JPH0625026Y2 - 両面基板 - Google Patents
両面基板Info
- Publication number
- JPH0625026Y2 JPH0625026Y2 JP1986095078U JP9507886U JPH0625026Y2 JP H0625026 Y2 JPH0625026 Y2 JP H0625026Y2 JP 1986095078 U JP1986095078 U JP 1986095078U JP 9507886 U JP9507886 U JP 9507886U JP H0625026 Y2 JPH0625026 Y2 JP H0625026Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- ground
- double
- sided board
- external terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、両面基板、特に静電対策を施した両面基板
に関する。
に関する。
基板の一方の面に部品面パターンをまた他方の面に半田
面パターンが形成されているのが両面基板である。この
両面基板の例を図示すると、第２図に示す如くである。
即ち、基板10の一方の面である部品面（図面上、背面）
には図面上縦方向のパターンを有する部品面グランドパ
ターン１が形成され、又、基板10の他方の面の半田面
（図面上、表面）には図面上横方向のパターン2hと、該
横方向パターンを太い外枠パターン2vで縦に連結して半
田面グランドパターン２が形成され、両者は主として各
交点でスルーホール３（図面上×印で示されている）に
よって、繋がれた構成となっている。上記部品面の一端
部（図面上、上端部）には、部品面の各グランドパター
ン1a,1b,1cの上端部を接続するためのパターン１′が形
成されており、該パターン１′に金属製の外部端子４が
取り付けられ、この外部端子４を利用して外部との接続
がなされる。
面パターンが形成されているのが両面基板である。この
両面基板の例を図示すると、第２図に示す如くである。
即ち、基板10の一方の面である部品面（図面上、背面）
には図面上縦方向のパターンを有する部品面グランドパ
ターン１が形成され、又、基板10の他方の面の半田面
（図面上、表面）には図面上横方向のパターン2hと、該
横方向パターンを太い外枠パターン2vで縦に連結して半
田面グランドパターン２が形成され、両者は主として各
交点でスルーホール３（図面上×印で示されている）に
よって、繋がれた構成となっている。上記部品面の一端
部（図面上、上端部）には、部品面の各グランドパター
ン1a,1b,1cの上端部を接続するためのパターン１′が形
成されており、該パターン１′に金属製の外部端子４が
取り付けられ、この外部端子４を利用して外部との接続
がなされる。
ところで、内部的あるいは外部的要因で静電気が発生し
たとき、その電荷は通常外部端子４を介して放電する。
そして、この放電によって生じるノイズが、部品面グラ
ンドパターン1a,1b,1cを通じてＩＣ等に流れ込み、ＩＣ
の誤動作を起こしたり、極端な場合はＩＣを破壊してし
まうような事故が発生している。
たとき、その電荷は通常外部端子４を介して放電する。
そして、この放電によって生じるノイズが、部品面グラ
ンドパターン1a,1b,1cを通じてＩＣ等に流れ込み、ＩＣ
の誤動作を起こしたり、極端な場合はＩＣを破壊してし
まうような事故が発生している。
プリント配線板の技術分野においては、例えば実開昭55
-112877号公報に開示された考案のように、相互に平行
に延設された信号線パターン間に生じるクロストークを
抑制するために、グランド層または電源層に接続したシ
ールド用パターンを上記両信号線パターンの間隔位置に
付加した構成が提案されている。しかしながら、かかる
構成ではシールド用パターンが、部品面もしくは半田面
のグランドパターン１，２に近接することになり、該シ
ールド用パターンに外部端子を接続した場合において
も、上記静電気によるノイズから部品面に実装された電
子部品を保護することはできない。
-112877号公報に開示された考案のように、相互に平行
に延設された信号線パターン間に生じるクロストークを
抑制するために、グランド層または電源層に接続したシ
ールド用パターンを上記両信号線パターンの間隔位置に
付加した構成が提案されている。しかしながら、かかる
構成ではシールド用パターンが、部品面もしくは半田面
のグランドパターン１，２に近接することになり、該シ
ールド用パターンに外部端子を接続した場合において
も、上記静電気によるノイズから部品面に実装された電
子部品を保護することはできない。
この考案は、上記従来の事情に鑑みて提案されたもので
あって、静電気によるノイズが発生してもＩＣ等の電子
部品に与える悪影響を緩和できる両面基板を得ることを
目的とするものである。
あって、静電気によるノイズが発生してもＩＣ等の電子
部品に与える悪影響を緩和できる両面基板を得ることを
目的とするものである。
この考案は、上記目的を達成するために、以下のような
手段を採用している。即ち、第１図に示すように、部品
面及び半田面の各々に形成したグランドパターン１，２
相互が格子状をなし、該グランドパターン１，２に接続
する外部端子４が設けられた両面基板において、上記部
品面のグランドパターン１と離れた位置の同面上に形成
したノイズ低減パターン５を、上記外部端子４の取付位
置とするとともに、上記外部端子４の取付位置とは離隔
した位置で該ノイズ低減パターン５と半田面のグランド
パターン２とを接続してなる両面基板である。
手段を採用している。即ち、第１図に示すように、部品
面及び半田面の各々に形成したグランドパターン１，２
相互が格子状をなし、該グランドパターン１，２に接続
する外部端子４が設けられた両面基板において、上記部
品面のグランドパターン１と離れた位置の同面上に形成
したノイズ低減パターン５を、上記外部端子４の取付位
置とするとともに、上記外部端子４の取付位置とは離隔
した位置で該ノイズ低減パターン５と半田面のグランド
パターン２とを接続してなる両面基板である。
両面基板をこのように構成することによって、外部端子
４を介した静電気の放電によってノイズが発生してもそ
のノイズは、外部端子４から新たに形成されたノイズ低
減パターン５に一旦受け止められてから該ノイズ低減パ
ターン５上を迂回しながら半田面のグランドパターン２
を通じて部品面のグランドパターン１に廻り込むので、
部品面に実装されたＩＣ等の素子に直接大きな影響を与
えることがなく、従って誤動作や破壊等の事故の発生が
極めて小さくなるのである。
４を介した静電気の放電によってノイズが発生してもそ
のノイズは、外部端子４から新たに形成されたノイズ低
減パターン５に一旦受け止められてから該ノイズ低減パ
ターン５上を迂回しながら半田面のグランドパターン２
を通じて部品面のグランドパターン１に廻り込むので、
部品面に実装されたＩＣ等の素子に直接大きな影響を与
えることがなく、従って誤動作や破壊等の事故の発生が
極めて小さくなるのである。
〔実施例〕 第１図はこの考案の一実施例を示すものである。従来と
同様基板10の一方の面第１図(a)には部品面のグランド
パターン１(1a,1b,1c)が形成され、又、基板10の他方の
面第１図(b)には半田面のグランドパターン２が形成さ
れ、相互のグランドパターン１，２が基板１０の板厚方
向の透視において相互に格子状をなしている。
同様基板10の一方の面第１図(a)には部品面のグランド
パターン１(1a,1b,1c)が形成され、又、基板10の他方の
面第１図(b)には半田面のグランドパターン２が形成さ
れ、相互のグランドパターン１，２が基板１０の板厚方
向の透視において相互に格子状をなしている。
この実施例における部品面には、上記グランドパターン
１と離れた位置にノイズ低減パターン５が形成され、こ
のノイズ低減パターン５は第１図(a)からも明らかなよ
うに、少なくとも部品面から見る限り部品面の各グラン
ドパターン１ａ，１ｂ，１ｃとは同面内では絶縁された
状態にある。
１と離れた位置にノイズ低減パターン５が形成され、こ
のノイズ低減パターン５は第１図(a)からも明らかなよ
うに、少なくとも部品面から見る限り部品面の各グラン
ドパターン１ａ，１ｂ，１ｃとは同面内では絶縁された
状態にある。
また、外部機器または回路と接続するための外部端子４
はノイズ低減パターン５の中央部を取付位置としてい
る。
はノイズ低減パターン５の中央部を取付位置としてい
る。
さらに、上記ノイズ低減パターン５の両端部は、スルー
ホール５０によって半田面のグランドパターン２のうち
外枠２ｖと電気的に接続され、それによりノイズ低減パ
ターン５とこの基板１０に形成したグランドパターン
１，２の全体が接続されることとなる。
ホール５０によって半田面のグランドパターン２のうち
外枠２ｖと電気的に接続され、それによりノイズ低減パ
ターン５とこの基板１０に形成したグランドパターン
１，２の全体が接続されることとなる。
このように両面基板を構成することによって静電気によ
るノイズが発生した場合、該ノイズは、外部端子４の取
付位置である部品面のノイズ低減パターン５の中央部に
先ず受け止められ、該ノイズ低減パターン５上を迂回し
ながら両端部のスルーホール５０に到るまでに低減さ
れ、更に一旦半田面のグランドパターン２に廻り込み、
スルーホール３を介して部品面グランドパターン１に流
れ込むことになり、部品面グランドパターンに流れ込む
段階ではノイズはかなり低減され、ＩＣの誤動作や破壊
が発生する確率が抑えられるのである。
るノイズが発生した場合、該ノイズは、外部端子４の取
付位置である部品面のノイズ低減パターン５の中央部に
先ず受け止められ、該ノイズ低減パターン５上を迂回し
ながら両端部のスルーホール５０に到るまでに低減さ
れ、更に一旦半田面のグランドパターン２に廻り込み、
スルーホール３を介して部品面グランドパターン１に流
れ込むことになり、部品面グランドパターンに流れ込む
段階ではノイズはかなり低減され、ＩＣの誤動作や破壊
が発生する確率が抑えられるのである。
以上説明したように、この考案は部品面グランドパター
ンに直接静電気電荷の放電によるノイズが流れ込むこと
がない構造になっているので、ＩＣの誤動作や破壊を発
生する確率が極めて小さくなる効果を有している。
ンに直接静電気電荷の放電によるノイズが流れ込むこと
がない構造になっているので、ＩＣの誤動作や破壊を発
生する確率が極めて小さくなる効果を有している。
第１図はこの考案の一実施例の表裏両面を示した平面
図、第２図は従来の両面基板の一部を切除して示す平面
図である。 図中、 １…部品面グランドパターン、 ２…半田面グランドパターン、 ４…外部端子、 ５…ノイズ低減パターン。
図、第２図は従来の両面基板の一部を切除して示す平面
図である。 図中、 １…部品面グランドパターン、 ２…半田面グランドパターン、 ４…外部端子、 ５…ノイズ低減パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】部品面及び半田面の各々に形成したグラン
ドパターン(1),(2)相互が格子状をなし、該グランドパ
ターン(1),(2)に接続する外部端子(4)が設けられた両面
基板において、 上記部品面のグランドパターン(1)と離れた位置の同面
上に形成したノイズ低減パターン(5)を、上記外部端子
(4)の取付位置とするとともに、上記外部端子(4)の取付
位置から離隔した位置で該ノイズ低減パターン(5)と半
田面のグランドパターン(2)とを接続してなる両面基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986095078U JPH0625026Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 両面基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986095078U JPH0625026Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 両面基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631371U JPS631371U (ja) | 1988-01-07 |
| JPH0625026Y2 true JPH0625026Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=30959195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986095078U Expired - Lifetime JPH0625026Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 両面基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625026Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718159Y2 (ja) * | 1988-12-09 | 1995-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 誘導加熱調理器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55112877U (ja) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP1986095078U patent/JPH0625026Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS631371U (ja) | 1988-01-07 |
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