JPH06246795A - ディスク成形金型及びディスク成形方法 - Google Patents
ディスク成形金型及びディスク成形方法Info
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- JPH06246795A JPH06246795A JP3907093A JP3907093A JPH06246795A JP H06246795 A JPH06246795 A JP H06246795A JP 3907093 A JP3907093 A JP 3907093A JP 3907093 A JP3907093 A JP 3907093A JP H06246795 A JPH06246795 A JP H06246795A
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- stamper
- outer peripheral
- mold
- suction passage
- disk
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 37
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- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 11
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形歪及びクラウド発生を防止してディスク
成形を良好に行えるディスク成形金型とディスク成形方
法を提供すること。 【構成】 スタンパ３を支持する可動側型板２にスタン
パ３の外周部に至る吸引通路２ｂを形成し、該吸引通路
２ｂにバルブ６を介して真空ポンプ７を接続してあるの
で、吸引通路２ｂを通じスタンパ３の外周部を可動側型
板２側に吸引することで、スタンパ３を可動側型板２の
上面に密着させ平滑度を持たせることができ、これによ
りスタンパ３の熱伝導率を均一にしてディスク基板Ｓを
歪なく成形することが可能となり、またエアーギャップ
を原因としたディスク基板Ｓのスタンパからの部分剥離
を防止してクラウド発生を無くすることができる。
成形を良好に行えるディスク成形金型とディスク成形方
法を提供すること。 【構成】 スタンパ３を支持する可動側型板２にスタン
パ３の外周部に至る吸引通路２ｂを形成し、該吸引通路
２ｂにバルブ６を介して真空ポンプ７を接続してあるの
で、吸引通路２ｂを通じスタンパ３の外周部を可動側型
板２側に吸引することで、スタンパ３を可動側型板２の
上面に密着させ平滑度を持たせることができ、これによ
りスタンパ３の熱伝導率を均一にしてディスク基板Ｓを
歪なく成形することが可能となり、またエアーギャップ
を原因としたディスク基板Ｓのスタンパからの部分剥離
を防止してクラウド発生を無くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等の成形に
有用なディスク成形金型とディスク成形方法に関するも
のである。
有用なディスク成形金型とディスク成形方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図３及び図４には光ディスクの成形に使
用される従来の射出成形用金型を示してある。同図にお
いて２１は固定側型板で、スプルーブッシュ２２とロケ
ートリング２３を中央に有している。２４は可動側型板
で、内周リング２５を中央に、また外周リング２６を外
周部に夫々有している。内周リング２５及び外周リング
２５には成形品であるディスク基板の抜き出しを容易に
行うため抜きテーパー面２５ａ，２６ａが夫々設けられ
ている。２７は環状のスタンパで、その内・外周部を内
・外周リング２５，２６で夫々支持され可動側型板２４
上に交換可能に配置されている。
用される従来の射出成形用金型を示してある。同図にお
いて２１は固定側型板で、スプルーブッシュ２２とロケ
ートリング２３を中央に有している。２４は可動側型板
で、内周リング２５を中央に、また外周リング２６を外
周部に夫々有している。内周リング２５及び外周リング
２５には成形品であるディスク基板の抜き出しを容易に
行うため抜きテーパー面２５ａ，２６ａが夫々設けられ
ている。２７は環状のスタンパで、その内・外周部を内
・外周リング２５，２６で夫々支持され可動側型板２４
上に交換可能に配置されている。
【０００３】上記金型による光ディスクの成形は、型閉
じ，射出，冷却，型開き，取り出しの行程順で行われ
る。型開き後のディスク基板Ｓは突出ピン等によって図
４の白抜き矢印方向に押圧され、該押圧によってスタン
パ２７から剥離して抜き出され型板間の隙間から外部に
取り出される。
じ，射出，冷却，型開き，取り出しの行程順で行われ
る。型開き後のディスク基板Ｓは突出ピン等によって図
４の白抜き矢印方向に押圧され、該押圧によってスタン
パ２７から剥離して抜き出され型板間の隙間から外部に
取り出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ディスク成形金型では、内周リング２５及び外周リング
２６によってスタンパ２７の内・外周部を夫々支持して
いるだけなので、スタンパ２７の平滑度が出し難く、ス
タンパ２７の熱伝導率にバラツキを生じて成形時にディ
スク基板Ｓに歪を生じ、また可動側型板２４とスタンパ
２７との間に部分的なエアーギャップができてクラウド
発生の原因となる難点がある。
ディスク成形金型では、内周リング２５及び外周リング
２６によってスタンパ２７の内・外周部を夫々支持して
いるだけなので、スタンパ２７の平滑度が出し難く、ス
タンパ２７の熱伝導率にバラツキを生じて成形時にディ
スク基板Ｓに歪を生じ、また可動側型板２４とスタンパ
２７との間に部分的なエアーギャップができてクラウド
発生の原因となる難点がある。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、成形歪及びクラウド発生
を防止してディスク成形を良好に行えるディスク成形金
型とディスク成形方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、成形歪及びクラウド発生
を防止してディスク成形を良好に行えるディスク成形金
型とディスク成形方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１では、型板の一方に配置された環状スタン
パの内・外周部を内周リングと外周リングで支持して成
るディスク成形金型において、スタンパを支持する型板
にスタンパの外周部に至る吸引通路を形成し、該吸引通
路にバルブを介して吸引手段を接続している。
め、請求項１では、型板の一方に配置された環状スタン
パの内・外周部を内周リングと外周リングで支持して成
るディスク成形金型において、スタンパを支持する型板
にスタンパの外周部に至る吸引通路を形成し、該吸引通
路にバルブを介して吸引手段を接続している。
【０００７】請求項２では、一方の型板にスタンパを配
置した金型を使用し、型閉じ，射出，冷却，型開き，取
り出しの行程順でディスク基板の成形を行うディスク成
形方法において、スタンパを支持する型板にスタンパの
外周部に至る吸引通路を形成し、上記成形行程のうち少
なくとも射出行程で吸引通路を通じてスタンパを型板側
に吸引するようにしている。
置した金型を使用し、型閉じ，射出，冷却，型開き，取
り出しの行程順でディスク基板の成形を行うディスク成
形方法において、スタンパを支持する型板にスタンパの
外周部に至る吸引通路を形成し、上記成形行程のうち少
なくとも射出行程で吸引通路を通じてスタンパを型板側
に吸引するようにしている。
【０００８】
【作用】請求項１のディスク成形金型では、型板に設け
られた吸引通路を通じてスタンパの外周部を型板側に吸
引することで、スタンパを型板面に密着させ平滑度を持
たせることができる。
られた吸引通路を通じてスタンパの外周部を型板側に吸
引することで、スタンパを型板面に密着させ平滑度を持
たせることができる。
【０００９】請求項２のディスク成形方法では、成形行
程のうち少なくとも射出行程で吸引通路を通じてスタン
パの外周部を型板側に吸引し、同行程時にスタンパを型
板面に密着させ平滑度を持たせることができる。
程のうち少なくとも射出行程で吸引通路を通じてスタン
パの外周部を型板側に吸引し、同行程時にスタンパを型
板面に密着させ平滑度を持たせることができる。
【００１０】
【実施例】図１乃至図２は本発明の一実施例を示すもの
で、図１はディスク成形金型の部分断面と吸引回路を示
す図、図２は吸引タイミングの説明図である。
で、図１はディスク成形金型の部分断面と吸引回路を示
す図、図２は吸引タイミングの説明図である。
【００１１】まず、図１を参照してディスク成形金型と
吸引回路の構成を説明する。同図において、１は固定側
型板、２は可動側型板、３はスタンパ、４は内周リン
グ、５は外周リング、６はバルブ、７は真空ポンプであ
り、固定側型板１の構成は従来例と同様である。
吸引回路の構成を説明する。同図において、１は固定側
型板、２は可動側型板、３はスタンパ、４は内周リン
グ、５は外周リング、６はバルブ、７は真空ポンプであ
り、固定側型板１の構成は従来例と同様である。
【００１２】スタンパ３はドーナツ形状を成しており、
その内・外周部を内周リング４と外周リング５で夫々支
持され可動側型板２の上面に交換可能に配置されてい
る。また、内周リング４及び外周リング５にはディスク
基板Ｓの抜き出しを容易に行うための抜きテーパー面４
ａ，５ａが夫々設けられている。
その内・外周部を内周リング４と外周リング５で夫々支
持され可動側型板２の上面に交換可能に配置されてい
る。また、内周リング４及び外周リング５にはディスク
基板Ｓの抜き出しを容易に行うための抜きテーパー面４
ａ，５ａが夫々設けられている。
【００１３】可動側型板２内の外周部には、下面の吸引
口２ａからスタンパ３の外周部に至る吸引通路２ｂが形
成されている。この吸引通路２ｂの上端はスタンパ３の
外周部下面に向かって環状に開口している。
口２ａからスタンパ３の外周部に至る吸引通路２ｂが形
成されている。この吸引通路２ｂの上端はスタンパ３の
外周部下面に向かって環状に開口している。
【００１４】バルブ６は出力ポート６ａを吸引口２ａに
接続され、また入力ポート６ｂを真空ポンプ７に接続さ
れており、該バルブ６によって吸引作用のオン・オフ制
御を行えるようになっている。
接続され、また入力ポート６ｂを真空ポンプ７に接続さ
れており、該バルブ６によって吸引作用のオン・オフ制
御を行えるようになっている。
【００１５】ここで、図２を参照してディスク成形の手
順について説明する。本実施例の金型による光ディスク
の成形は、従来と同様に型閉じ，射出，冷却，型開き，
取り出しの行程順で行われる。図２に示すように射出，
冷却，型開きの行程ではバルブ６を開放して真空ポンプ
７と可動側型板２の吸引口２ａを連通させ、吸引通路２
ｂを通じてスタンパ３の外周部を可動側型板２側に吸引
する。
順について説明する。本実施例の金型による光ディスク
の成形は、従来と同様に型閉じ，射出，冷却，型開き，
取り出しの行程順で行われる。図２に示すように射出，
冷却，型開きの行程ではバルブ６を開放して真空ポンプ
７と可動側型板２の吸引口２ａを連通させ、吸引通路２
ｂを通じてスタンパ３の外周部を可動側型板２側に吸引
する。
【００１６】可動側型板２の上面とスタンパ３の下面と
の間に部分的なエアーギャップがある場合でも上記の吸
引力によってこれを排除しつつスタンパ３を可動側型板
２の上面に密着させ、該スタンパ３に平滑度を持たせる
ことができる。これにより、スタンパ３の熱伝導率を均
一にして同行程をディスク基板Ｓを歪なく成形すること
が可能となる。また、エアーギャップを原因としたディ
スク基板Ｓのスタンパ３からの部分剥離を確実に防止し
てクラウド発生を確実に防止できる。
の間に部分的なエアーギャップがある場合でも上記の吸
引力によってこれを排除しつつスタンパ３を可動側型板
２の上面に密着させ、該スタンパ３に平滑度を持たせる
ことができる。これにより、スタンパ３の熱伝導率を均
一にして同行程をディスク基板Ｓを歪なく成形すること
が可能となる。また、エアーギャップを原因としたディ
スク基板Ｓのスタンパ３からの部分剥離を確実に防止し
てクラウド発生を確実に防止できる。
【００１７】型開き完了後の取り出し行程ではバルブ６
を閉鎖して上記吸引作用を解除し、突出ピン等によって
ディスク基板Ｓを白抜き矢印方向に押圧し、該押圧によ
ってスタンパ３及び内・外周リング４，５からディスク
基板Ｓを剥離して抜き出しこれを型板間の隙間から外部
に取り出す。型閉じの行程の取り出し行程と同様に吸引
作用は付与されない。
を閉鎖して上記吸引作用を解除し、突出ピン等によって
ディスク基板Ｓを白抜き矢印方向に押圧し、該押圧によ
ってスタンパ３及び内・外周リング４，５からディスク
基板Ｓを剥離して抜き出しこれを型板間の隙間から外部
に取り出す。型閉じの行程の取り出し行程と同様に吸引
作用は付与されない。
【００１８】このように本実施例のディスク成形金型及
びディスク成形方法によれば、射出，冷却，型開きの行
程で可動側型板２の吸引通路２ｂを通じてスタンパ３の
外周部を可動型板２側に吸引し、同行程時にスタンパ３
を可動型板２の上面に密着させ平滑度を持たせることが
できるので、スタンパ３の熱伝導率を均一にしてディス
ク基板Ｓを歪なく成形することが可能となり、またエア
ーギャップを原因としたディスク基板Ｓのスタンパ３か
らの部分剥離を防止してクラウド発生を無くすることが
できる。
びディスク成形方法によれば、射出，冷却，型開きの行
程で可動側型板２の吸引通路２ｂを通じてスタンパ３の
外周部を可動型板２側に吸引し、同行程時にスタンパ３
を可動型板２の上面に密着させ平滑度を持たせることが
できるので、スタンパ３の熱伝導率を均一にしてディス
ク基板Ｓを歪なく成形することが可能となり、またエア
ーギャップを原因としたディスク基板Ｓのスタンパ３か
らの部分剥離を防止してクラウド発生を無くすることが
できる。
【００１９】尚、上記実施例では、射出，冷却，型開き
の行程で吸引力を作用させるようにしたが、該吸引力を
射出，冷却行程或いは射出行程のみで作用させるように
しても上記同様の効果を得ることができる。
の行程で吸引力を作用させるようにしたが、該吸引力を
射出，冷却行程或いは射出行程のみで作用させるように
しても上記同様の効果を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のディスク
成形金型及びディスク成形方法によれば、型板に設けた
吸引通路を通じてスタンパの外周部を型板側に吸引し、
スタンパを型板面に密着させ平滑度を持たせることがで
きるので、スタンパの熱伝導率を均一にしてディスク基
板を歪なく成形することが可能となり、またエアーギャ
ップを原因としたディスク基板のスタンパからの部分剥
離を防止してクラウド発生を無くし、ディスク成形を極
めて良好に行うことができる。
成形金型及びディスク成形方法によれば、型板に設けた
吸引通路を通じてスタンパの外周部を型板側に吸引し、
スタンパを型板面に密着させ平滑度を持たせることがで
きるので、スタンパの熱伝導率を均一にしてディスク基
板を歪なく成形することが可能となり、またエアーギャ
ップを原因としたディスク基板のスタンパからの部分剥
離を防止してクラウド発生を無くし、ディスク成形を極
めて良好に行うことができる。
【図１】ディスク成形金型の部分断面と吸引回路を示す
図
図
【図２】吸引タイミングの説明図で
【図３】従来例を示すディスク成形金型の断面図
【図４】図４の部分拡大断面図
１…固定側型板、２…可動側型板、２ａ…吸引口、２ｂ
…吸引通路、３…スタンパ、４…内周リング、５…外周
リング、６…バルブ、７…真空ポンプ。
…吸引通路、３…スタンパ、４…内周リング、５…外周
リング、６…バルブ、７…真空ポンプ。
Claims (2)
- 【請求項１】 型板の一方に配置された環状スタンパの
内・外周部を内周リングと外周リングで支持して成るデ
ィスク成形金型において、 スタンパを支持する型板にスタンパの外周部に至る吸引
通路を形成し、 該吸引通路にバルブを介して吸引手段を接続した、 ことを特徴とするディスク成形金型。 - 【請求項２】 一方の型板にスタンパを配置した金型を
使用し、型閉じ，射出，冷却，型開き，取り出しの行程
順でディスク基板の成形を行うディスク成形方法におい
て、 スタンパを支持する型板にスタンパの外周部に至る吸引
通路を形成し、 上記成形行程のうち少なくとも射出行程で吸引通路を通
じてスタンパを型板側に吸引するようにした、 ことを特徴とするディスク成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907093A JPH06246795A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | ディスク成形金型及びディスク成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907093A JPH06246795A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | ディスク成形金型及びディスク成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246795A true JPH06246795A (ja) | 1994-09-06 |
Family
ID=12542867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3907093A Withdrawn JPH06246795A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | ディスク成形金型及びディスク成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06246795A (ja) |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP3907093A patent/JPH06246795A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |