JPH06252193A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型Info
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- JPH06252193A JPH06252193A JP6323093A JP6323093A JPH06252193A JP H06252193 A JPH06252193 A JP H06252193A JP 6323093 A JP6323093 A JP 6323093A JP 6323093 A JP6323093 A JP 6323093A JP H06252193 A JPH06252193 A JP H06252193A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リング状溝を設けたプランジャを用いて電子
部品を樹脂封止成形する場合に、該リング状溝内の固化
樹脂に起因して、該プランジャのリング状溝部付近にク
ラックが生じたり、該溝部付近から破損するのを防止す
る。 【構成】 プランジャ40の先端面と該プランジャ先端側
のリング状溝５ａとの間に設けた樹脂加圧部９の高さＨ
を、樹脂通路におけるカル８の深さＬを越える高さ（Ｈ
＞Ｌ）に設定することにより、プランジャ40にてポット
３内の樹脂材料を加圧した時に、プランジャの先端側リ
ング状溝５ａとカル８とが連通しないように構成して、
該リング状溝５ａ内に溶融化樹脂材料が浸入しないよう
にする。
部品を樹脂封止成形する場合に、該リング状溝内の固化
樹脂に起因して、該プランジャのリング状溝部付近にク
ラックが生じたり、該溝部付近から破損するのを防止す
る。 【構成】 プランジャ40の先端面と該プランジャ先端側
のリング状溝５ａとの間に設けた樹脂加圧部９の高さＨ
を、樹脂通路におけるカル８の深さＬを越える高さ（Ｈ
＞Ｌ）に設定することにより、プランジャ40にてポット
３内の樹脂材料を加圧した時に、プランジャの先端側リ
ング状溝５ａとカル８とが連通しないように構成して、
該リング状溝５ａ内に溶融化樹脂材料が浸入しないよう
にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品、例えば、
半導体等を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形方法及び成形用金型の改良に関するものであ
る。
半導体等を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形方法及び成形用金型の改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファ成形方法によっ
て半導体等を樹脂封止成形することが行われているが、
この方法は、例えば、図４に示すような上型１及び下型
２を対設した樹脂封止成形用金型を用いて、通常、次の
ようにして行われている。即ち、リードフレームに装着
された半導体等を樹脂封止する場合、ポット３内に供給
した樹脂材料を加熱且つ加圧して溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をプランジャ４にて加圧・移送してラン
ナ及びゲート等の樹脂通路７を通して成形用キャビティ
内に注入・充填するようにしている。
て半導体等を樹脂封止成形することが行われているが、
この方法は、例えば、図４に示すような上型１及び下型
２を対設した樹脂封止成形用金型を用いて、通常、次の
ようにして行われている。即ち、リードフレームに装着
された半導体等を樹脂封止する場合、ポット３内に供給
した樹脂材料を加熱且つ加圧して溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をプランジャ４にて加圧・移送してラン
ナ及びゲート等の樹脂通路７を通して成形用キャビティ
内に注入・充填するようにしている。
【０００３】ところで、上記したプランジャ４の形状
は、通常、円筒形状に形成されており、また、プランジ
ャ４の先端摺動面に所要複数個のリング状の溝５を配設
したものが知られている。上記したリング状の溝５はプ
ランジャ４の摺動面積を減少させると共に、プランジャ
４の摺動抵抗を減少させるものである。また、上記溝５
は、ポット３とプランジャ４との隙間に浸入付着した樹
脂を掻き落とし該付着樹脂が蓄積することに起因してプ
ランジャ４が摺動不良となるのを防止するものである。
なお、上記プランジャ４は適宜な駆動機構によって摺動
自在に設けられているものであるが、図４に示すプラン
ジャ４の樹脂加圧状態においては、少なくともその先端
側の溝５ａがパーティングライン(P.L) 面よりも越え
て、ポット３内に対設されたカル８と連通する状態にあ
った。
は、通常、円筒形状に形成されており、また、プランジ
ャ４の先端摺動面に所要複数個のリング状の溝５を配設
したものが知られている。上記したリング状の溝５はプ
ランジャ４の摺動面積を減少させると共に、プランジャ
４の摺動抵抗を減少させるものである。また、上記溝５
は、ポット３とプランジャ４との隙間に浸入付着した樹
脂を掻き落とし該付着樹脂が蓄積することに起因してプ
ランジャ４が摺動不良となるのを防止するものである。
なお、上記プランジャ４は適宜な駆動機構によって摺動
自在に設けられているものであるが、図４に示すプラン
ジャ４の樹脂加圧状態においては、少なくともその先端
側の溝５ａがパーティングライン(P.L) 面よりも越え
て、ポット３内に対設されたカル８と連通する状態にあ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
金型を用いて樹脂封止成形した場合において、次のよう
な問題がある。即ち、プランジャ４の樹脂加圧状態にお
いては、上述したように、先端側の溝５ａがカル８と連
通しているため、該溝５ａ内にも樹脂が浸入して固化す
ることになる。従って、このような状態でプランジャ４
を下方に摺動すると、上記溝５ａ内に付着した固化樹脂
６を介して該溝５ａ部に外力が加えられてプランジャ４
の先端部にクラックが生じたり、該溝５ａ付近から破損
する等の弊害があった。そこで、本発明は、溶融化樹脂
材料をリング状の溝が配設されたプランジャにて加圧・
移送し樹脂通路を通して成形用キャビティ内に注入・充
填する場合において、プランジャが破損するのを効率良
く且つ確実に防止して、高品質性及び高信頼性を備えた
この種製品を成形することができる電子部品の樹脂封止
成形方法及び成形用金型を提供することを目的とするも
のである。
金型を用いて樹脂封止成形した場合において、次のよう
な問題がある。即ち、プランジャ４の樹脂加圧状態にお
いては、上述したように、先端側の溝５ａがカル８と連
通しているため、該溝５ａ内にも樹脂が浸入して固化す
ることになる。従って、このような状態でプランジャ４
を下方に摺動すると、上記溝５ａ内に付着した固化樹脂
６を介して該溝５ａ部に外力が加えられてプランジャ４
の先端部にクラックが生じたり、該溝５ａ付近から破損
する等の弊害があった。そこで、本発明は、溶融化樹脂
材料をリング状の溝が配設されたプランジャにて加圧・
移送し樹脂通路を通して成形用キャビティ内に注入・充
填する場合において、プランジャが破損するのを効率良
く且つ確実に防止して、高品質性及び高信頼性を備えた
この種製品を成形することができる電子部品の樹脂封止
成形方法及び成形用金型を提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、樹脂材料を金型のポットに収容して加熱溶融
化すると共に、該溶融化樹脂材料を、リング状の溝が設
けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対設
したカルを含む樹脂通路を通して、キャビティ内に注入
充填することにより、該キャビティ内に嵌装セットした
電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法で
あって、上記プランジャによる樹脂加圧時において、該
プランジャ先端側のリング状溝と上記樹脂通路とが連通
しない状態に設定したことを特徴とする。
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、樹脂材料を金型のポットに収容して加熱溶融
化すると共に、該溶融化樹脂材料を、リング状の溝が設
けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対設
したカルを含む樹脂通路を通して、キャビティ内に注入
充填することにより、該キャビティ内に嵌装セットした
電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法で
あって、上記プランジャによる樹脂加圧時において、該
プランジャ先端側のリング状溝と上記樹脂通路とが連通
しない状態に設定したことを特徴とする。
【０００６】また、上記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
樹脂材料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共
に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプラ
ンジャにより加圧して、上記ポットに対設したカルを含
む樹脂通路を通してキャビティ内に注入充填することに
より該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封
止する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記プラ
ンジャの樹脂加圧部の高さＨが上記カルの深さＬを超え
る高さに設定された上記プランジャにて該溶融化樹脂材
料を加圧移送して樹脂封止することを特徴とする。
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
樹脂材料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共
に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプラ
ンジャにより加圧して、上記ポットに対設したカルを含
む樹脂通路を通してキャビティ内に注入充填することに
より該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封
止する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記プラ
ンジャの樹脂加圧部の高さＨが上記カルの深さＬを超え
る高さに設定された上記プランジャにて該溶融化樹脂材
料を加圧移送して樹脂封止することを特徴とする。
【０００７】また、上記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、樹脂材
料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプランジャ
により加圧して、上記ポットに対設したカルを含む樹脂
通路を通してキャビティ内に注入充填することにより該
キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止する
電子部品の成形用金型でおいて、上記プランジャの樹脂
加圧部の高さＨを上記カルの深さＬを超える高さに設定
したことを特徴とする。
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、樹脂材
料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプランジャ
により加圧して、上記ポットに対設したカルを含む樹脂
通路を通してキャビティ内に注入充填することにより該
キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止する
電子部品の成形用金型でおいて、上記プランジャの樹脂
加圧部の高さＨを上記カルの深さＬを超える高さに設定
したことを特徴とする。
【０００８】また、上記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
樹脂材料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共
に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプラ
ンジャにより加圧して、上記ポットに対設したカルを含
む樹脂通路を通してキャビティ内に注入充填することに
より該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封
止する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記ポッ
ト内径と上記プランジャ外径のクリアランスを0.0025ｍ
ｍ〜 0.005ｍｍで構成すると共に、該溶融化樹脂材料を
上記プランジャにて加圧移送し樹脂封止することを特徴
とする。
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
樹脂材料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共
に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプラ
ンジャにより加圧して、上記ポットに対設したカルを含
む樹脂通路を通してキャビティ内に注入充填することに
より該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封
止する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記ポッ
ト内径と上記プランジャ外径のクリアランスを0.0025ｍ
ｍ〜 0.005ｍｍで構成すると共に、該溶融化樹脂材料を
上記プランジャにて加圧移送し樹脂封止することを特徴
とする。
【０００９】また、上記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、樹脂材
料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプランジャ
により加圧して、上記ポットに対設したカルを含む樹脂
通路を通してキャビティ内に注入充填することにより該
キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止する
電子部品の成形用金型において、上記ポット内径と上記
プランジャ外径のクリアランスが0.0025ｍｍ〜0.005ｍ
ｍであることを特徴とする。
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、樹脂材
料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプランジャ
により加圧して、上記ポットに対設したカルを含む樹脂
通路を通してキャビティ内に注入充填することにより該
キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止する
電子部品の成形用金型において、上記ポット内径と上記
プランジャ外径のクリアランスが0.0025ｍｍ〜0.005ｍ
ｍであることを特徴とする。
【００１０】また、上記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、樹脂材
料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプランジャ
により加圧して、上記ポットに対設したカルを含む樹脂
通路を通してキャビティ内に注入充填することにより該
キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止する
電子部品の成形用金型において、少なくとも、上記ポッ
ト及び上記プランジャの材料が、粒径約 0.5μｍ以上の
超硬材料、或は、粒径約 0.5μｍ以上のセラミックス材
料で形成されたことを特徴とする。
るための本発明に係る電子部品の成形用金型は、樹脂材
料を金型のポットに収容して加熱溶融化すると共に、該
溶融化樹脂材料をリング状の溝が設けられたプランジャ
により加圧して、上記ポットに対設したカルを含む樹脂
通路を通してキャビティ内に注入充填することにより該
キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止する
電子部品の成形用金型において、少なくとも、上記ポッ
ト及び上記プランジャの材料が、粒径約 0.5μｍ以上の
超硬材料、或は、粒径約 0.5μｍ以上のセラミックス材
料で形成されたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】リング状の溝が配設されると共に、プランジャ
先端側の樹脂加圧部の高さＨがカル深さＬを超えない高
さに設定されたプランジャを用いて、ポット内に収容さ
れた溶融化樹脂材料を加圧移送し、電子部品を装着した
リードフレーム等を樹脂封止成形する。
先端側の樹脂加圧部の高さＨがカル深さＬを超えない高
さに設定されたプランジャを用いて、ポット内に収容さ
れた溶融化樹脂材料を加圧移送し、電子部品を装着した
リードフレーム等を樹脂封止成形する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る金型の実施例で、その型
締め及び適正な樹脂加圧状態を示している。また、図２
は図１に対応するものであるが、樹脂漏れ等の異常が発
生した場合であって、プランジャがカルの底面部に接触
している状態を示している。
明する。図１は、本発明に係る金型の実施例で、その型
締め及び適正な樹脂加圧状態を示している。また、図２
は図１に対応するものであるが、樹脂漏れ等の異常が発
生した場合であって、プランジャがカルの底面部に接触
している状態を示している。
【００１３】図１及び図２に示す金型の基本的な構成は
図４に示したものと同じであるが、図４の構成部材と実
質的に同じ構成部材については図４に付した符号と同じ
符号を付してある。また、図１はプランジャ40がその正
常な樹脂加圧状態にある場合を示している。この樹脂加
圧状態におけるプランジャの位置は、樹脂材料の量のバ
ラツキ等に対応して変位する。また、このプランジャ40
の先端部には所要複数個のリング状の溝５が設けられて
いる。また、図２に示すように、プランジャ40の先端面
と前記した先端側のリング状溝５ａとの間に設けられる
樹脂加圧部９の高さＨは、プランジャ40の軸方向の長さ
において、カル８の深さＬを超える高さ（即ち、Ｈ＞
Ｌ）に設定されている。従って、同図に示すプランジャ
40の樹脂材料加圧時においては、上記先端側の溝５ａが
金型の P.L面より越えることがないため、該カル８とプ
ランジャ先端側の溝５ａとは連通しないように構成され
ている。
図４に示したものと同じであるが、図４の構成部材と実
質的に同じ構成部材については図４に付した符号と同じ
符号を付してある。また、図１はプランジャ40がその正
常な樹脂加圧状態にある場合を示している。この樹脂加
圧状態におけるプランジャの位置は、樹脂材料の量のバ
ラツキ等に対応して変位する。また、このプランジャ40
の先端部には所要複数個のリング状の溝５が設けられて
いる。また、図２に示すように、プランジャ40の先端面
と前記した先端側のリング状溝５ａとの間に設けられる
樹脂加圧部９の高さＨは、プランジャ40の軸方向の長さ
において、カル８の深さＬを超える高さ（即ち、Ｈ＞
Ｌ）に設定されている。従って、同図に示すプランジャ
40の樹脂材料加圧時においては、上記先端側の溝５ａが
金型の P.L面より越えることがないため、該カル８とプ
ランジャ先端側の溝５ａとは連通しないように構成され
ている。
【００１４】即ち、本発明に用いる上記プランジャの構
成においては、図１に示す常態時及び図２に示す異常時
のいずれの場合にあっても、該プランジャ先端側の溝５
ａに樹脂が浸入しない構成であるから、従来の弊害がな
く、従って、このような構成によればプランジャを破損
することはない。また、プランジャの先端の形状は前記
構成を採用できるものであればよく、本実施例に限られ
るものではない。
成においては、図１に示す常態時及び図２に示す異常時
のいずれの場合にあっても、該プランジャ先端側の溝５
ａに樹脂が浸入しない構成であるから、従来の弊害がな
く、従って、このような構成によればプランジャを破損
することはない。また、プランジャの先端の形状は前記
構成を採用できるものであればよく、本実施例に限られ
るものではない。
【００１５】また、実験によれば、上記プランジャ40外
径とポット３内径のクリアランス（片側隙間）を、0.00
25ｍｍ〜 0.005ｍｍに設定したときに、該プランジャ40
とポット３との隙間を通して樹脂が外部に流出するのを
有効に防止できた。
径とポット３内径のクリアランス（片側隙間）を、0.00
25ｍｍ〜 0.005ｍｍに設定したときに、該プランジャ40
とポット３との隙間を通して樹脂が外部に流出するのを
有効に防止できた。
【００１６】なお、上記の樹脂封止成形工程後、上下両
型（10・20)を型開きし、溝５が配設された上記プランジ
ャ40を用いて、ポット３とプランジャ40の隙間に浸入付
着した樹脂カスを掻き出して剥離する樹脂カス排出工程
を行う。即ち、型開きして成形品を離型した後、上記樹
脂カスを該付着面よりも下方となる位置にまで下降させ
るために上記プランジャ40を下方に摺動させる。その
後、上記プランジャ40を上方に摺動し下型20の P.L面を
該溝５が越えると共に、ポット３とプランジャ40の隙間
に浸入付着した樹脂カスを掻き出し該樹脂カスを型面に
押し出してポット外へ排出する。従って、上記プランジ
ャ40を用いるときは、該プランジャ40をポット３内に摺
動して剥離した樹脂カスを、所要深さの該溝５内に収容
できるので、例えば、剥離した樹脂カスがポット３の内
面に再付着するのを効率良く防止できると共に、収容し
た樹脂カスを型面まで確実に押し上げることができる。
次に、ポット外に排出された上記樹脂カスを、例えば、
通常の回転ブラシとバキューム機構を備えた型面クリー
ニング装置等を用いて、金型の外部に強制的に除去する
樹脂カス除去工程を行えばよい。上記樹脂カス除去工程
は、上記樹脂カス排出工程において排出された樹脂カス
が型面にまで押し出されるので、上述したような、通常
の型面清掃手段を有効に利用できる。
型（10・20)を型開きし、溝５が配設された上記プランジ
ャ40を用いて、ポット３とプランジャ40の隙間に浸入付
着した樹脂カスを掻き出して剥離する樹脂カス排出工程
を行う。即ち、型開きして成形品を離型した後、上記樹
脂カスを該付着面よりも下方となる位置にまで下降させ
るために上記プランジャ40を下方に摺動させる。その
後、上記プランジャ40を上方に摺動し下型20の P.L面を
該溝５が越えると共に、ポット３とプランジャ40の隙間
に浸入付着した樹脂カスを掻き出し該樹脂カスを型面に
押し出してポット外へ排出する。従って、上記プランジ
ャ40を用いるときは、該プランジャ40をポット３内に摺
動して剥離した樹脂カスを、所要深さの該溝５内に収容
できるので、例えば、剥離した樹脂カスがポット３の内
面に再付着するのを効率良く防止できると共に、収容し
た樹脂カスを型面まで確実に押し上げることができる。
次に、ポット外に排出された上記樹脂カスを、例えば、
通常の回転ブラシとバキューム機構を備えた型面クリー
ニング装置等を用いて、金型の外部に強制的に除去する
樹脂カス除去工程を行えばよい。上記樹脂カス除去工程
は、上記樹脂カス排出工程において排出された樹脂カス
が型面にまで押し出されるので、上述したような、通常
の型面清掃手段を有効に利用できる。
【００１７】また、図３は上記ポットにおける内面を拡
大した縦断面図である。この図３に示すように上記ポッ
ト３の内面は凸凹状であり、該ポット３内面には多数の
凹部31が形成されている。また、上記樹脂材料には微粉
末状シリカ32等が多量に含有され、その粒径も微細化す
る傾向にある。従って、ポット３内でプランジャ41が往
復摺動する時、溶融化した樹脂材料中のシリカの微粉末
32がポット３内面の凹部31に食い込むので摩擦が激しく
なりプランジャ41の外面が激しく摩耗すると共に、ポッ
ト３内面も同様に激しく摩耗すると云う問題がある。こ
のような問題は、ポット内面及びプランジャ外面を平滑
な面に構成することで解消することができる。即ち、従
来、ポット及びプランジャ等の材料としては、粒径約３
μｍの鋼材等を焼結処理したもの等が用いられているた
め、該材料の表面には上記したような凹部が形成されて
いる。従って、該表面に凹部が形成されないようにする
ためには粒径のより小さな鋼材等の材料、或は、セラミ
ックス等の無機材料でポット及びプランジャを形成すれ
ばよい。例えば、粒径約 0.5μｍ以上の超硬材料、或
は、粒径約 0.5μｍ以上のセラミックス材料を用いる
と、該表面に上記した凹部が形成されることがなく、平
滑な面を構成することができた。従って、シリカの微粉
末が食い込むことがなくなり、ポット及びプランジャの
摩耗を低減することができた。このような材料として
は、例えば、タンガロイ超微粒超硬合金ＡＥ６０（東芝
タンガロイ社製）、エバーロイ微粒子合金ＫＤ１０（共
立合金製作所製）、或は、タンガロイセラミックス（東
芝タンガロイ社製）等を用いることができる。
大した縦断面図である。この図３に示すように上記ポッ
ト３の内面は凸凹状であり、該ポット３内面には多数の
凹部31が形成されている。また、上記樹脂材料には微粉
末状シリカ32等が多量に含有され、その粒径も微細化す
る傾向にある。従って、ポット３内でプランジャ41が往
復摺動する時、溶融化した樹脂材料中のシリカの微粉末
32がポット３内面の凹部31に食い込むので摩擦が激しく
なりプランジャ41の外面が激しく摩耗すると共に、ポッ
ト３内面も同様に激しく摩耗すると云う問題がある。こ
のような問題は、ポット内面及びプランジャ外面を平滑
な面に構成することで解消することができる。即ち、従
来、ポット及びプランジャ等の材料としては、粒径約３
μｍの鋼材等を焼結処理したもの等が用いられているた
め、該材料の表面には上記したような凹部が形成されて
いる。従って、該表面に凹部が形成されないようにする
ためには粒径のより小さな鋼材等の材料、或は、セラミ
ックス等の無機材料でポット及びプランジャを形成すれ
ばよい。例えば、粒径約 0.5μｍ以上の超硬材料、或
は、粒径約 0.5μｍ以上のセラミックス材料を用いる
と、該表面に上記した凹部が形成されることがなく、平
滑な面を構成することができた。従って、シリカの微粉
末が食い込むことがなくなり、ポット及びプランジャの
摩耗を低減することができた。このような材料として
は、例えば、タンガロイ超微粒超硬合金ＡＥ６０（東芝
タンガロイ社製）、エバーロイ微粒子合金ＫＤ１０（共
立合金製作所製）、或は、タンガロイセラミックス（東
芝タンガロイ社製）等を用いることができる。
【００１８】また、上記ポット及びプランジャは、シン
グルプランジャ方式及びマルチプランジャ方式のいずれ
にも同様にして採用されるものである。また、上記プラ
ンジャに配設されたリング状溝は複数個に限られず、単
数個でもよい。
グルプランジャ方式及びマルチプランジャ方式のいずれ
にも同様にして採用されるものである。また、上記プラ
ンジャに配設されたリング状溝は複数個に限られず、単
数個でもよい。
【００１９】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更・
選択して採用できるものである。
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更・
選択して採用できるものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、プランジャによる樹脂
加圧時において、カルとプランジャ先端側のリング状溝
とが連通することがないので、前述したようなプランジ
ャの破損等の弊害を確実に防止することができる。ま
た、本発明によれば、前述したような従来の問題点を確
実に解消できるので高品質性及び高信頼性を備えたこの
種製品を成形できると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。
加圧時において、カルとプランジャ先端側のリング状溝
とが連通することがないので、前述したようなプランジ
ャの破損等の弊害を確実に防止することができる。ま
た、本発明によれば、前述したような従来の問題点を確
実に解消できるので高品質性及び高信頼性を備えたこの
種製品を成形できると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の
要部を示す概略縦断面図であって、その上下両型の型締
状態を示している。
要部を示す概略縦断面図であって、その上下両型の型締
状態を示している。
【図２】図１に対応する金型要部の概略縦断面図であっ
て、プランジャがカル底面部に接触している状態を示し
ている。
て、プランジャがカル底面部に接触している状態を示し
ている。
【図３】図１に対応する金型ポットの一部分を拡大して
示す概略縦断面図である。
示す概略縦断面図である。
【図４】従来の電子部品の樹脂封止成形用金型の要部を
示す縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示し
ている。
示す縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示し
ている。
【符号の説明】 １ 上 型 ２ 下 型
３ ポット ４ プランジャ ５：５ａ 溝
６ 固化樹脂 ７ 樹脂通路 ８ カ ル
９ 樹脂加圧部 10 上 型 20 下 型
31 凹 部 32 微粉末状シリカ 40 プランジャ
41 プランジャ Ｈ 樹脂加圧部の高さ Ｌ カルの深さ
３ ポット ４ プランジャ ５：５ａ 溝
６ 固化樹脂 ７ 樹脂通路 ８ カ ル
９ 樹脂加圧部 10 上 型 20 下 型
31 凹 部 32 微粉末状シリカ 40 プランジャ
41 プランジャ Ｈ 樹脂加圧部の高さ Ｌ カルの深さ
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂材料を金型のポットに収容して加熱
溶融化すると共に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が
設けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対
設したカルを含む樹脂通路を通してキャビティ内に注入
充填することにより該キャビティ内に嵌装セットした電
子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法であ
って、上記プランジャによる樹脂加圧時において、該プ
ランジャ先端側のリング状溝と上記樹脂通路とが連通し
ない状態に設定したことを特徴とする電子部品の樹脂封
止成形方法。 - 【請求項２】 樹脂材料を金型のポットに収容して加熱
溶融化すると共に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が
設けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対
設したカルを含む樹脂通路を通してキャビティ内に注入
充填することにより該キャビティ内に嵌装セットした電
子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法であ
って、上記プランジャの樹脂加圧部の高さＨが上記カル
の深さＬを超える高さに設定された上記プランジャにて
該溶融化樹脂材料を加圧移送して樹脂封止することを特
徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項３】 樹脂材料を金型のポットに収容して加熱
溶融化すると共に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が
設けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対
設したカルを含む樹脂通路を通してキャビティ内に注入
充填することにより該キャビティ内に嵌装セットした電
子部品を樹脂封止する電子部品の成形用金型でおいて、
上記プランジャの樹脂加圧部の高さＨを上記カルの深さ
Ｌを超える高さに設定したことを特徴とする電子部品の
成形用金型。 - 【請求項４】 樹脂材料を金型のポットに収容して加熱
溶融化すると共に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が
設けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対
設したカルを含む樹脂通路を通してキャビティ内に注入
充填することにより該キャビティ内に嵌装セットした電
子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法であ
って、上記ポット内径と上記プランジャ外径のクリアラ
ンスを0.0025ｍｍ〜 0.005ｍｍで構成すると共に、該溶
融化樹脂材料を上記プランジャにて加圧移送し樹脂封止
することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項５】 樹脂材料を金型のポットに収容して加熱
溶融化すると共に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が
設けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対
設したカルを含む樹脂通路を通してキャビティ内に注入
充填することにより該キャビティ内に嵌装セットした電
子部品を樹脂封止する電子部品の成形用金型において、
上記ポット内径と上記プランジャ外径のクリアランスが
0.0025ｍｍ〜 0.005ｍｍであることを特徴とする電子部
品の成形用金型。 - 【請求項６】 樹脂材料を金型のポットに収容して加熱
溶融化すると共に、該溶融化樹脂材料をリング状の溝が
設けられたプランジャにより加圧して、上記ポットに対
設したカルを含む樹脂通路を通してキャビティ内に注入
充填することにより該キャビティ内に嵌装セットした電
子部品を樹脂封止する電子部品の成形用金型において、
少なくとも、上記ポット及び上記プランジャの材料が、
粒径約0.5μｍ以上の超硬材料、或は、粒径約 0.5μｍ
以上のセラミックス材料で形成されたことを特徴とする
電子部品の成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323093A JP3296619B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323093A JP3296619B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252193A true JPH06252193A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3296619B2 JP3296619B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=13223208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6323093A Expired - Lifetime JP3296619B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296619B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140055955A (ko) * | 2012-10-31 | 2014-05-09 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 플런저, 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 |
| CN115916498A (zh) * | 2020-06-24 | 2023-04-04 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP6323093A patent/JP3296619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140055955A (ko) * | 2012-10-31 | 2014-05-09 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 플런저, 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 |
| CN115916498A (zh) * | 2020-06-24 | 2023-04-04 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3296619B2 (ja) | 2002-07-02 |
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