樹脂フレーム４の側壁部を密に貫挿する外部
接続用端子６とハイブリッドＩＣ本体１の端子とは、た
とえばリード線（図示せず）を介して接続されている。
接続用端子６とハイブリッドＩＣ本体１の端子とは、た
とえばリード線（図示せず）を介して接続されている。
さらに、前記樹脂フレーム４の内には、前記内装されて
いるハイブリッドＩＣ本体１を被覆封止する絶縁性樹脂
モールド層５が設けである。しかして、この絶縁性樹脂
モールド層５の形成は、前記樹脂フレーム４の内に液状
の絶縁性樹脂を注入充填した後、これを硬化させること
によってなされる。なお、この絶縁性樹脂のモールド層
５は、前記内装されたハイブリッドＩＣ本体１を被覆封
止して保護する役割をなしている。またさらに、７は前
記樹脂フレーム４の上端開口部を封止する樹脂製の蓋体
である。
いるハイブリッドＩＣ本体１を被覆封止する絶縁性樹脂
モールド層５が設けである。しかして、この絶縁性樹脂
モールド層５の形成は、前記樹脂フレーム４の内に液状
の絶縁性樹脂を注入充填した後、これを硬化させること
によってなされる。なお、この絶縁性樹脂のモールド層
５は、前記内装されたハイブリッドＩＣ本体１を被覆封
止して保護する役割をなしている。またさらに、７は前
記樹脂フレーム４の上端開口部を封止する樹脂製の蓋体
である。
上記構成の本発明に係るハイブリッドＩＣモジュールに
おいては、放熱性ベース板２と樹脂フレーム４との接着
部に充分な量の接着剤３か介在するため、被接着部ない
し被接着部間は、接着剤３で密に一体化して隙間か存在
しない状態を呈し、したがって、ハイブリッドＩＣ本体
９の被覆保接着か完全になされる。したがって、その後
樹脂フレーム４内に液状の絶縁性樹脂が注入充填されて
も、前記接着部から外部へ漏出あるいは流出することか
全面的になくなる。しかも、前記樹脂フレーム４の下端
近傍の内壁面に周設された凹溝４ａは、前記過剰分の接
着剤３を貯溜する機能をなすため、樹脂フレーム４の内
に押し出されハイプツトＩＣ本体１側に進入して不具合
を生しることもない。
おいては、放熱性ベース板２と樹脂フレーム４との接着
部に充分な量の接着剤３か介在するため、被接着部ない
し被接着部間は、接着剤３で密に一体化して隙間か存在
しない状態を呈し、したがって、ハイブリッドＩＣ本体
９の被覆保接着か完全になされる。したがって、その後
樹脂フレーム４内に液状の絶縁性樹脂が注入充填されて
も、前記接着部から外部へ漏出あるいは流出することか
全面的になくなる。しかも、前記樹脂フレーム４の下端
近傍の内壁面に周設された凹溝４ａは、前記過剰分の接
着剤３を貯溜する機能をなすため、樹脂フレーム４の内
に押し出されハイプツトＩＣ本体１側に進入して不具合
を生しることもない。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第２図に断面的に示す本発明に係るハイブリットモジュ
ールの場合は、樹脂フレーム４の下端近傍の内周面に周
設された凹溝４ａ内に、環状のバッキング８を嵌着した
他は、前記の実施例の場合と同様である。しかして、こ
の構造のハイブリッドＩＣモジュールにおいては、接着
剤３のハイプツトＩＣ本体１側への進入、充填された液
状の絶縁性樹脂の樹脂フレーム４の外への漏出が、バッ
キング８によってさらに効果的に防止される。
ールの場合は、樹脂フレーム４の下端近傍の内周面に周
設された凹溝４ａ内に、環状のバッキング８を嵌着した
他は、前記の実施例の場合と同様である。しかして、こ
の構造のハイブリッドＩＣモジュールにおいては、接着
剤３のハイプツトＩＣ本体１側への進入、充填された液
状の絶縁性樹脂の樹脂フレーム４の外への漏出が、バッ
キング８によってさらに効果的に防止される。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明のハイブリッドＩＣモジュー
ルにおいては、放熱性ベース板と樹脂フレームとの嵌合
接着部全体が、接着剤によって完全に接着されており、
所要の領域内において接着剤が介在ないため生じる隙間
もなくなった構成を成している。したがって、樹脂フレ
ーム内に充填され、ハイブリッドＩＣ本体上に被覆され
る絶縁性樹脂の漏出あるいは流出も全面的になくなる。
ルにおいては、放熱性ベース板と樹脂フレームとの嵌合
接着部全体が、接着剤によって完全に接着されており、
所要の領域内において接着剤が介在ないため生じる隙間
もなくなった構成を成している。したがって、樹脂フレ
ーム内に充填され、ハイブリッドＩＣ本体上に被覆され
る絶縁性樹脂の漏出あるいは流出も全面的になくなる。
しかも、塗・布（塗着）された接着剤がハイブリッドＩ
Ｃ本体側に進入付着することがないので、品質の良好な
モジュールとして機能する。
Ｃ本体側に進入付着することがないので、品質の良好な
モジュールとして機能する。
第１図および第２図は本発明に係るハイブリッドＩＣモ
ジュールの異なる構成例の要部をそれぞれ示す断面図、
第３図は従来のハイブリッドＩＣモジュールの要部構成
を示す断面図である。 １・・・・ハイブリッドＩＣ本体 ２・・・・・・放熱性ベース板 ２ａ・・・・・放熱性ベース板の突状 ２ｂ・・・・・・放熱性ベース板の嵌合凹溝３・・・・
接着剤 ４・・・・・・樹脂フレーム ４ａ・・・・・樹脂フレームの内周凹溝５・・・・・・
絶縁性樹脂モールド層 ６・・・・・・外部接続用端子 ７・・・・・・絶縁性蓋体 ８・・・・・・バッキング 出願人 株式会社 東芝
ジュールの異なる構成例の要部をそれぞれ示す断面図、
第３図は従来のハイブリッドＩＣモジュールの要部構成
を示す断面図である。 １・・・・ハイブリッドＩＣ本体 ２・・・・・・放熱性ベース板 ２ａ・・・・・放熱性ベース板の突状 ２ｂ・・・・・・放熱性ベース板の嵌合凹溝３・・・・
接着剤 ４・・・・・・樹脂フレーム ４ａ・・・・・樹脂フレームの内周凹溝５・・・・・・
絶縁性樹脂モールド層 ６・・・・・・外部接続用端子 ７・・・・・・絶縁性蓋体 ８・・・・・・バッキング 出願人 株式会社 東芝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 放熱性金属ベース板と、前記ベース板上に配設された
ハイブリッドＩＣ本体と、前記ハイブリッドＩＣ本体を
囲むようにベース板上に下端面が接着剤で接着されて立
設した絶縁性筒状フレームと、前記ハイブリッドＩＣ本
体を被覆する樹脂モールド層とを備えたハイブリッドＩ
Ｃモジュールにおいて、 前記筒状絶縁性フレームの下端面近傍の内壁面に凹溝が
周設され、この凹溝内まで前記接着剤が進入し接着一体
化に寄与していることを特徴とするハイブリッドＩＣモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2172027A JPH0458548A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | ハイブリッドｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2172027A JPH0458548A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | ハイブリッドｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0458548A true JPH0458548A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15934168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2172027A Pending JPH0458548A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | ハイブリッドｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0458548A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7471925B2 (en) | 2006-04-13 | 2008-12-30 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Sheet processing apparatus and image forming system |
| US7664422B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-02-16 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Image forming system and sheet humidifying apparatus |
| JP2011096750A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP2172027A patent/JPH0458548A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7471925B2 (en) | 2006-04-13 | 2008-12-30 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Sheet processing apparatus and image forming system |
| US7664422B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-02-16 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Image forming system and sheet humidifying apparatus |
| JP2011096750A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
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