JPH06251994A - チップ型半導体磁器複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 半導体磁器基板１１の表裏両主表面にコンデ
ンサ電極１２を有し、一側面に抵抗体１３を有し、残り
の側面に外部接続用電極１４を有するチップ型半導体磁
器複合部品１０。 【効果】 チップ一個でコンデンサ及び抵抗の両機能を
有することができ、製品形状を小さくすることができ
る。また、チップ型であるため、表面実装も可能であ
る。さらに、チップ自体の大きさを確保して各電極間の
距離を十分確保することもでき、このため高い信頼性を
確保することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型半導体磁器複合
部品に関し、より詳細には半導体磁器を利用し、コンデ
ンサ及び抵抗の両機能を有するチップ型半導体磁器複合
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンデンサ及び抵抗の両機能を有
するＣＲ複合素子において、機器の小型化・薄型化の要
求及びＩＣ回路の発達に伴い、表面実装の可能な小型の
製品形態が望まれるようになってきている。

【０００３】従来の前記ＣＲ複合素子としては、チップ
型コンデンサとチップ型抵抗とが積み重ねられて各々の
電極が接続され、全体が樹脂モールドされて一個の素子
とされ、表面実装が可能になっているチップ型ＣＲ複合
素子が知られている。

【０００４】チップ型コンデンサとしては、図７及び図
８に示したような単層のチップ型コンデンサが主に実用
されている。図７に示したチップ型コンデンサ２０で
は、半導体磁器基板２１の表裏両主表面に対向電極２２
が形成されており、表裏面のどちらか一方の対向電極と
接続される外部接続用電極２４が前後側面に全面的に形
成されている。また、図８に示したチップ型コンデンサ
３０では、半導体磁器基板２１の表裏両主表面の一部を
除く略中央に対向電極２２が形成され、図７に示したも
のと同様に外部接続用電極２４が前後側面に全面的に形
成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記したチップ型ＣＲ
複合素子においても、製品形状をより小型化することが
望まれており、そのためには各部品を小型化することが
考えられている。しかしチップ型コンデンサ２０、３０
を小型化しようとすると、電極２２間の距離が短くなる
ため、絶縁性が悪くなり、信頼性が低下してしまう。し
たがって、現状からさらにチップ型コンデンサ２０、３
０の小型化を図ることは困難である。このため、二個の
部品、すなわちチップ型コンデンサとチップ型抵抗とが
積み重ねられている前記チップ型ＣＲ複合素子を小型化
するにも限界があるという課題があった。

【０００６】本発明は上記課題に鑑み発明されたもので
あって、表面実装が可能であり、しかもコンデンサ及び
抵抗の両機能を有し、かつ高い信頼性を有しながらさら
に小型化が図られたチップ型半導体磁器複合部品を提供
することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るチップ型半導体磁器複合部品は、半導体
磁器基板の表裏両主表面にコンデンサ電極を有し、一側
面に抵抗体を有し、残りの側面に外部接続用電極を有す
ることを特徴としている。

【０００８】

【作用】本発明に係るチップ型半導体磁器複合部品によ
れば、半導体磁器基板の表裏両主表面にコンデンサ電極
を有し、一側面に抵抗体を有し、残りの側面に外部接続
用電極を有するので、コンデンサと抵抗の両機能を有す
ることとなる。また、従来のコンデンサチップ一個分で
両機能を有することとなり、製品形状の小型化が図られ
る。しかも、チップ型であるため、表面実装も可能であ
る。

【０００９】また、各電極間の距離を十分確保すること
が可能であり、このため高い信頼性も確保されることと
なる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係るチップ型半導体磁器複合
部品の実施例を図面に基づいて説明する。図１（ａ）〜
（ｄ）はそれぞれ実施例に係るチップ型半導体磁器複合
部品の構造を示した模式的斜視図及び模式的側面図であ
り、図中１０はチップ型半導体磁器複合部品を示してい
る。半導体磁器基板１１の表裏両主表面にはコンデンサ
電極１２が形成され、一側面には抵抗体１３が形成さ
れ、残りの側面には表裏面のどちらか一方のコンデンサ
電極１２と接続され、また抵抗体１３に接続された外部
接続用電極１４が形成されている。さらに、コンデンサ
電極１２が形成された表裏面の角部に、粒界絶縁された
凹部１５が形成されている。このように構成されたチッ
プ型半導体磁器複合部品１０を等価回路で表わすと図１
（ｅ）のようになる。

【００１１】図２〜図６は実施例に係るチップ型半導体
磁器複合部品の製造工程を示している。

【００１２】実施例に係るチップ型半導体磁器複合部品
は以下のようにして製造される。まず、チタン酸ストロ
ンチウムを主成分とする半導体磁器用原料粉末を用意
し、バインダを混合したものをプレス成形し、表裏両主
面に相対向する互いに平行な複数個の溝１５を有した１
枚のシート状成形体を形成する。このシート状成形体を
大気中で８００〜１０００℃の温度範囲で脱バインダ処
理し、その後還元雰囲気中で１４５０〜１５００℃の温
度範囲で焼成し、半導体磁器基板１１を得る（図２）。

【００１３】つぎに、得られた半導体磁器基板１１を溝
１５と直交する鎖線で示した切断線で所望の寸法に切断
し、短冊状の半導体磁器基板１１を形成する（図３）。

【００１４】ついで、その両主表面にBi₂O₃ を主成分と
する拡散剤を塗布し、その後空気中で１１００〜１２５
０℃の温度範囲で熱処理を行ない、半導体磁器基板１１
を粒界絶縁化する。この後、半導体磁器基板１１の表裏
両主表面の溝１５を除く平面上に、所望の形状に銀ペー
ストを印刷し、空気中で７５０〜８６０℃の温度範囲で
焼き付けを行ない、コンデンサ電極１２を形成する（図
４（ａ）及び（ｂ））。

【００１５】つぎに、溝１５を割り溝として、個々の素
体に分割する（図５）。

【００１６】さらに、切断面の一方に抵抗ペーストを印
刷し、大気中で６００〜７４０℃の温度範囲で焼き付け
を行ない、抵抗体１３を形成する（図６（ａ）及び
（ｂ））。

【００１７】最後に、残りの側面に図１（ａ）〜（ｄ）
に示したような外部接続用電極１４を形成し、チップ型
半導体磁器複合部品１０を作製する。

【００１８】このように本実施例にあっては、チップ型
の半導体磁器基板１１表面にコンデンサ電極１２と抵抗
体１３とが形成されている。チップ１個でコンデンサ及
び抵抗の両機能を有するため、図１（ｅ）の等価回路と
して利用することができ、製品形状の小型化を図ること
ができる。また、チップ型であるため、表面実装も可能
である。

【００１９】さらに、溝１５が形成された後、粒界絶縁
化処理が施され、その後の工程で溝１５を割り溝として
半導体磁器基板１１が切断される。このため、コンデン
サ電極１２が形成された面の角部には粒界絶縁化処理が
施された凹部１５が存在する。その結果、各電極間の距
離を十分確保することができ、このため高い信頼性を確
保することができる。

【００２０】

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るチップ
型半導体磁器複合部品にあっては、半導体磁器基板の表
裏両主表面にコンデンサ電極を有し、一側面に抵抗体を
有し、残りの側面に外部接続用電極を有するので、チッ
プ一個でコンデンサ及び抵抗の両機能を有することがで
き、製品形状を小さくすることができる。

【００２１】また、チップ型であるため、表面実装も可
能である。

【００２２】さらに、チップ自体の大きさを確保して各
電極間の距離を十分確保することもでき、このため高い
信頼性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るチップ型半導体
磁器複合部品を示しており、（ａ）、（ｂ）た模式的斜
視図、（ｃ）、（ｄ）は模式的側面図、（ｅ）は（ｃ）
の回路を示した該略図である。

【図２】実施例に係るチップ型半導体磁器複合部品の一
製造工程を示した模式的斜視図である。

【図３】実施例に係るチップ型半導体磁器複合部品の一
製造工程を示した模式的斜視図である。

【図４】（ａ）、（ｂ）は実施例に係るチップ型半導体
磁器複合部品の一製造工程を示した模式的平面図であ
る。

【図５】実施例に係るチップ型半導体磁器複合部品の一
製造工程を示した模式的断面図である。

【図６】（ａ）、（ｂ）は実施例に係るチップ型半導体
磁器複合部品の一製造工程を示した模式的斜視図及び模
式的側面図である。

【図７】従来のチップ型コンデンサを示した模式的斜視
図である。

【図８】別の従来のチップ型コンデンサを示した模式的
斜視図である。

【符号の説明】

１０ チップ型半導体磁器複合部品 １１ 半導体磁器基板 １２ コンデンサ電極 １３ 抵抗体 １４ 外部接続用電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体磁器基板の表裏両主表面にコンデ
   ンサ電極を有し、一側面に抵抗体を有し、残りの側面に
   外部接続用電極を有することを特徴とするチップ型半導
   体磁器複合部品。