JPH06244533A

JPH06244533A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH06244533A
Application number: JP2453493A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kushi; 憲治串; Masaharu Oda; 雅春小田; Tadayuki Fujiwara; 匡之藤原
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1993-02-12
Filing date: 1993-02-12
Publication date: 1994-09-02

Abstract

(57)【要約】【目的】製造コストの低下や廃液を少なくすることが
可能であり、高解像度で、かつ高歩留りのプリント配線
板の製造方法の提供。【構成】スルーホール１ｃが形成された銅張積層板２
０を液状レジスト３中に浸漬してレジスト層を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールを有する
プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、スルーホールを有するプリント配
線板の製造方法として、ドライフィルムレジスト法やフ
ォトＥＤ法などが知られている。ドライフィルムレジス
ト法は、例えば、まず、穴あけ加工によりスルーホール
が形成された銅張積層板全体にパネル銅めっき層を形成
する。ついで、この銅張積層板の両面にスルーホールの
上下の開口を塞ぐようにドライフィルムレジストなどを
熱ラミネートする。ここで用いるドライフィルムレジス
トとしては、膜厚３０μｍ以上のものが多用されてい
る。ついで、ドライフィルムレジストの表面にポジ型の
フォトマスクを介して紫外線を照射する。こののち、有
機溶剤、アルカリ水溶液などの現像液を用い、紫外線が
照射されていない部分のドライフィルムレジストを溶解
除去して回路を形成する部分を覆うようにレジストパタ
ーンを形成する。ついで、このレジストパターンに覆わ
れていない部分の銅箔およびパネル銅メッキ層をエッチ
ングにより除去したのち、レジストパターンを剥離し
て、目的とするスルーホールを有するプリント配線板を
得る方法である。

【０００３】しかしながら、上述のドライフィルムレジ
スト法において、ドライフィルムレジストの膜厚が３０
μｍ以上と厚いと、現像液負荷および剥離液負荷が大き
くなり製造コストの上昇や廃液処理の問題が生じるとと
もに解像度の低下を招くという欠点があった。さらに、
最近、解像度を高めるために膜厚の薄いドライフィルム
レジストを用いる方法が望まれている。ところが、膜厚
の薄いドライフィルムレジストを用いると、銅張積層板
表面に凹凸や傷などがある場合に、ドライフィルムレジ
ストの追従性が不充分で、所望のレジストパターンが得
られず、目的とする回路を形成することができず、従っ
て歩留まりが低いという問題があった。このような問題
があるため、膜厚の薄いドライフィルムレジストを用い
ることができなかった。

【０００４】フォトＥＤ法は、上述のドライフィルムレ
ジスト法と同様にしてパネル銅めっき層を形成した銅張
積層板にレジストを電着塗装法を用いて付着させてレジ
スト膜を形成し、露光、現像、エッチングを行い、目的
とするスルーホールを有するプリント配線板を得る方法
である。しかしながら、このフォトＥＤ法は、銅張積層
板表面に凹凸等へのレジストの追従性がよいため高歩留
まりであり、さらに、レジスト膜の膜厚を１０μｍと薄
くすることができるので高解像度であるという利点があ
るものの、電着塗装であるため設備が高価であるととも
に管理が困難で、従って製造コストが高くなってしまう
という問題があった。

【０００５】これらの問題を解決するため、液状レジス
トをカーテンコート、ロールコートまたはスプレーコー
トを用いて、上述のものと同様の銅張積層板に液状レジ
ストからなるレジスト膜を形成する方法も考えられる
が、これらの方法では、スルーホールの内面への被覆性
が不充分で、スルーホールの内面のパネル銅めっき層が
エッチングされて、導通不良となり、高歩留まりが期待
できない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明における課題
は、製造コストの低下や廃液を少なくすることが可能で
あり、高解像度で、かつ高歩留りのプリント配線板の製
造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、スルーホールが形成された基板を液状レ
ジスト中に浸漬してレジスト層を形成することを特徴と
する。

【０００８】本発明のプリント配線板の製造方法におい
ては、基板を液状レジスト中に浸漬する際に、振動を加
えることが好ましい。この振動を加える手段としては超
音波等が好適に用いられる。

【０００９】また、本発明のプリント配線板の製造方法
においては、基板を液状レジスト中に浸漬する際に、浸
漬速度を変化させることが好ましい。

【００１０】以下、本発明のプリント配線板の製造方法
の一例を図面を用いて説明する。この例の製造方法で
は、穴あけ加工を行なって、図１に示すように、スルー
ホール１ｃが形成された第一の銅張積層板１０を用意す
る。この第一の銅張積層板１０はエポキシ樹脂積層板な
どの積層板１ａの上下両面に銅箔１ｂ、１ｂが形成され
たものである。銅箔１ｂの厚さは配線板の用途に応じて
選択される。

【００１１】この後、この第一の銅張積層板１０にパネ
ル銅めっき処理を行ない、図２に示すように第一の銅張
積層板１０の全表面上およびスルーホール１ｃの内面１
ｄ上にパネル銅めっき層２を形成すると第二の銅張積層
板２０が得られる。ここでのパネル銅めっき処理には、
無電解銅めっきあるいは無電解銅めっき上に電気銅めっ
きを施す等の手法が用いられる。そして、この時のパネ
ルめっきの厚さは、配線板の用途に応じて選択される。

【００１２】ついで、図３に示すように、上記第二の銅
張積層板２０を液状レジスト３が満たされたレジスト貯
留槽４内に浸漬し、この後、第二の銅張積層板２０をレ
ジスト貯留槽４内から取り出すと、図４に示すように第
二の銅張積層板２０の全表面上およびスルーホール１ｃ
内のパネル銅めっき層２上にレジスト層７が形成された
第三の銅張積層板３０が得られる。ここでの液状レジス
ト３は、特に限定されず、ネガ型のレジスト、ポジ型の
レジストのいずれも使用できるが、ポジ型のレジストが
より好ましい。また、この液状レジスト３は、無溶剤
系、有機溶剤希釈系、水希釈系のいずれも使用できる。
また、液状レジスト３の粘度は、レジスト層７の膜厚を
薄くするため、常温で１００センチポイズ以下が望まし
い。レジスト層７の厚みとしては、３０μｍ以下が望ま
しい。

【００１３】ここで第二の銅張積層板２０を液状レジス
ト３中に浸漬する際は、振動を加えることが好ましい。
振動を加える手段としては、例えば、図３に示すよう
に、レジスト貯留槽４の近傍に超音波発振器８を設置す
る方法が挙げられる。この超音波発振器８は、超音波を
発振させることによって、レジスト貯留槽４内に満たさ
れた液状レジスト３に超音波振動が加わるようになって
いるものである。このような振動を加えることによっ
て、第二の銅張積層板２０のスルーホール１ｃ内に気泡
がある場合に、この気泡がスルホール１０から出易くな
り、スルーホール１ｃ内のパネル銅めっき層２上が液状
レジスト３によって被覆され易くなる。

【００１４】また、第二の銅張積層板２０を液状レジス
ト３中に浸漬する際は、図５に示すように第二の銅張積
層板２０の上面が液状レジスト３の液面に対して鋭角と
なるように浸漬するのがより好ましい。このようするこ
とによって、スルホール１０内に気泡９がある場合に、
この気泡９がスルーホール１ｃからより出易くなり、ス
ルーホール１ｃ内のパネル銅めっき層２上が液状レジス
ト３によってより被覆され易くなる。

【００１５】また、第二の銅張積層板２０を液状レジス
ト３中に浸漬する際は、浸漬速度を変化させることが好
ましい。浸漬速度の変化のさせ方としては、第二の銅張
積層板２０の浸漬直前および直後の下降速度を遅くす
る。このようにすると、始めに浸漬される第二の銅張積
層板２０の先端部への気泡の巻き込みが少なくなり、良
好なレジスト層７を形成することができる。第二の銅張
積層板２０の液状レジスト３中への下降速度は遅いほう
が、レジスト層７中への気泡の巻き込みがより少なくな
り、より良好なレジスト層を形成することができる。ま
た、第二の銅張積層板２０を液状レジスト３中から取り
出す際は、液状レジスト３の粘度に合わせて、第二の銅
張積層板２０の液状レジスト３中からの引き上げ速度を
遅くして行くと、膜厚が均一なレジスト層７を形成する
ことができる。

【００１６】ついで、上記第三の銅張積層板３０をフォ
トマスクを介して露光、現像し、図６に示すように回路
を形成する部分を覆うようにレジストパターン１３を形
成すると第四の銅張積層板４０が得られる。現像液は、
先に使用した液状レジスト３に応じたものが使用され
る。

【００１７】ついで、上記第四の銅張積層板４０のレジ
ストパターン１３に覆われていない部分の銅箔１ｂおよ
びパネル銅めっき層２をエッチングにより除去すると、
図７に示すような第五の銅張積層板５０が得られる。エ
ッチング液には塩化銅系、塩化鉄系、アンモニア系のも
のなどが使用できる。

【００１８】最後に、上記第五の銅張積層板５０からレ
ジストパターン１３を剥離すると、図８に示すような目
的とするプリント配線板６０が得られる。剥離液は、先
に用いた液状レジスト３に対応したものが用いられる。
例えば、アルカリ現像型の液状レジストに対しては、１
〜５重量％の水酸化ナトリウムや水酸化カリウムが用い
られる。また、有機溶剤型の液状レジストに対しては、
塩化メチレンが用いられる。

【００１９】この例のプリント配線板の製造方法におい
ては、第二の銅張積層板２０を液状レジスト３中に浸漬
するので、厚さの薄いレジスト層７が得られ、従来のプ
リント配線板の製造方法に比べて現像液負荷および剥離
液負荷が小さくなり製造コストが低くなるとともに廃液
も少なくなり、かつ高解像度が実現できる。また、液状
レジスト３を用いているので、第二の銅張積層板２０表
面に凹凸や傷などがあっても、これらの形状に沿って液
状レジスト３が回り込むので追従性が向上し、所望のレ
ジストパターン１３が得られ、目的とする回路を高精度
で形成することができ、かつ、スルーホール１ｃ内のパ
ネル銅めっき層２上が液状レジスト３によって完全に被
覆され、スルーホール１ｃ内のパネル銅めっき層２がエ
ッチングされるのを防止でき、導通不良が生じにくくな
る。従って、目的とする回路を容易に形成することがで
き、高歩留まりを実現できる。さらに、フォトＥＤ法に
比べて設備が簡便であるため、製造コストを低くするこ
とが可能であるとともに管理も容易であるという利点が
ある。

【００２０】また、この例のプリント配線板の製造方法
において、第二の銅張積層板２０を浸漬する際に、振動
を加えることによって、スルーホール１ｃ内にある気泡
が抜き易くなるため、スルーホール１ｃ内のパネル銅め
っき層２上に良好なレジスト層７を形成でき、導通不良
が生じにくい。

【００２１】また、この例のプリント配線板の製造方法
において、第二の銅張積層板２０を浸漬する際に、浸漬
速度を変化させることによって、第二の銅張積層板２０
の表面上およびスルーホール１ｃ内のパネル銅めっき層
２上に形成されるレジスト層７の厚さを均一にすること
ができるとともにこのレジスト層７中への気泡の巻き込
みが少なくなり、良好なレジスト層７を形成することが
でき、導通不良が生じにくい。

【００２２】また、この例においては、スルーホールが
形成された銅張積層板を素材として用い、ついで、これ
の表面およびスルーホール内にパネル銅めっき層を形成
した後、このパネル銅めっき層上にレジスト層を形成し
てプリント配線板を製造する場合に本発明を採用した例
について説明したが、銅箔の張りつけていない積層板を
素材として使用し、この積層板にレジスト層を形成して
プリント配線板を製造する、いわゆるアディティブ法に
おいても同様になし得る。

【００２３】

【実施例】以下、本発明のプリント配線板の実施例を図
１〜図８を用いて説明する。（実施例１）図１に示すように表裏両面に厚さ３６μｍ
の銅箔１ｂ、１ｂが積層された厚さ１．６ｍｍの銅張積
層板の所定位置にドリルで穴をあけて穿設して、スルー
ホール１ｃを形成し第一の銅張積層板１０を得た。この
後、バリ取り研摩及び過マンガン酸塩によるスルーホー
ル１ｃ内のスミア処理を行なった。

【００２４】この後、図２に示すように第一の銅張積層
板１０表面に薄付け無電解銅メッキ０．４μｍ及び硫酸
銅電気めっき１５μｍを施すパネルめっきを行なった。
この無電解銅電気めっき処理は、クリーナーコンディシ
ョナー、マイクロエッチ、硫酸処理、触媒付着、アクセ
レレーション工程等を経て行なわれた。また、硫酸銅め
っきは無電解銅めっきより続けて実施し、電流密度１．
３A／dm²とした。この後、第二の銅張積層板２０の表面
をバフ研摩した。バフにはＨＤ−ＳＦ（住友３Ｍ製）を
２連にして用いた。処理条件は、バフ回転数２２００r.
p.m.、オシレーション５００r.p.m.、通過速度２m/min
であった。ついでこのものを水洗しエアーナイフで水分
除去後、乾燥処理に供した。

【００２５】そして、このものに図３に示すように上記
第二の銅張積層板２０を液状レジスト３が満たされたレ
ジスト貯留槽４内に浸漬した。液状レジスト３として
は、下記表１に示す組成のものを用い、これの粘度は３
９センチポイズであった。ここで、第二の銅張積層板２
０をレジスト液３中に浸漬する際は、超音波発振器８を
用いてレジスト液３に超音波振動を加えた。また、第二
の銅張積層板２０をレジスト液３中に浸漬する際は、第
二の銅張積層板２０の浸漬直前の下降速度を０．０５ｍ
／分、浸漬直後の下降速度を０．５ｍ／分にして行っ
た。

【００２６】この後、第二の銅張積層板２０をレジスト
貯留槽４内から取り出すと、図４示すように第二の銅張
積層板２０の全表面上およびスルーホール１ｃ内のパネ
ル銅めっき層２上にレジスト層７が形成された第三の銅
張積層板３０を得た。ここで、第二の銅張積層板２０を
液状レジスト３中から取り出す際の引き上げ速度は、
０．６ｍ／分にして行った。ここで形成されたレジスト
層７の厚さは、１５μｍと薄いものであった。

【００２７】ついで、上記第三の銅張積層板３０をフォ
トマスクを介して露光、現像し、回路を形成する部分を
覆うようにレジストパターン１３を形成すると、図６に
示すような第四の銅張積層板４０が得られた。現像は、
１％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液の現像液の入ったスプレー型水平
現像機を用いて現像した。現像後には、付属の水洗槽で
十分水洗した。

【００２８】ついで、上記第四の銅張積層板４０を塩化
銅系のエッチング液に浸積してレジストパターン１３に
覆われていない部分の銅箔１ｂおよびパネル銅めっき層
２を除去して、図７に示すような第五の銅張積層板５０
を得た。最後に、上記第五の銅張積層板５０を３％Ｎａ
ＯＨ水溶液の剥離液が入った剥離槽でレジストパターン
１３を剥離した。そして続けて水洗、酸洗、水洗、水切
及び乾燥処理すると、図８に示すような目的とするプリ
ント配線板６０が得られた。

【００２９】

【表１】

【００３０】表１中、ＭＭＡはメチルメタクリレート、
Ｓｔはスチレン、ＭＡはメチルアクリレート、ＭＡＡは
メタクリル酸を表す。これらの重量比は、ＭＭＡ／Ｓｔ
／ＭＡ／ＭＡＡ＝５５／１０／１５／２０であった。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の製造方法においては、基板を液状レジスト中に
浸漬するので、厚さの薄いレジスト層が得られ、従来の
プリント配線板の製造方法に比べて現像液負荷および剥
離液負荷が小さくなり製造コストが低くなるとともに廃
液も少なくなり、かつ高解像度が実現できる。また、液
状レジストを用いているので、基板表面に凹凸や傷など
があっても、これらの形状に沿って液状レジストが回り
込むので追従性が向上し、所望のレジストパターンが得
られ、目的とする回路を高精度で形成することができ、
かつ、スルーホール内を液状レジストによって完全に被
覆することができ、スルーホールに導通不良が生じにく
くなる。従って、目的とする回路を容易に形成すること
ができ、高歩留まりを実現できる。さらに、フォトＥＤ
法に比べて設備が簡便であるため、製造コストを低くす
ることが可能であるとともに管理も容易であるという利
点がある。

【００３２】また、この例のプリント配線板の製造方法
において、基板を浸漬する際に、振動を加えることによ
って、スルーホール内にある気泡が抜き易くなるため、
スルーホール内に良好なレジスト層を形成でき、導通不
良が生じにくい。

【００３３】また、この例のプリント配線板の製造方法
において、基板を浸漬する際に、浸漬速度を変化させる
ことによって、基板の表面上およびスルーホール内に形
成されるレジスト層の厚さを均一にすることができると
ともにこのレジスト層中への気泡の巻き込みが少なくな
り、良好なレジスト層を形成することができ、導通不良
が生じにくい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の一例の初
めの準備工程で、スルーホールを形成した第一の銅張積
層板を示す縦断面図である。

【図２】図１に示された工程後、パネル銅めっき層を形
成した第二の銅張積層板を示す縦断面図である。

【図３】図２に示された工程後、第二の銅張積層板を液
状レジスト中に浸漬する方法を示す図である。

【図４】図３に示された工程後、レジスト層を形成した
第三の銅張積層板を示す縦断面図である。

【図５】第二の銅張積層板を液状レジスト中に浸漬する
他の方法を示す図である。

【図６】図４または図５に示した工程後、回路を形成す
る部分を覆うようにレジストパターンを形成した第四の
銅張積層板を示す縦断面図である。

【図７】図６に示された工程後、エッチング処理を行い
レジストパターンで覆われていない部分の銅箔およびパ
ネル銅めっき層を除去した第五の銅張積層板を示す縦断
面図である。

【図８】図７に示された工程後、レジストパターンを剥
離して得られたプリント配線板を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ｃスルーホール１ｄ内面３液状レジスト４レジスト貯留槽７レジスト層８超音波発振器１０第一の銅張積層板２０第二の銅張積層板３０第三の銅張積層板４０第四の銅張積層板５０第五の銅張積層板６０プリント配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スルーホールが形成された基板を液状レ
ジスト中に浸漬してレジスト層を形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】基板を液状レジスト中に浸漬する際に振
動を加えることを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板の製造方法。
【請求項３】振動を加える手段として、超音波を用い
ることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の製
造方法。
【請求項４】基板を液状レジスト中に浸漬する際に、
浸漬速度を変化させることを特徴とする請求項１から３
のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。