JPH06244591A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH06244591A JPH06244591A JP5025517A JP2551793A JPH06244591A JP H06244591 A JPH06244591 A JP H06244591A JP 5025517 A JP5025517 A JP 5025517A JP 2551793 A JP2551793 A JP 2551793A JP H06244591 A JPH06244591 A JP H06244591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive
- nozzle
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Spray Control Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の電子部品実装位置に対する接
着剤塗布工程を無くして生産性を高める。 【構成】 電子部品４に接着剤を塗布する接着剤塗布装
置１０と、電子部品４を吸着する吸着ノズル８をそれぞ
れ有しかつ独立して昇降動作可能な第１ノズル部６と第
２ノズル部７とをヘッド部５に設け、上昇位置にある第
１ノズル部６又は第２ノズル部７の下方位置に接着剤塗
布装置１０を位置決めする手段を設け、第１ノズル部６
と第２ノズル部７にて交互に電子部品４に接着剤塗布を
行い、プリント基板１上に電子部品４を装着する。
着剤塗布工程を無くして生産性を高める。 【構成】 電子部品４に接着剤を塗布する接着剤塗布装
置１０と、電子部品４を吸着する吸着ノズル８をそれぞ
れ有しかつ独立して昇降動作可能な第１ノズル部６と第
２ノズル部７とをヘッド部５に設け、上昇位置にある第
１ノズル部６又は第２ノズル部７の下方位置に接着剤塗
布装置１０を位置決めする手段を設け、第１ノズル部６
と第２ノズル部７にて交互に電子部品４に接着剤塗布を
行い、プリント基板１上に電子部品４を装着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、予め電子部品を固定す
るための接着剤塗布を行い、電子部品をプリント基板上
に移載して装着する電子部品実装装置に関するものであ
る。
るための接着剤塗布を行い、電子部品をプリント基板上
に移載して装着する電子部品実装装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装工程においては生
産性向上のために作業タクトの短縮が大きく要求されて
いる。
産性向上のために作業タクトの短縮が大きく要求されて
いる。
【０００３】以下、従来の接着剤にて電子部品を固定す
るようにした電子部品実装装置の一例について図４を参
照しながら説明する。図４において、２１は電子部品２
２を供給する部品供給部、２３はＸＹロボットで、吸着
ノズル２４と接着剤塗布を行うための接着剤塗布用ノズ
ル２５を備えたヘッド部２６を任意の位置に位置決めす
る。２７はテーブル部で、プリント基板２８の搬入、搬
出及び保持を行う。２９は装置全体のコントローラであ
る。
るようにした電子部品実装装置の一例について図４を参
照しながら説明する。図４において、２１は電子部品２
２を供給する部品供給部、２３はＸＹロボットで、吸着
ノズル２４と接着剤塗布を行うための接着剤塗布用ノズ
ル２５を備えたヘッド部２６を任意の位置に位置決めす
る。２７はテーブル部で、プリント基板２８の搬入、搬
出及び保持を行う。２９は装置全体のコントローラであ
る。
【０００４】次に、上記電子部品実装装置における電子
部品２２の実装動作について説明する。プリント基板２
８はテーブル部２７によって搬入され、所定位置に保持
される。接着剤による部品固定が必要な場合、電子部品
２２を実装する前に接着剤の塗布動作が必要であるた
め、まずヘッド部２６がＸＹロボット２３によって電子
部品２２を装着する位置に移動し、接着剤塗布用ノズル
２５にて接着剤がプリント基板２８上に塗布される。そ
の後、電子部品２２を供給するためヘッド部２６が部品
供給部２１に移動して電子部品２２が吸着ノズル２４に
て吸着され、再びヘッド部２６がＸＹロボット２３によ
って電子部品２２を装着する位置に移動し、吸着ノズル
２４にて電子部品２２がプリント基板２８上に装着され
る。実装が終了したプリント基板２８はテーブル部２７
によって搬出される。以上のシーケンスはコントローラ
２９によって制御されている。
部品２２の実装動作について説明する。プリント基板２
８はテーブル部２７によって搬入され、所定位置に保持
される。接着剤による部品固定が必要な場合、電子部品
２２を実装する前に接着剤の塗布動作が必要であるた
め、まずヘッド部２６がＸＹロボット２３によって電子
部品２２を装着する位置に移動し、接着剤塗布用ノズル
２５にて接着剤がプリント基板２８上に塗布される。そ
の後、電子部品２２を供給するためヘッド部２６が部品
供給部２１に移動して電子部品２２が吸着ノズル２４に
て吸着され、再びヘッド部２６がＸＹロボット２３によ
って電子部品２２を装着する位置に移動し、吸着ノズル
２４にて電子部品２２がプリント基板２８上に装着され
る。実装が終了したプリント基板２８はテーブル部２７
によって搬出される。以上のシーケンスはコントローラ
２９によって制御されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
においては、電子部品の吸着、装着動作の前に、プリン
ト基板の電子部品装着位置に接着剤を塗布する動作を行
う必要があるため、接着剤塗布のためにロス時間が生
じ、生産性が悪くなるという問題がある。
においては、電子部品の吸着、装着動作の前に、プリン
ト基板の電子部品装着位置に接着剤を塗布する動作を行
う必要があるため、接着剤塗布のためにロス時間が生
じ、生産性が悪くなるという問題がある。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、プリ
ント基板の電子部品装着位置に対する接着剤塗布工程を
無くすことができて生産性を高めることができる電子部
品実装装置を提供することを目的とする。
ント基板の電子部品装着位置に対する接着剤塗布工程を
無くすことができて生産性を高めることができる電子部
品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、ヘッド部に設けた吸着ノズルにて部品供給部から
電子部品を吸着し、吸着ノズルで吸着した電子部品に接
着剤塗布を行い、その後プリント基板上に電子部品を装
着する電子部品実装装置において、電子部品を吸着する
吸着ノズルをそれぞれ有しかつ独立して昇降動作可能な
第１ノズル部と第２ノズル部と、電子部品に接着剤を塗
布する接着剤塗布装置とをヘッド部に設け、接着剤塗布
装置を上昇位置にある第１ノズル部又は第２ノズル部の
下方位置に選択的に位置決めする手段を設けたことを特
徴とする。
置は、ヘッド部に設けた吸着ノズルにて部品供給部から
電子部品を吸着し、吸着ノズルで吸着した電子部品に接
着剤塗布を行い、その後プリント基板上に電子部品を装
着する電子部品実装装置において、電子部品を吸着する
吸着ノズルをそれぞれ有しかつ独立して昇降動作可能な
第１ノズル部と第２ノズル部と、電子部品に接着剤を塗
布する接着剤塗布装置とをヘッド部に設け、接着剤塗布
装置を上昇位置にある第１ノズル部又は第２ノズル部の
下方位置に選択的に位置決めする手段を設けたことを特
徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の上記構成によれば、第１ノズル部が上
昇位置のときに接着剤塗布装置をその下方に位置決めし
て第１ノズル部に吸着された電子部品に接着剤塗布を行
い、第２ノズル部が上昇位置のときに接着剤塗布装置を
その下方に位置決めして第２ノズル部に吸着された電子
部品に接着剤塗布を行い、一方のノズル部が接着剤塗布
を行っている間に、他方のノズル部にて電子部品をプリ
ント基板上に装着して部品供給部で電子部品を吸着する
ことにより、接着剤塗布時間を削減することができ、装
着タクトを短縮して生産効率を向上させることができ
る。また実装ラインに接着剤塗布装置を導入しなくても
良くなる。
昇位置のときに接着剤塗布装置をその下方に位置決めし
て第１ノズル部に吸着された電子部品に接着剤塗布を行
い、第２ノズル部が上昇位置のときに接着剤塗布装置を
その下方に位置決めして第２ノズル部に吸着された電子
部品に接着剤塗布を行い、一方のノズル部が接着剤塗布
を行っている間に、他方のノズル部にて電子部品をプリ
ント基板上に装着して部品供給部で電子部品を吸着する
ことにより、接着剤塗布時間を削減することができ、装
着タクトを短縮して生産効率を向上させることができ
る。また実装ラインに接着剤塗布装置を導入しなくても
良くなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品実装装置
について、図１〜図３を参照して説明する。図１は電子
部品実装装置の全体概略構成を示している。図１におい
て、１はプリント基板、２はプリント基板１の搬入、搬
出及び保持を行うテーブル部、３は電子部品４を供給す
る部品供給部である。５はヘッド部であり、電子部品４
を吸着する吸着ノズル８をそれぞれ有する第１ノズル部
６と第２ノズル部７を備えており、ＸＹロボット９によ
ってＸ方向及びＹ方向に位置決めされる。また、ヘッド
部５の下部には接着剤塗布装置１０が配設され、第１ノ
ズル部６又は第２ノズル部７の下方位置に移動可能であ
る。１１は装置全体を制御するコントローラである。
について、図１〜図３を参照して説明する。図１は電子
部品実装装置の全体概略構成を示している。図１におい
て、１はプリント基板、２はプリント基板１の搬入、搬
出及び保持を行うテーブル部、３は電子部品４を供給す
る部品供給部である。５はヘッド部であり、電子部品４
を吸着する吸着ノズル８をそれぞれ有する第１ノズル部
６と第２ノズル部７を備えており、ＸＹロボット９によ
ってＸ方向及びＹ方向に位置決めされる。また、ヘッド
部５の下部には接着剤塗布装置１０が配設され、第１ノ
ズル部６又は第２ノズル部７の下方位置に移動可能であ
る。１１は装置全体を制御するコントローラである。
【００１０】接着剤塗布装置１０は、図２に示すよう
に、接着剤の入っているシリンダ１２を３本上向きに配
設して構成され、各シリンダ１２内にエアーを送りこむ
ことにより接着剤塗布用ノズル１３から接着剤を吐出す
るように構成されている。また、電子部品４の種類や大
きさに応じて吐出する接着剤の量や塗布形状を変更可能
に構成されている。即ち、接着剤の量の変更はコントロ
ーラ１１によりエアーの送り込み量を制御することによ
り行い、また接着剤の塗布形状の変更は接着剤塗布装置
１０の位置決めによりノズル部６又は７に対向位置する
接着剤塗布ノズル１３の種類を変更することによって行
うように構成されている。
に、接着剤の入っているシリンダ１２を３本上向きに配
設して構成され、各シリンダ１２内にエアーを送りこむ
ことにより接着剤塗布用ノズル１３から接着剤を吐出す
るように構成されている。また、電子部品４の種類や大
きさに応じて吐出する接着剤の量や塗布形状を変更可能
に構成されている。即ち、接着剤の量の変更はコントロ
ーラ１１によりエアーの送り込み量を制御することによ
り行い、また接着剤の塗布形状の変更は接着剤塗布装置
１０の位置決めによりノズル部６又は７に対向位置する
接着剤塗布ノズル１３の種類を変更することによって行
うように構成されている。
【００１１】次に、電子部品４の実装動作を図３を参照
して説明する。まず（ａ）に示すように、ヘッド部５を
部品供給部３に移動し、第１ノズル部６にて電子部品４
を吸着する。次に（ｂ）に示すように、第２ノズル部７
にて電子部品４を吸着するためヘッド部４を移動すると
ともに、この間に第１ノズル部６の下方に接着剤塗布位
置１０を位置決めし、第１ノズル部６に吸着されている
電子部品４に接着剤を塗布する。次に（ｃ）に示すよう
に、第２ノズル部７にて電子部品４を吸着する。この
間、第１ノズル部６では接着剤塗布が完了されているの
で、次に（ｄ）に示すように、ヘッド部５が第１ノズル
部６で吸着されている電子部品４をプリント基板１上に
実装するため実装装置に移動するとともに、この間に接
着剤塗布装置１０を第２ノズル部７の下方に位置決め
し、第２ノズル部７に吸着されている電子部品４に接着
剤を塗布する。次に（ｅ）に示すように、第１ノズル部
６による実装位置にヘッド部５が到着すると第１ノズル
部６が下降して電子部品４をプリント基板１上に実装す
る。次に（ｆ）に示すように、ヘッド部５は第１ノズル
部６にて電子部品４を吸着するために部品供給部３に移
動して電子部品４を吸着する。この間、第２ノズル部７
では吸着されていた電子部品４の接着剤塗布が完了して
いるので、次に（ｇ）に示すように、ヘッド部５が第２
ノズル部７で吸着されている電子部品４をプリント基板
１上に実装するため実装位置に移動するとともに、この
間に接着剤塗布装置１０を第１ノズル部６の下方に位置
決めし、第１ノズル部６に吸着されている電子部品４に
接着剤を塗布する。次に（ｈ）に示すように、第２ノズ
ル部７による実装位置にヘッド部５が到着すると第２ノ
ズル部７が下降して電子部品４をプリント基板１上に実
装する。次に（ｉ）に示すように、ヘッド部５は第２ノ
ズル部７にて電子部品４を吸着するために部品供給部３
に移動して電子部品４を吸着する。以下、上記処理
（ｄ）から（ｉ）が繰り返し行って電子部品４を順次プ
リント基板１に実装する。
して説明する。まず（ａ）に示すように、ヘッド部５を
部品供給部３に移動し、第１ノズル部６にて電子部品４
を吸着する。次に（ｂ）に示すように、第２ノズル部７
にて電子部品４を吸着するためヘッド部４を移動すると
ともに、この間に第１ノズル部６の下方に接着剤塗布位
置１０を位置決めし、第１ノズル部６に吸着されている
電子部品４に接着剤を塗布する。次に（ｃ）に示すよう
に、第２ノズル部７にて電子部品４を吸着する。この
間、第１ノズル部６では接着剤塗布が完了されているの
で、次に（ｄ）に示すように、ヘッド部５が第１ノズル
部６で吸着されている電子部品４をプリント基板１上に
実装するため実装装置に移動するとともに、この間に接
着剤塗布装置１０を第２ノズル部７の下方に位置決め
し、第２ノズル部７に吸着されている電子部品４に接着
剤を塗布する。次に（ｅ）に示すように、第１ノズル部
６による実装位置にヘッド部５が到着すると第１ノズル
部６が下降して電子部品４をプリント基板１上に実装す
る。次に（ｆ）に示すように、ヘッド部５は第１ノズル
部６にて電子部品４を吸着するために部品供給部３に移
動して電子部品４を吸着する。この間、第２ノズル部７
では吸着されていた電子部品４の接着剤塗布が完了して
いるので、次に（ｇ）に示すように、ヘッド部５が第２
ノズル部７で吸着されている電子部品４をプリント基板
１上に実装するため実装位置に移動するとともに、この
間に接着剤塗布装置１０を第１ノズル部６の下方に位置
決めし、第１ノズル部６に吸着されている電子部品４に
接着剤を塗布する。次に（ｈ）に示すように、第２ノズ
ル部７による実装位置にヘッド部５が到着すると第２ノ
ズル部７が下降して電子部品４をプリント基板１上に実
装する。次に（ｉ）に示すように、ヘッド部５は第２ノ
ズル部７にて電子部品４を吸着するために部品供給部３
に移動して電子部品４を吸着する。以下、上記処理
（ｄ）から（ｉ）が繰り返し行って電子部品４を順次プ
リント基板１に実装する。
【００１２】
【発明の効果】本発明の電子部品実装装置によれば、以
上のように一方のノズル部が接着剤塗布を行っている間
に、他方のノズル部が電子部品をプリント基板上に装着
して部品供給部で電子部品を吸着するため、プリント基
板に対する接着剤塗布時間を費やすことなく電子部品を
実装することができ、実装タクトを短縮して生産性を向
上することができる。また実装ラインに接着剤塗布装置
を導入しなくても接着剤塗布が可能であり、生産効率を
向上させることができる。
上のように一方のノズル部が接着剤塗布を行っている間
に、他方のノズル部が電子部品をプリント基板上に装着
して部品供給部で電子部品を吸着するため、プリント基
板に対する接着剤塗布時間を費やすことなく電子部品を
実装することができ、実装タクトを短縮して生産性を向
上することができる。また実装ラインに接着剤塗布装置
を導入しなくても接着剤塗布が可能であり、生産効率を
向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装装置の斜視図
である。
である。
【図２】同実施例における接着剤塗布装置の概略構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】同実施例の動作説明図である。
【図４】従来例の電子部品実装装置の斜視図である。
１ プリント基板 ３ 部品供給部 ４ 電子部品 ５ ヘッド部 ６ 第１ノズル部 ７ 第２ノズル部 ８ 吸着ノズル １０ 接着剤塗布装置
Claims (1)
- 【請求項１】 ヘッド部に設けた吸着ノズルにて部品供
給部から電子部品を吸着し、吸着ノズルで吸着した電子
部品に接着剤塗布を行い、その後プリント基板上に電子
部品を装着する電子部品実装装置において、電子部品を
吸着する吸着ノズルをそれぞれ有しかつ独立して昇降動
作可能な第１ノズル部と第２ノズル部と、電子部品に接
着剤を塗布する接着剤塗布装置とをヘッド部に設け、接
着剤塗布装置を上昇位置にある第１ノズル部又は第２ノ
ズル部の下方位置に選択的に位置決めする手段を設けた
ことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5025517A JPH06244591A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5025517A JPH06244591A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244591A true JPH06244591A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12168258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5025517A Pending JPH06244591A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244591A (ja) |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP5025517A patent/JPH06244591A/ja active Pending
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