JPH0426187A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0426187A JPH0426187A JP2130938A JP13093890A JPH0426187A JP H0426187 A JPH0426187 A JP H0426187A JP 2130938 A JP2130938 A JP 2130938A JP 13093890 A JP13093890 A JP 13093890A JP H0426187 A JPH0426187 A JP H0426187A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- wiring
- power supply
- ground
- supply
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Logic Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置に関し、特に絶縁基板」二に
能動素子を搭載し、強電磁波中で使用される混成集積回
路装置に関する。
能動素子を搭載し、強電磁波中で使用される混成集積回
路装置に関する。
「従来の技術〕
絶縁基板、例えばプリント基板に配線パターンを形成し
、その上に例えばＩＣ，）ランジスタ。
、その上に例えばＩＣ，）ランジスタ。
抵抗、コンデンサ等の電子部品を搭載し、また絶縁基板
の外周部に外部回路との接続を行うリード端子を設けて
特定の回路機能を実現する混成集積回路装置では、搭載
されている能動部品に、リード端子を介して外部から電
源を供給する必要がある。
の外周部に外部回路との接続を行うリード端子を設けて
特定の回路機能を実現する混成集積回路装置では、搭載
されている能動部品に、リード端子を介して外部から電
源を供給する必要がある。
従来のこの種の混成集積回路装置は、第２図に示すよう
に、動作を安定させるために接地配線６を太くして絶縁
基板１の外周部に配置し、電源配線５を絶縁基板１の中
央部に配置して能動素子２Ａ、２Ｂに電源を供給してい
た。
に、動作を安定させるために接地配線６を太くして絶縁
基板１の外周部に配置し、電源配線５を絶縁基板１の中
央部に配置して能動素子２Ａ、２Ｂに電源を供給してい
た。
これは１対の電源用リード端子３及び接地用リード端子
４から複数の能動素子２Ａ、２Ｂに電源を供給するのに
都合がよいからである。
４から複数の能動素子２Ａ、２Ｂに電源を供給するのに
都合がよいからである。
この従来の混成集積回路装置は、接地配線６が絶縁基板
１の外周部に、電源配線５が絶縁基板１の中央部に配置
されているので、強電磁波中で使用すると、電磁波の磁
界面が絶縁基板１に垂直の場合、電源配線５．能動素子
２Ａ、２Ｂ及び接地配線６で形成されるループに磁束が
鎮交し、これによりこのループに起電力が発生し、さら
に能動素子２Ａ、２Ｂ中の非線形特性部分で整流される
ために不要な電圧が発生し誤動作を起こすという問題が
あった。
１の外周部に、電源配線５が絶縁基板１の中央部に配置
されているので、強電磁波中で使用すると、電磁波の磁
界面が絶縁基板１に垂直の場合、電源配線５．能動素子
２Ａ、２Ｂ及び接地配線６で形成されるループに磁束が
鎮交し、これによりこのループに起電力が発生し、さら
に能動素子２Ａ、２Ｂ中の非線形特性部分で整流される
ために不要な電圧が発生し誤動作を起こすという問題が
あった。
本発明の目的は、強電磁波中で使用しても誤動作の発生
を防止することができる混成集積回路装置を提供するこ
とにある。
を防止することができる混成集積回路装置を提供するこ
とにある。
本発明の混成集積回路装置は、絶縁基板と、この絶縁基
板上に搭載された能動素子と、前記絶縁基板の所定の位
置に設けられ前記能動素子に外部からの電源を供給する
ための第１及び第２の電源用リード端子と、前記絶縁基
板の第１の面に形成され前記第１の電源用リード端子と
前記能動素子の第１の電源端子とを接続する第１の電源
配線と、前記絶縁基板の第２の面に、前記第２の電源用
リード端子と前記能動素子の第２の電源端子とを接続し
かつ、前記第１及び第２の電源用リード端子間を結ぶ線
、前記第１の電源配線、並びに前記能動素子と共に囲む
面積が最小になるように形成された第２の電源配線とを
有している。
板上に搭載された能動素子と、前記絶縁基板の所定の位
置に設けられ前記能動素子に外部からの電源を供給する
ための第１及び第２の電源用リード端子と、前記絶縁基
板の第１の面に形成され前記第１の電源用リード端子と
前記能動素子の第１の電源端子とを接続する第１の電源
配線と、前記絶縁基板の第２の面に、前記第２の電源用
リード端子と前記能動素子の第２の電源端子とを接続し
かつ、前記第１及び第２の電源用リード端子間を結ぶ線
、前記第１の電源配線、並びに前記能動素子と共に囲む
面積が最小になるように形成された第２の電源配線とを
有している。
また、第１及び第２の電極を第１及び第２の電源配線の
第１及び第２の電源用リード端子に近接した位置にそれ
ぞれ対応して接続するコンデンサを設けた構成を有して
いる。
第１及び第２の電源用リード端子に近接した位置にそれ
ぞれ対応して接続するコンデンサを設けた構成を有して
いる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
この実施例は、絶縁基板１と、この絶縁基板］上に搭載
された能動素子２Ａ、２Ｂと、絶縁基板１の周辺の一辺
にそれぞれ設けられ、能動素子２Ａ、２Ｂに外部がらの
電源を供給するための第１の電源用リード端子３及び第
２の電源用リード端子の接地用リード端子４と、絶縁基
板１の第１の面に形成され第１の電源用リード端子３と
能動素子２＾、２Ｂの第１の電源端子であるＶＣＣ端子
２ｉＡ、２１ｎとを接続する第１の電源配線５と、主要
部が絶縁基板１の第２の面に、接地用リード端子４と能
動素子２Ａ、２Ｂの第２の電源端子であるＧＮＤ端子２
２Ａ、２２Ｂとを接続しかつ、電源用リード端子３及び
接地用リード端子４間を結ぶ線、電源配線５、並びに能
動素子２Ａ。
された能動素子２Ａ、２Ｂと、絶縁基板１の周辺の一辺
にそれぞれ設けられ、能動素子２Ａ、２Ｂに外部がらの
電源を供給するための第１の電源用リード端子３及び第
２の電源用リード端子の接地用リード端子４と、絶縁基
板１の第１の面に形成され第１の電源用リード端子３と
能動素子２＾、２Ｂの第１の電源端子であるＶＣＣ端子
２ｉＡ、２１ｎとを接続する第１の電源配線５と、主要
部が絶縁基板１の第２の面に、接地用リード端子４と能
動素子２Ａ、２Ｂの第２の電源端子であるＧＮＤ端子２
２Ａ、２２Ｂとを接続しかつ、電源用リード端子３及び
接地用リード端子４間を結ぶ線、電源配線５、並びに能
動素子２Ａ。
２ｎと共に囲む面積が、他の電子部品、配線等を考慮し
て最小になるように形成された第２の電源配線の接地配
線６Ａ〜６Ｄと、第１及び第２の電極を電源配線５の電
源用リード端子３と近接した位置及びこの電源配線５に
近接して設けられた接地配線６Ｄとそれぞれ対応して接
続するコンデンサ８とを有する構成となっている。
て最小になるように形成された第２の電源配線の接地配
線６Ａ〜６Ｄと、第１及び第２の電極を電源配線５の電
源用リード端子３と近接した位置及びこの電源配線５に
近接して設けられた接地配線６Ｄとそれぞれ対応して接
続するコンデンサ８とを有する構成となっている。
電源用リード端子３及び接地用リード端子４を結ぶ線、
電源配線５、能動素子２Ａ 、 ２ｅ並びに接地配線６
Ａ〜６ｒｌにより囲まれる面積が最小になるのは、絶縁
基板１の一方の面から透視して、接地配線６Ａと電源配
線５及び能動素子２Ａ、２Ｂとが重なるように配置され
た場合であるが、他の電子部品や配線等の配置状態によ
り必ずしも重なるように配置することができない。この
ような状態の中で前記面積が最小となるように接地配線
６Ａ〜６Ｄを配置する。なお、接地配線６Ｂ〜６Ｄは、
絶縁基板１の第１の面に搭載された能動素子２Ａ、２＋
１及びコンデンサ８の所定の端子、電極を接続するため
のもので、スルーポール７Ａ〜７ｃにより接地配線６Ａ
と接続している。
電源配線５、能動素子２Ａ 、 ２ｅ並びに接地配線６
Ａ〜６ｒｌにより囲まれる面積が最小になるのは、絶縁
基板１の一方の面から透視して、接地配線６Ａと電源配
線５及び能動素子２Ａ、２Ｂとが重なるように配置され
た場合であるが、他の電子部品や配線等の配置状態によ
り必ずしも重なるように配置することができない。この
ような状態の中で前記面積が最小となるように接地配線
６Ａ〜６Ｄを配置する。なお、接地配線６Ｂ〜６Ｄは、
絶縁基板１の第１の面に搭載された能動素子２Ａ、２＋
１及びコンデンサ８の所定の端子、電極を接続するため
のもので、スルーポール７Ａ〜７ｃにより接地配線６Ａ
と接続している。
このように接地配線６Ａ〜６Ｄを配置することにより、
前記面積の部分を通過する電磁波の磁束が最低となるの
で、電源配線５．接地配線６Ａ〜６ｏ、及び能動素子２
４．２Ｂに誘起される起電力を最低にすることができ、
更にコンデンサ８により、誘起された起電力は低減され
、また外部で誘起された起電力や雑音が内部に侵入する
のを防止できるのて、強電磁波中で使用しても誤動作の
発生を防止することができる。
前記面積の部分を通過する電磁波の磁束が最低となるの
で、電源配線５．接地配線６Ａ〜６ｏ、及び能動素子２
４．２Ｂに誘起される起電力を最低にすることができ、
更にコンデンサ８により、誘起された起電力は低減され
、また外部で誘起された起電力や雑音が内部に侵入する
のを防止できるのて、強電磁波中で使用しても誤動作の
発生を防止することができる。
なおこの実施例においては、誘起される起電力を、従来
例と比較して１０ｄＢ以上低減することができた。
例と比較して１０ｄＢ以上低減することができた。
以上説明したように本発明は、第１及び第２の電源配線
を、第１及び第２の電源用リード端子間を結ぶ線、第１
及び第２の電源配線、並びに能動素子で囲む面積が最小
になるように配置形成し、また第１及び第２の電源用リ
ード端子に近接して第１及び第２の電源配線間にコンデ
ンサを設けた構成とすることにより、強電磁波中で使用
しても、第１及び第２の電源配線等に誘起される起電力
を最低とすることがて′き、しかもコンデンサにより誘
起された起電力が低減され、また外部からの起電力や雑
音が内部へ侵入するのを防止できるので、誤動作の発生
を防止することができる効果がある。
を、第１及び第２の電源用リード端子間を結ぶ線、第１
及び第２の電源配線、並びに能動素子で囲む面積が最小
になるように配置形成し、また第１及び第２の電源用リ
ード端子に近接して第１及び第２の電源配線間にコンデ
ンサを設けた構成とすることにより、強電磁波中で使用
しても、第１及び第２の電源配線等に誘起される起電力
を最低とすることがて′き、しかもコンデンサにより誘
起された起電力が低減され、また外部からの起電力や雑
音が内部へ侵入するのを防止できるので、誤動作の発生
を防止することができる効果がある。
る。
１・・・絶縁基板、２Ａ 、２Ｂ・・・能動素子、３・
・・電源用リード端子、４・・・接地用リード端子、５
・・電源配線、６，６Ａ〜６Ｄ・・・接地配線、７Ａ・
〜７ｏ・・・スルーホール、８・・・コンデンサ、２１
Ａ２ ］ Ｂ−Ｖｃｃ端子、２２Ａ 、 ２２Ｂ −
ＧＮ Ｄ端子。
・・電源用リード端子、４・・・接地用リード端子、５
・・電源配線、６，６Ａ〜６Ｄ・・・接地配線、７Ａ・
〜７ｏ・・・スルーホール、８・・・コンデンサ、２１
Ａ２ ］ Ｂ−Ｖｃｃ端子、２２Ａ 、 ２２Ｂ −
ＧＮ Ｄ端子。
Claims (2)
- １．絶縁基板と、この絶縁基板上に搭載された能動素子
と、前記絶縁基板の所定の位置に設けられ前記能動素子
に外部からの電源を供給するための第１及び第２の電源
用リード端子と、前記絶縁基板の第１の面に形成され前
記第１の電源用リード端子と前記能動素子の第１の電源
端子とを接続する第１の電源配線と、前記絶縁基板の第
２の面に、前記第２の電源用リード端子と前記能動素子
の第２の電源端子とを接続しかつ、前記第１及び第２の
電源用リード端子間を結ぶ線、前記第１の電源配線、並
びに前記能動素子と共に囲む面積が最小になるように形
成された第２の電源配線とを有することを特徴とする混
成集積回路装置。 - ２．第１及び第２の電極を第１及び第２の電源配線の第
１及び第２の電源用リード端子に近接した位置にそれぞ
れ対応して接続するコンデンサを設けた請求項１記載の
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2130938A JP2819775B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2130938A JP2819775B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426187A true JPH0426187A (ja) | 1992-01-29 |
| JP2819775B2 JP2819775B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=15046199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2130938A Expired - Lifetime JP2819775B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819775B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6166457A (en) * | 1996-10-07 | 2000-12-26 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed-circuit assembly |
| EP1047290A3 (en) * | 1999-04-21 | 2003-05-02 | Nec Corporation | Printing wiring board |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2970660B1 (ja) | 1998-06-30 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP2130938A patent/JP2819775B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6166457A (en) * | 1996-10-07 | 2000-12-26 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed-circuit assembly |
| KR100494821B1 (ko) * | 1996-10-07 | 2005-09-30 | 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤 | 인쇄배선기판장치 |
| EP1047290A3 (en) * | 1999-04-21 | 2003-05-02 | Nec Corporation | Printing wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2819775B2 (ja) | 1998-11-05 |
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