JPH06252543A - Ｉｃ基板の半田付方法 - Google Patents
Ｉｃ基板の半田付方法Info
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- JPH06252543A JPH06252543A JP5064697A JP6469793A JPH06252543A JP H06252543 A JPH06252543 A JP H06252543A JP 5064697 A JP5064697 A JP 5064697A JP 6469793 A JP6469793 A JP 6469793A JP H06252543 A JPH06252543 A JP H06252543A
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- soldering
- heat insulating
- insulating plate
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- solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融半田による一括半田付でもフラットパッ
ケージタイプのＩＣの熱損壊が生ぜず、かつ該ＩＣのピ
ン間ブリッジが生じない半田付方法の提供。 【構成】 基板１に仮付けしたフラットパッケージタイ
プＩＣ２に断熱板３を、ＩＣ２の四辺から１mmづつ張り
出したオーバーハング部４が生じるように貼付し、一般
の自動半田付装置で半田付を行うと、予熱及びフラック
スの塗布の後、溶融半田５中に浸され、その中を基板１
が移動する際に相対的な溶融半田５の流れがオーバーハ
ング部４により制御されて、ピン６、６…は、その間の
ブリッジが防止され、同時に各々確実な半田付が行わ
れ、ＩＣ２は断熱板３により溶融半田５の熱による損傷
が防止さる。
ケージタイプのＩＣの熱損壊が生ぜず、かつ該ＩＣのピ
ン間ブリッジが生じない半田付方法の提供。 【構成】 基板１に仮付けしたフラットパッケージタイ
プＩＣ２に断熱板３を、ＩＣ２の四辺から１mmづつ張り
出したオーバーハング部４が生じるように貼付し、一般
の自動半田付装置で半田付を行うと、予熱及びフラック
スの塗布の後、溶融半田５中に浸され、その中を基板１
が移動する際に相対的な溶融半田５の流れがオーバーハ
ング部４により制御されて、ピン６、６…は、その間の
ブリッジが防止され、同時に各々確実な半田付が行わ
れ、ＩＣ２は断熱板３により溶融半田５の熱による損傷
が防止さる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所要部品を仮付けした
基板を溶融半田槽に浸して半田付するＩＣ基板の半田付
方法、特にフラットパッケージタイプのＩＣを仮付けし
た基板を該ＩＣの熱による破壊やピン間のブリッジの生
じない半田付を確保するＩＣ基板の半田付方法に関す
る。
基板を溶融半田槽に浸して半田付するＩＣ基板の半田付
方法、特にフラットパッケージタイプのＩＣを仮付けし
た基板を該ＩＣの熱による破壊やピン間のブリッジの生
じない半田付を確保するＩＣ基板の半田付方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の基板をアッセンブリする際、
その主要構成要素であるフラットパッケージタイプのＩ
Ｃについては、これを予め基板に仮付けした上で溶融半
田に浸して半田付を行う方法は、その時の高熱（２５０
℃）により前記ＩＣのチップに構成された回路を破壊し
てしまうおそれが高いため、殆ど採用され難いものとな
っている。またこのような方法では、ＩＣのピン間のブ
リッジが生じ易いといういう重大な問題もある。
その主要構成要素であるフラットパッケージタイプのＩ
Ｃについては、これを予め基板に仮付けした上で溶融半
田に浸して半田付を行う方法は、その時の高熱（２５０
℃）により前記ＩＣのチップに構成された回路を破壊し
てしまうおそれが高いため、殆ど採用され難いものとな
っている。またこのような方法では、ＩＣのピン間のブ
リッジが生じ易いといういう重大な問題もある。
【０００３】そこで一般的な一つの技法には、熱ストレ
スに弱いフラットパッケージタイプのＩＣを除いた部品
のみを基板に仮付けし、その基板を自動又は手動で溶融
半田に浸して一括半田付を行った後、前記フラットパッ
ケージタイプのＩＣを作業者が一個づつ手作業により半
田付するというものがある。しかしこの方法によると、
二工程になり、かつ後半の工程が時間のかかる手作業で
あるため、全体として非常に能率が悪く、加えて、後半
の手作業によるＩＣの半田付工程では、ピン間の間隔が
極めて狭いため相当熟練した作業者でも正確な半田付け
が困難で、不良が発生し易いと云う問題がある。
スに弱いフラットパッケージタイプのＩＣを除いた部品
のみを基板に仮付けし、その基板を自動又は手動で溶融
半田に浸して一括半田付を行った後、前記フラットパッ
ケージタイプのＩＣを作業者が一個づつ手作業により半
田付するというものがある。しかしこの方法によると、
二工程になり、かつ後半の工程が時間のかかる手作業で
あるため、全体として非常に能率が悪く、加えて、後半
の手作業によるＩＣの半田付工程では、ピン間の間隔が
極めて狭いため相当熟練した作業者でも正確な半田付け
が困難で、不良が発生し易いと云う問題がある。
【０００４】また他の技法には、フラットパッケージタ
イプのＩＣについては、チップマウンター（部品自動搭
載機）を用いてリフロー工法により半田付けし、その他
の部品については、その後、一般の技法により基板に仮
付けした上で溶融半田に浸して半田付けするというもの
がある。しかしこの工法では、工程が一工程増え、コス
トがかさむのが難点である。
イプのＩＣについては、チップマウンター（部品自動搭
載機）を用いてリフロー工法により半田付けし、その他
の部品については、その後、一般の技法により基板に仮
付けした上で溶融半田に浸して半田付けするというもの
がある。しかしこの工法では、工程が一工程増え、コス
トがかさむのが難点である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点を解決して、他の部品とともに、熱ストレスに
弱いフラットパッケージタイプのＩＣも同時に溶融半田
による一括半田付をすることができるようにし、加え
て、半田付の際にＩＣのピン間のブリッジが発生しない
ＩＣ基板の半田付方法を提供することを解決の課題とす
る。
な問題点を解決して、他の部品とともに、熱ストレスに
弱いフラットパッケージタイプのＩＣも同時に溶融半田
による一括半田付をすることができるようにし、加え
て、半田付の際にＩＣのピン間のブリッジが発生しない
ＩＣ基板の半田付方法を提供することを解決の課題とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成の要旨とす
るところは、フラットパッケージタイプＩＣを含む所要
部品が仮付された基板類の要半田付面を半田槽に浸して
半田付けを行なうＩＣ基板の半田付方法に於いて、前記
フラットパッケージタイプＩＣのパッケージの上面に、
その全側辺からオーバーハングさせた状態に断熱板を接
合させた上で、前記基板の要半田付面を半田槽に浸すこ
ととするＩＣ基板の半田付方法である。
るところは、フラットパッケージタイプＩＣを含む所要
部品が仮付された基板類の要半田付面を半田槽に浸して
半田付けを行なうＩＣ基板の半田付方法に於いて、前記
フラットパッケージタイプＩＣのパッケージの上面に、
その全側辺からオーバーハングさせた状態に断熱板を接
合させた上で、前記基板の要半田付面を半田槽に浸すこ
ととするＩＣ基板の半田付方法である。
【０００７】前記断熱板は、単なる板状のものの外、前
記ＩＣのパッケージ上面に当接させた際にオーバーハン
グすることとなる部位に、前記ＩＣのピンの肩部の下部
まで突出するピン保護部を構成し、かつ上記ピン保護部
にピンの肩部が挿入できる保護溝を形成したものを採用
することもできる。後者の場合は、前記断熱板を、前記
保護溝に前記ピンの肩部を挿入しつつＩＣのパッケージ
の上面に当接させることとなる。
記ＩＣのパッケージ上面に当接させた際にオーバーハン
グすることとなる部位に、前記ＩＣのピンの肩部の下部
まで突出するピン保護部を構成し、かつ上記ピン保護部
にピンの肩部が挿入できる保護溝を形成したものを採用
することもできる。後者の場合は、前記断熱板を、前記
保護溝に前記ピンの肩部を挿入しつつＩＣのパッケージ
の上面に当接させることとなる。
【０００８】前記断熱板のオーバーハング部分の張出幅
又はオーバーハング部分に突出させるピン保護部の突出
長さ等は、溶融半田に浸しての半田付工程に於ける半田
の付着状況やこれに先立つフラックスの塗布工程に於け
る塗布状況を考慮して適切に決定する。
又はオーバーハング部分に突出させるピン保護部の突出
長さ等は、溶融半田に浸しての半田付工程に於ける半田
の付着状況やこれに先立つフラックスの塗布工程に於け
る塗布状況を考慮して適切に決定する。
【０００９】即ち、基板が半田槽中を移動する際、溶融
半田の相対的な流れが前記断熱板のオーバーハング部分
又はピン保護部により適切に制御され、その結果、ＩＣ
のピンの要半田付部位への半田の付着が適量となり、確
実な結合が得られると同時にピン間のブリッジが防止さ
れることとなるように、前記オーバーハング部分の張出
幅又はピン保護部の突出長さを適切に定める。更に、同
時に、フラックス槽に於いても、フラックスの相対的な
流れが適切に規制され、ＩＣのピンの要塗布部位へのフ
ラックスの塗布量が適切となるように、前記オーバーハ
ング部分の張出幅又はピン保護部の突出長さを適切に定
めるものである。
半田の相対的な流れが前記断熱板のオーバーハング部分
又はピン保護部により適切に制御され、その結果、ＩＣ
のピンの要半田付部位への半田の付着が適量となり、確
実な結合が得られると同時にピン間のブリッジが防止さ
れることとなるように、前記オーバーハング部分の張出
幅又はピン保護部の突出長さを適切に定める。更に、同
時に、フラックス槽に於いても、フラックスの相対的な
流れが適切に規制され、ＩＣのピンの要塗布部位へのフ
ラックスの塗布量が適切となるように、前記オーバーハ
ング部分の張出幅又はピン保護部の突出長さを適切に定
めるものである。
【００１０】このオーバーハング部分の張出幅又はピン
保護部の突出長さは、状態を充分良く観察して適切に定
めるべきである。したがって断熱板は、溶融半田に浸し
ての半田付の際に、フラットパッケージタイプＩＣに対
する断熱作用を担当するとともに、ピンの要半田付部位
の確実な半田付を確保し、かつ同時にピン間のブリッジ
を防止する作用を担当するものである。なお断熱板の材
質としてはフェノール樹脂その他、適切な断熱性と、溶
融半田の温度に耐えられる耐熱性とを有するものを自由
に選択することができる。内部の構成に関しても、例え
ば、中空に構成して断熱性を高めたもの等を自由に採用
することができる。なおまた断熱の観点からはこれらの
断熱板に代えてペースト状のソルダーマスクを施すこと
も可能である。
保護部の突出長さは、状態を充分良く観察して適切に定
めるべきである。したがって断熱板は、溶融半田に浸し
ての半田付の際に、フラットパッケージタイプＩＣに対
する断熱作用を担当するとともに、ピンの要半田付部位
の確実な半田付を確保し、かつ同時にピン間のブリッジ
を防止する作用を担当するものである。なお断熱板の材
質としてはフェノール樹脂その他、適切な断熱性と、溶
融半田の温度に耐えられる耐熱性とを有するものを自由
に選択することができる。内部の構成に関しても、例え
ば、中空に構成して断熱性を高めたもの等を自由に採用
することができる。なおまた断熱の観点からはこれらの
断熱板に代えてペースト状のソルダーマスクを施すこと
も可能である。
【００１１】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、部品を
仮付けした基板を自動又は手動で溶融半田槽に浸して半
田付を行う際に、予め該基板に仮付けしたフラットパッ
ケージタイプＩＣについては、そのパッケージの上面に
断熱板を接合し、そうした後に、一般の技法により所要
部位にフラックスを塗布し、引き続いて前記のように半
田槽の溶融半田に浸して半田付を行うものである。前記
断熱板は、四辺でパッケージの上面から若干オーバーハ
ングさせるように接合するものである。ＩＣのパッケー
ジのサイズによってオーバーハングの幅は異なるが多く
は１mm前後が適当である。ピン保護部を有する断熱板を
用いた場合には、パッケージの上面への接合の際にその
保護溝にピンの肩部を挿入させるものである。
仮付けした基板を自動又は手動で溶融半田槽に浸して半
田付を行う際に、予め該基板に仮付けしたフラットパッ
ケージタイプＩＣについては、そのパッケージの上面に
断熱板を接合し、そうした後に、一般の技法により所要
部位にフラックスを塗布し、引き続いて前記のように半
田槽の溶融半田に浸して半田付を行うものである。前記
断熱板は、四辺でパッケージの上面から若干オーバーハ
ングさせるように接合するものである。ＩＣのパッケー
ジのサイズによってオーバーハングの幅は異なるが多く
は１mm前後が適当である。ピン保護部を有する断熱板を
用いた場合には、パッケージの上面への接合の際にその
保護溝にピンの肩部を挿入させるものである。
【００１２】このようにしてフラックスの塗布及び半田
付を行うと、云うまでもなく、前記フラットパッケージ
タイプのＩＣ以外の部品については一般の技法と全く変
わりなく行われ、フラットパッケージタイプのＩＣにつ
いては、断熱板による断熱作用で、溶融半田からの熱に
よる損傷が防止され、かつピンの要半田付部位へのフラ
ックスの塗布が適切に行われ、加えて、断熱板のオーバ
ーハング部分又はピン保護部により相対的な溶融半田の
流れが適切に制御され、その結果、ピンの半田付が確実
にかつブリッジなく行われる。
付を行うと、云うまでもなく、前記フラットパッケージ
タイプのＩＣ以外の部品については一般の技法と全く変
わりなく行われ、フラットパッケージタイプのＩＣにつ
いては、断熱板による断熱作用で、溶融半田からの熱に
よる損傷が防止され、かつピンの要半田付部位へのフラ
ックスの塗布が適切に行われ、加えて、断熱板のオーバ
ーハング部分又はピン保護部により相対的な溶融半田の
流れが適切に制御され、その結果、ピンの半田付が確実
にかつブリッジなく行われる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例を示す図面を参照しつつ本発明
を開示する。図１〜図３に基づいて第一の実施例を説明
する。基板１には、予め一般の技法によりフラットパッ
ケージタイプのＩＣ２を含む所要部品を仮付けする。そ
の後、図２及び図３に示したように、平面から見て正方
形の断熱板３を上記ＩＣのパッケージの上面に貼付す
る。この例ではソルダリングペーストを用いて貼付し
た。これ以外に市販の両面テープ等を用いて貼着するこ
とも可能である。
を開示する。図１〜図３に基づいて第一の実施例を説明
する。基板１には、予め一般の技法によりフラットパッ
ケージタイプのＩＣ２を含む所要部品を仮付けする。そ
の後、図２及び図３に示したように、平面から見て正方
形の断熱板３を上記ＩＣのパッケージの上面に貼付す
る。この例ではソルダリングペーストを用いて貼付し
た。これ以外に市販の両面テープ等を用いて貼着するこ
とも可能である。
【００１４】前記断熱板３は、フェノール樹脂板を前記
ＩＣ２の平面寸法より一辺が２mmづつ長い寸法に切断し
て構成したものであり、前記貼着は、図１及び図３に示
したように、四辺が上記ＩＣ２の四辺から１mmづつ張り
出したオーバーハング部４を生じるように行う。
ＩＣ２の平面寸法より一辺が２mmづつ長い寸法に切断し
て構成したものであり、前記貼着は、図１及び図３に示
したように、四辺が上記ＩＣ２の四辺から１mmづつ張り
出したオーバーハング部４を生じるように行う。
【００１５】このように準備した後、半田槽の溶融半田
５に浸す一般の技法で半田付を行う。この例では一般の
自動半田付装置を使用して行った。なおこの自動ハンダ
付装置は、図示していないが、周知のように、ハンダ槽
とその前段に設置された予熱部、基板１の要半田付部位
にフラックスを塗布するフラックス槽、及び予熱部側か
ら半田槽の後方まで基板１を搬送する搬送機構からなっ
ているものである。
５に浸す一般の技法で半田付を行う。この例では一般の
自動半田付装置を使用して行った。なおこの自動ハンダ
付装置は、図示していないが、周知のように、ハンダ槽
とその前段に設置された予熱部、基板１の要半田付部位
にフラックスを塗布するフラックス槽、及び予熱部側か
ら半田槽の後方まで基板１を搬送する搬送機構からなっ
ているものである。
【００１６】しかしてこのような一般の自動半田付装置
を用いて半田付を行うと、前記搬送機構により対象の基
板１が運ばれ、予熱部での予熱及びフラックス槽でのフ
ラックスの塗布が行われ、次いで半田槽に移送されて、
基板１の要半田付部位のある面が溶融半田５中に浸され
ることとなる。こうして前記フラットパッケージタイプ
のＩＣ２以外の部品については一般の技法と全く変わり
なく半田付が行われ、フラットパッケージタイプのＩＣ
２については、断熱板３による断熱作用で、溶融半田５
からの熱による損傷が防止され、そのピン６、６…の半
田付も確実に行われることとなる。半田付終了後に前記
断熱板３を取り外す。
を用いて半田付を行うと、前記搬送機構により対象の基
板１が運ばれ、予熱部での予熱及びフラックス槽でのフ
ラックスの塗布が行われ、次いで半田槽に移送されて、
基板１の要半田付部位のある面が溶融半田５中に浸され
ることとなる。こうして前記フラットパッケージタイプ
のＩＣ２以外の部品については一般の技法と全く変わり
なく半田付が行われ、フラットパッケージタイプのＩＣ
２については、断熱板３による断熱作用で、溶融半田５
からの熱による損傷が防止され、そのピン６、６…の半
田付も確実に行われることとなる。半田付終了後に前記
断熱板３を取り外す。
【００１７】即ち、前記フラットパッケージタイプのＩ
Ｃ２のパッケージの上面に貼付した断熱板３の作用によ
り、まず溶融半田５の熱が遮断され、ＩＣ２がその高熱
（約２５０℃）から保護されることとなる。更に前記断
熱板３の四辺にＩＣ２のパッケージから張り出すオーバ
ーハング部４が構成してあるので、半田槽を基板１が移
動する際、相対的な溶融半田５の流れが適切に制御さ
れ、半田切れが良好となるため、隣接ピン６、６間のブ
リッジが防止され、他方必要な半田が付着して確実な半
田付が行われる。なおフラックス槽に於けるフラックス
の塗布については、前記程度のオーバーハング部４の存
在はその塗布に妨げとならない。
Ｃ２のパッケージの上面に貼付した断熱板３の作用によ
り、まず溶融半田５の熱が遮断され、ＩＣ２がその高熱
（約２５０℃）から保護されることとなる。更に前記断
熱板３の四辺にＩＣ２のパッケージから張り出すオーバ
ーハング部４が構成してあるので、半田槽を基板１が移
動する際、相対的な溶融半田５の流れが適切に制御さ
れ、半田切れが良好となるため、隣接ピン６、６間のブ
リッジが防止され、他方必要な半田が付着して確実な半
田付が行われる。なおフラックス槽に於けるフラックス
の塗布については、前記程度のオーバーハング部４の存
在はその塗布に妨げとならない。
【００１８】図４〜図６は本発明の第二の実施例を示し
たものである。基板１１には、予め一般の技法によりフ
ラットパッケージタイプのＩＣ１２を含む所要部品を仮
付けする。その後、図５及び図６に示したように、平面
から見て正方形で、パッケージ上面への貼着面の周囲に
ピン保護部１７を突出させた断熱板１３を上記ＩＣ１２
のパッケージの上面に貼付する。ピン保護部１７には前
記ＩＣ１２のピン１６、１６…の肩部が挿入できる保護
溝１８、１８…が形成してあり、上記貼着の際に、ＩＣ
１２のピン１６、１６…の肩部を上記保護溝１８、１８
…にそれぞれ嵌入するようにする。断熱板１３の貼着
は、この例では両面接着テープを用いて行った。貼着手
段である接着剤等は半田付作業中断熱板１３をパッケー
ジ上面に保持して置けるものであれば自由に採用するこ
とができる。前記断熱板１３としては、フェノール樹脂
製のそれを用いた。
たものである。基板１１には、予め一般の技法によりフ
ラットパッケージタイプのＩＣ１２を含む所要部品を仮
付けする。その後、図５及び図６に示したように、平面
から見て正方形で、パッケージ上面への貼着面の周囲に
ピン保護部１７を突出させた断熱板１３を上記ＩＣ１２
のパッケージの上面に貼付する。ピン保護部１７には前
記ＩＣ１２のピン１６、１６…の肩部が挿入できる保護
溝１８、１８…が形成してあり、上記貼着の際に、ＩＣ
１２のピン１６、１６…の肩部を上記保護溝１８、１８
…にそれぞれ嵌入するようにする。断熱板１３の貼着
は、この例では両面接着テープを用いて行った。貼着手
段である接着剤等は半田付作業中断熱板１３をパッケー
ジ上面に保持して置けるものであれば自由に採用するこ
とができる。前記断熱板１３としては、フェノール樹脂
製のそれを用いた。
【００１９】このように準備した後、前記第一の実施例
と全く同様の手順で半田付作業を行なう。また得られる
作用効果もほぼ同様である。
と全く同様の手順で半田付作業を行なう。また得られる
作用効果もほぼ同様である。
【００２０】
【発明の効果】本発明のＩＣ基板の半田付方法によれ
ば、フラットパッケージタイプのＩＣのパッケージの上
面に断熱板を接合して半田付を行うものであるため、該
断熱板の作用により、まず溶融半田の熱が遮断され、Ｉ
Ｃがその高熱（約２５０℃）から保護されることとな
る。
ば、フラットパッケージタイプのＩＣのパッケージの上
面に断熱板を接合して半田付を行うものであるため、該
断熱板の作用により、まず溶融半田の熱が遮断され、Ｉ
Ｃがその高熱（約２５０℃）から保護されることとな
る。
【００２１】また前記断熱板の四辺にＩＣのパッケージ
から張り出すオーバーハング部又はピン保護部が構成し
てあるので、半田槽を基板が移動する際、相対的な溶融
半田の流れが適切に制御され、半田切れが良好となるた
め、隣接するピン間のブリッジが防止され、他面必要な
半田が付着して確実な半田付が行われる。なおフラック
ス槽に於けるフラックスの塗布については、前記程度の
オーバーハング部又はピン保護部の張出又は突出では妨
げとなるものではない。
から張り出すオーバーハング部又はピン保護部が構成し
てあるので、半田槽を基板が移動する際、相対的な溶融
半田の流れが適切に制御され、半田切れが良好となるた
め、隣接するピン間のブリッジが防止され、他面必要な
半田が付着して確実な半田付が行われる。なおフラック
ス槽に於けるフラックスの塗布については、前記程度の
オーバーハング部又はピン保護部の張出又は突出では妨
げとなるものではない。
【図１】溶融半田中を移動する基板の状態を示した第一
の実施例の一部切欠側面説明図。
の実施例の一部切欠側面説明図。
【図２】フラットパッケージタイプのＩＣのパッケージ
に断熱板を接合貼着する状態を示した第一の実施例の一
部切欠側面説明図。
に断熱板を接合貼着する状態を示した第一の実施例の一
部切欠側面説明図。
【図３】フラットパッケージタイプのＩＣのパッケージ
に断熱板を接合貼着した状態を示した第一の実施例の平
面説明図。
に断熱板を接合貼着した状態を示した第一の実施例の平
面説明図。
【図４】溶融半田中を移動する基板の状態を示した第二
の実施例の一部切欠側面説明図。
の実施例の一部切欠側面説明図。
【図５】フラットパッケージタイプのＩＣのパッケージ
に断熱板を接合貼着する状態を示した第二の実施例の一
部切欠側面説明図。
に断熱板を接合貼着する状態を示した第二の実施例の一
部切欠側面説明図。
【図６】フラットパッケージタイプのＩＣのパッケージ
に断熱板を接合貼着した状態を示した第二の実施例の平
面説明図。
に断熱板を接合貼着した状態を示した第二の実施例の平
面説明図。
１ 基板 ２ ＩＣ ３ 断熱板 ４ オーバーハング部 ５ 溶融半田 ６ ピン １１ 基板 １２ ＩＣ １３ 断熱板 １６ ピン １７ ピン保護部 １８ 保護溝
Claims (2)
- 【請求項１】フラットパッケージタイプＩＣを含む所要
部品が仮付された基板類の要半田付面を半田槽に浸して
半田付けを行なうＩＣ基板の半田付方法に於いて、 前記フラットパッケージタイプＩＣのパッケージの上面
に、その全側辺からオーバーハングさせた状態に断熱板
を接合させた上で、前記基板の要半田付面を半田槽に浸
すこととするＩＣ基板の半田付方法。 - 【請求項２】前記断熱板に於いて、これを前記ＩＣのパ
ッケージ上面に接合させた際にオーバーハングすること
となる部位に、前記ＩＣのピンの肩部の下部まで突出す
るピン保護部を構成し、上記ピン保護部にピンの肩部が
挿入できる保護溝を形成し、 前記断熱板を、前記保護溝に前記ピンの肩部を挿入しつ
つ上記ＩＣのパッケージの上面に接合させることとした
請求項１のＩＣ基板の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064697A JPH06252543A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Ｉｃ基板の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064697A JPH06252543A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Ｉｃ基板の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252543A true JPH06252543A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13265607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5064697A Pending JPH06252543A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Ｉｃ基板の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252543A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012004179A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の実装方法、および実装用治具 |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5064697A patent/JPH06252543A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012004179A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の実装方法、および実装用治具 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031208 |
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20031212 |
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